技術(shù)編號(hào):12787803
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于存儲(chǔ)介質(zhì)領(lǐng)域,尤其涉及一種固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊及固態(tài)硬盤(pán)。背景技術(shù)硬盤(pán)是電腦主要的存儲(chǔ)媒介之一,硬盤(pán)包括固態(tài)硬盤(pán)(SolidStateDrive),固態(tài)硬盤(pán)是用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列制成的硬盤(pán),其內(nèi)部構(gòu)造十分簡(jiǎn)單,主體是一塊電路板,而這塊電路板上最基本的配件就是控制芯片、存儲(chǔ)芯片以及其他輔助電路?,F(xiàn)有固態(tài)硬盤(pán)的電路模塊,是將控制芯片、存儲(chǔ)芯片以及其他電路元器件直接焊接在電路板上,再外加固態(tài)硬盤(pán)的外殼組裝成成品固態(tài)硬盤(pán),采用這種方法進(jìn)行封裝,雖然電路板置于固態(tài)硬盤(pán)的外殼內(nèi),但是固態(tài)硬盤(pán)的外殼內(nèi)...
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