專利名稱:提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，特別是涉及一種能提供測(cè)試點(diǎn)放置位置信息，以提高IC測(cè)試涵蓋率的方法。
背景技術(shù)：
目前設(shè)計(jì)電路板的廠商，大都在出圖前完成放置測(cè)試點(diǎn)的工作，出圖后其圖面再交給后續(xù)工藝?yán)^續(xù)后面的工作，但是由于在目前電路板的設(shè)計(jì)流程中，設(shè)計(jì)工程師是憑借廠內(nèi)可制造設(shè)計(jì)(design for manufacturability，DFM)之中的內(nèi)電路測(cè)試設(shè)備測(cè)試焊盤(ICT Test PAD list)與電路測(cè)試回饋的測(cè)試涵蓋率報(bào)告(Testability report)為依據(jù)來布線測(cè)試點(diǎn)，在測(cè)試點(diǎn)的放置上并無主要的放置優(yōu)先級(jí)，而是以電路板面積、布線因素以及出圖排列為整體考慮，盡可能放置容納的測(cè)試焊盤(Test pad)。
又根據(jù)目前的流程，測(cè)試涵蓋率(Testability rate)雖然可以盡可能的提高，但往往容易造成測(cè)試焊盤與測(cè)試需求不一致。因此測(cè)試涵蓋率并不一定會(huì)成正比提高，以目前電路板板面積有限的情況下，測(cè)試點(diǎn)放置的價(jià)值應(yīng)設(shè)法提高，這是目前流程無法實(shí)現(xiàn)的缺陷。
因此，公知的電子零件測(cè)試方法有著無法提高涵蓋率的劣勢(shì)，所以如何重新設(shè)計(jì)一種電子零件測(cè)試方法，其能夠提高電子零件的測(cè)試涵蓋率，即為業(yè)者研發(fā)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容鑒于上述公知技術(shù)的問題，本發(fā)明提供了一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，以解決公知電子零件測(cè)試方法無法提高涵蓋率的缺點(diǎn)，同時(shí)也克服公知電子零件測(cè)試方法只提供缺少測(cè)試點(diǎn)而無法提供更多信息的缺點(diǎn)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，其包括進(jìn)行電路設(shè)計(jì)作業(yè)、提供電路設(shè)計(jì)的電子零件數(shù)據(jù)、取出一電子零件測(cè)試數(shù)據(jù)、提供一電路板以及制作-測(cè)試位置表、提供一電子零件測(cè)試工具以及一測(cè)試程序、判斷測(cè)試程序是否適用、進(jìn)行除錯(cuò)作業(yè)以及取得一測(cè)試報(bào)告。
通過實(shí)施本發(fā)明，至少可實(shí)現(xiàn)下列功效1、本發(fā)明為一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，通過此方法能在電路設(shè)計(jì)的早期由測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)提供測(cè)試的需求數(shù)據(jù)，給設(shè)計(jì)工程師以布線參考，可在設(shè)計(jì)的初期考慮放置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，多一些考慮的信息。即使在需要變更設(shè)計(jì)時(shí)也能減少測(cè)試點(diǎn)被無意間的修改，或得知測(cè)試涵蓋率的損失，因此不僅容易補(bǔ)救也能有效的提供測(cè)試的需求以提高測(cè)試涵蓋率。
2、本發(fā)明為一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，通過測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)的建立，以及不斷儲(chǔ)存和累積的測(cè)試知識(shí)及經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，能有助于提供更完整的信息并提高測(cè)試程序的撰寫質(zhì)量。
3、本發(fā)明為一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，通過此方法的運(yùn)用，其中的測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)儲(chǔ)存所有的測(cè)試知識(shí)及經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，當(dāng)在設(shè)計(jì)的初期測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)介入時(shí)，電路設(shè)計(jì)的電子零件數(shù)據(jù)與測(cè)試需求進(jìn)行連接，以在未正式出圖前，事先給設(shè)計(jì)工程師反饋數(shù)據(jù)在布線時(shí)作為參考，以進(jìn)行修正或追加測(cè)試點(diǎn)。
為了對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，下面將結(jié)合附圖和相關(guān)的實(shí)施方式作詳細(xì)說明。
圖1為本發(fā)明測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)示意圖；以及圖2為本發(fā)明一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法的流程圖。
其中，附圖標(biāo)記10 測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)11 電子零件測(cè)試規(guī)格數(shù)據(jù)(DS)12 電子零件測(cè)試程序數(shù)據(jù)(TP)13 電子零件測(cè)試信號(hào)連接數(shù)據(jù)(PD)S1 提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法步驟S10進(jìn)行電路設(shè)計(jì)作業(yè)步驟S20提供電路設(shè)計(jì)的電子零件數(shù)據(jù)步驟S30取出一電子零件測(cè)試數(shù)據(jù)步驟S40提供一電路板以及制作-測(cè)試位置表步驟S50提供一電子零件測(cè)試工具以及一測(cè)試程序步驟S60測(cè)試程序是否適用步驟S70進(jìn)行除錯(cuò)作業(yè)步驟S80取得一測(cè)試報(bào)告具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明為一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法S1，包括進(jìn)行電路設(shè)計(jì)作業(yè)(步驟S10)、提供電路設(shè)計(jì)的電子零件數(shù)據(jù)(步驟S20)、取出一電子零件測(cè)試數(shù)據(jù)(步驟S30)、提供一電路板以及制作-測(cè)試位置表(步驟S40)、提供一電子零件測(cè)試工具以及一測(cè)試程序(步驟S50)、判斷測(cè)試程序是否適用(步驟S60)、進(jìn)行除錯(cuò)作業(yè)(步驟S70)以及取得一測(cè)試報(bào)告(步驟S80)。
