專利名稱：具有電壓調(diào)整器模塊的存儲器模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種類型的存儲器模塊，其包括上面安裝了存儲器設備的電路板。
背景技術：
電子設備，例如計算機、工作站和服務器，可以使用多種類型的電子模塊，例如 處理器和存儲器模塊(例如，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、同步動態(tài)隨機存取存儲器 (SDRAM)、雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR) SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM、或者擴展數(shù)據(jù) 輸出隨機存取存儲器(ED0RAM)，等)。存儲器模塊是以多種格式產(chǎn)生的，例如單列直插存儲 器模塊(SIMM)，或者雙列直插存儲器模塊(DIMM)。典型地，存儲器模塊具有一電路板，其安 裝在系統(tǒng)板或母板上的多腳接插件中。每個存儲器模塊具有一個卡片邊沿，通常在接插件 中的兩行觸頭之間提供接口。存儲器模塊包括安裝在電路板上的存儲器設備，用于為電子 設備存儲數(shù)據(jù)。存儲器設備需要電能運行，該電能是通過接插件中的觸頭供給到存儲器設 備。已知的具有存儲器模塊的電子設備不是沒有缺點。例如，由于電子設備被設計為 運行越來越快和/或由于通過存儲器設備存儲的數(shù)據(jù)量增加，存儲器設備運行所需的電能 要求隨著時間增加。典型地，電壓調(diào)整器模塊設置在系統(tǒng)板或母板上，用于控制供給存儲器 模塊的電能。例如，在典型的配置中，一個電壓調(diào)整器控制供給多達八個存儲器模塊的電 能。然而，目前的設計在能供給存儲器模塊的電電能上具有局限性。例如，在接插件處在電 壓調(diào)整器模塊的下游可能存在較高的電壓降。另外，在接插件中的觸頭的載流能力限制了 通過接插件和系統(tǒng)板之間的接口的電流量。此外，典型的存儲器模塊被設計為特定的規(guī)格， 其限制了給存儲器模塊供給足夠電能的可能解決方案。例如，某些存儲器模塊具有限制了 模塊的尺寸或覆蓋區(qū)的規(guī)格，在此對應的接插件具有特定尺寸和觸頭結(jié)構(gòu)。模塊的物理邊 界約束限制了可設置在接插件中的觸頭的數(shù)量和尺寸。需要一種可改進傳送到存儲器模塊的電能的系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，存儲器系統(tǒng)包括存儲器模塊，該存儲器模塊包括電路板和耦接到該 電路板的存儲器設備。該電路板包括在插接接口的插接配合觸頭和在VRM接口的電壓調(diào)整 器模塊(VRM)觸頭。該存儲器設備電連接到插接配合觸頭和VRM觸頭。電壓調(diào)整器模塊被 耦接到VRM接口的電路板。該電壓調(diào)整器模塊具有直接連接到VRM觸頭的配合觸頭。


圖1是結(jié)合了根據(jù)典型實施例形成的存儲器系統(tǒng)的電子設備的示意圖；圖2是示出了包括電壓調(diào)整器模塊的圖1所示存儲器模塊的存儲器系統(tǒng)部分的透 視圖；圖3是圖2所示的存儲器系統(tǒng)的分解透視圖4是圖2所示的存儲器系統(tǒng)部分的透視圖，其中電壓調(diào)整器模塊以可替換的方 式安裝到存儲器模塊；圖5是圖2所示的存儲器系統(tǒng)部分的透視圖，其中電壓調(diào)整器模塊以另一可替換 的方式安裝到存儲器模塊；圖6是圖2所示的存儲器系統(tǒng)部分的透視圖，其中電壓調(diào)整器模塊以另一可替換 的方式安裝到存儲器模塊；圖7是圖2所示的存儲器系統(tǒng)部分的透視圖，其中電壓調(diào)整器模塊以另一個可替 換的方式安裝到存儲器模塊；圖8示出了耦接到圖7所示的存儲器模塊和電壓調(diào)整器模塊的散熱片。
