一種雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，包括用于將芯片移送到焊接工位的芯片移送裝置、用于矯正天線姿態(tài)的天線拍線裝置以及用于將天線和芯片焊接在一起的焊接裝置，所述天線拍線裝置包括兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)以及用于將拍打機(jī)構(gòu)移至或移離天線的移位機(jī)構(gòu)，其中，每個(gè)拍打機(jī)構(gòu)包括具有兩個(gè)輸出端且兩個(gè)輸出端可以作開(kāi)合運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力組件以及由外拍爪和內(nèi)拍爪構(gòu)成的執(zhí)行組件，所述外拍爪和內(nèi)拍爪分別連接在動(dòng)力組件的其中一個(gè)輸出端上；當(dāng)兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)拍合時(shí)，兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的拍合面之間的距離等于芯片上的兩個(gè)焊點(diǎn)中心之間的距離。應(yīng)用該焊接設(shè)備進(jìn)行焊接時(shí)，無(wú)需對(duì)天線進(jìn)行持續(xù)的夾緊，無(wú)需清潔夾爪，并且還具有焊接效率高、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及雙界面智能卡的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在雙界面智能卡的生產(chǎn)過(guò)程中，需要將芯片焊接到卡片的天線上，然后再進(jìn)行芯片封裝。在現(xiàn)有的芯片焊接工藝中，芯片焊接時(shí)，需要先把兩條天線挑起成豎直狀態(tài)，然后通過(guò)天線夾緊機(jī)構(gòu)將天線夾緊，夾緊的目的在于對(duì)兩條天線端部的位置進(jìn)行矯正，確保兩條天線端部之間的距離等于芯片上焊點(diǎn)的距離，接著將待焊接的芯片移送至靠近天線處，并讓芯片上的兩個(gè)焊點(diǎn)與兩條天線端部對(duì)準(zhǔn)，最后焊接機(jī)構(gòu)的焊接頭朝焊點(diǎn)和天線運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)焊接。
[0003]現(xiàn)有上述焊接方法存在以下的不足:
[0004]1、焊接時(shí)天線處于被天線夾緊裝置夾緊的狀態(tài)，焊接時(shí)產(chǎn)生的油煙會(huì)粘附在夾爪上，使用一段時(shí)間后就需要對(duì)夾爪進(jìn)行清潔，否則會(huì)存在以下問(wèn)題:
[0005]1.1、夾爪在夾線時(shí)，兩個(gè)夾爪從兩側(cè)向中間運(yùn)動(dòng)加緊天線，當(dāng)天線接觸夾爪時(shí)，夾爪的表面會(huì)將天線粘住，使得天線無(wú)法自由伸直，從而出現(xiàn)彎折形態(tài)，影響焊接；
[0006]1.2、粘附的油煙污垢會(huì)降低焊接頭的傳熱速度，影響生產(chǎn)效率和卡片的焊接質(zhì)量;
[0007]1.3、當(dāng)發(fā)現(xiàn)需要清潔時(shí)，已經(jīng)有部分卡片的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題，使得該部分卡片報(bào)廢。
[0008]2、焊接時(shí)由于有天線夾緊裝置對(duì)天線進(jìn)行夾緊，焊接時(shí)產(chǎn)生的油煙無(wú)法及時(shí)消散，使得焊接部位無(wú)法迅速冷卻，影響焊接質(zhì)量。
[0009]3、焊接時(shí)天線夾持裝置需要先對(duì)天線進(jìn)行夾持，然后焊接機(jī)構(gòu)的焊接頭將天線推動(dòng)朝焊點(diǎn)運(yùn)動(dòng)到位再焊接。天線夾持動(dòng)作占用時(shí)間會(huì)影響整體產(chǎn)能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種雙界面智能卡芯片焊接方法，應(yīng)用該焊接方法進(jìn)行焊接時(shí)，無(wú)需對(duì)天線進(jìn)行持續(xù)的夾緊，無(wú)需清潔夾爪，并且還具有焊接效率高、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。
[0011]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種用于實(shí)現(xiàn)上述焊接方法的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備。
[0012]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是:
[0013]一種雙界面智能卡芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0014](I)將天線已挑起的卡片輸送到焊接工位，接著天線拍線裝置移動(dòng)到該工位處，對(duì)兩條天線進(jìn)行拍打，使得兩條天線呈豎直狀態(tài)，且兩條天線之間的距離等于芯片上的兩個(gè)焊點(diǎn)中心之間的距離，拍打完畢后，該天線拍線裝置離開(kāi)焊接工位；
[0015](2)芯片移送裝置將待焊接的芯片移送到焊接工位處，并確保芯片處于豎直狀態(tài)，且芯片上的兩個(gè)焊點(diǎn)中心與兩條天線對(duì)齊；
[0016](3)焊接裝置的焊接頭朝焊點(diǎn)和天線運(yùn)動(dòng)，將天線焊接在焊點(diǎn)上。
[0017]本實(shí)用新型的雙界面智能卡芯片焊接方法，在步驟(I)中，天線拍線裝置從上向下運(yùn)動(dòng)至焊接工位處，拍線完畢后，該天線拍線裝置向上運(yùn)動(dòng)復(fù)位。這樣可以縮小焊接設(shè)備的橫向尺寸，充分利用豎向空間，而且也便于芯片移送裝置的布置。
