磁頭折片組合以及磁盤驅(qū)動(dòng)單元的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種磁頭折片組合，其包括懸臂件以及由所述懸臂件支撐的磁頭。所述懸臂件包括撓性件，所述撓性件的尾部上設(shè)有多個(gè)連接觸點(diǎn)以與外部結(jié)構(gòu)相連。其中，每一所述連接觸點(diǎn)包括用以與所述外部結(jié)構(gòu)相連的連接區(qū)域以及用以與外部測(cè)試裝置連接的測(cè)試區(qū)。本發(fā)明的撓性件的尾部上的連接觸點(diǎn)既作與外部結(jié)構(gòu)連接之用，亦作與測(cè)試裝置連接而進(jìn)行性能測(cè)試之用，從而降低磁頭折片組合的制造成本，并提高后續(xù)的連接工序的工作效率。
【專利說明】磁頭折片組合以及磁盤驅(qū)動(dòng)單元
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及信息記錄磁盤驅(qū)動(dòng)單元，尤其涉及一種具有改進(jìn)的連接觸點(diǎn)的磁頭折片組合(head gimbal assembly, HGA)以及磁盤驅(qū)動(dòng)單元。
【背景技術(shù)】
[0002]磁盤驅(qū)動(dòng)單元是常見的信息存儲(chǔ)設(shè)備。圖1a為一典型磁盤驅(qū)動(dòng)單元100的示意圖。其包括安裝于一主軸馬達(dá)102上的一系列可旋轉(zhuǎn)磁盤101,磁頭懸臂組合(head stackassembly，HSA) 130。HSA 130包括至少一馬達(dá)臂104和一 HGA 150。典型地，設(shè)置一音圈馬達(dá)(spindling voice-coil motor, VCM)(圖未示)以控制馬達(dá)臂104的動(dòng)作。
[0003]參考圖lb，HGA 150包括嵌有讀/寫傳感器(圖未示)的磁頭103以及支撐該磁頭103的懸臂件190。當(dāng)磁盤驅(qū)動(dòng)單元100運(yùn)作時(shí),主軸馬達(dá)102使得磁盤101高速旋轉(zhuǎn),而磁頭103因磁盤101旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的氣壓而在磁盤101上方飛行。該磁頭103在音圈馬達(dá)的控制下，在磁盤101的表面以半徑方向移動(dòng)。對(duì)于不同的磁軌，磁頭103能夠從磁盤101表面上讀取數(shù)據(jù)或?qū)?shù)據(jù)寫進(jìn)磁盤101。
[0004]圖1c展示了一種傳統(tǒng)懸臂件，該懸臂件190包括負(fù)載桿106、基板108、絞接件107以及撓性件105，以上元件均裝配在一起。
[0005]負(fù)載桿106通過絞接件107連接在基板108上。在負(fù)載桿106上形成一固定孔112，用以使負(fù)載桿106與撓性件105對(duì)齊。而且，為增加撓性件105整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，負(fù)載桿106與撓性件105焊接在一起。
[0006]基板108用作增強(qiáng)整個(gè)HGA 150的結(jié)構(gòu)剛度?；?08的一端形成安裝孔113，用以將整個(gè)HGA 150安裝至馬達(dá)臂104 (參考圖1a);在基板108的另一尾端形成另一個(gè)孔110，用以將形成在絞接件107上的孔110’和形成在撓性件105上的孔110”對(duì)齊。絞接件107在其一末端對(duì)應(yīng)基板108的安裝孔113形成有一安裝孔131’，且該絞接件107通過相互對(duì)齊的安裝孔131’及113將其安裝在基板108上。絞接件107局部安裝到基板108上，并使安裝孔131’、113彼此對(duì)齊。絞接件107和基板108可以通過激光焊接一起，焊接點(diǎn)分布于絞接件107的細(xì)點(diǎn)109處。兩個(gè)臺(tái)階115 —體形成于絞接件107鄰近安裝孔131’ 一端的兩側(cè)，以連接到撓性件105上。
