本實(shí)用新型涉及射頻領(lǐng)域，特別是指一種雙界面射頻卡。

背景技術(shù)：

雙界面卡由于存儲(chǔ)容量大、安全性高、讀取方式多等特點(diǎn)，在金融等領(lǐng)域中被廣泛使用；

雙界面射頻卡是通過(guò)開(kāi)取槽的方式將芯片置于開(kāi)取的槽中，并裸露出天線，進(jìn)行天線拉線后于芯片上的端點(diǎn)連接；但是在實(shí)際的制作過(guò)程中常會(huì)出現(xiàn)偏差，而由于雙界面射頻卡需要嚴(yán)格的限制，芯片和天線的偏差都有一定的范圍限制，因此如偏差過(guò)大便不能夠很好的進(jìn)行后續(xù)天線的拉線，進(jìn)而造成天線不能夠使用，造成廢品率增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提出一種雙界面射頻卡，解決了現(xiàn)有技術(shù)中因結(jié)構(gòu)的限制造成廢品率增加的問(wèn)題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種雙界面射頻卡，包括：

本體，且在本體上設(shè)置有移動(dòng)槽；

移動(dòng)柱，穿設(shè)在移動(dòng)槽內(nèi)；

移動(dòng)體，設(shè)置在移動(dòng)柱上，并可在移動(dòng)柱上改變位置；

天線和芯片，芯片設(shè)置在移動(dòng)體上，并可跟隨移動(dòng)體改變位置，天線設(shè)置在本體上，并與芯片上的端點(diǎn)連接。

優(yōu)選的，移動(dòng)柱為兩個(gè)，穿設(shè)在本體上的固定孔內(nèi)。

優(yōu)選的，移動(dòng)柱為塑料移動(dòng)柱。

優(yōu)選的，天線與芯片的連接端為“N”形。

優(yōu)選的，天線與芯片的連接端為“∑”形。

優(yōu)選的，移動(dòng)體的移動(dòng)距離為1mm。

作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，還包括：填充層，設(shè)置在移動(dòng)槽內(nèi)，并限制移動(dòng)體的位置。

本實(shí)用新型技術(shù)方案在本體上開(kāi)設(shè)移動(dòng)槽，并將移動(dòng)體置于移動(dòng)槽中的移動(dòng)柱上，這樣當(dāng)在移動(dòng)體上開(kāi)設(shè)槽進(jìn)行芯片的安裝，而當(dāng)進(jìn)行天線安裝時(shí)，如出現(xiàn)偏差，可以通過(guò)調(diào)整移動(dòng)體在移動(dòng)槽內(nèi)的位置進(jìn)而能夠更好的進(jìn)行天線與芯片的連接，這樣便在提高連接效率的同時(shí)降低廢品率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型一種雙界面射頻卡一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種雙界面射頻卡另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中A-A部分的機(jī)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、本體；2、移動(dòng)槽；3、移動(dòng)柱；4、移動(dòng)體；5、天線；6、芯片；7、固定孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1-3所示，本實(shí)用新型提出的一種雙界面射頻卡，包括：

本體1上設(shè)置有移動(dòng)槽2；移動(dòng)柱3穿設(shè)在移動(dòng)槽2內(nèi)；移動(dòng)體4設(shè)置在移動(dòng)柱3上，并可在移動(dòng)柱3上改變位置；芯片6設(shè)置在移動(dòng)體4上，并可跟隨移動(dòng)體4改變位置，天線5設(shè)置在本體1上，并與芯片6上的端點(diǎn)連接；當(dāng)然，在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中在設(shè)置完成后還需要在天線5和芯片6上設(shè)置有保護(hù)層，該保護(hù)層與本體1連接，進(jìn)而進(jìn)行天線5和芯片6的保護(hù)；

其中，

優(yōu)選的移動(dòng)柱3為兩個(gè)，穿設(shè)在本體1上的固定孔7上；且在本實(shí)用新型中優(yōu)選的移動(dòng)柱3為塑料移動(dòng)柱3；由于芯片6需要通過(guò)天線5與外部進(jìn)行通訊，因此選取塑料移動(dòng)柱3進(jìn)行移動(dòng)體4的連接，這樣在保證強(qiáng)度的同時(shí)能夠不影響天線5和芯片6與外界的通訊；而設(shè)置兩個(gè)移動(dòng)柱3能夠保證移動(dòng)體4的固定強(qiáng)度，并能夠更好的進(jìn)行移動(dòng)體4在移動(dòng)槽2中移動(dòng)的穩(wěn)定性；

制作的過(guò)程中，在移動(dòng)體4上銑出一槽，當(dāng)然在銑槽時(shí)移動(dòng)體4可以設(shè)置在移動(dòng)柱3上，也可以先在移動(dòng)體4上銑出槽后將移動(dòng)體4與移動(dòng)柱3進(jìn)行連接；之后進(jìn)行天線5的拉線，并將天線5與芯片6上的兩個(gè)端點(diǎn)進(jìn)行連接，而由于芯片6需要符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，因此在進(jìn)行天線5與芯片6連接時(shí)可以進(jìn)行移動(dòng)體4位置的改變，進(jìn)而在允許的范圍內(nèi)改變移動(dòng)體4的位置，即改變芯片6的位置；這樣便當(dāng)天線5與芯片6連接后能夠保證天線5裸露；

本實(shí)用新型中移動(dòng)體4的移動(dòng)距離為1mm，具體的可以向左右兩側(cè)分別移動(dòng)1mm，進(jìn)而更好的進(jìn)行天線5與芯片6的連接；

而天線5與芯片6連接后，移動(dòng)槽2內(nèi)的移動(dòng)體4兩端處于中空狀態(tài)，因此為固定移動(dòng)體4的位置，優(yōu)選的設(shè)置填充層，該填充層設(shè)置在移動(dòng)槽2內(nèi)，并限制移動(dòng)體4的位置；這樣當(dāng)連接芯片6和天線5后，通過(guò)向移動(dòng)體4和移動(dòng)槽2之間的空隙處填滿填充層，進(jìn)一步的固定移動(dòng)體4的位置；而本實(shí)用新型中粘結(jié)層可以為黏膠、也可以為限位塊；具體的根據(jù)使用而定；

本實(shí)用新型中，天線5與芯片6的連接端為“N”形，由于N形天線5在左右兩個(gè)方向上占用較少，因此N行天線5左右的可移動(dòng)范圍較大，這樣當(dāng)與芯片進(jìn)行配合時(shí)，即便出現(xiàn)偏差也能夠改變天線5后與芯片5進(jìn)行連接；天線5與芯片6的連接端還可以為“∑”形；∑形的連接端雖然占用面積較大，但在配合移動(dòng)體4的移動(dòng)同樣能夠更好的進(jìn)行天線5與芯片6的連接，提高天線5與芯片6的連接效率，降低廢品率。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。