[0018]本實(shí)用新型的雙界面智能卡芯片焊接方法，在步驟(I)中，所述天線拍線裝置的拍線動(dòng)作由兩對(duì)拍爪實(shí)現(xiàn)，兩對(duì)拍爪均可拍合和張開(kāi)，當(dāng)兩對(duì)拍爪拍合時(shí)，兩個(gè)拍合面之間的距離等于芯片上的兩個(gè)焊點(diǎn)中心之間的距離；拍線前，兩對(duì)拍爪處于張開(kāi)狀態(tài)，拍打時(shí)，兩對(duì)拍爪同時(shí)拍合，將兩條天線夾緊，隨后兩對(duì)拍爪松開(kāi)，兩條天線由于由銅線制成，可以保持原來(lái)被拍合時(shí)的姿態(tài)。
[0019]一種用于實(shí)現(xiàn)上述焊接方法的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，包括用于將芯片移送到焊接工位的芯片移送裝置、用于矯正天線姿態(tài)的天線拍線裝置以及用于將天線和芯片焊接在一起的焊接裝置，其中:
[0020]所述天線拍線裝置包括兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)以及用于將拍打機(jī)構(gòu)移至或移離天線的移位機(jī)構(gòu)，其中，每個(gè)拍打機(jī)構(gòu)包括具有兩個(gè)輸出端且兩個(gè)輸出端可以作開(kāi)合運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力組件以及由外拍爪和內(nèi)拍爪構(gòu)成的執(zhí)行組件，所述外拍爪和內(nèi)拍爪分別連接在動(dòng)力組件的其中一個(gè)輸出端上；當(dāng)兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)拍合時(shí)，兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的拍合面之間的距離等于芯片上的兩個(gè)焊點(diǎn)中心之間的距離。
[0021]本實(shí)用新型的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備中，所述外拍爪和內(nèi)拍爪的拍線面為鉛垂面。
[0022]進(jìn)一步地，所述動(dòng)力組件為手指氣缸；所述移位機(jī)構(gòu)為氣缸，該氣缸的輸出元件沿豎向運(yùn)動(dòng)，所述兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)連接在該輸出元件上；所述輸出元件上設(shè)有安裝板，所述兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)分別連接在一個(gè)滑板上，滑板與安裝板之間通過(guò)可沿著所述拍合面之間的寬度方向滑動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述安裝板的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)調(diào)節(jié)螺桿，每個(gè)調(diào)解螺桿與其中一個(gè)滑板固定連接，該調(diào)節(jié)螺桿與安裝板之間螺紋連接在一起；所述拍打機(jī)構(gòu)中，外拍爪和內(nèi)拍爪的上部具有位于鉛垂面上的拍打面，下部設(shè)有與拍打面連接的向外側(cè)延伸的傾斜面。
[0023]本實(shí)用新型的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備中，所述外拍爪和內(nèi)拍爪的拍線面相互平行且每個(gè)拍線面與鉛垂面之間形成一個(gè)修正夾角；兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的拍爪之間的拍線面形成“八”字形。
[0024]進(jìn)一步地，所述動(dòng)力組件為手指氣缸，該手指氣缸橫向布置；所述移位機(jī)構(gòu)為氣缸，該氣缸的輸出元件上連接有板組件，所述手指氣缸連接在板組件上；所述手指氣缸通過(guò)調(diào)節(jié)板與板組件連接，所述調(diào)節(jié)板與板組件之間設(shè)有轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸四周設(shè)有連接螺釘將兩者連接。
[0025]進(jìn)一步地，所述板組件包括基板、豎向調(diào)節(jié)組件和橫向調(diào)節(jié)組件，其中，所述基板連接在移位機(jī)構(gòu)的輸出元件上；所述豎向調(diào)節(jié)組件包括固定在基板上的豎向調(diào)節(jié)座、設(shè)在豎向調(diào)節(jié)座內(nèi)的豎向調(diào)節(jié)滑塊以及豎向調(diào)節(jié)螺桿，所述豎向調(diào)節(jié)螺桿的一端固定在豎向調(diào)節(jié)滑塊上，另一端穿越豎向調(diào)節(jié)座并與之螺紋連接；所述橫向調(diào)節(jié)組件包括固定在豎向調(diào)節(jié)滑塊的橫向調(diào)節(jié)座、設(shè)在橫向調(diào)節(jié)座內(nèi)的橫向調(diào)節(jié)滑塊以及橫向調(diào)節(jié)螺桿，所述橫向調(diào)節(jié)螺桿的一端固定在橫向調(diào)節(jié)滑塊上，另一端穿越橫向調(diào)節(jié)座并與之螺紋連接；所述手指氣缸固定在橫向調(diào)節(jié)滑塊上。