[0007]撓性件105的長(zhǎng)度跨越絞接件107和負(fù)載桿106。該撓性件105具有鄰近絞接件107的近端119和鄰近負(fù)載桿106的遠(yuǎn)端118。一定位孔112’設(shè)于撓性件105的遠(yuǎn)端118處，并與負(fù)載桿106的定位孔112對(duì)齊，以提高組裝精確度。一懸臂舌片116設(shè)置在撓性件105的遠(yuǎn)端118處，以支撐磁頭103。
[0008]如圖1d所示，該撓性件105具有一前部121及與該前部121相對(duì)的尾部122，該前部121設(shè)于臨近懸臂舌片116的位置處。如圖所示，柔性電路120沿?fù)闲约?05的長(zhǎng)度方向設(shè)置在其上。具體地，該柔性電路120起始于前部121并終結(jié)于尾部122。懸臂舌片116上形成多個(gè)連接觸點(diǎn)117，用以連接磁頭103。柔性電路120的一端與連接觸點(diǎn)117連接，另一端電連接到前置放大器(圖未示)。所有的柔性電路120均在尾部122與若干連接觸點(diǎn)126接合(在撓性件105從安裝磁頭103的一面看去的頂視圖可見)。如圖1e所示為撓性件105的尾部122的與安裝磁頭103的一面相對(duì)的背面視圖，因此該視圖中顯示的多個(gè)連接觸點(diǎn)126呈獨(dú)立狀態(tài)而沒有顯示與柔性電路120相連的狀態(tài)。
[0009]通常，傳統(tǒng)的撓性件105的尾部122還設(shè)置有測(cè)試觸點(diǎn)，用以與測(cè)試裝置連接而測(cè)試撓性件105甚至整個(gè)HGA 150的性能。如圖1e所示，多個(gè)測(cè)試觸點(diǎn)127設(shè)置在連接觸點(diǎn)126的一側(cè)，并與柔性電路120相連。當(dāng)測(cè)試程序結(jié)束后，這些測(cè)試觸點(diǎn)127即被切掉。因此，測(cè)試觸點(diǎn)127的設(shè)置會(huì)使得制造成本提高，而且造成資源的浪費(fèi)，十分不符合制造商的要求。
[0010]此外，當(dāng)撓性件105和柔性印刷電路(FPC)進(jìn)行面對(duì)面的平行連接時(shí)，撓性件105的連接觸點(diǎn)126和FPC的連接觸點(diǎn)之間的對(duì)準(zhǔn)亦是一個(gè)難題，通常會(huì)出現(xiàn)對(duì)不準(zhǔn)的情況，從而影響連接效率。
[0011]因此，亟待一種改進(jìn)的磁頭折片組合以及磁盤驅(qū)動(dòng)單元以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種磁頭折片組合，其撓性件的尾部上的連接觸點(diǎn)既作與外部結(jié)構(gòu)連接之用，亦作與測(cè)試裝置連接而進(jìn)行性能測(cè)試之用，從而降低磁頭折片組合的制造成本，并提高后續(xù)的連接工序的工作效率。
[0013]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種磁盤驅(qū)動(dòng)單元，其撓性件的尾部上的連接觸點(diǎn)既作與外部結(jié)構(gòu)連接之用，亦作與測(cè)試裝置連接而進(jìn)行性能測(cè)試之用，從而降低磁頭折片組合的制造成本，并提高后續(xù)的連接工序的工作效率。
[0014]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的磁頭折片組合包括懸臂件以及由所述懸臂件支撐的磁頭。所述懸臂件包括撓性件，所述撓性件的尾部上設(shè)有多個(gè)連接觸點(diǎn)以與外部結(jié)構(gòu)相連。其中，每一所述連接觸點(diǎn)包括用以與所述外部結(jié)構(gòu)相連的連接區(qū)域以及用以與外部測(cè)試裝置連接的測(cè)試區(qū)域。