具體實施例方式圖1是結(jié)合了根據(jù)典型實施例形成的存儲器系統(tǒng)12的電子設備10的示意圖。存 儲器12為電子設備10存儲數(shù)據(jù)。電子設備10可以是任意類型的電子設備，例如計算機、 工作站、服務器等。電子設備10可以包括一個或多個電子模塊14，例如處理器?？蛇x地， 電子模塊14可以與存儲器系統(tǒng)12連接。例如，電子設備14可以被電連接到母板或系統(tǒng)板 16。電子設備10還可以包括一個或多個電源18?？蛇x地，電源18可以與存儲器系統(tǒng)12連 接。例如，電源18可以被電連接到系統(tǒng)板16。在示例性的實施例中，存儲器系統(tǒng)12包括一個或多個安裝到系統(tǒng)板16的存儲器 模塊20。存儲器模塊20可以構(gòu)成同步動態(tài)隨機仿問存儲器(SDRAM)模塊?？蛇x地，存儲器 模塊20可以是雙列直插存儲器模塊(DIMM模塊)。存儲器系統(tǒng)12內(nèi)可設置任意數(shù)量的存 儲器模塊20。另外，電子設備10內(nèi)可設置任意數(shù)量的存儲器系統(tǒng)12。在示例性的實施例中，存儲器模塊20被電連接到一個或多個數(shù)據(jù)設備，例如電子 模塊14，用于向其發(fā)送數(shù)據(jù)，和/或從其接收數(shù)據(jù)。存儲器模塊20存儲由數(shù)據(jù)設備生成的 數(shù)據(jù)，和/或?qū)⒋鎯Φ臄?shù)據(jù)發(fā)送到數(shù)據(jù)設備?？蛇x地，存儲器模塊20可以通過系統(tǒng)板16被 連接到數(shù)據(jù)設備。例如，數(shù)據(jù)設備可以被直接耦接到系統(tǒng)板16，或者可選地，可被設置成遠 離系統(tǒng)板16，通過電連接件被連接在其上。存儲器模塊20被電連接到一個或多個用于為存 儲器模塊20供應電能的電源18。存儲器模塊20可以通過系統(tǒng)板16被連接到電源18。電 源18可以被直接耦接到系統(tǒng)板16，或者可選地，可被設置成遠離系統(tǒng)板16，并通過電連接 件被連接在其上。圖2是存儲器系統(tǒng)12部分的透視圖，其示出了一個包括電壓調(diào)整器模塊30的存 儲器模塊20。存儲器模塊20包括電路板32和多個耦接到該電路板32的存儲器設備34。 存儲器設備34可以是集成電路(IC)芯片，或者是其他用于存儲數(shù)據(jù)的電子元件。任意數(shù) 量的存儲器設備34可以被電連接到電路板32。在圖示的實施例中，八個存儲器設備被安裝 到電路板32的第一側(cè)36。存儲器設備34還可被安裝到電路板32的第二側(cè)38。存儲器模塊20被示為電連接到系統(tǒng)板16。系統(tǒng)板16包括由連接到系統(tǒng)板16的 接插件40表示的接頭。在圖示的實施例中，接插件40構(gòu)成了卡片邊沿連接器，其將存儲器 模塊20接收于其中。接插件40可以被配置為將存儲器模塊20的電路板32取向為相對于 系統(tǒng)板16成直角?？蛇x地，系統(tǒng)板16可以具有基本水平的取向，電路板32可以具有基本 垂直的取向。在示例性的實施例中，系統(tǒng)板16將分別由箭頭42和44表示的電能和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)
4送到接插件40和/或從接插件40轉(zhuǎn)送回來。電壓調(diào)整器模塊30被連接到存儲器模塊20。在圖示的實施例中，電壓調(diào)整器模 塊30被耦接到存儲器模塊20的電路板32，并被存儲器模塊20的電路板32支撐。電壓調(diào) 整器模塊30位于遠離系統(tǒng)板16的位置。電壓調(diào)整器模塊30通過存儲器模塊20的電路板 32被電耦接到系統(tǒng)板16。轉(zhuǎn)送到接插件40的電能42通過電路板32傳送到電壓調(diào)整器模 塊30。電壓調(diào)整器模塊30包括電壓調(diào)整器模塊(VRM)電路板46和VRM連接器48。VRM 連接器48可以被直接耦接到存儲器模塊20。