[0026]本實(shí)用新型的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備中，所述芯片移送裝置包括芯片移送機(jī)構(gòu)和芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述芯片移送機(jī)構(gòu)包括移動(dòng)桿以及進(jìn)給組件，所述移動(dòng)桿的下端設(shè)有吸盤(pán)；所述芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括直角形的翻轉(zhuǎn)桿，該翻轉(zhuǎn)桿的一端設(shè)有吸盤(pán)，另一端與機(jī)架可轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該翻轉(zhuǎn)桿上連接有驅(qū)動(dòng)裝置；所述焊接裝置包括焊頭以及推動(dòng)焊接頭進(jìn)行進(jìn)給運(yùn)動(dòng)的進(jìn)給機(jī)構(gòu)。
[0027]本實(shí)用新型的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備中，所述手指氣缸的兩個(gè)輸出端分別為外輸出件和內(nèi)輸出件，其中，所述外輸出件上設(shè)有外連接板，該外連接板與所述外拍爪通過(guò)螺釘連接，所述外拍爪上設(shè)有長(zhǎng)圓孔，外拍爪和連接板之間通過(guò)穿過(guò)該長(zhǎng)圓孔的螺釘連接在一起；所述內(nèi)輸出件與內(nèi)拍爪連接。設(shè)置所述長(zhǎng)圓孔便于調(diào)整外拍爪和內(nèi)拍爪之間的橫向距離。
[0028]本實(shí)用新型的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備中，所述外拍爪由橫向部分和豎向部分構(gòu)成，其中，豎向部分的外側(cè)面構(gòu)成拍線面，該豎向部分的底面設(shè)置成向上傾斜的傾斜面。其目的在于，當(dāng)外拍爪的拍線面的底部邊緣到達(dá)卡片表面以下的芯片槽處時(shí)，由于存在所述的傾斜面，使得外拍爪的豎向部分的底部不會(huì)碰到卡片表面，避免撞傷卡片。
[0029]本實(shí)用新型的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備中，所述內(nèi)拍爪包括垂直連接的拍線板和側(cè)板，拍線板的內(nèi)側(cè)表面構(gòu)成拍線面，所述側(cè)板底部的兩側(cè)面均設(shè)有向上傾斜的傾斜面。通過(guò)設(shè)置所述傾斜面，當(dāng)外拍爪的拍線面的底部邊緣到達(dá)卡片表面以下的芯片槽處時(shí)，內(nèi)拍爪的底部也會(huì)進(jìn)入到芯片槽內(nèi)，由于存在所述的傾斜面，內(nèi)拍爪的底部不會(huì)碰到卡片表面，避免撞傷卡片。
[0030]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果:
[0031]1、焊接時(shí)由于天線拍線裝置已離開(kāi)焊接工位，因此焊接時(shí)產(chǎn)生的油煙不會(huì)粘附到拍爪上，因此無(wú)需對(duì)拍爪進(jìn)行清潔，節(jié)省了時(shí)間，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，不會(huì)出現(xiàn)因清潔不及時(shí)而出現(xiàn)卡片報(bào)廢的現(xiàn)象。
[0032]2、由于焊接時(shí)天線周?chē)鷽](méi)有夾緊裝置的阻礙，便于油煙的消散和散熱，提高了焊接質(zhì)量。
[0033]3、焊接時(shí)天線拍線裝置無(wú)需對(duì)天線進(jìn)行持續(xù)的夾緊，只在拍線時(shí)提供動(dòng)力即可，節(jié)省能耗。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0034]圖1為本實(shí)用新型的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備的一個(gè)【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中箭頭表不部件的運(yùn)動(dòng)方向。
[0035]圖2為圖1中去掉芯片移送機(jī)構(gòu)后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖3?圖5為圖1所示實(shí)施方式中天線拍線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖3為主視圖，圖4為左視圖，圖5為立體圖。
[0037]圖6?圖9為本實(shí)用新型的天線拍線裝置工作過(guò)程示意圖，圖中箭頭表示部件的向。
[0038]圖10為矯正前的天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]圖11為采用拍線面為鉛垂?fàn)顟B(tài)的拍爪拍線時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖12為圖11中拍爪離開(kāi)后的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中雙點(diǎn)劃線部分表示圖11中天線的位置。
[0041]圖13?圖15為本實(shí)用新型的第二個(gè)實(shí)施方式中天線拍線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖13為主視圖，圖14為左視圖，圖15為立體圖。
[0042]圖16為圖13?圖15所示實(shí)施方式中外拍爪的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043]圖17和圖18為圖13?圖15所示實(shí)施方式中內(nèi)拍爪的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0044]圖19為圖13?圖15所示實(shí)施方式中拍打機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)形成修正夾角α的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0045]圖20?圖27為顯示本實(shí)用新型的拍線過(guò)程示意圖，其中，圖20為拍爪下行到達(dá)天線處時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖21為圖20的局部放大圖；圖22為拍爪下行到達(dá)終點(diǎn)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖23為圖22的局部放大圖；圖24為拍爪拍線時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖25為圖24的局部放大圖；圖26為拍爪離開(kāi)天線后的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中雙點(diǎn)畫(huà)線部分為圖24中天線的位置，圖27為圖26的局部放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0046]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0047]實(shí)施例1
[0048]參見(jiàn)圖1?圖9，本實(shí)施例1的智能卡芯片5焊接方法包括以下步驟:
[0049](I)將天線11已挑起的卡片I輸送到焊接工位，接著天線拍線裝置2移動(dòng)到該工位處，對(duì)兩條天線11進(jìn)行拍打，使得兩條天線11位于鉛垂面上，且兩條天線11之間的距離等于芯片5上的兩個(gè)焊點(diǎn)51中心之間的距離，拍打完畢后，該天線拍線裝置2離開(kāi)焊接工位；
[0050]具體地，天線拍線裝置2從上向下運(yùn)動(dòng)至焊接工位處，拍線完畢后，該天線拍線裝置2向上運(yùn)動(dòng)復(fù)位；
[0051 ] 進(jìn)一步地，參見(jiàn)圖6?圖9，所述天線拍線裝置2的拍線動(dòng)作由兩對(duì)拍爪實(shí)現(xiàn)，兩對(duì)拍爪均可拍合和張開(kāi)，當(dāng)兩對(duì)拍爪拍合時(shí)，兩個(gè)拍合面之間的距離等于芯片5上的兩個(gè)焊點(diǎn)51中心之間的距離；拍線前，兩對(duì)拍爪處于張開(kāi)狀態(tài)，拍打時(shí)，兩對(duì)拍爪同時(shí)拍合，將兩條天線11夾緊在鉛垂面上，隨后兩對(duì)拍爪松開(kāi)，兩條天線11由于由銅線制成，可以保持原來(lái)被拍合時(shí)的姿態(tài)；
[0052](2)芯片移送裝置4將待焊接的芯片5移送到焊接工位處，并確保芯片5處于豎直狀態(tài)，且芯片5上的兩個(gè)焊點(diǎn)51與兩條天線11對(duì)齊；
[0053](3)焊接裝置3的焊接頭31朝焊點(diǎn)51和天線11運(yùn)動(dòng)，將天線11焊接在焊點(diǎn)51上；焊接時(shí)，可以采用一個(gè)焊接裝置3完成兩條天線11的焊接，也可以通過(guò)兩個(gè)焊接裝置3分別焊接一條天線11 ;此外，卡片I的走卡方式可以是直線式走卡，也可以是環(huán)式走卡，總之，本實(shí)用新型的芯片焊接方法的核心在于焊接前把天線11拍好，焊接時(shí)沒(méi)有任何夾緊裝置對(duì)天線11進(jìn)行夾緊，在此基礎(chǔ)上，可以采用現(xiàn)有的焊接方法來(lái)完成焊接過(guò)程中的其他工作。
[0054]下面結(jié)合附圖，提供一個(gè)用于實(shí)現(xiàn)上述芯片焊接方法的雙界面智能卡芯片5焊接設(shè)備。
[0055]參見(jiàn)圖1?圖9，該雙界面智能卡芯片5焊接設(shè)備包括用于將芯片5移送到焊接工位的芯片移送裝置4、用于矯正天線11姿態(tài)的天線拍線裝置2以及用于將天線11和芯片5焊接在一起的焊接裝置3。
[0056]參見(jiàn)圖3?圖5，所述天線拍線裝置2包括兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)以及用于將拍打機(jī)構(gòu)移至或移離天線的移位機(jī)構(gòu)29，其中，每個(gè)拍打機(jī)構(gòu)包括具有兩個(gè)輸出端且兩個(gè)輸出端可以作開(kāi)合運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力組件以及由外拍爪21和內(nèi)拍爪22構(gòu)成的執(zhí)行組件，所述外拍爪21和內(nèi)拍爪22分別連接在動(dòng)力組件的其中一個(gè)輸出端上；當(dāng)兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)拍合時(shí)，拍合面為鉛垂面，且兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的拍合面之間的距離等于芯片5上的兩個(gè)焊點(diǎn)51中心之間的距離。
[0057]參見(jiàn)圖3?圖5，所述移位機(jī)構(gòu)29為手指氣缸210，該手指氣缸210的兩個(gè)輸出端分別為外輸出件23和內(nèi)輸出件24，其中，所述外輸出件23上設(shè)有外連接板25，該外連接板25與所述外拍爪21通過(guò)螺釘連接，所述外拍爪21上設(shè)有長(zhǎng)圓孔，通過(guò)該長(zhǎng)圓孔與外連接板25連接，以便于調(diào)整外拍爪21和內(nèi)拍爪之間的橫向距離。所述內(nèi)輸出件24與內(nèi)拍爪22連接。
[0058]參見(jiàn)圖3?圖5，，所述移位機(jī)構(gòu)29為氣缸，該氣缸的輸出元件沿豎向運(yùn)動(dòng)，所述兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)連接在該輸出元件上。具體地，所述輸出元件上設(shè)有安裝板27，所述兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)分別連接在一個(gè)滑板26上，滑板26與安裝板27之間通過(guò)可沿著所述拍合面之間的寬度方向滑動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述安裝板27的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)調(diào)節(jié)螺桿28，每個(gè)調(diào)解螺桿與其中一個(gè)滑板26固定連接，該調(diào)節(jié)螺桿28與安裝板27之間螺紋連接在一起。通過(guò)所述調(diào)節(jié)螺桿28可以調(diào)節(jié)兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)之間的距離，從而調(diào)節(jié)兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的拍合面之間的距離，以適應(yīng)不同的芯片5規(guī)格。
[0059]參見(jiàn)圖3?圖5，所述拍打機(jī)構(gòu)中，外拍爪21和內(nèi)拍爪22的上部具有位于鉛垂面上的拍打面211、221，下部設(shè)有與拍打面連接的向外側(cè)延伸的傾斜面212、222。設(shè)置所述傾斜面的目的在于，通?？ㄆ琁上的兩條天線11的根部之間的距離大于芯片5上的兩個(gè)焊點(diǎn)51中心之間的距離，因此在拍線后，兩條天線11的上部之間的距離要小于根部之間的距離，通過(guò)設(shè)置所述傾斜面，讓天線11的該兩個(gè)部分之間順利過(guò)渡，防止天線11折斷。
[0060]參見(jiàn)圖1和圖2，所述芯片移送裝置4包括芯片移送機(jī)構(gòu)和芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述芯片移送機(jī)構(gòu)包括移動(dòng)桿42以及進(jìn)給組件，所述移動(dòng)桿42的下端設(shè)有吸盤(pán)，用于將裁切好的芯片5吸起并移送，所述進(jìn)給組件包括水平進(jìn)給組件44和豎向進(jìn)給組件43，其中，水平進(jìn)給組件44包括電機(jī)和絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，豎向進(jìn)給組件43包括氣缸，水平進(jìn)給組件44設(shè)置在支架45上，豎向進(jìn)給組件43設(shè)置在水平進(jìn)給組件44的絲桿螺母上，移動(dòng)桿42設(shè)置在豎向進(jìn)給組件43上。所述芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括直角形的翻轉(zhuǎn)桿41，該翻轉(zhuǎn)桿41的一端設(shè)有吸盤(pán)46，另一端與機(jī)架可轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該翻轉(zhuǎn)桿41上連接有驅(qū)動(dòng)裝置(圖中未顯示)，用于帶動(dòng)其轉(zhuǎn)動(dòng)；工作時(shí)，所述芯片移送機(jī)構(gòu)將處于水平狀態(tài)的裁切好的芯片5吸取，并移送到翻轉(zhuǎn)桿41的吸盤(pán)46上，翻轉(zhuǎn)桿41進(jìn)行90°翻轉(zhuǎn)，使得芯片5呈豎直狀態(tài)，并到達(dá)焊接工位處。
[0061]參見(jiàn)圖1和圖2，所述焊接裝置3包括焊頭以及推動(dòng)焊接頭31進(jìn)行進(jìn)給運(yùn)動(dòng)的進(jìn)給機(jī)構(gòu)，所述進(jìn)給機(jī)構(gòu)包括電機(jī)、皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)33以及直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)中的滑座32可朝著接近或遠(yuǎn)離天線11和焊點(diǎn)51的方向運(yùn)動(dòng)，所述焊接頭31設(shè)置在該滑座32上。焊接裝置3的進(jìn)一步實(shí)施方式可參照現(xiàn)有技術(shù)來(lái)進(jìn)行。
[0062]實(shí)施例2
[0063]在實(shí)施例1中，由于拍爪的拍線面位于鉛垂面上，因此拍線完成后，天線有可能會(huì)向外側(cè)偏移一定距離，從而不能完全呈豎直狀態(tài)，從而偏移焊點(diǎn)，可能會(huì)影響焊接質(zhì)量。原因是:參見(jiàn)圖10?圖12，在進(jìn)行本實(shí)用新型的拍線工藝之前，卡片I需要經(jīng)歷如下的加工過(guò)程:首先是在卡片I上與兩條天線11對(duì)應(yīng)處銑出芯片槽12，使得藏于卡片I內(nèi)的天線11顯露出來(lái)，銑芯片槽12時(shí)，當(dāng)天線11顯露出來(lái)后，需要將兩條天線11向芯片槽12的兩側(cè)彎折(相當(dāng)于天線11沿著它在卡內(nèi)的延伸方向進(jìn)行反向彎折)，使之接近于平躺在卡面的狀態(tài)，以免銑槽時(shí)將天線11銑斷；接著需要將兩條天線11挑起至豎起狀態(tài)(參見(jiàn)圖10)，這樣才便于拍線；天線11在挑起前，由于天線11已經(jīng)進(jìn)行反向彎折，天線11根部的這種反向彎折結(jié)構(gòu)使之具有彈性恢復(fù)力，亦即具有恢復(fù)這種彎折狀態(tài)的趨勢(shì)。因此當(dāng)將天線11挑起后，在所述彈性恢復(fù)力的作用下，所述天線11形成向外傾斜的狀態(tài)，在該狀態(tài)下，如果通過(guò)一對(duì)拍線面為鉛垂?fàn)顟B(tài)的拍爪2b對(duì)天線11的上部進(jìn)行拍打，可以對(duì)天線11的上部矯正到鉛垂的理想狀態(tài)(參見(jiàn)圖11和圖12中雙點(diǎn)畫(huà)線部分所示)，該矯正過(guò)程包括對(duì)天線11彎曲形態(tài)的拉直以及對(duì)橫向位置的推移矯正，然而當(dāng)拍爪2b松開(kāi)后，由于存在上述的彈性恢復(fù)力，天線11的上部仍然會(huì)改變拍合時(shí)的形態(tài)，向外側(cè)偏移一定的距離(參見(jiàn)圖12中的實(shí)線部分所示)，亦即使得上述橫向位置的推移矯正效果部分失效，兩條天線11的上部會(huì)形成向上擴(kuò)大的喇叭口形狀；此時(shí)兩條天線11的位置雖然一般還在允許的范圍內(nèi)，仍然能夠和芯片上的焊點(diǎn)焊上，但是這無(wú)疑是影響產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要因素，也是產(chǎn)生廢品的潛在隱患。