[0015]作為一個(gè)實(shí)施例，每一所述連接觸點(diǎn)包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包括所述連接區(qū)域和所述測(cè)試區(qū)域。
[0016]作為一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，每一所述連接觸點(diǎn)包括絕緣層、形成于所述絕緣層之上的導(dǎo)電層，以及形成于所述導(dǎo)電層之上的覆蓋層；所述絕緣層上設(shè)有第一通孔以使所述導(dǎo)電層的第一表面局部暴露在外，所述覆蓋層上設(shè)有第二通孔以使所述導(dǎo)電層的第二表面局部暴露在外，所述第二表面與所述第一表面相對(duì)，所述導(dǎo)電層上設(shè)有第三通孔，所述第三通孔與所述第一、第二通孔在層疊方向上至少部分連通，一連接媒介通過所述第一、第二、第三通孔以與所述外部結(jié)構(gòu)相連；所述導(dǎo)電層的所述第一表面上包括所述測(cè)試區(qū)域。
[0017]較佳地，所述第三通孔的面積小于所述第一、第二通孔的面積。
[0018]更佳地，所述第三通孔位于所述第一通孔和所述第二通孔的邊界之內(nèi)。
[0019]較佳地，所述第三通孔的形狀為矩形或具有多段弧線的形狀。
[0020]更佳地，所述第三通孔的形狀包括兩個(gè)在同一直線上對(duì)稱的半圓形。
[0021]較佳地,所述測(cè)試區(qū)域的寬度至少為0.1_。所述絕緣層的厚度為5 μ m-15 μ m,所述導(dǎo)電層的厚度為5 μ m-15 μ m,所述覆蓋層的厚度為3 μ m-10 μ m。
[0022]本發(fā)明的磁盤驅(qū)動(dòng)單元，包括具有磁頭及支撐所述磁頭的懸臂件的磁頭折片組合、與所述磁頭折片組合連接的驅(qū)動(dòng)臂、一系列磁盤，以及用于旋轉(zhuǎn)所述磁盤的主軸馬達(dá)。其中，所述懸臂件包括撓性件，所述撓性件的尾部上設(shè)有多個(gè)連接觸點(diǎn)以與外部結(jié)構(gòu)相連。其中，每一所述連接觸點(diǎn)包括用以與所述外部結(jié)構(gòu)相連的連接區(qū)域以及用以與外部測(cè)試裝置連接的測(cè)試區(qū)域。
[0023]作為一個(gè)實(shí)施例，每一所述連接觸點(diǎn)包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包括所述連接區(qū)域和所述測(cè)試區(qū)域。
[0024]作為一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，每一所述連接觸點(diǎn)包括絕緣層、形成于所述絕緣層之上的導(dǎo)電層，以及形成于所述導(dǎo)電層之上的覆蓋層；所述絕緣層上設(shè)有第一通孔以使所述導(dǎo)電層的第一表面局部暴露在外，所述覆蓋層上設(shè)有第二通孔以使所述導(dǎo)電層的第二表面局部暴露在外，所述第二表面與所述第一表面相對(duì)，所述導(dǎo)電層上設(shè)有第三通孔，所述第三通孔與所述第一、第二通孔在層疊方向上至少部分連通，一連接媒介通過所述第一、第二、第三通孔以與所述外部結(jié)構(gòu)相連；所述導(dǎo)電層的所述第一表面上包括所述測(cè)試區(qū)域。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的撓性件的尾部上的連接觸點(diǎn)包括用以與外部結(jié)構(gòu)相連的連接區(qū)域以及用以與外部測(cè)試裝置連接的測(cè)試區(qū)域，即既作連接之用，亦作性能測(cè)試之用，而無需增添額外的測(cè)試觸點(diǎn)，因此制造成本降低，利于工業(yè)生產(chǎn)。而且本發(fā)明的連接觸點(diǎn)在連接工序中能很好地對(duì)準(zhǔn)，從而提高工作效率。
