固態(tài)硬盤的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于存儲【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種固態(tài)硬盤，包括第一殼體、第二殼體、以及用于承載所述固態(tài)硬盤的電路元件的主板，所述固態(tài)硬盤內(nèi)部具有加熱系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括電熱裝置、控制電路、主控器及溫度傳感器，其中：所述控制電路、主控器及溫度傳感器均設(shè)置于所述固態(tài)硬盤的主板，且所述溫度傳感器的輸出連接所述主控器的輸入，所述控制電路連接所述電熱裝置。借此，本實(shí)用新型可以使固態(tài)硬盤上電子元器件工作的環(huán)境溫度維持在一個(gè)穩(wěn)定的范圍內(nèi)，使其能在超低溫環(huán)境下正常工作。
【專利說明】固態(tài)硬盤
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及存儲【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種固態(tài)硬盤。
【背景技術(shù)】
[0002]在固態(tài)硬盤越來越普及的今天，固態(tài)硬盤的應(yīng)用及使用環(huán)境也變的越來越復(fù)雜，且由于固態(tài)硬盤上電子元器件各自的正常工作的溫度范圍不同，所以在超低溫的外部環(huán)境下，外部的環(huán)境溫度超過的很多電子元器件正常工作的溫度范圍，部分器件失效或不穩(wěn)定，使得固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)存儲安全性得不到保障，從而導(dǎo)致固態(tài)硬盤無法應(yīng)用在苛刻的超低溫環(huán)境下。
[0003]綜上可知，現(xiàn)有的固態(tài)硬盤，在實(shí)際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種固態(tài)硬盤，可以在超低溫環(huán)境下正常工作。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種固態(tài)硬盤，包括第一殼體、第二殼體、以及用于承載所述固態(tài)硬盤的電路元件的主板，所述固態(tài)硬盤內(nèi)部具有加熱系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括電熱裝置、控制電路、主控器及溫度傳感器，其中:所述控制電路、主控器及溫度傳感器均設(shè)置于所述固態(tài)硬盤的主板，且所述溫度傳感器的輸出連接所述主控器的輸入，所述控制電路連接所述電熱裝置。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的固態(tài)硬盤，所述固態(tài)硬盤的第一殼體及第二殼體內(nèi)部均設(shè)有所述電熱裝置。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的固態(tài)硬盤，所述電熱裝置設(shè)置于所述固態(tài)硬盤的主板。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的固態(tài)硬盤，所述電熱裝置為硅膠電熱片，所述硅膠電熱片是將電熱阻絲嵌入硅膠形成。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的固態(tài)硬盤，所述電熱裝置貼合于所述主板。
[0010]本實(shí)用新型通過在固態(tài)硬盤內(nèi)設(shè)置電熱裝置，使其可以通過電熱提高固態(tài)硬盤的工作環(huán)境溫度。同時(shí)，固態(tài)硬盤內(nèi)還設(shè)置有溫度傳感器及主控器、控制電路，用以控制電熱裝置的發(fā)熱，使固態(tài)硬盤的溫度維持在工作環(huán)境溫度范圍內(nèi)，借此使固態(tài)硬盤可以超低溫環(huán)境下正常工作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的固態(tài)硬盤的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的固態(tài)硬盤的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型的固態(tài)硬盤的加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]參見圖1和圖3，本實(shí)用新型提供了一種固態(tài)硬盤，該固態(tài)硬盤100包括第一殼體
10、第二殼體20以及主板30，其中，第一殼體10和第二殼體20結(jié)合組成固態(tài)硬盤100的外殼，主板30是固態(tài)硬盤100的核心板，其承載固態(tài)硬盤100的電路元件。
[0016]進(jìn)一步的，固態(tài)硬盤100內(nèi)部還設(shè)有如圖3所示的加熱系統(tǒng)40，該加熱系統(tǒng)40包括電熱裝置41、控制電路42、主控器43及溫度傳感器44，其中，控制電路42、主控器43及溫度傳感器44均設(shè)于所述主板30上，電熱裝置41設(shè)于第一殼體10和/或第二殼體20。
[0017]本實(shí)施例中，電熱裝置41優(yōu)先采用電熱阻絲，將電熱阻絲繞于固態(tài)硬盤100的外殼內(nèi)部，需要說明的，電熱阻絲可以設(shè)置于第一殼體10，也可以設(shè)置于第二殼體20，也可以在第一殼體10和第二殼體20上均設(shè)置電熱阻絲，借此提高發(fā)熱效率。
[0018]具體應(yīng)用中，溫度傳感器44的輸出連接所述主控器43的輸入，所述控制電路42連接所述電熱裝置41。電源45為加熱系統(tǒng)100的各器件提供工作電源。主控器43根據(jù)溫度傳感器44的溫度信號通過控制電路42控制所述電熱裝置41發(fā)熱工作，提高殼內(nèi)固態(tài)硬盤100工作的環(huán)境溫度，使固態(tài)硬盤100內(nèi)的環(huán)境溫度穩(wěn)定在正常工作的范圍內(nèi)。
[0019]本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，結(jié)合圖2，電熱裝置41采用硅膠電熱片，其可以將電熱阻絲或其它電熱元件嵌入硅膠制成。
[0020]該實(shí)施例中，電熱裝置41 (硅膠電熱片)緊貼在固態(tài)硬盤100的主板30上表面或下表面，系統(tǒng)100上電之后，主控器43通過控制電路42使硅膠電熱片上電受熱，硅膠電熱片受熱后熱量以熱傳遞的方式傳導(dǎo)給主板30，使主板30上面的flash控制器、flash等器件受熱。同時(shí)，主板30上的溫度傳感器44將檢測的溫度實(shí)時(shí)反饋給主控器43，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)定的溫度之后，主板30即開始工作，電熱裝置41停止工作，當(dāng)檢測到環(huán)境溫度變低時(shí)，再通過主控器43控制電熱裝置41加熱工作。
[0021]綜上所述，本實(shí)用新型通過在固態(tài)硬盤內(nèi)設(shè)置電熱裝置，使其可以通過電熱提高固態(tài)硬盤的工作環(huán)境溫度。同時(shí)，固態(tài)硬盤內(nèi)還設(shè)置有溫度傳感器及主控器、控制電路，用以控制電熱裝置的發(fā)熱，使固態(tài)硬盤的溫度維持在工作環(huán)境溫度范圍內(nèi)，借此使固態(tài)硬盤可以超低溫環(huán)境下正常工作。
[0022]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種固態(tài)硬盤，包括第一殼體、第二殼體、以及用于承載所述固態(tài)硬盤的電路元件的主板，其特征在于，所述固態(tài)硬盤內(nèi)部具有加熱系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括電熱裝置、控制電路、主控器及溫度傳感器，其中:所述控制電路、主控器及溫度傳感器均設(shè)置于所述固態(tài)硬盤的主板，且所述溫度傳感器的輸出連接所述主控器的輸入，所述控制電路連接所述電熱裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述固態(tài)硬盤的第一殼體及第二殼體內(nèi)部均設(shè)有所述電熱裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述電熱裝置設(shè)置于所述固態(tài)硬盤的主板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述電熱裝置為硅膠電熱片，所述硅膠電熱片是將電熱阻絲嵌入硅膠形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述電熱裝置貼合于所述主板。
【文檔編號】G11B33/14GK203386475SQ201320428988
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月18日
【發(fā)明者】胡萬鋒 申請人:記憶科技(深圳)有限公司