本發(fā)明涉及存儲設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(SSD：Solid State Drive)組件，一般包括上蓋、下蓋，以及容納在上蓋和下蓋圍成的容納腔中的印刷電路板。所述印刷電路板上設(shè)置有實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤存儲功能的各種元器件和電路?，F(xiàn)有的固態(tài)硬盤組件存在以下缺點(diǎn)：

(1)所有元器件暴露在印刷電路板外面，不防塵不防震，元器件容易損壞，電路不穩(wěn)定；

(2)需要先將實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤存儲功能的控制集成電路晶粒和存儲集成電路晶粒封裝成控制芯片和存儲芯片，再焊接在印刷電路板上，這個(gè)過程需要二次過SMT生產(chǎn)，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高，且組裝不方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的固態(tài)硬件中元器件易損壞，電路不穩(wěn)定，組裝不方便，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種固態(tài)硬盤組件，包括板體，還包括卡接于所述板體上的固態(tài)硬盤存儲模塊，所述固態(tài)硬盤存儲模塊內(nèi)部集成有用于實(shí)現(xiàn)存儲功能的元器件和電路，所述固態(tài)硬盤存儲模塊的外 表面設(shè)有與內(nèi)部元器件和電路電性連接的金手指組，所述板體上設(shè)有開口，所述開口的結(jié)構(gòu)與尺寸與標(biāo)準(zhǔn)存儲接口的結(jié)構(gòu)與尺寸相同，所述固態(tài)硬盤存儲模塊由所述開口伸入所述板體內(nèi)，所述金手指組于所述開口處裸露并與所述開口形成標(biāo)準(zhǔn)存儲接口。

可選地，還包括一塑膠件，所述開口設(shè)于所述塑膠件上，所述塑膠件設(shè)于所述板體上，所述板體上且位于所述塑膠件旁側(cè)設(shè)有用于容納所述固態(tài)硬盤存儲模塊的定位槽。

可選地，所述固態(tài)硬盤存儲模塊通過卡扣結(jié)構(gòu)固定于所述定位槽內(nèi)。

可選地，所述固態(tài)硬盤存儲模塊上開設(shè)一隔槽，所述隔槽將所述金手指組分隔為第一金手指組與第二金手指組，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)于所述定位槽的兩側(cè)邊緣的卡槽以及設(shè)于所述塑膠件上且位于所述開口內(nèi)側(cè)的倒扣，所述固態(tài)硬盤存儲模塊的兩端分別卡于兩所述卡槽內(nèi)，所述倒扣鉤于所述隔槽處。

可選地，各所述卡槽的底部具有支撐板，所述固態(tài)硬盤存儲模塊的兩端分別置于各所述支撐板上，各所述卡槽的頂部具有向內(nèi)延伸形成的卡塊，兩所述卡塊分別壓設(shè)于所述固態(tài)硬盤存儲模塊的兩端上。

可選地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)于所述固態(tài)硬盤存儲模塊上且遠(yuǎn)離所述金手指組的一端兩側(cè)邊緣的卡口以及分別設(shè)于所述定位槽的兩側(cè)邊的卡槽，各所述卡槽內(nèi)分別設(shè)有可卡于所述卡口處的卡鉤。

可選地，各所述卡槽的底部具有支撐板，所述固態(tài)硬盤存儲模塊的兩端分別置于各所述支撐板上，各所述卡槽的頂部具有向內(nèi)延伸形成的卡塊，兩所述卡塊分別壓設(shè)于所述固態(tài)硬盤存儲模塊的兩端上。

可選地，所述定位槽遠(yuǎn)離所述金手指組的一端底部還設(shè)有用于抵頂所述固態(tài)硬盤存儲模塊的支撐塊。

可選地，所述金手指組包含若干導(dǎo)電觸片，若干所述導(dǎo)電觸片平行且沿所述固態(tài)硬盤存儲模塊的一端邊設(shè)置，所述端邊邊緣設(shè)置有倒角。