[0064]為克服上述問(wèn)題，提高焊接質(zhì)量，可采用以下結(jié)構(gòu)的天線拍線裝置:
[0065]參見(jiàn)圖13?圖18，本實(shí)施例的天線拍線裝置2包括兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)以及用于將拍打機(jī)構(gòu)移至或移離天線11的移位機(jī)構(gòu)。其中:
[0066]參見(jiàn)圖13?圖15,每個(gè)拍打機(jī)構(gòu)包括動(dòng)力組件和執(zhí)行組件,其中，動(dòng)力組件具有兩個(gè)輸出端，且兩個(gè)輸出端可以作開(kāi)合運(yùn)動(dòng)，執(zhí)行組件由外拍爪21a和內(nèi)拍爪22a構(gòu)成；所述外拍爪21a和內(nèi)拍爪22a分別連接在動(dòng)力組件的其中一個(gè)輸出端上。所述外拍爪21a和內(nèi)拍爪22a的拍線面211a、221a相互平行且每個(gè)拍線面211a、221a與鉛垂面之間形成一個(gè)修正夾角α，該修正夾角α通過(guò)將鉛垂?fàn)顟B(tài)的拍線面211a、221a的上部朝另一個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的方向偏移形成，使得兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的拍爪之間的拍線面211a、221a形成“八”字形。當(dāng)兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的拍爪拍合時(shí)，兩個(gè)拍合面之間的距離等于芯片上的兩個(gè)焊點(diǎn)中心之間的距離，使得矯正后的天線11距離等于芯片上的兩個(gè)焊點(diǎn)中心之間的距離。
[0067]參見(jiàn)圖13?圖15，所述動(dòng)力組件為手指氣缸210a，該手指氣缸210a具有兩個(gè)氣動(dòng)手指，可同步的開(kāi)合。該手指氣缸210a橫向布置，以便于姿態(tài)的調(diào)整，獲得所述修正夾角α。所述移位機(jī)構(gòu)為氣缸29a，該氣缸29a連接在支架3a上，該氣缸29a的輸出元件291a上連接有板組件，所述手指氣缸210a連接在板組件上。
[0068]參見(jiàn)圖13?圖15，所述手指氣缸210a通過(guò)調(diào)節(jié)板26a與板組件連接，所述調(diào)節(jié)板26a與板組件之間設(shè)有轉(zhuǎn)軸(圖中未顯示轉(zhuǎn)軸)，該轉(zhuǎn)軸四周設(shè)有連接螺釘(圖中未顯示螺釘)將兩者連接，其中，所述調(diào)節(jié)板26a呈直角形，相互垂直的兩部分分別與板組件和手指氣缸210a連接，其中與板組件連接的部分的中心設(shè)有轉(zhuǎn)軸孔261a，用于設(shè)置所述轉(zhuǎn)軸，四周設(shè)有長(zhǎng)圓形連接孔262a，用于穿設(shè)所述螺釘。通過(guò)設(shè)置所述轉(zhuǎn)軸和長(zhǎng)圓形連接孔262a，使得手指氣缸210a與板組件之間能夠相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而調(diào)節(jié)所述的修正夾角，調(diào)節(jié)后將其固定到板組件上。
[0069]參見(jiàn)圖13?圖15，所述板組件包括基板260a、豎向調(diào)節(jié)組件和橫向調(diào)節(jié)組件，其中，所述基板260a連接在移位機(jī)構(gòu)的輸出元件291a上；所述豎向調(diào)節(jié)組件包括固定在基板260a上的豎向調(diào)節(jié)座230a、設(shè)在豎向調(diào)節(jié)座230a內(nèi)的豎向調(diào)節(jié)滑塊221a以及豎向調(diào)節(jié)螺桿240a，所述豎向調(diào)節(jié)螺桿240a的一端固定在豎向調(diào)節(jié)滑塊221a上，另一端穿越豎向調(diào)節(jié)座230a并與之螺紋連接；所述橫向調(diào)節(jié)組件包括固定在豎向調(diào)節(jié)滑塊221的橫向調(diào)節(jié)座27a、設(shè)在橫向調(diào)節(jié)座27a內(nèi)的橫向調(diào)節(jié)滑塊250a以及橫向調(diào)節(jié)螺桿28a，所述橫向調(diào)節(jié)螺桿28a的一端固定在橫向調(diào)節(jié)滑塊250a上，另一端穿越橫向調(diào)節(jié)座27a并與之螺紋連接；所述手指氣缸210a固定在橫向調(diào)節(jié)滑塊250a上。通過(guò)上述豎向調(diào)節(jié)組件可以調(diào)節(jié)手指氣缸210a的豎向位置，從而調(diào)節(jié)拍線時(shí)的豎向行程；通過(guò)所述橫向調(diào)節(jié)組件可以調(diào)節(jié)手指氣缸210a的橫向位置，從而調(diào)節(jié)兩個(gè)拍合面之間的距離，以適應(yīng)不同距離的天線11的拍線。
[0070]參見(jiàn)圖13?圖15，所述手指氣缸210a的兩個(gè)輸出端分別為外輸出件23a和內(nèi)輸出件24a，其中，所述外輸出件23a上設(shè)有外連接板25a，該外連接板25a與所述外拍爪21a通過(guò)螺釘連接，所述外拍爪21a上設(shè)有長(zhǎng)圓孔213a，外拍爪21a和連接板之間通過(guò)穿過(guò)該長(zhǎng)圓孔213a的螺釘連接在一起；所述內(nèi)輸出件24a與內(nèi)拍爪22a連接。設(shè)置所述長(zhǎng)圓孔213a便于調(diào)整外拍爪21a和內(nèi)拍爪22a之間的橫向距離。
