別與其對應(yīng)的管腳320連接，且不同的觸點310對應(yīng)不同的管腳320，觸點模塊300中的管腳320的數(shù)量與主電路板100的第二預(yù)設(shè)區(qū)域120內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同，其頂視圖和剖面圖，分別如圖15和圖16所示。
[0101]相應(yīng)地，可以在觸點模塊300的管腳320上植錫球，將觸點模塊300的各個管腳320分別通過錫球與第二預(yù)設(shè)區(qū)域120內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，將觸點模塊300填充到凹槽800中，使得觸點模塊300被焊接到主電路板100上，其中，觸點模塊300的不同的管腳320分別對應(yīng)第二預(yù)設(shè)區(qū)域120內(nèi)的不同的焊盤。
[0102]也可以在觸點模塊300的管腳320和/或第二預(yù)設(shè)區(qū)域120內(nèi)的焊盤上的錫球上涂布導(dǎo)電膠，將觸點模塊300的各個管腳320分別與第二預(yù)設(shè)區(qū)域120內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，將觸點模塊300填充到凹槽800中，并對觸點模塊300進行加壓加熱，使得與觸點模塊300貼合的導(dǎo)電膠固化，其中，觸點模塊300的不同的管腳320分別對應(yīng)第二預(yù)設(shè)區(qū)域120內(nèi)的不同的焊盤。
[0103]本發(fā)明的一種實現(xiàn)方式中，當(dāng)凹槽800的頂視圖和剖面圖分別如圖11和圖12所示時，在觸點模塊300的管腳320和/或第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球140上涂布各向異性導(dǎo)電膠，并使用定位裝置或視頻放大系統(tǒng)，按照預(yù)設(shè)的對應(yīng)關(guān)系，將觸點模塊300的各個管腳320分別與第二預(yù)設(shè)區(qū)域120內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球140 —一對準(zhǔn)，再通過貼片機用預(yù)設(shè)的壓力將觸點模塊300貼裝在凹槽800中，并對觸點模塊300加熱，使得與觸點模塊300貼合的各向異性導(dǎo)電膠固化，其結(jié)構(gòu)如圖17所示。
[0104]本發(fā)明的另一種實現(xiàn)方式中，當(dāng)凹槽800的頂視圖和剖面圖分別如圖11和圖12所示時，在觸點模塊300的管腳320上植錫球，并使用定位裝置或視頻放大系統(tǒng)，按照預(yù)設(shè)的對應(yīng)關(guān)系，將觸點模塊300的各個管腳320分別通過錫球與第二預(yù)設(shè)區(qū)域120內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，進而將觸點模塊300填充到凹槽800中，使得觸點模塊300被焊接到主電路板100上，其結(jié)構(gòu)如圖18所示。
[0105]本發(fā)明的又一種實現(xiàn)方式中，當(dāng)凹槽800的頂視圖和剖面圖分別如圖13和圖14所示時，可以在觸點模塊300的各個管腳320和/或各個凹點810底部的錫球140的截面上涂布導(dǎo)電膠，并使用定位裝置或視頻放大系統(tǒng)，按照預(yù)設(shè)的對應(yīng)關(guān)系，將觸點模塊300的各個管腳320分別與與對應(yīng)的凹點810底部的錫球140的截面對準(zhǔn)，再通過貼片機用預(yù)設(shè)的壓力將觸點模塊300貼裝在凹槽800中，并對觸點模塊300加熱，使得與觸點模塊300貼合的導(dǎo)電膠固化，使得觸點模塊300被粘接到主電路板100上，其結(jié)構(gòu)如圖19所示。其中，觸點模塊300的不同管腳320分別對應(yīng)不同的凹點810。
[0106]本發(fā)明的再一種實現(xiàn)方式中，當(dāng)凹槽800的頂視圖和剖面圖分別如圖13和圖14所示時，在觸點模塊300的管腳320上植錫球，并使用定位裝置或視頻放大系統(tǒng)，按照預(yù)設(shè)的對應(yīng)關(guān)系，將觸點模塊300的各個管腳320分別通過錫球與第二預(yù)設(shè)區(qū)域120內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，進而將觸點模塊300填充到凹槽800中，使得觸點模塊300被焊接到主電路板100上，其結(jié)構(gòu)如圖20所示。
[0107]通過執(zhí)行上述步驟后，得到的智能卡如圖21所示。
[0108]本發(fā)明實施例將觸點模塊和安全芯片分別裝配到主電路板上，可對觸點模塊和安全芯片進行電子電路級別的擴展，提高了智能卡的可擴展性。
[0109]需要說明的是，本發(fā)明實施例將主電路板分別與顯示器、按鍵和電池連接，得到電子組件，并將電子組件填充到基板的開槽中；在本發(fā)明的其他實施方式中，也可以將主電路板單獨填充到基板的開槽中，同樣能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的發(fā)明目的。
[0110]在本發(fā)明的其他實施方式中，在根據(jù)主電路板的第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的位置，在填充有主電路板的基板上銑出凹槽之前，還可以對基板進行除覆膜和層壓之外的其他處理，同樣能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的發(fā)明目的。
[0111]基于上述智能卡的制造方法，本發(fā)明實施例還提供了一種智能卡，包括基板以及填充在該基板中的主電路板，主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)倒裝壓合有安全芯片，主電路板的第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的多個焊盤上植有錫球，上述基板中與第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤對應(yīng)的位置上具有凹槽，第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在該凹槽底部可見；上述凹槽中填充有觸點模塊，該觸點模塊通過上述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球裝配在主電路板上。
[0112]其中，基板的開槽所在的表面上可涂敷有粘結(jié)劑。
[0113]進一步地，上述安全芯片可以焊接在主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，也可以通過導(dǎo)電膠粘接在主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)。
[0114]進一步地，上述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊盤，第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與上述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣。
[0115]相應(yīng)地，安全芯片的各個管腳可以分別通過自身所植的錫球和/或第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上所植的錫球，與第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤焊接；也可以分別通過自身所涂布的導(dǎo)電膠和/或第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的對應(yīng)的焊盤上所涂布的導(dǎo)電膠，與第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤粘接，其中，安全芯片的不同的管腳分別對應(yīng)第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
[0116]其中，第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的各個焊盤分別通過主電路板上的導(dǎo)線與第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤連接，且第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤分別對應(yīng)第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤，第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣。
[0117]進一步地，上述基板中的凹槽與觸點模塊的體積和結(jié)構(gòu)匹配，該凹槽的底部包含第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面。
[0118]進一步地，觸點模塊包含多個互相絕緣的觸點以及對應(yīng)各個觸點的管腳，所述觸點模塊中的管腳的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同。
[0119]相應(yīng)地，觸點模塊的管腳上植有錫球，觸點模塊的各個管腳可以分別通過錫球與第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球焊接，其中，觸點模塊的不同的管腳分別對應(yīng)第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤。
[0120]觸點模塊的各個管腳也可以分別通過自身所涂布的導(dǎo)電膠和/或第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球上所涂布的導(dǎo)電膠，與第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤上的錫球粘接，其中，觸點模塊的不同的管腳分別對應(yīng)第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤。
[0121]其中，當(dāng)凹槽各處的深度均相同時，導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
[0122]當(dāng)凹槽的底部具有多個凹點，凹點的數(shù)量與第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤數(shù)量相同，每個凹點的底部均包含所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面，且每個凹點的水平底面積均不小于觸點模塊中對應(yīng)的管腳的面積時，觸點模塊的各個管腳分別通過自身所涂布的導(dǎo)電膠和/或?qū)?yīng)的凹點底部的錫球的截面上所涂布的導(dǎo)電膠，與對應(yīng)的凹點底部的錫球的截面粘接，其中，觸點模塊的不同管腳分別對應(yīng)不同的凹點。
[0123]本發(fā)明實施例將觸點模塊和安全芯片分別裝配到主電路板上，可對觸點模塊和安全芯片進行電子電路級別的擴展，提高了智能卡的可擴展性。
[0124]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 將安全芯片倒裝壓合到主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，在所述主電路板的第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的多個焊盤上植錫球； 將所述主電路板填充到基板的開槽中，并根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的位置，在所述基板上銑出凹槽，使得所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見； 將觸點模塊填充到所述凹槽中，并通過所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點模塊裝配到所述主電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將安全芯片倒裝壓合到主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，具體為: 將所述安全芯片焊接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)； 或者， 使用導(dǎo)電膠將所述安全芯片粘接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊盤，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣； 所述將所述安全芯片焊接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，具體為: 在所述安全芯片的管腳和/或所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上植錫球，將所述安全芯片的各個管腳通過錫球分別與所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的焊盤對準(zhǔn)，使得所述安全芯片被焊接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對應(yīng)第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不