本發(fā)明還提供了一種固態(tài)硬盤，其包括上述的固態(tài)硬盤組件。

本發(fā)明中，改變傳統(tǒng)印刷電路板與元器件貼裝的方式，將元器件及電路集成于一固態(tài)硬盤存儲模塊內(nèi)，這樣，位于固態(tài)硬盤存儲模塊內(nèi)部的電路穩(wěn)定，元器件不易被損壞，具有防塵防震效果；而且在板體直接開設(shè)與標(biāo)準(zhǔn)存儲接口結(jié)構(gòu)與尺寸相同的開口，在裝配時(shí)直接將固態(tài)硬盤存儲模塊由開口處裝入即可直接形成標(biāo)準(zhǔn)存儲接口，這種組裝方式簡單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的固態(tài)硬盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的固態(tài)硬盤組件的分解示意圖；

圖3是圖1中A-A剖視圖；

圖4是圖3中B處放大圖；

圖5是圖1中固態(tài)硬盤組件翻面后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例二提供的固態(tài)硬盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例二提供的固態(tài)硬盤組件的分解示意圖；

圖8是圖6中固態(tài)硬盤組件翻面后的結(jié)構(gòu)示意圖；

10-板體； 11-開口； 12-標(biāo)準(zhǔn)存儲接口；

13-定位槽； 131-卡槽； 132-支撐板；

133-卡塊； 134-卡鉤； 135-支撐塊；

20-固態(tài)硬盤存儲模塊； 21-金手指組； 211-第一金手指組；

212-第二金手指組； 213-導(dǎo)電觸片； 22-隔槽；

23-倒角； 24-卡口； 30-塑膠件；

31-倒扣。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí) 施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。

實(shí)施例一

參照圖1至圖5，本發(fā)明實(shí)施例一提供的固態(tài)硬盤組件，包括板體10以及卡接于板體10上的固態(tài)硬盤存儲模塊20。固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)部集成有用于實(shí)現(xiàn)存儲功能的元器件和電路，固態(tài)硬盤存儲模塊20的外表面設(shè)有與內(nèi)部元器件和電路電性連接的金手指組21。板體10上設(shè)有開口11，開口11的結(jié)構(gòu)與尺寸與標(biāo)準(zhǔn)存儲接口的結(jié)構(gòu)與尺寸相同，固態(tài)硬盤存儲模塊20由開口11伸入板體10內(nèi)，金手指組21于開口11處裸露并與開口11形成標(biāo)準(zhǔn)存儲接口12。

本實(shí)施例中，改變傳統(tǒng)印刷電路板與元器件貼裝的方式，將元器件及電路集成于一固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)，這樣，位于固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)部的電路穩(wěn)定，元器件不易被損壞，具有防塵防震效果；而且在板體10直接開設(shè)與標(biāo)準(zhǔn)存儲接口12結(jié)構(gòu)與尺寸相同的開口11，在裝配時(shí)直接將固態(tài)硬盤存儲模塊20由開口11處裝入即可直接形成標(biāo)準(zhǔn)存儲接口12，這種組裝方式簡單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。

本實(shí)施例中，還包括一塑膠件30，開口11設(shè)于塑膠件30上，塑膠件30設(shè)于板體10上。由于板體10上還具有其它結(jié)構(gòu)，這樣通過一塑膠件30將標(biāo)準(zhǔn)存儲接口12的結(jié)構(gòu)分開設(shè)置，簡化了板體10結(jié)構(gòu)，使板體10更易生產(chǎn)，也降低了生產(chǎn)成本。在板體10內(nèi)側(cè)還設(shè)有用于容納固態(tài)硬盤存儲模塊20的定位槽13，定位槽13位于塑膠件30旁側(cè)，這樣，固態(tài)硬盤存儲模塊20由塑膠件30的開口11伸入后便直接置于定位槽13內(nèi)。

本實(shí)施例中，固態(tài)硬盤存儲模塊20通過卡扣結(jié)構(gòu)固定于定位槽13內(nèi)。

參照圖3至圖5，固態(tài)硬盤存儲模塊20上開設(shè)一隔槽22，隔槽22將金手指組21分隔為第一金手指組211與第二金手指組212。卡扣結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)于定位槽13的兩側(cè)邊緣的卡槽131以及設(shè)于塑膠件30上且位于開口11內(nèi)側(cè)的倒扣31。在安裝時(shí)，固態(tài)硬盤存儲模塊20的兩端分別卡于兩卡槽131內(nèi)，這樣，固態(tài)硬盤存儲模塊20的兩端邊被限位，而倒扣31鉤于隔槽22處，使得固態(tài)硬盤存儲模塊20在前后方向上被限位。