[0071]參見(jiàn)圖13?圖16,所述外拍爪21a由橫向部分和豎向部分構(gòu)成，其中，豎向部分的外側(cè)面構(gòu)成拍線面211a，該豎向部分的底面設(shè)置成向上傾斜的傾斜面212a。其目的在于，當(dāng)外拍爪21a的拍線面211a的底部邊緣到達(dá)卡片I表面以下的芯片槽12處時(shí)，由于存在所述的傾斜面212a，使得外拍爪21a的豎向部分的底部不會(huì)碰到卡片I表面，避免撞傷卡片
I。所述拍線面211a的底部邊緣設(shè)有圓角，避免壓斷天線。
[0072]參見(jiàn)圖13?圖15、圖17和圖18，所述內(nèi)拍爪22a包括垂直連接的拍線板223a和側(cè)板224a，拍線板223a的內(nèi)側(cè)表面構(gòu)成拍線面221a，所述側(cè)板224a底部的兩側(cè)面均設(shè)有向上傾斜的傾斜面222a。通過(guò)設(shè)置所述傾斜面222a，當(dāng)外拍爪21a的拍線面211a的底部邊緣到達(dá)卡片I表面以下的芯片槽12處時(shí)，內(nèi)拍爪22a的底部也會(huì)進(jìn)入到芯片槽12內(nèi)，由于存在所述的傾斜面222a，內(nèi)拍爪22a的底部不會(huì)碰到卡片I表面，避免撞傷卡片I。
[0073]參見(jiàn)圖20?圖27，而采用本實(shí)施例的技術(shù)方案后，拍線時(shí)由于拍爪持續(xù)向下運(yùn)動(dòng)直至外拍爪21a的拍線面211a的底部邊緣到達(dá)卡片I表面附近，所述外拍爪21a的拍線面211a的底部邊緣將天線11天線11的根部壓平一段距離，從而在天線11根部形成一段與其在卡內(nèi)走勢(shì)一致的水平段(參見(jiàn)圖23)，這樣最大限度地改變了天線11根部原先的反向彎折結(jié)構(gòu)，基本消除了天線11根部原來(lái)的復(fù)位趨勢(shì)。但是即便這樣，天線11根部仍然具有微小的復(fù)位彈性，復(fù)位的趨勢(shì)仍然是朝向外側(cè)，該問(wèn)題通過(guò)將所述拍爪的拍線面211a、221a設(shè)置成與鉛垂面之間形成一個(gè)修正夾角來(lái)解決，通過(guò)這個(gè)修正夾角來(lái)抵消天線11在拍爪離開(kāi)后的微小彈性復(fù)位，只要讓所述修正角度等于天線11復(fù)位時(shí)的偏轉(zhuǎn)角度，就可以保證天線11復(fù)位后處于理想的豎直狀態(tài)(參見(jiàn)圖27)。所述修正夾角通過(guò)經(jīng)驗(yàn)值或多次調(diào)試驗(yàn)證獲得，與天線11的材質(zhì)也有關(guān)系，通常為3?7°。
[0074]參見(jiàn)圖19?圖27，本實(shí)施例中拍線部分的內(nèi)容與實(shí)施例1有所不同，具體如下:
[0075]利用兩對(duì)可開(kāi)合的拍爪分別對(duì)兩條已挑起的天線11進(jìn)行拍打，每對(duì)拍爪中兩個(gè)拍爪的拍線面211a、221a相互平行且每個(gè)拍線面211a、221a與鉛垂面之間形成一個(gè)修正夾角α (如圖19所示)，兩對(duì)拍爪之間的拍線面211a、221a形成“八”字形(相當(dāng)于圖13中將位于左邊的拍線面211a、221a處在鉛垂面上的拍爪繞順時(shí)針?lè)较蚱D(zhuǎn)一個(gè)修正夾角α，將位于右邊的拍線面211a、221a處在鉛垂面上的拍爪繞逆時(shí)針?lè)较蚱D(zhuǎn)一個(gè)修正夾角α)；拍線時(shí)，兩對(duì)拍爪同步工作，每對(duì)拍爪的拍線過(guò)程是:
[0076](I)處于張開(kāi)狀態(tài)下的拍爪從上向下移動(dòng)至待拍打的天線11處，使得該天線11進(jìn)入兩個(gè)拍爪的拍線面211a、221a之間(參見(jiàn)圖20和圖21);拍爪持續(xù)向下運(yùn)動(dòng)直至外拍爪21a的拍線面211a的底部邊緣到達(dá)卡片I表面以下的芯片槽12a處，該過(guò)程中，所述外拍爪21a的拍線面211a的底部邊緣將天線11的根部壓平一段距離，使得天線11的根部壓貼在芯片槽12的底面上(參加圖22和圖23)；
[0077](2)接著兩個(gè)拍爪拍合，將天線11夾緊在兩拍線面211a、221a之間進(jìn)行矯正(參見(jiàn)圖24和圖25),隨后兩個(gè)拍爪張開(kāi),并向上移尚天線11 (參見(jiàn)圖26和圖27);當(dāng)兩拍爪尚開(kāi)天線11時(shí)，天線11在回復(fù)彈力的作用下，由原本的偏離鉛垂面的狀態(tài)(圖25或圖27中雙點(diǎn)劃線部分所示)自動(dòng)回復(fù)到垂直狀態(tài)(圖27中實(shí)線部分所示)，偏離的角度等于所述的修正夾角α，至此完成該天線11的矯正。
[0078]上述為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，包括用于將芯片移送到焊接工位的芯片移送裝置、用于矯正天線姿態(tài)的天線拍線裝置以及用于將天線和芯片焊接在一起的焊接裝置，其中: 所述天線拍線裝置包括兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)以及用于將拍打機(jī)構(gòu)移至或移離天線的移位機(jī)構(gòu)，其中，每個(gè)拍打機(jī)構(gòu)包括具有兩個(gè)輸出端且兩個(gè)輸出端可以作開(kāi)合運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力組件以及由外拍爪和內(nèi)拍爪構(gòu)成的執(zhí)行組件，所述外拍爪和內(nèi)拍爪分別連接在動(dòng)力組件的其中一個(gè)輸出端上；當(dāng)兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)拍合時(shí)，兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的拍合面之間的距離等于芯片上的兩個(gè)焊點(diǎn)中心之間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