本發(fā)明屬于存儲(chǔ)介質(zhì)領(lǐng)域，尤其涉及一種固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊及固態(tài)硬盤(pán)。

背景技術(shù)：

硬盤(pán)是電腦主要的存儲(chǔ)媒介之一，硬盤(pán)包括固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Drive)，固態(tài)硬盤(pán)是用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列制成的硬盤(pán)，其內(nèi)部構(gòu)造十分簡(jiǎn)單，主體是一塊電路板，而這塊電路板上最基本的配件就是控制芯片、存儲(chǔ)芯片以及其他輔助電路。

現(xiàn)有固態(tài)硬盤(pán)的電路模塊，是將控制芯片、存儲(chǔ)芯片以及其他電路元器件直接焊接在電路板上，再外加固態(tài)硬盤(pán)的外殼組裝成成品固態(tài)硬盤(pán)，采用這種方法進(jìn)行封裝，雖然電路板置于固態(tài)硬盤(pán)的外殼內(nèi)，但是固態(tài)硬盤(pán)的外殼內(nèi)還留有多余的空間，這樣，電路元器件會(huì)直接暴露在空氣中，從而使得電路元器件易受潮和沾染灰塵，進(jìn)而影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤(pán)的功能不穩(wěn)定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，旨在解決傳統(tǒng)固態(tài)硬盤(pán)的封裝方式將電路元器件直接暴露在空氣中，使得電路元器件易受潮和沾染灰塵，影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤(pán)的功能不穩(wěn)定的問(wèn)題。

本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內(nèi)表面且具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的電子電路；

所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內(nèi)表面，并對(duì)所述電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝；

所述印刷電路板的外表面設(shè)置有多個(gè)金屬觸片，所述多個(gè)金屬觸片與所述 電子電路進(jìn)行電連接，所述多個(gè)金屬觸片包括多個(gè)SATA接口觸片；

所述電子電路包括控制集成電路、存儲(chǔ)集成電路和輔助電路；所述控制集成電路分別與所述存儲(chǔ)集成電路和所述輔助電路進(jìn)行電連接。

進(jìn)一步的，所述多個(gè)SATA接口觸片為長(zhǎng)條狀，且所述多個(gè)SATA接口觸片的長(zhǎng)度不完全相等，所述多個(gè)SATA接口觸片排列于所述印刷電路板的外表面的一側(cè)。

進(jìn)一步的，在所述印刷電路板設(shè)置有所述多個(gè)SATA接口觸片的一側(cè)還設(shè)有一隔槽；所述隔槽沿垂直于所述印刷電路板的方向，從所述印刷電路板的外表面貫穿至所述印刷電路板的內(nèi)表面以及所述封裝膠體；所述多個(gè)SATA接口觸片被所述隔槽分為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)，所述印刷電路板設(shè)有所述隔槽和所述多個(gè)SATA接口觸片的一側(cè)作為標(biāo)準(zhǔn)SATA接口插件的組成部分，且所述標(biāo)準(zhǔn)SATA接口插件還包括一塑膠件。

進(jìn)一步的，所述第一觸片區(qū)設(shè)置有7個(gè)金屬觸片，所述第二觸片區(qū)設(shè)置有15個(gè)金屬觸片。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板設(shè)有隔槽的一側(cè)的邊緣還設(shè)置有倒角。

進(jìn)一步的，所述多個(gè)SATA接口觸片為圓點(diǎn)狀，且所述多個(gè)SATA接口觸片排列于所述印刷電路板的外表面的一側(cè)。

進(jìn)一步的，在所述印刷電路板的外表面上與所述多個(gè)SATA接口觸片所在的一側(cè)平行對(duì)稱的另一側(cè)設(shè)置有另一組SATA接口觸片，所述另一組SATA接口觸片與所述多個(gè)SATA接口觸片的數(shù)量相同。

進(jìn)一步的，所述控制集成電路和所述存儲(chǔ)集成電路均為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。

進(jìn)一步的，所述存儲(chǔ)集成電路包括8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒，所述8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。

進(jìn)一步的，所述輔助電路包括電源電路，所述電源電路為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。

進(jìn)一步的，所述輔助電路還包括保護(hù)電路，所述保護(hù)電路為自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，且所述自恢復(fù)保險(xiǎn)絲串接在所述電源電路的輸入端。

進(jìn)一步的，所述多個(gè)金屬觸片還包括調(diào)試接口觸片和電源接口觸片。

本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種固態(tài)硬盤(pán)，所述固態(tài)硬盤(pán)包括上述所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內(nèi)表面且具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的電子電路；所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內(nèi)表面，并對(duì)所述電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝；所述印刷電路板的外表面設(shè)置有多個(gè)金屬觸片，所述多個(gè)金屬觸片與所述電子電路進(jìn)行電連接，所述多個(gè)金屬觸片包括多個(gè)SATA接口觸片。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述封裝膠體對(duì)焊接于所述印刷電路板的內(nèi)表面的電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝，所述封裝膠體將所述電子電路與空氣進(jìn)行隔離，避免了所述電子電路直接暴露在空氣中影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤(pán)的功能不穩(wěn)定的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的橫截面圖；

圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的示意圖；

圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

第一實(shí)施例

圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的橫截面圖，為了便于 說(shuō)明，僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。

一種固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊包括印刷電路板1、封裝膠體2以及焊接于印刷電路板1的內(nèi)表面且具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的電子電路3。

封裝膠體2形成于印刷電路板1的內(nèi)表面，對(duì)電子電路3進(jìn)行無(wú)空隙封裝。

印刷電路板1的外表面設(shè)置有多個(gè)金屬觸片11，多個(gè)金屬觸片11與電子電路3進(jìn)行電連接，多個(gè)金屬觸片11包括多個(gè)SATA接口觸片110。

電子電路3包括控制集成電路31、存儲(chǔ)集成電路32和輔助電路33；控制集成電路31分別與存儲(chǔ)集成電路32和輔助電路33進(jìn)行電連接。

在本實(shí)施例中，SATA(Serial ATA，串行ATA)接口是一種電腦總線接口，用于固態(tài)硬盤(pán)和主板之間的數(shù)據(jù)傳輸。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，控制集成電路31和存儲(chǔ)集成電路32均為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。在本實(shí)施例中，控制集成電路31和存儲(chǔ)集成電路32直接采用未經(jīng)封裝的集成電路晶粒，省去了將控制集成電路晶粒和存儲(chǔ)集成電路晶粒封裝成芯片的步驟，節(jié)省了時(shí)間，縮短了生產(chǎn)周期，且降低了生產(chǎn)成本。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，存儲(chǔ)集成電路31包括8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒，所述8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，輔助電路33包括電源電路，所述電源電路為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，輔助電路還包括保護(hù)電路，所述保護(hù)電路為自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，且所述自恢復(fù)保險(xiǎn)絲串接在所述電源電路的輸入端。在本實(shí)施例中所述保護(hù)電路對(duì)所述電源電路進(jìn)行保護(hù)，所述保護(hù)電路采用自恢復(fù)保險(xiǎn)絲使所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊更加輕薄。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，多個(gè)金屬觸片11還包括調(diào)試接口觸片和電源接口觸片。具體的，所述調(diào)試接口觸片和電源接口觸片的總數(shù)為16個(gè)。所述調(diào)試接口觸片提供外部對(duì)所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的調(diào)試接口，所述電源接口觸片用于連接外部電源。

圖2示出了本發(fā)明第一實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的示意圖，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。

多個(gè)SATA接口觸片110為長(zhǎng)條狀，且多個(gè)SATA接口觸片110的長(zhǎng)度不完全相等，多個(gè)SATA接口觸片110排列于印刷電路板1的外表面的一側(cè)。

在本實(shí)施例中，多個(gè)金屬觸片11的數(shù)量為復(fù)數(shù)。具體的，多個(gè)金屬觸片11包括22個(gè)SATA接口觸片110。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，在印刷電路板1設(shè)置有多個(gè)SATA接口觸片11的一側(cè)還設(shè)有一隔槽12；隔槽12沿垂直于印刷電路板1的方向，從印刷電路板1的外表面貫穿至印刷電路板1的內(nèi)表面以及封裝膠體2；多個(gè)SATA接口觸片11被隔槽12分為第一觸片區(qū)111和第二觸片區(qū)112，印刷電路板1設(shè)有隔槽12和多個(gè)SATA接口觸片11的一側(cè)作為標(biāo)準(zhǔn)SATA接口插件的組成部分，且標(biāo)準(zhǔn)SATA接口插件還包括一塑膠件。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，第一觸片區(qū)111設(shè)置有7個(gè)SATA接口觸片11，第二觸片區(qū)112設(shè)置有15個(gè)SATA接口觸片11。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，印刷電路板1設(shè)有隔槽12的一側(cè)的邊緣還設(shè)置有倒角13，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊通過(guò)倒角13能夠方便地與外部插件進(jìn)行電連接。

第二實(shí)施例

圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的橫截面圖，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。

一種固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊包括印刷電路板1、封裝膠體2以及焊接于印刷電路板1的內(nèi)表面實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能的電子電路3。

封裝膠體2形成于印刷電路板1的內(nèi)表面，對(duì)電子電路3進(jìn)行無(wú)空隙封裝。

印刷電路板1的外表面設(shè)置有多個(gè)金屬觸片11，多個(gè)金屬觸片11與電子電路3進(jìn)行電連接，多個(gè)金屬觸片11包括多個(gè)SATA接口觸片110。

電子電路3包括控制集成電路31、存儲(chǔ)集成電路32和輔助電路33；控制集成電路31分別與存儲(chǔ)集成電路32和輔助電路33進(jìn)行電連接。

在本實(shí)施例中，SATA(Serial ATA，串行ATA)接口是一種電腦總線接口，用于固態(tài)硬盤(pán)和主板之間的數(shù)據(jù)傳輸。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，控制集成電路31和存儲(chǔ)集成電路32均為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。在本實(shí)施例中，控制集成電路31和存儲(chǔ)集成電路32直接采用未經(jīng)封裝的集成電路晶粒，省去了將控制集成電路晶粒和存儲(chǔ)集成電路晶粒封裝成芯片的步驟，節(jié)省了時(shí)間，縮短了生產(chǎn)周期，且降低了生產(chǎn)成本。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，存儲(chǔ)集成電路31包括8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒，所述8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，輔助電路33包括電源電路，所述電源電路為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，輔助電路還包括保護(hù)電路，所述保護(hù)電路為自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，且所述自恢復(fù)保險(xiǎn)絲串接在所述電源電路的輸入端。在本實(shí)施例中所述保護(hù)電路對(duì)所述電源電路進(jìn)行保護(hù)，所述保護(hù)電路采用自恢復(fù)保險(xiǎn)絲使所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊更加輕薄。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，多個(gè)金屬觸片11還包括調(diào)試接口觸片和電源接口觸片。具體的，所述調(diào)試接口觸片和電源接口觸片的總數(shù)為16個(gè)。所述調(diào)試接口觸片提供外部對(duì)所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的調(diào)試接口，所述電源接口觸片用于連接外部電源。

圖3示出了本發(fā)明第二實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的示意圖，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，多個(gè)SATA接口觸片110為圓點(diǎn)狀，且多個(gè)SATA接口觸片110排列于所述印刷電路板的外表面的一側(cè)。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，在印刷電路板1的外表面上與多個(gè)SATA接口觸片110所在的一側(cè)平行對(duì)稱的另一側(cè)設(shè)置有另一組SATA接口觸片，所述另一 組SATA接口觸片與所述多個(gè)SATA接口觸片的數(shù)量相同。

第三實(shí)施例

本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種固態(tài)硬盤(pán)，所述固態(tài)硬盤(pán)包括第一實(shí)施例或第二實(shí)施例所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內(nèi)表面且具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的電子電路，所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內(nèi)表面，并對(duì)所述電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝，所述印刷電路板的外表面設(shè)置有多個(gè)金屬觸片，所述多個(gè)金屬觸片與所述電子電路進(jìn)行電連接，所述多個(gè)金屬觸片包括多個(gè)SATA接口觸片。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述封裝膠體對(duì)焊接于所述印刷電路板的內(nèi)表面的電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝，所述封裝膠體將所述電子電路與空氣進(jìn)行隔離，避免了所述電子電路直接暴露在空氣中影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤(pán)的功能不穩(wěn)定的問(wèn)題。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。