進(jìn)一步地，各卡槽131的底部具有支撐板132，固態(tài)硬盤存儲模塊20的兩端分別置于各支撐板132上，各卡槽131的頂部具有向內(nèi)延伸形成的卡塊133，兩卡塊133分別壓設(shè)于固態(tài)硬盤存儲模塊20的兩端上。這樣，支撐板132與卡塊133共同作用將固態(tài)硬盤存儲模塊20的兩端夾設(shè)其中，防止固態(tài)硬盤存儲模塊20上下移動。

第一金手指組211與第二金手指組212均包括若干平行設(shè)置的導(dǎo)電觸片213。第一金手指組211的若干導(dǎo)電觸片213與第二金手指組21的若干導(dǎo)電觸片213并排沿固態(tài)硬盤存儲模塊20的一端邊設(shè)置，此端邊邊緣設(shè)置有倒角23。由于第一金手指組211與第二金手指組212置于開口11處形成標(biāo)準(zhǔn)存儲接口12與外部器件電性連接，這樣，端邊邊緣設(shè)置的倒角23便于外部器件的插接。

實(shí)施例二

圖6至圖8，為本發(fā)明實(shí)施例二提供的固態(tài)硬盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于，固態(tài)硬盤存儲模塊20與定位槽13之間的卡扣結(jié)構(gòu)不同。需要說明的是，卡扣結(jié)構(gòu)也不限于實(shí)施例一、實(shí)施例二中所述結(jié)構(gòu)，也可以有其他結(jié)構(gòu)。

具體地，本實(shí)施例中，卡扣結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)于固態(tài)硬盤存儲模塊20上一端兩側(cè)邊緣的卡口24以及分別設(shè)于定位槽13的兩側(cè)邊的卡槽131，且兩卡口24位于遠(yuǎn)離金手指組21所在的一端，各卡槽131內(nèi)分別設(shè)有可卡于卡口24處的卡鉤134。由圖5、圖6可以看出，當(dāng)固態(tài)硬盤存儲模塊20由開口11伸入定位 槽13后，位于定位槽13兩側(cè)的卡鉤134分別鉤住固態(tài)硬盤存儲模塊20的卡口24，這樣，在前后方向上對固態(tài)硬盤存儲模塊20進(jìn)行限位，避免固態(tài)硬盤存儲模塊20由開口11處脫出。

在本實(shí)施例中，各卡槽131的底部具有支撐板132，固態(tài)硬盤存儲模塊20的兩端分別置于支撐板132上，各卡槽131的頂部具有向內(nèi)延伸形成的卡塊133，兩卡塊133分別壓設(shè)于固態(tài)硬盤存儲模塊20的兩端上。同樣的，通過支撐板132與卡塊133共同作用將固態(tài)硬盤存儲模塊20的兩端夾設(shè)其中，防止固態(tài)硬盤存儲模塊20上下移動。

而進(jìn)一步地，定位槽13遠(yuǎn)離金手指組21的一端底部還設(shè)有用于抵頂固態(tài)硬盤存儲模塊20的支撐塊135。這樣，通過支撐塊135的抵頂作用，也進(jìn)一步使固態(tài)硬盤存儲模塊20與定位槽13的可靠固定，避免其由定位槽13內(nèi)脫落。

本發(fā)明實(shí)施例中還提供了一種固態(tài)硬盤(圖中未示出)，固態(tài)硬盤內(nèi)設(shè)有上述的固態(tài)硬盤組件。由于設(shè)置上述的固態(tài)硬盤組件，將元器件及電路集成于一固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)，這樣，位于固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)部的電路穩(wěn)定，元器件不易被損壞，具有防塵防震效果；而且在殼體直接開設(shè)與標(biāo)準(zhǔn)存儲接口12結(jié)構(gòu)與尺寸相同的開口11，在裝配時(shí)直接將固態(tài)硬盤存儲模塊20由開口11處裝入即可直接形成標(biāo)準(zhǔn)存儲接口12，這種組裝方式簡單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。

以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。