，所述外拍爪和內(nèi)拍爪的拍線面為鉛垂面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，所述外拍爪和內(nèi)拍爪的拍線面相互平行且每個(gè)拍線面與鉛垂面之間形成一個(gè)修正夾角；兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)的拍爪之間的拍線面形成“八”字形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，所述動(dòng)力組件為手指氣缸；所述移位機(jī)構(gòu)為氣缸，該氣缸的輸出元件沿豎向運(yùn)動(dòng)，所述兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)連接在該輸出元件上；所述輸出元件上設(shè)有安裝板，所述兩個(gè)拍打機(jī)構(gòu)分別連接在一個(gè)滑板上，滑板與安裝板之間通過(guò)可沿著所述拍合面之間的寬度方向滑動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述安裝板的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)調(diào)節(jié)螺桿，每個(gè)調(diào)解螺桿與其中一個(gè)滑板固定連接，該調(diào)節(jié)螺桿與安裝板之間螺紋連接在一起；所述拍打機(jī)構(gòu)中，外拍爪和內(nèi)拍爪的上部具有位于鉛垂面上的拍打面，下部設(shè)有與拍打面連接的向外側(cè)延伸的傾斜面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，所述動(dòng)力組件為手指氣缸，該手指氣缸橫向布置；所述移位機(jī)構(gòu)為氣缸，該氣缸的輸出元件上連接有板組件，所述手指氣缸連接在板組件上；所述手指氣缸通過(guò)調(diào)節(jié)板與板組件連接，所述調(diào)節(jié)板與板組件之間設(shè)有轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸四周設(shè)有連接螺釘將兩者連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，所述板組件包括基板、豎向調(diào)節(jié)組件和橫向調(diào)節(jié)組件，其中，所述基板連接在移位機(jī)構(gòu)的輸出元件上；所述豎向調(diào)節(jié)組件包括固定在基板上的豎向調(diào)節(jié)座、設(shè)在豎向調(diào)節(jié)座內(nèi)的豎向調(diào)節(jié)滑塊以及豎向調(diào)節(jié)螺桿，所述豎向調(diào)節(jié)螺桿的一端固定在豎向調(diào)節(jié)滑塊上，另一端穿越豎向調(diào)節(jié)座并與之螺紋連接；所述橫向調(diào)節(jié)組件包括固定在豎向調(diào)節(jié)滑塊的橫向調(diào)節(jié)座、設(shè)在橫向調(diào)節(jié)座內(nèi)的橫向調(diào)節(jié)滑塊以及橫向調(diào)節(jié)螺桿，所述橫向調(diào)節(jié)螺桿的一端固定在橫向調(diào)節(jié)滑塊上，另一端穿越橫向調(diào)節(jié)座并與之螺紋連接；所述手指氣缸固定在橫向調(diào)節(jié)滑塊上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，所述芯片移送裝置包括芯片移送機(jī)構(gòu)和芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述芯片移送機(jī)構(gòu)包括移動(dòng)桿以及進(jìn)給組件，所述移動(dòng)桿的下端設(shè)有吸盤(pán)；所述芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括直角形的翻轉(zhuǎn)桿，該翻轉(zhuǎn)桿的一端設(shè)有吸盤(pán)，另一端與機(jī)架可轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該翻轉(zhuǎn)桿上連接有驅(qū)動(dòng)裝置；所述焊接裝置包括焊頭以及推動(dòng)焊接頭進(jìn)行進(jìn)給運(yùn)動(dòng)的進(jìn)給機(jī)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，所述手指氣缸的兩個(gè)輸出端分別為外輸出件和內(nèi)輸出件，其中，所述外輸出件上設(shè)有外連接板，該外連接板與所述外拍爪通過(guò)螺釘連接，所述外拍爪上設(shè)有長(zhǎng)圓孔，外拍爪和連接板之間通過(guò)穿過(guò)該長(zhǎng)圓孔的螺釘連接在一起；所述內(nèi)輸出件與內(nèi)拍爪連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，所述外拍爪由橫向部分和豎向部分構(gòu)成，其中，豎向部分的外側(cè)面構(gòu)成拍線面，該豎向部分的底面設(shè)置成向上傾斜的傾斜面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙界面智能卡芯片焊接設(shè)備，其特征在于，所述內(nèi)拍爪包括垂直連接的拍線板和側(cè)板，拍線板的內(nèi)側(cè)表面構(gòu)成拍線面，所述側(cè)板底部的兩側(cè)面均設(shè)有向上傾斜的傾斜面。
【文檔編號(hào)】B23K37/00GK204160056SQ201420432897
【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月1日
【發(fā)明者】王開(kāi)來(lái), 吳偉文, 房訓(xùn)軍, 賴(lài)漢進(jìn), 黃文豪, 陳偉 申請(qǐng)人:廣州市明森機(jī)電設(shè)備有限公司