在圖示的實施例中，VRM連接器48構(gòu)成了卡 片邊沿連接器，其接收部分的電路板32，以在存儲器模塊20和電壓調(diào)整器模塊30之間建立 電連接。電壓調(diào)整器模塊30包括多個元件50，例如電阻器、電容器、形成電源電路52的跡 線和/或觸頭。輸入端54和輸出端56通過電源電路52的電壓調(diào)整器模塊30予以限定。 輸入端54傳送電能到電源電路52，輸出端56傳送來自電源電路52的電能。可選地，元件 50可以操作進入電壓調(diào)整器模塊30的功率輸入端54，使功率輸出端56具有和輸入端54 不同的功率特性。例如，電源電路52可以控制和/或調(diào)整功率輸出端56的電壓、電流或其 他功率特性。圖3是存儲器系統(tǒng)12的分解透視圖。接插件40包括殼體60，其具有安裝到系統(tǒng) 板16的基板62。殼體60包括通常與基板62相對的配板64，用于與存儲器模塊20配合。 殼體60包括位于配板64的開口 66，用于接收存儲器模塊20的部分電路板32。例如，開口 66可以接收電路板32的底部和電路板32的側(cè)面部分。在示例性的實施例中，殼體60包括 閂鎖68，其將存儲器模塊20保持在接插件40中。該閂鎖從配板64向上延伸遠離系統(tǒng)板 16。可選地，電壓調(diào)整器模塊30可以被耦接到閂鎖68上方的電路板32。多個接插觸頭70通過殼體60被保持在開口 66中，以與電路板32配合。接插觸頭 70可以具有預定的接觸型式，以與特定類型的存儲器模塊20配合?？蛇x地，接插觸頭70的 子設備可以限定電觸頭72，接插觸頭70的其他子設備可以限定信號或數(shù)據(jù)觸頭74。接插 觸頭70還可以限定其他類型的觸頭，例如接地觸頭。在圖示的實施例中，所有的電觸頭72 被集中在一起靠近接插件40的一側(cè)。在可選實施例中，電觸頭72可以沿著接插件16位于 任何位置，例如靠近接插件16的中心位置，或者可選地，電觸頭72可以散布于數(shù)據(jù)觸頭74 中。電觸頭72將由系統(tǒng)板16傳輸?shù)碾娔?2傳送到存儲器模塊20。數(shù)據(jù)觸頭74在系統(tǒng) 板16和存儲器模塊20之間傳送數(shù)據(jù)44?？蛇x地，電觸頭72可以在尺寸、形狀和/或位置 上與數(shù)據(jù)觸頭74實質(zhì)相同，以便系統(tǒng)板16的插腳引線型式確定哪個接插件70接收了電能 42，由此限定電觸頭72，以及哪個接插件70接收了數(shù)據(jù)44，由此限定數(shù)據(jù)觸頭74。這樣，相 同的接插件40可以具有不同結(jié)構(gòu)的電觸頭72和數(shù)據(jù)觸頭74，這取決于其上耦接有接插件 40的具體系統(tǒng)板16。在可選擇的實施例中，并不是接插觸頭70被形成為大致相同，電觸頭 72可以在結(jié)構(gòu)上不同于數(shù)據(jù)觸頭74。例如，電觸頭72可以具有不同的尺寸和形狀，和/或 電觸頭72可以采用不同材料制作，或具有不同涂層。存儲器模塊20包括電路板32，其上耦接有存儲器設備34和電壓調(diào)整器模塊30。 電路板32包括在第一邊緣82的接插接口 80，以及在第二邊緣86的VRM接口 84。接插接 口 80與接插件40相接口。VRM接口 84連接于電壓調(diào)整器模塊30。在圖示的實施例中，接 插接口 80和VRM接口 84都限定了卡片邊沿，以與卡片邊沿連接器相配合。然而，在可替代地實施例中，可在接口 80和84處設置單獨的電子連接器，以與對應的配合連接器相配合。多個接插配合觸頭90被布置在靠近電路板32的第一邊緣82的接插接口 80處。 接插配合觸頭90與接插連接器40的對應接插觸頭70相配合。接插配合觸頭90具有與接 插觸頭70類似的型式用于配合在其中。在示例性的實施例中，接插配合觸頭90的子設備 可以限定電觸頭92，接插配合觸頭90的其他子設備可以限定信號或數(shù)據(jù)觸頭94。接插配 合觸頭90還可以限定其他類型的觸頭，例如接地觸頭。電觸頭92從電觸頭72傳送電能。 