[0026]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1a為傳統(tǒng)的磁盤驅(qū)動(dòng)單元的立體圖。
[0028]圖1b為傳統(tǒng)的HGA的立體圖。
[0029]圖1c為圖1b中HGA的立體分解圖。
[0030]圖1d為圖1c中懸臂件的平面圖。
[0031]圖1e為圖1d所示的撓性件的尾部的與安裝磁頭的一面相對(duì)的背面視圖。
[0032]圖2本發(fā)明的磁頭折片組合的從磁頭的安裝面看去的一個(gè)實(shí)施例的平面圖。
[0033]圖3為本發(fā)明的撓性件的從與磁頭的安裝面相對(duì)的背面看去的一個(gè)實(shí)施例的平面圖。
[0034]圖4為圖3所示的撓性件的尾部的局部放大圖。
[0035]圖5為圖4所示的撓性件的尾部上的其中一連接觸點(diǎn)的從與磁頭的安裝面相對(duì)的背面看去的平面圖。
[0036]圖6為圖5所示觸點(diǎn)的立體圖。
[0037]圖7為圖5所示的連接觸點(diǎn)的從磁頭的安裝面看去的平面圖。
[0038]圖8為圖5中沿A-A剖線的剖視圖。
[0039]圖9為圖8用焊球連接時(shí)的連接狀態(tài)的示意圖。
[0040]圖10為本發(fā)明的連接觸點(diǎn)的多個(gè)可選實(shí)施例的示意圖。
[0041]圖11為本發(fā)明磁盤驅(qū)動(dòng)單元的一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
【具體實(shí)施方式】[0042]下面將參考附圖闡述本發(fā)明幾個(gè)不同的最佳實(shí)施例，其中不同圖中相同的標(biāo)號(hào)代表相同的部件。如上所述，本發(fā)明的實(shí)質(zhì)在于提供一種磁頭折片組合，其撓性件的尾部上的連接觸點(diǎn)既作與外部結(jié)構(gòu)連接之用，亦作與測(cè)試裝置連接而進(jìn)行性能測(cè)試之用，從而降低磁頭折片組合的制造成本，并提高后續(xù)的連接工序的工作效率。特別地，本發(fā)明適用于撓性件和FPC進(jìn)行面對(duì)面的平面連接的情況。
[0043]圖2為本發(fā)明的磁頭折片組合的從磁頭的安裝面看去的一個(gè)實(shí)施例的平面圖。如圖所示，該磁頭折片組合200包括懸臂件290以及安裝于懸臂件290之上的磁頭203。該懸臂件290包括裝配在一起的負(fù)載桿206、基板208、絞接件207以及撓性件205。而磁頭203則由撓性件205承載。為眾所知，磁頭203上設(shè)有與寫元件及讀元件(傳感器)連接的終端點(diǎn)，這些終端點(diǎn)與寫元件及讀元件的觸點(diǎn)連接。寫元件可以是標(biāo)準(zhǔn)感應(yīng)式磁性寫頭,而讀元件可以是具有高讀取靈敏度的MR元件,如GMR元件或TMR元件。
[0044]結(jié)合圖2及圖3，負(fù)載桿206把負(fù)載力傳到撓性件205以及安裝于撓性件205上的磁頭上。負(fù)載桿206可由任何具有適當(dāng)剛性的材質(zhì)制成，比如不銹鋼，以使它有足夠的剛度傳送負(fù)載力。負(fù)載桿206通過絞接件207與基板208連接。設(shè)置于負(fù)載桿206上的定位孔(圖未不)用于使負(fù)載桿206和撓性件205對(duì)齊。一凸點(diǎn)(圖未不)形成于負(fù)載桿206上以在磁頭中心對(duì)應(yīng)的位置處支撐撓性件205。通過此凸點(diǎn)與撓性件205的配合，負(fù)載力得以均勻地傳遞到磁頭上。
[0045]基板208用于增加整個(gè)懸臂件290的剛度，它可以由剛性材質(zhì)比如不銹鋼制成?；?08 —端形成一安裝孔(圖未示)，通過該安裝孔將懸臂件290安裝到磁盤驅(qū)動(dòng)單元100的驅(qū)動(dòng)臂。
