一種智能卡及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種智能卡及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，智能卡憑借其存儲信息量大和安全性高的優(yōu)勢，廣泛應用于金融、交通、通訊、商業(yè)、教育、醫(yī)療、社保和旅游娛樂等多個行業(yè)領(lǐng)域。智能卡通過其內(nèi)部的安全芯片進行數(shù)據(jù)加解密，并通過卡表面上的觸點與讀卡終端進行數(shù)據(jù)交互。
[0003]現(xiàn)有的智能卡封裝工藝中，通常將觸點和安全芯片集成到安全芯片模塊中，再將安全芯片模塊焊接到智能卡的主電路板上。
[0004]發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺陷:
[0005]由于觸點和安全芯片被集成到同一模塊中，無法進行電子電路級別的擴展，局限了智能卡的可擴展性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供了一種智能卡及其制造方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)局限智能卡的可擴展性的缺陷。
[0007]本發(fā)明提供了一種智能卡的制造方法，包括以下步驟:
[0008]將安全芯片倒裝壓合到主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)，在所述主電路板的第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的多個焊盤上植錫球；
[0009]將所述主電路板填充到基板的開槽中，并根據(jù)所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的位置，在所述基板上銑出凹槽，使得所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見；
[0010]將觸點模塊填充到所述凹槽中，并通過所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點模塊裝配到所述主電路板上。
[0011]可選地，將安全芯片倒裝壓合到主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)，具體為:
[0012]將所述安全芯片焊接到所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)；
[0013]或者，
[0014]使用導電膠將所述安全芯片粘接到所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)。
[0015]可選地，所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊盤，所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣；
[0016]所述將所述安全芯片焊接到所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)，具體為:
[0017]在所述安全芯片的管腳和/或所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上植錫球，將所述安全芯片的各個管腳通過錫球分別與所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)對應的焊盤對準，使得所述安全芯片被焊接到所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對應第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
[0018]可選地，所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊盤，所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣；
[0019]所述使用導電膠將所述安全芯片粘接到所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)，具體為:
[0020]在所述安全芯片的管腳和/或所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上涂布導電膠，將所述安全芯片的各個管腳通過導電膠分別與所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)對應的焊盤對準，并對所述安全芯片進行加壓加熱，使得與所述安全芯片貼合的導電膠固化，使得所述安全芯片被粘接到所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對應第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
[0021]可選地，所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)的各個焊盤分別通過所述主電路板上的導線與所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)對應的焊盤連接，且所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤分別對應所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤，所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣。
[0022]可選地，將所述主電路板填充到基板的開槽中之后，還包括:
[0023]在所述開槽所在的表面上涂敷粘結(jié)劑，并對所述粘結(jié)劑進行撫平。
[0024]可選地，根據(jù)所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的位置，在所述基板上銑出凹槽，使得所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見，具體為:
[0025]根據(jù)所述觸點模塊的體積和結(jié)構(gòu)，針對所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，在所述基板上銑出凹槽，所述凹槽的底部包含所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面。
[0026]可選地，所述觸點模塊包含多個互相絕緣的觸點以及對應各個觸點的管腳，所述觸點模塊中的管腳的數(shù)量與所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同；
[0027]通過所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點模塊裝配到所述主電路板上，具體為:
[0028]在所述觸點模塊的管腳上植錫球，將所述觸點模塊的各個管腳分別通過錫球與所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)對應的焊盤上的錫球?qū)剩瑢⑺鲇|點模塊填充到所述凹槽中，使得所述觸點模塊被焊接到所述主電路板上，其中，所述觸點模塊的不同的管腳分別對應所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤。
[0029]可選地，所述觸點模塊包含多個互相絕緣的觸點以及對應各個觸點的管腳，所述觸點模塊中的管腳的數(shù)量與所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同；
[0030]通過所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點模塊裝配到所述主電路板上，具體為:
[0031]在所述觸點模塊的管腳和/或所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球上涂布導電膠，將所述觸點模塊的各個管腳分別與所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)對應的焊盤上的錫球?qū)?，將所述觸點模塊填充到所述凹槽中，其中，所述觸點模塊的不同的管腳分別對應所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤；
[0032]對所述觸點模塊進行加壓加熱，使得與所述觸點模塊貼合的導電膠固化。
[0033]可選地，對所述觸點模塊進行加壓加熱，具體為:
[0034]通過貼片機用預設(shè)的壓力將所述觸點模塊貼裝在所述凹槽中，并對所述觸點模塊加熱。
[0035]可選地，所述凹槽各處的深度均相同，所述導電膠為各向異性導電膠。
[0036]可選地，所述凹槽的底部具有多個凹點，所述凹點的數(shù)量與所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤數(shù)量相同，每個凹點的底部均包含所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面，且每個凹點的水平底面積均不小于所述觸點模塊中對應的管腳的面積；
[0037]在所述觸點模塊的管腳和/或所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球上涂布導電膠，將所述觸點模塊的管腳與所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球?qū)?，將所述觸點模塊填充到所述凹槽中，具體為:
[0038]在所述觸點模塊的各個管腳和/或各個凹點底部的錫球的截面上涂布導電膠，將所述觸點模塊的各個管腳分別與對應的凹點底部的錫球的截面對準，使得所述觸點模塊被粘接到所述主電路板上，其中，所述觸點模塊的不同管腳分別對應不同的凹點。
[0039]本發(fā)明還提供了一種智能卡，包括基板以及填充在所述基板中的主電路板，所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)倒裝壓合有安全芯片，所述主電路板的第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的多個焊盤上植有錫球，所述基板中與所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤對應的位置上具有凹槽，所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見；所述凹槽中填充有觸點模塊，所述觸點模塊通過所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球裝配在所述主電路板上。
[0040]可選地，所述安全芯片焊接在所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)；
[0041]或者，
[0042]所述安全芯片通過導電膠粘接在所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)。
[0043]可選地，所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊盤，所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣；
[0044]所述安全芯片的各個管腳分別通過自身所植的錫球和/或所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)對應的焊盤上所植的錫球，與所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)對應的焊盤焊接，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對應第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
[0045]可選地，所述主電路板的第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊盤，所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣；
[0046]所述安全芯片的各個管腳分別通過自身所涂布的導電膠和/或所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)的對應的焊盤上所涂布的導電膠，與所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)對應的焊盤粘接，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對應第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
[0047]可選地，所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)的各個焊盤分別通過所述主電路板上的導線與所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)對應的焊盤連接，且所述第一預設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤分別對應所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤，所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)各個焊盤之間互相絕緣。
[0048]可選地，所述基板的開槽所在的表面上涂敷有粘結(jié)劑。
[0049]可選地，所述凹槽與所述觸點模塊的體積和結(jié)構(gòu)匹配，所述凹槽的底部包含所述第二預設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面。
[0050]可選地，所述觸點模塊包含多個互相絕緣的觸點以及對應各