同的焊盤。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊盤，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣； 所述使用導(dǎo)電膠將所述安全芯片粘接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，具體為: 在所述安全芯片的管腳和/或所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上涂布導(dǎo)電膠，將所述安全芯片的各個管腳通過導(dǎo)電膠分別與所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤對準(zhǔn)，并對所述安全芯片進(jìn)行加壓加熱，使得與所述安全芯片貼合的導(dǎo)電膠固化，使得所述安全芯片被粘接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對應(yīng)第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
5.如權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的各個焊盤分別通過所述主電路板上的導(dǎo)線與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤連接，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤分別對應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤，所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述主電路板填充到基板的開槽中之后，還包括: 在所述開槽所在的表面上涂敷粘結(jié)劑，并對所述粘結(jié)劑進(jìn)行撫平。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的位置，在所述基板上銑出凹槽，使得所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見，具體為: 根據(jù)所述觸點(diǎn)模塊的體積和結(jié)構(gòu)，針對所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，在所述基板上銑出凹槽，所述凹槽的底部包含所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述觸點(diǎn)模塊包含多個互相絕緣的觸點(diǎn)以及對應(yīng)各個觸點(diǎn)的管腳，所述觸點(diǎn)模塊中的管腳的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同； 通過所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點(diǎn)模塊裝配到所述主電路板上，具體為: 在所述觸點(diǎn)模塊的管腳上植錫球，將所述觸點(diǎn)模塊的各個管腳分別通過錫球與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，將所述觸點(diǎn)模塊填充到所述凹槽中，使得所述觸點(diǎn)模塊被焊接到所述主電路板上，其中，所述觸點(diǎn)模塊的不同的管腳分別對應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述觸點(diǎn)模塊包含多個互相絕緣的觸點(diǎn)以及對應(yīng)各個觸點(diǎn)的管腳，所述觸點(diǎn)模塊中的管腳的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同； 通過所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點(diǎn)模塊裝配到所述主電路板上，具體為: 在所述觸點(diǎn)模塊的管腳和/或所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球上涂布導(dǎo)電膠，將所述觸點(diǎn)模塊的各個管腳分別與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，將所述觸點(diǎn)模塊填充到所述凹槽中，其中，所述觸點(diǎn)模塊的不同的管腳分別對應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤； 對所述觸點(diǎn)模塊進(jìn)行加壓加熱，使得與所述觸點(diǎn)模塊貼合的導(dǎo)電膠固化。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，對所述觸點(diǎn)模塊進(jìn)行加壓加熱，具體為: 通過貼片機(jī)用預(yù)設(shè)的壓力將所述觸點(diǎn)模塊貼裝在所述凹槽中，并對所述觸點(diǎn)模塊加熱。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述凹槽各處的深度均相同，所述導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
12.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述凹槽的底部具有多個凹點(diǎn)，所述凹點(diǎn)的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤數(shù)量相同，每個凹點(diǎn)的底部均包含所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面，且每個凹點(diǎn)的水平底面積均不小于所述觸點(diǎn)模塊中對應(yīng)的管腳的面積； 在所述觸點(diǎn)模塊的管腳和/或所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球上涂布導(dǎo)電膠，將所述觸點(diǎn)模塊的管腳與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，將所述觸點(diǎn)模塊填充到所述凹槽中，具體為: 在所述觸點(diǎn)模塊的各個管腳和/或各個凹點(diǎn)底部的錫球的截面上涂布導(dǎo)電膠，將所述觸點(diǎn)模塊的各個管腳分別與對應(yīng)的凹點(diǎn)底部的錫球的截面對準(zhǔn)，使得所述觸點(diǎn)模塊被粘接到所述主電路板上，其中，所述觸點(diǎn)模塊的不同管腳分別對應(yīng)不同的凹點(diǎn)。
13.—種智能卡，其特征在于，包括基板以及填充在所述基板中的主電路板，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)倒裝壓合有安全芯片，所述主電路板的第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的多個焊盤上植有錫球，所述基板中與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤對應(yīng)的位置上具有凹槽，所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見；所述凹槽中填充有觸點(diǎn)模塊，所述觸點(diǎn)模塊通過所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球裝配在所述主電路板上。
14.如權(quán)利要求13所述的智能卡，其特征在于， 所述安全芯片焊接在所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)； 或者， 所述安全芯片通過導(dǎo)電膠粘接在所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)。