數(shù)據(jù)觸頭94在電路板32和數(shù)據(jù)觸頭74之間傳送數(shù)據(jù)。可選地，電觸頭92可以在尺寸、形 狀和或位置上與數(shù)據(jù)觸頭94大致相同，以便接插連接器40的插腳引線型式確定哪個接插 配合觸頭90傳送電能，由此限定電觸頭92，以及哪個接插配合觸頭90傳送數(shù)據(jù)，由此限定 數(shù)據(jù)觸頭94。在可選實施例中，并不是接插配合觸頭90被形成為大致相同，電觸頭92可以 在結(jié)構(gòu)上不同于數(shù)據(jù)觸頭94。例如，電觸頭92可以具有不同的尺寸和形狀，和/或電觸頭 92可以采用不同材料制作，或具有不同涂層。多個VRM觸頭100被配置在靠近電路板32的第二邊緣86的VRM接口 84。VRM觸 頭100被接收在電壓調(diào)整器模塊30的VRM連接器48中，以與VRM連接器48的對應配合觸 頭102相配合。在示例性的實施例中，VRM觸頭100的子設備可以限定供電觸頭104，VRM 觸頭100的另一個子設備可以限定接收觸頭106。VRM觸頭100還可以限定其他類型的觸 頭，例如數(shù)據(jù)觸頭或接地觸頭。供電觸頭104將電能從存儲器模塊20傳送到電壓調(diào)整器模 塊30。接收觸頭106將電能從電壓調(diào)整器模塊30傳送到存儲器模塊20。供電觸頭104為 電壓調(diào)整器模塊30限定部分的輸入端54(圖2所示)，同時接收觸頭106為電壓調(diào)整器模 塊30限定部分的輸出端56 (圖2所示)。配合觸頭102具有限定電能輸入觸頭110的一個子設備，以及限定電能輸出觸頭 112的另一個子設備。配合觸頭102還可以限定其他類型的觸頭，例如數(shù)據(jù)觸頭或接地觸 頭。電能輸入觸頭110配合于供電觸頭104并直接接合該供電電觸頭104，且將電能從存 儲器模塊20傳送到電壓調(diào)整器模塊30。電能輸出觸頭112配合于接收觸頭106并直接接 合于該接收觸頭106，且將電能從電壓調(diào)整器模塊30傳送到存儲器模塊20。電能輸入觸頭 110為電壓調(diào)整器模塊30限定輸入端54(圖2所示)，同時電能輸出觸頭112為電壓調(diào)整 器模塊30限定輸出端56 (圖2所示)。VRM連接器48被電連接到VRM電路板46。在圖示的實施例中，VRM連接器48被 電連接到VRM電路板46，以便配合觸頭102被電連接到VRM電路板46的板觸頭114?？蛇x 地，配合觸頭102被直接端接到板觸頭114，例如通孔安裝或表面安裝到VRM電路板46?？?替代地，VRM連接器48限定了卡片邊沿連接器接口，用于接收VRM電路板46的邊沿。在另 一個可替代的實施例中，單獨的連接器從VRM電路板46擴展，并與VRM連接器48相配合。 VRM連接器48電連接電源電路52和存儲器模塊20。在裝配時，通過將電路板32的第一邊緣82插到開口 66中，存儲器模塊20被耦接 到接插件40。接插配合觸頭90接合接插觸頭70，以在二者之間建立電連接。當存儲器模 塊20被連接到接插件40時，電能和數(shù)據(jù)可以在接插件40和存儲器模塊20之間傳送。通 過將VRM連接器48連接到電路板32，電壓調(diào)整器模塊30被耦接到存儲器模塊20。在示例 性的實施例中，電路板32包括安裝指形件116，其包括VRM觸頭100且被接收于VRM連接 器48中。在電路板32的第二邊緣86上設置安裝指形件116。安裝指形件116位于遠離接
6插接口 80的位置?？蛇x地，安裝指形件116可以通過在電路板32中形成的插槽118限定。 插槽118在裝配期間接收部分的VRM連接器48。當裝配時，電壓調(diào)整器模塊30由存儲器模 塊20支撐。電壓調(diào)整器模塊30從系統(tǒng)板16分離，并沒有直接連接到系統(tǒng)板16。在操作中，電能和數(shù)據(jù)被傳送到接插連接器40上的存儲器模塊20。數(shù)據(jù)通過電 路板32在數(shù)據(jù)觸頭94和存儲器設備34之間傳送，其由數(shù)據(jù)路徑120表示。