[0046]如圖3及圖4所示，該撓性件205具有前部211及與該前部211相對(duì)的尾部212。在撓性件205的前部211有一懸臂舌片213以支撐其上的磁頭203。多個(gè)柔性電路220沿?fù)闲约?05的長(zhǎng)度方向而設(shè)置在其上。具體地，柔性電路220從前部211延伸至尾部212。更具體地，柔性電路220在撓性件205前部211的位置處均設(shè)有若干連接觸點(diǎn)211a，以在懸臂舌片213上與磁頭203連接。類似地，而在尾部212的位置處同樣設(shè)有若干連接觸點(diǎn)230，以將柔性電路220連接至一柔性印刷電路和前置放大器電路上(圖未示)。
[0047]本發(fā)明的連接觸點(diǎn)230的一個(gè)實(shí)施例包括導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層包括用于與FPC連接的連接區(qū)域和用于進(jìn)行性能測(cè)試的測(cè)試區(qū)域。
[0048]圖5-8則展示了本發(fā)明的連接觸點(diǎn)230的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。其中，圖5、7分別為本發(fā)明的其中一個(gè)連接觸點(diǎn)230的從與磁頭的安裝面相對(duì)的背面看去以及從磁頭的安裝面看去的平面圖；圖6為圖5所示的連接觸點(diǎn)230的立體圖；圖8為圖5中沿A-A剖線的剖視圖。具體地，該連接觸點(diǎn)230包括依次層疊的絕緣層231、導(dǎo)電層232及覆蓋層233。例如，該絕緣層231可由聚酰亞胺材料制成，導(dǎo)電層232由銅制成，覆蓋層233由絕緣材料制成。較佳地，該絕緣層231的厚度為5 μ m-15 μ m,例如在本實(shí)施中設(shè)置為10 μ m ;導(dǎo)電層232的厚度為5 μ m-15 μ m,在本實(shí)施例中設(shè)置為8 μ m ;覆蓋層233的厚度為3 μ m-10 μ m,在實(shí)施例中設(shè)置為4 μ m。具體地，該導(dǎo)電層232具有相對(duì)的第一表面232a和232b，換言之，該絕緣層231層疊于該第一表面232a之上,該覆蓋層233則層疊于該第二表面232b之上。
[0049]作為一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，該絕緣層231上設(shè)有第一通孔2311，以使該導(dǎo)電層232的第一表面232a暴露在外。該覆蓋層233上設(shè)有第二通孔2331，以使該導(dǎo)電層232的第二表面232b暴露在外。而在導(dǎo)電層232則設(shè)有貫通其第一表面232a和第二表面232b的第三通孔2321，該第三通孔2321與第一通孔2311、第二通孔2331在層疊方向上至少部分連通。較佳地。該第三通孔2321的面積均比第一通孔2311和第二通孔2331的面積小，更佳地。該第三通孔2321位于第一通孔2311和第二通孔2331的邊界之內(nèi)。在本實(shí)施例中，該第一通孔2311的形狀呈矩形和半圓的組合形狀，因此導(dǎo)電層232的第一表面232a也相應(yīng)暴露出矩形部和半圓部。具體地，該導(dǎo)電層232的第一表面232a上的矩形部和半圓部分別為該連接觸點(diǎn)230用以與FPC連接的連接區(qū)域(未標(biāo)示)以及用于與測(cè)試裝置連接的測(cè)試區(qū)域2322a。該第二通孔2331的形狀呈矩形，因此導(dǎo)電層232的第二表面232b相應(yīng)暴露出矩形部。而第三通孔2321位于第一表面232a和第二表面232b對(duì)應(yīng)的矩形部的中心位置上，連接媒介(如焊球)通過該貫通的第一、第二、第三通孔2311、2331、2321而與HAS的FPC上的連接部位相連，從而實(shí)現(xiàn)電連接。圖9所示為當(dāng)焊球24設(shè)置在連接觸點(diǎn)230上時(shí)的剖視圖。
[0050]如上所述，該導(dǎo)電層232包括呈矩形的連接區(qū)域和呈半圓形的測(cè)試區(qū)域2322a，具體地，該半圓形的測(cè)試區(qū)域2322a的直徑至少為0.1mm,如0.2_較佳?？蛇x地，該測(cè)試區(qū)域2322a的形狀并不受限，如矩形、正方形、圓形或其他形狀，只要其面積滿足測(cè)試需要即可。
[0051]為使得撓性件205上的連接觸點(diǎn)230能與FPC上的連接觸點(diǎn)(圖未示)連接時(shí)更容易、更準(zhǔn)確對(duì)齊，本發(fā)明的連接觸點(diǎn)230上的第三通孔2321的形狀優(yōu)選設(shè)置為包括兩個(gè)在同一直線上對(duì)稱的半圓形，如圖中所示的類似“⑴”形?？蛇x地，該第三通孔2321的形狀具有多種可選實(shí)施例，如圖10所示。
[0052]由于本發(fā)明的撓性件205的尾部212上的連接觸點(diǎn)230包括用以與FPC相連的連接區(qū)域以及用以與測(cè)試裝置連接的測(cè)試區(qū)域2322a，即其既作連接之用，亦作性能測(cè)試之用，相較現(xiàn)有技術(shù)的分別設(shè)置連接觸點(diǎn)和測(cè)試觸點(diǎn)的設(shè)計(jì)而言，本發(fā)明無需增添額外的測(cè)試觸點(diǎn)，因此制造成本降低，利于工業(yè)生產(chǎn)。而且本發(fā)明的連接觸點(diǎn)230在連接工序中能與連接目標(biāo)很好地對(duì)準(zhǔn)，從而提高工作效率。
[0053]圖11為本發(fā)明硬盤驅(qū)動(dòng)單元的一個(gè)實(shí)施例的立體圖。該磁盤驅(qū)動(dòng)單元300包括HGA 200、與該HGA 200相連的驅(qū)動(dòng)臂304、一系列可旋轉(zhuǎn)磁盤301、以及使磁盤301旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá)301，以上元件均裝配在外殼309內(nèi)。如上所述，該HGA 200包括具有撓性件205的懸臂件290及磁頭203。如上所述，撓性件205的尾部212的連接觸點(diǎn)230具有上述的相同特征，并能獲得相同的效果。由于磁盤驅(qū)動(dòng)單元300的結(jié)構(gòu)和組裝過程為本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所熟知，所以在此省略關(guān)于其結(jié)構(gòu)和組裝的詳細(xì)描述。
[0054]此外，本發(fā)明的連接觸點(diǎn)230的設(shè)計(jì)適用于磁盤驅(qū)動(dòng)單元300中同時(shí)涉及連接需求和測(cè)試需求的其他元件的連接觸點(diǎn)當(dāng)中，同樣能達(dá)到降低制造成本，利于工業(yè)生產(chǎn)的目的。
[0055]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種磁頭折片組合，包括懸臂件以及由所述懸臂件支撐的磁頭；所述懸臂件包括撓性件，所述撓性件的尾部上設(shè)有多個(gè)連接觸點(diǎn)以與外部結(jié)構(gòu)相連；其特征在于:每一所述連接觸點(diǎn)包括用以與所述外部結(jié)構(gòu)相連的連接區(qū)域以及用以與外部測(cè)試裝置連接的測(cè)試區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的磁頭折片組合，其特征在于:每一所述連接觸點(diǎn)包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包括所述連接區(qū)域和所述測(cè)試區(qū)域。
3. 如權(quán)利要求1所述的磁頭折片組合，其特征在于:每一所述連接觸點(diǎn)包括絕緣層、形成于所述絕緣層之上的導(dǎo)電層，以及形成于所述導(dǎo)電層之上的覆蓋層；所述絕緣層上設(shè)有第一通孔以使所述導(dǎo)電層的第一表面局部暴露在外，所述覆蓋層上設(shè)有第二通孔以使所述導(dǎo)電層的第二表面局部暴露在外，所述第二表面與所述第一表面相對(duì)，所述導(dǎo)電層上設(shè)有第三通孔，所述第三通孔與所述第一、第二通孔在層疊方向上至少部分連通，一連接媒介通過所述第一、第二、第三通孔以與所述外部結(jié)構(gòu)相連；所述導(dǎo)電層的所述第一表面上包括所述測(cè)試區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的磁頭折片組合，其特征在于:所述第三通孔的面積小于所述第一、第二通孔的面積。
5.如權(quán)利要求4所述的磁頭折片組合，其特征在于:所述第三通孔位于所述第一通孔和所述第二通孔的邊界之內(nèi)。
6.如權(quán)利要求3所述的磁頭折片組合，其特征在于:所述第三通孔的形狀為矩形或具有多段弧線的形狀。
7.如權(quán)利要求6所述的磁頭折片組合，其特征在于:所述第三通孔的形狀包括兩個(gè)在同一直線上對(duì)稱的半圓形。
8.如權(quán)利要求1所述的磁頭折片組合，其特征在于:所述測(cè)試區(qū)域的寬度至少為0.1mm。
9.如權(quán)利要求3所述的磁頭折片組合，其特征在于:所述絕緣層的厚度為5μπι-15μπι，所述導(dǎo)電層的厚度為5 μ m-15 μ m,所述覆蓋層的厚度為3 μ m-10 μ m。
10.如權(quán)利要求3所述的磁頭折片組合，其特征在于:所述連接媒介為焊球。
11.一種磁盤驅(qū)動(dòng)單元，包括: 具有磁頭及支撐所述磁頭的懸臂件的磁頭折片組合； 與所述磁頭折片組合連接的驅(qū)動(dòng)臂； 一系列磁盤；及 用于旋轉(zhuǎn)所述磁盤的主軸馬達(dá)； 其特征在于:所述懸臂件包括撓性件，所述撓性件的尾部上設(shè)有多個(gè)連接觸點(diǎn)以與外部結(jié)構(gòu)相連；每一所述連接觸點(diǎn)包括用以與所述外部結(jié)構(gòu)相連的連接區(qū)域以及用以與外部測(cè)試裝置連接的測(cè)試區(qū)域。
12.如權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)單元，其特征在于:每一所述連接觸點(diǎn)包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包括所述連接區(qū)域和所述測(cè)試區(qū)域。
13.如權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)單元，其特征在于:每一所述連接觸點(diǎn)包括絕緣層、形成于所述絕緣層之上的導(dǎo)電層，以及形成于所述導(dǎo)電層之上的覆蓋層；所述絕緣層上設(shè)有第一通孔以使所述導(dǎo)電層的第一表面局部暴露在外，所述覆蓋層上設(shè)有第二通孔以使所述導(dǎo)電層的第二表面局部暴露在外，所述第二表面與所述第一表面相對(duì)，所述導(dǎo)電區(qū)域上設(shè)有第三通孔，所述第三通孔與所述第一、第二通孔在層疊方向上至少部分連通，一連接媒介通過所述第一、第二、第三通孔以與所述外部結(jié)構(gòu)相連；所述導(dǎo)電層的所述第一表面上包括所述測(cè)試區(qū)域。
【文檔編號(hào)】G11B5/48GK103578486SQ201210274329
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月2日
【發(fā)明者】馮先文, 易錕 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司