技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種微型超高頻抗金屬電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽主要包括第一天線層、第一介質(zhì)層、第二天線層、第二介質(zhì)層、第三介質(zhì)層、第三天線層、芯片和導(dǎo)通孔。產(chǎn)品還包括貼紙和帶離型紙的雙面膠，其中一面背膠貼附于第三天線層的下表面，另一面背膠附離型紙，使用時可撕下離型紙貼附于物體表面。產(chǎn)品在微型化設(shè)計的基礎(chǔ)上，采用芯片內(nèi)嵌倒封裝工藝和印制線路板工藝相結(jié)合，使成本降低的同時，也獲得了優(yōu)良的射頻性能和大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的機會。

技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人
受保護的技術(shù)使用者：上海德握科信息技術(shù)有限公司
文檔號碼：201720128683
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.13
技術(shù)公布日：2017.09.01