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明為一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法S1，先進(jìn)行電路設(shè)計(jì)作業(yè)(步驟S10)，然后，提供電路設(shè)計(jì)的電子零件數(shù)據(jù)(步驟S20)，提供電路設(shè)計(jì)所需的電子零件的相關(guān)數(shù)據(jù)，進(jìn)而，取出一電子零件測(cè)試數(shù)據(jù)(步驟S30)，此電子零件測(cè)試數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在一測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)10，此測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)儲(chǔ)存有電子零件測(cè)試規(guī)格數(shù)據(jù)(DS，Data Sheet)11、電子零件測(cè)試程序數(shù)據(jù)(TP，Test Program)12以及電子零件測(cè)試信號(hào)連接數(shù)據(jù)(PD，Pin Define)13，又，提供一電路板以及制作-測(cè)試位置表(步驟S40)，此電路板根據(jù)上述電路設(shè)計(jì)作業(yè)配置有多個(gè)電子零件和多個(gè)電子零件測(cè)試點(diǎn)，且制作出這些電子零件測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試位置表，以作為后續(xù)制作測(cè)試工具所需的信息，接下來，提供一電子零件測(cè)試工具以及一測(cè)試程序(步驟S50)，通過測(cè)試位置表制作電子零件測(cè)試工具并選擇所述測(cè)試程序測(cè)試電路板的測(cè)試點(diǎn)，最后，判斷測(cè)試程序是否適用(步驟S60)，若測(cè)試程序不適用，則進(jìn)行除錯(cuò)作業(yè)(步驟S70)再返回所述判斷測(cè)試程序是否適用的步驟，所述測(cè)試程序不適用包括測(cè)試程序是否更新或無法進(jìn)行測(cè)試的問題，若測(cè)試程序適用，則取得一測(cè)試報(bào)告(步驟S80)，此測(cè)試報(bào)告能獲取測(cè)試的高涵蓋率。
本發(fā)明為一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法S1，其中在上述取得一測(cè)試報(bào)告(步驟S80)的步驟之后，此測(cè)試報(bào)告所獲得的結(jié)果再儲(chǔ)存到測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)10。
本發(fā)明為一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法S1，上述測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)10為關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)，另外，上述電路板為柔性電路板或硬式電路板。
雖然如上所述公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，然而其并非用于限定本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以對(duì)于本發(fā)明做出各種變形和改進(jìn)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍必須通過本發(fā)明所附的權(quán)利要求
及其等同物所限定。
權(quán)利要求
1.一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，其特征在于，包括下列步驟進(jìn)行電路設(shè)計(jì)作業(yè)；提供電路設(shè)計(jì)的電子零件數(shù)據(jù)；取出一電子零件測(cè)試數(shù)據(jù)，所述電子零件測(cè)試數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在一測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中，所述測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)儲(chǔ)存有電子零件測(cè)試規(guī)格數(shù)據(jù)、電子零件測(cè)試程序數(shù)據(jù)以及電子零件測(cè)試信號(hào)連接數(shù)據(jù)；提供一電路板以及制作-測(cè)試位置表，所述電路板根據(jù)所述電路設(shè)計(jì)作業(yè)配置多個(gè)電子零件和多個(gè)電子零件測(cè)試點(diǎn)，并且制作出所述這些電子零件測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試位置表；提供一電子零件測(cè)試工具以及一測(cè)試程序，通過所述測(cè)試位置表制作所述電子零件測(cè)試工具并選擇所述測(cè)試程序測(cè)試所述電路板的所述這些測(cè)試點(diǎn)；判斷測(cè)試程序是否適用，若測(cè)試程序不適用，進(jìn)行除錯(cuò)作業(yè)再返回所述判斷測(cè)試程序是否適用；以及若測(cè)試程序適用，取得一測(cè)試報(bào)告。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，其中所述取得一測(cè)試報(bào)告的步驟，所述測(cè)試報(bào)告所獲得的結(jié)果再儲(chǔ)存到所述測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，其中所述測(cè)試程序不適用的步驟包括所述測(cè)試程序是否更新或無法進(jìn)行測(cè)試的問題。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，其中所述集成電路測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)為關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，其中所述電路板為柔性電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，其中所述電路板為硬式電路板。
專利摘要
本發(fā)明公開了一種提高電子零件測(cè)試涵蓋率的方法，其包括進(jìn)行電路設(shè)計(jì)作業(yè)、提供電路設(shè)計(jì)的電子零件數(shù)據(jù)、取出一電子零件測(cè)試數(shù)據(jù)、提供一電路板及制作－測(cè)試位置表、提供一電子零件測(cè)試工具及一測(cè)試程序、判斷測(cè)試程序是否適用、進(jìn)行除錯(cuò)作業(yè)以及取得一測(cè)試報(bào)告，以提高電子零件測(cè)試涵蓋率，同時(shí)可改進(jìn)現(xiàn)有測(cè)試方法只提供缺少的測(cè)試點(diǎn)而無法提供更多信息的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06Q10/00GK1991849SQ200510137691
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2005年12月31日
發(fā)明者王宏圣, 何其燁, 馬定國(guó), 游棋輝, 曹惠國(guó) 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan