技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種防拆電子標(biāo)簽，包括：基材，中間位置設(shè)有防拆腔，所述防拆腔設(shè)為多層腔體，所述防拆腔內(nèi)的多個(gè)腔體中設(shè)有防拆裝置；天線，設(shè)于基材上表面，并通過可固化強(qiáng)力膠固定于基材上；芯片，設(shè)于上述防拆腔中間的一個(gè)腔體中，所述防拆裝置分別設(shè)于芯片上下兩側(cè)的腔體中，并與天線電性連接。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、制作成本低、使用方便、強(qiáng)拆時(shí)采用同時(shí)對(duì)芯片和天線破壞達(dá)到防拆效果的一種防拆電子標(biāo)簽。

技術(shù)研發(fā)人員：劉建新;趙志林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山法拉第智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.25
技術(shù)公布日：2017.11.10