本實(shí)用新型涉及防偽標(biāo)簽領(lǐng)域，特別是指一種防偽RFID電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

無線射頻識(shí)別(Radio Frequency Identificatio ；簡(jiǎn)稱RFID) 技術(shù)，可通過無線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸；隨著科技的進(jìn)步，越來越多的行業(yè)已經(jīng)使用無線射頻識(shí)別技術(shù)，如物流以及零售業(yè)等；

通過無線射頻識(shí)別技術(shù)的電子標(biāo)簽已經(jīng)在眾多領(lǐng)域中的到應(yīng)用，其中，防偽電子標(biāo)簽使用范圍逐步增加，現(xiàn)有技術(shù)中的防偽電子標(biāo)簽，由于其結(jié)構(gòu)的限制，當(dāng)出現(xiàn)不法者盜取芯片內(nèi)信息時(shí)會(huì)強(qiáng)行對(duì)電子標(biāo)簽進(jìn)行破壞，獲取內(nèi)部相應(yīng)數(shù)據(jù)，進(jìn)行相應(yīng)的拷貝等操作，這樣便造成了數(shù)據(jù)丟失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提出一種防偽RFID電子標(biāo)簽，解決了現(xiàn)有技術(shù)電子標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)易被不法者復(fù)制，造成數(shù)據(jù)丟失的問題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種防偽RFID電子標(biāo)簽，包括：

分離層、標(biāo)簽層和圖案層，標(biāo)簽層可分離的設(shè)置在分離層上，且圖案層覆蓋在標(biāo)簽層上；

切斷鎖，設(shè)置在分離層與標(biāo)簽層之間，且切斷鎖的兩端設(shè)置在圖案層上。

作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，標(biāo)簽層包括：

天線及芯片，天線與芯片連接，均設(shè)置在標(biāo)簽層上；且芯片置于切斷鎖所處位置。

優(yōu)選的，標(biāo)簽層為PET標(biāo)簽層。

作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，切斷鎖包括：

切斷部，置于分離層與標(biāo)簽層之間；

第一連接部，一端與切斷部一端連接，另一端與圖案層連接；

第二連接部，一端與切斷部另一端連接，另一端與圖案層連接。

作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，圖案層包括：

圖層，粘貼在標(biāo)簽層上；

標(biāo)識(shí)層，設(shè)置在圖層上。

優(yōu)選的，分離層為油性紙張。

本實(shí)用新型技術(shù)方案通過將切斷鎖置于分離層與標(biāo)簽層之間，且固定在圖案層上，這樣當(dāng)揭掉分離層后，將標(biāo)簽層與圖案層置于所需位置，當(dāng)有不法者揭取圖案層后，圖案層帶動(dòng)切斷鎖動(dòng)作，通過切斷鎖將標(biāo)簽層損壞，這樣不法者揭取圖案層后便無法獲取標(biāo)簽層內(nèi)的相應(yīng)數(shù)據(jù)，進(jìn)而提高整體的安全性，避免數(shù)據(jù)丟失。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型一種防偽RFID電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為切斷鎖與標(biāo)簽層連接后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為切斷鎖與標(biāo)簽層和圖案層連接后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、分離層；2、標(biāo)簽層；3、圖案層；4、切斷鎖；41、切斷部；42、第一連接部；43、第二連接部。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1-3所示本實(shí)用新型提出的一種防偽RFID電子標(biāo)簽，包括：

分離層1、標(biāo)簽層2和圖案層3，標(biāo)簽層2可分離的設(shè)置在分離層1上，且圖案層3覆蓋在標(biāo)簽層2上；切斷鎖4設(shè)置在分離層1與標(biāo)簽層2之間，且切斷鎖4的兩端設(shè)置在圖案層3上；

在制作的過程中先按照要求的進(jìn)行分離層1、標(biāo)簽層2和圖案層3的裁切；在本實(shí)用新型中，分離層1優(yōu)選為油性紙張，一方面可以節(jié)約成本達(dá)到環(huán)保的要求，另一方面能夠與標(biāo)簽層2快速分離；

標(biāo)簽層2包括作為天線及芯片，天線與芯片連接，均設(shè)置在標(biāo)簽層上；且芯片置于切斷鎖4所處位置；在本實(shí)用新型中標(biāo)簽層為PET標(biāo)簽層；在本實(shí)用新型中標(biāo)簽層2的尺寸要小于分離層1的尺寸，便于后續(xù)兩者之間的分離；且在本實(shí)用新型中是在標(biāo)簽層上采用印刷導(dǎo)電銀漿或蝕刻工藝制作好天線之后焊接芯片，形成完成的標(biāo)簽層2；

圖案層3包括圖層和標(biāo)識(shí)層，該圖層粘貼在標(biāo)簽層2上；標(biāo)識(shí)層設(shè)置在圖層上；在本實(shí)用新型中圖層具體為PE材料層，且在該P(yáng)E材料層上印刷有圖案（如“已損壞”、“撕開無效”等字樣）；這樣將圖層與標(biāo)簽層2粘貼固定；并在固定后通過不干膠等粘結(jié)劑與標(biāo)識(shí)層進(jìn)行粘結(jié)固定，當(dāng)然，標(biāo)識(shí)層也可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定；

當(dāng)然根據(jù)需要，可以在圖層與標(biāo)簽層2固定前進(jìn)行切斷鎖4與圖層的固定，也可以在圖層與標(biāo)簽層2固定后進(jìn)行切斷鎖4與圖層的固定，具體的根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要而定，其中，

切斷鎖4包括：切斷部41、第一連接部42和第二連接部43，該切斷部41置于分離層1與標(biāo)簽層2之間；第一連接部42一端與切斷部41一端連接，另一端與圖案層3連接；第二連接部43一端與切斷部41另一端連接，另一端與圖案層3連接；

這樣在進(jìn)行切斷鎖4與圖層固定時(shí)，是將切斷部41置于標(biāo)簽層2，并將第一連接部42和第二連接板置于標(biāo)簽層2兩側(cè)并穿過圖層，固定在圖層另一面上；且在本實(shí)用新型中為保證在不法者揭取標(biāo)圖層時(shí)對(duì)標(biāo)簽層2造成損壞，優(yōu)選的標(biāo)簽層2的芯片置于切斷部41的位置，這樣當(dāng)圖層在外力的作用下帶動(dòng)第一連接部42和第二連接部43動(dòng)作，進(jìn)而通過第一連接部42和第二連接部43帶動(dòng)切斷部41動(dòng)作時(shí)，切斷部41將外力直接作用于芯片上，進(jìn)而造成芯片的損壞；

當(dāng)然，標(biāo)簽層2與圖案層3設(shè)置完成后，在標(biāo)簽層2另一面上涂抹粘結(jié)劑，并與分離層1進(jìn)行粘結(jié)固定，進(jìn)而RFID電子標(biāo)簽設(shè)置完成；

在使用時(shí)，揭取分離層1，將標(biāo)簽層2貼在使用處，而當(dāng)有不法者揭取圖案層3時(shí)，通過切斷鎖4將標(biāo)簽層2破壞，進(jìn)而使得標(biāo)簽層2不能夠與外部通訊，進(jìn)而避免了標(biāo)簽層2內(nèi)的數(shù)據(jù)丟失。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。