任意數(shù)量的數(shù) 據(jù)觸頭94可以被電連接到存儲器設備34，用于在二者之間傳送數(shù)據(jù)。電能在接插接口 80 的電觸頭92和VRM接口 84的供電觸頭104之間傳送，其由電力路徑122表示。表示輸入 端54到電源電路52的電能是由電力路徑122提供的。電源電路52調(diào)整和/或控制提供 到存儲器模塊20的電能。從電壓調(diào)整器模塊30到存儲器模塊20的電能輸出是由存儲器 設備34提供的，其由電力路徑124表示。電力路徑因此通過電壓調(diào)整器模塊30在接插配 合觸頭90和存儲器設備34之間得以建立。圖4是系統(tǒng)12的一部分的透視圖，電壓調(diào)整器模塊30以可替換的方式安裝到存 儲器模塊20。圖4所示的實施例利用與圖2和3所示的實施例中相似的元件，相同元件在 圖4中具有相同的附圖標記。電壓調(diào)整器模塊30包括VRM電路板46，VRM連接器48電連接 于VRM電路板46。電壓調(diào)整器模塊30被連接到存儲器模塊20，以便VRM電路板46從電路 板32擴展到由接插連接器40限定的外圍中。在一個取向上，電路板32可沿著電壓調(diào)整器 模塊30 —般垂直取向，且從電路板32向上擴展。在這種配置中，從系統(tǒng)板16(圖3所示) 測量的組件的整體高度與圖2和3所示的實施例相比有所增加。然而，在這種配置中，垂直 于高度測量的組件的整體寬度有所減少。在圖示的實施例中，VRM電路板46 —般取向為平行于平行于電路板32，VRM電路 板46與電路板32不共面。例如，VRM電路板46可以是位于電路板32的第二側(cè)38的后面。 在可替代的實施例中，VRM電路板46可以與電路板32共面。例如，VRM電路板46的至少 一部分可以與電路板32對準。當VRM電路板46偏移且與電路板32不共面時，垂直于高度 和寬度測量的組件的整體深度有所增加?？蛇x地，VRM電路板46被配置為以裝配在存儲器 模塊20的輪廓內(nèi)，如電路板32的側(cè)面36或38的任何一個上的存儲器設備34之間所限定 的。這樣，多個存儲器模塊20可以被密集地配置在系統(tǒng)板16上，且電壓調(diào)整器模塊30對 存儲器模塊20之間的空隙沒有影響。圖5是一部分存儲器系統(tǒng)12的透視圖，其中電壓調(diào)整器模塊30以另一個可替換 的方式安裝到存儲器模塊20。圖5所示的實施例利用與圖2和3所示的實施例中相似的元 件，相同元件在圖5中具有相同的附圖標記。電壓調(diào)整器模塊30包括VRM電路板46，VRM 連接器48電連接到VRM電路板46。電壓調(diào)整器模塊130被電連接到VRM接口 84的電路 板32。VRM連接器48與存儲器模塊連接器130相配合，以電連接電壓調(diào)整器模塊30和存 儲器模塊20?？蛇x地，連接器48和130之一限定了插頭連接器，而連接器48和130的另一 個限定了插座連接器。在圖示的實施例中，當連接器48和130配合時，VRM電路板46與電 路板32平行且共面。圖6是一部分存儲器系統(tǒng)12的透視圖，其中電壓調(diào)整器模塊30以另一個可替換 的方式安裝到存儲器模塊20。圖6所示的實施例利用與圖2和3所示的實施例中相似的元 件，相同元件在圖6中具有相同的附圖標記。電壓調(diào)整器模塊30包括VRM電路板46，VRM 連接器48電連接到VRM電路板46。電壓調(diào)整器模塊132被電連接到VRM接口 84的電路板
732。在圖6所示的實施例中，VRM接口 84位于遠離電路板32的邊緣處。例如，VRM接口 84 大致位于電路板32的中心。VRM接口 84位于遠離接插接口 80處。圖7是一部分存儲器系統(tǒng)12的透視圖，電壓調(diào)整器模塊150以另一個可替換的方 式安裝到存儲器模塊20。電壓調(diào)整器模塊150與電壓調(diào)整器模塊30(圖2所示)相似，并 包括VRM電路板152和VRM連接器154。VRM連接器154表面安裝到VRM電路板152。VRM 連接器154被耦接到存儲器模塊20。在圖示的實施例中，當VRM連接154被耦接到電路板 32時，VRM電路板152沿著存儲器模塊20的電路板32的第二側(cè)38擴展。圖8示出了耦接到存儲器模塊20和電壓調(diào)整器模塊150的散熱片160。散熱片 160之一熱接觸于電壓調(diào)整器模塊150，更具體地說，熱接觸于電壓調(diào)整器模塊150的發(fā)熱 元件。散熱片160還熱接觸于存儲器模塊20的存儲器設備34?？蛇x地，不同的散熱片160 可以被用于存儲器設備34和/或電壓調(diào)整器模塊30。根據(jù)具體應用，可以設置任意數(shù)量 的散熱片160。散熱片160可以被耦接到存儲器模塊20、存儲器設備34、電壓調(diào)整器模塊 150和/或已知形式的其他結(jié)構(gòu)，以便散熱片160與期望的元件進行熱接合?？蛇x地，散熱 片160可以為電壓調(diào)整器模塊150和/或存儲器設備34提供結(jié)構(gòu)上的支撐。
權利要求
一種存儲器系統(tǒng)(12)，包括存儲器模塊(20)，該存儲器模塊(20)包括電路板(32)和耦接到該電路板的存儲器設備(34)，其特征在于所述電路板包括在接插接口(80)處的接插配合觸頭(90)和在VRM接口(84)處的電壓調(diào)整器模塊(VRM)觸頭(100)，該存儲器設備被電連接到所述接插配合觸頭和所述VRM觸頭，電壓調(diào)整器模塊(30)在所述VRM接口處被耦接到所述電路板，所述電壓調(diào)整器模塊具有直接連接到所述VRM觸頭的配合觸頭(102)。
2.如權利要求1的存儲器系統(tǒng)，其中所述電壓調(diào)整器模塊由電路板支撐。
3.如權利要求1的存儲器系統(tǒng)，其中所述接插接口設置在所述電路板的邊緣處，所述 VRM接口設置在所述電路板的不同邊緣處。
4.如權利要求1的存儲器系統(tǒng)，其中所述電路板包括在其邊緣的指形件(116)，所述 VRM觸頭沿著所述指形件擴展，所述電壓調(diào)整器模塊包括VRM連接器(48)，該VRM連接器接 收所述電路板的指形件以接合所述VRM觸頭。
5.如權利要求1的存儲器系統(tǒng)，還包括安裝到所述電路板的VRM連接器(48)，所述電 壓調(diào)整器模塊被連接到所述VRM連接器。
6.如權利要求1的存儲器系統(tǒng)，其中所述電壓調(diào)整器模塊包括與所述存儲器模塊的電 路板共面的VRM電路板(46)。
7.如權利要求1的存儲器系統(tǒng)，其中所述電壓調(diào)整器模塊包括與所述存儲器模塊的電 路板平行且不共面的VRM電路板(46)。
8.如權利要求1的存儲器系統(tǒng)，其中所述VRM觸頭通過所述電路板被電連接到對應的 接插配合觸頭，且所述存儲器設備通過所述電路板被電連接到對應的VRM觸頭。
9.如權利要求1的存儲器系統(tǒng)，還包括具有開口(66)的接插連接器(40)，該接插連接 器接收所述電路板，以使所述接插接口被接收于所述開口中，所述電壓調(diào)整器模塊被耦接 到遠離所述接插連接器的電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有電壓調(diào)整器模塊的存儲器模塊(20)。一種存儲器系統(tǒng)(12)包括存儲器模塊(20)，該存儲器模塊(20)包括電路板(32)和耦接到該電路板的存儲器設備(34)。該電路板包括在接插接口(80)處的接插配合觸頭(90)和在VRM接口(84)處的電壓調(diào)整器模塊(VRM)觸頭(100)。該存儲器設備被電連接到接插配合觸頭和VRM觸頭。電壓調(diào)整器模塊(30)在VRM接口處被耦接到電路板。電壓調(diào)整器模塊具有直接連接到VRM觸頭的配合觸頭(102)。
文檔編號G11C5/06GK101853690SQ20091100006
公開日2010年10月6日 申請日期2009年11月23日 優(yōu)先權日2008年11月21日
發(fā)明者史蒂文·J·米勒德, 詹姆斯·A·萊迪, 阿蘭·R·麥克杜格爾 申請人:泰科電子公司