15.如權(quán)利要求14所述的智能卡，其特征在于，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊盤，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣； 所述安全芯片的各個管腳分別通過自身所植的錫球和/或所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上所植的錫球，與所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤焊接，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對應(yīng)第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
16.如權(quán)利要求14所述的智能卡，其特征在于，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊盤，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣； 所述安全芯片的各個管腳分別通過自身所涂布的導(dǎo)電膠和/或所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的對應(yīng)的焊盤上所涂布的導(dǎo)電膠，與所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤粘接，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對應(yīng)第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
17.如權(quán)利要求15或16所述的智能卡，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的各個焊盤分別通過所述主電路板上的導(dǎo)線與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤連接，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤分別對應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤，所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣。
18.如權(quán)利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述基板的開槽所在的表面上涂敷有粘結(jié)劑。
19.如權(quán)利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽與所述觸點(diǎn)模塊的體積和結(jié)構(gòu)匹配，所述凹槽的底部包含所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面。
20.如權(quán)利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述觸點(diǎn)模塊包含多個互相絕緣的觸點(diǎn)以及對應(yīng)各個觸點(diǎn)的管腳，所述觸點(diǎn)模塊中的管腳的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同；所述觸點(diǎn)模塊的管腳上植有錫球，所述觸點(diǎn)模塊的各個管腳分別通過錫球與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球焊接，其中，所述觸點(diǎn)模塊的不同的管腳分別對應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤。
21.如權(quán)利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述觸點(diǎn)模塊包含多個互相絕緣的觸點(diǎn)以及對應(yīng)各個觸點(diǎn)的管腳，所述觸點(diǎn)模塊中的管腳的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同； 所述觸點(diǎn)模塊的各個管腳分別通過自身所涂布的導(dǎo)電膠和/或所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球上所涂布的導(dǎo)電膠，與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球粘接，其中，所述觸點(diǎn)模塊的不同的管腳分別對應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤。
22.如權(quán)利要求21所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽各處的深度均相同，所述導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
23.如權(quán)利要求21所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽的底部具有多個凹點(diǎn)，所述凹點(diǎn)的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤數(shù)量相同，每個凹點(diǎn)的底部均包含所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面，且每個凹點(diǎn)的水平底面積均不小于所述觸點(diǎn)模塊中對應(yīng)的管腳的面積； 所述觸點(diǎn)模塊的各個管腳分別通過自身所涂布的導(dǎo)電膠和/或?qū)?yīng)的凹點(diǎn)底部的錫球的截面上所涂布的導(dǎo)電膠，與對應(yīng)的凹點(diǎn)底部的錫球的截面粘接，其中，所述觸點(diǎn)模塊的不同管腳分別對應(yīng)不同的凹點(diǎn)。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種智能卡及其制造方法，該方法包括以下步驟：將安全芯片倒裝壓合到主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，在所述主電路板的第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的多個焊盤上植錫球；將所述主電路板填充到基板的開槽中，并根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的位置，在所述基板上銑出凹槽，使得所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見；將觸點(diǎn)模塊填充到所述凹槽中，并通過所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點(diǎn)模塊裝配到所述主電路板上。本發(fā)明將觸點(diǎn)模塊和安全芯片分別裝配到主電路板上，可對觸點(diǎn)模塊和安全芯片進(jìn)行電子電路級別的擴(kuò)展，提高了智能卡的可擴(kuò)展性。
【IPC分類】G06K19-077
【公開號】CN104866895
【申請?zhí)枴緾N201510319241
【發(fā)明人】陸舟, 于華章
【申請人】飛天誠信科技股份有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年6月11日