本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽領(lǐng)域，特別涉及一種防拆電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

射頻識別電子標(biāo)簽按頻段一般分為低頻、高頻、超高頻。由于讀寫距離遠(yuǎn)、存儲量打，被廣泛用于物流追蹤、產(chǎn)品銷售上。為了避免物品上的標(biāo)簽被拆下貼在其他產(chǎn)品上進(jìn)行使用，對電子標(biāo)簽的防拆、防轉(zhuǎn)移提出了更高的要求。如國內(nèi)的假煙假酒很多，在煙酒等產(chǎn)品上貼電子標(biāo)簽用來防偽，就要求電子標(biāo)簽不能被拆下來用于假煙假酒上。

現(xiàn)有技術(shù)中防偽技術(shù)主要有芯片算法加密、天線材料物理防揭。從實際應(yīng)用上，芯片與天線件采用各種異性導(dǎo)電膠連接。物理防揭，雖然對標(biāo)簽天線有一定的損壞，但是采用特殊的溶劑或酸可以破壞芯片與天線之間的連接，將芯片取下后，重新加工一層標(biāo)簽天線，將芯片封裝在天線材料上重新封裝也是可行的，由此不能避免由于芯片被拆下，重新封裝，導(dǎo)致標(biāo)簽被仿制并被再次使用的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存的的缺陷，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、制作成本低、使用方便、強(qiáng)拆時采用同時對芯片和天線破壞達(dá)到防拆效果的一種防拆電子標(biāo)簽。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供的一種防拆電子標(biāo)簽，包括：

基材，中間位置設(shè)有防拆腔，所述防拆腔設(shè)為多層腔體，所述防拆腔內(nèi)的多個腔體中設(shè)有防拆裝置；

天線，設(shè)于基材上表面，并通過可固化強(qiáng)力膠固定于基材上；所述天線通過可固化強(qiáng)力膠進(jìn)行固化，使天線因為受到形變而損壞，從而使電子標(biāo)簽失效。

芯片，設(shè)于上述防拆腔中間的一個腔體中，所述防拆裝置分別設(shè)于芯片上下兩側(cè)的腔體中，并與天線電性連接。

為了能夠?qū)崿F(xiàn)電子標(biāo)簽防拆裝置的設(shè)立，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述防拆腔，包括由靠近到遠(yuǎn)離基材上表面一側(cè)方向上依次層疊連接設(shè)置的第一層腔體、第二層腔體、第三層腔體，上述芯片設(shè)于第二層腔體中。所述防拆裝置分別設(shè)于上述防拆腔的第一層腔體和第三層腔體中。所述芯片設(shè)于防拆裝置之間，使電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，啟動芯片上下兩側(cè)的防拆裝置，損壞芯片，使其失效。

為了能夠?qū)崿F(xiàn)電子標(biāo)簽被強(qiáng)拆時，防拆腔損壞，從而啟動防拆裝置，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述防拆腔設(shè)為防腐蝕且易碎的腔體，所述腔體可以設(shè)為陶瓷材質(zhì)。所述陶瓷的硬質(zhì)脆性的特點使其在受到應(yīng)力而發(fā)生形變時，將其折斷。

為了使電子標(biāo)簽在遭到強(qiáng)拆時，實現(xiàn)對芯片的破壞，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述防拆裝置設(shè)為對芯片有腐蝕性的介質(zhì)，所述有腐蝕性的介質(zhì)可設(shè)為對芯片有腐蝕性的酸溶液。所述芯片設(shè)于多個防拆裝置之間，使電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，防拆腔因為受到形變而損壞，從而啟動防拆裝置，使防拆腔中的腐蝕性的液體與第二腔體中的芯片接觸，溶解芯片上的銅凸點和表層，使芯片不能再次被封裝，從而使電子標(biāo)簽失效。

為了能夠?qū)崿F(xiàn)電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，使其折斷，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述基材為易碎基材，所述基材可設(shè)為陶瓷材質(zhì)。所述陶瓷的硬質(zhì)脆性的特點使其在受到應(yīng)力而發(fā)生形變時，將其折斷。

為了使電子標(biāo)簽貼到想要防偽的物品上，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述電子標(biāo)簽還包括設(shè)于遠(yuǎn)離基材的一側(cè)面上的不粘膠層。

優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述防拆腔可以為任意形狀，形狀不限。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于：本發(fā)明以易碎的陶瓷材質(zhì)為基材，電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，使其因為基材的陶瓷的硬質(zhì)脆性的特點使其在受到應(yīng)力而發(fā)生形變時，將基材折斷；所述天線通過可固化強(qiáng)力膠進(jìn)行固化，使天線因為受到形變而損壞，從而使電子標(biāo)簽失效。同時所述基材上還設(shè)有防拆腔，所述防拆腔設(shè)有多層，分別在芯片的上下兩層設(shè)有腐蝕性液體，電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，使其因為防拆腔的陶瓷的硬質(zhì)脆性的特點使其在受到應(yīng)力而發(fā)生形變時，損壞防拆腔腔體，使防拆腔中的腐蝕性液體與芯片接觸，從而溶解芯片上的銅凸點和表層，使電子標(biāo)簽失效且芯片不能再次被封裝。強(qiáng)拆時，采用同時對電子標(biāo)簽中的天線和芯片進(jìn)行破壞，使其無法讀取、失效，從而達(dá)到防拆的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種防拆電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中防拆腔的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式做進(jìn)一步描述一下實施例僅用于更加清楚的說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

如圖1至圖3所示，本發(fā)明提供的一種防拆電子標(biāo)簽，包括：

基材1，中間位置設(shè)有防拆腔1-1，所述防拆腔1-1設(shè)為多層腔體，所述防拆腔1-1內(nèi)的多個腔體中設(shè)有防拆裝置；

天線2，設(shè)于基材1上表面，并通過可固化強(qiáng)力膠固定于基材1上；所述天線2通過可固化強(qiáng)力膠進(jìn)行固化，使天線2因為受到形變而損壞，從而使電子標(biāo)簽失效。

芯片3，設(shè)于上述防拆腔1-1中間的一個腔體中，所述防拆裝置分別設(shè)于芯片3上下兩側(cè)的腔體中，并與天線2電性連接。

為了能夠?qū)崿F(xiàn)電子標(biāo)簽防拆裝置的設(shè)立，本發(fā)明優(yōu)選的實施方案是，所述防拆腔1-1，包括由靠近到遠(yuǎn)離基材1上表面一側(cè)方向上依次層疊連接設(shè)置的第一層腔體1-11、第二層腔體1-12、第三層腔體1-13，上述芯片3設(shè)于第二層腔體1-12中。所述防拆裝置分別設(shè)于上述防拆腔的第一層腔體1-11和第三層腔體1-13中。所述芯片3設(shè)于防拆裝置之間，使電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，啟動芯片上下兩側(cè)的防拆裝置，損壞芯片2，使其失效。

為了能夠?qū)崿F(xiàn)電子標(biāo)簽被強(qiáng)拆時，防拆腔損壞，從而啟動防拆裝置，本發(fā)明優(yōu)選的實施方案是，所述防拆腔1-1設(shè)為防腐蝕且易碎的腔體，所述腔體可以設(shè)為陶瓷材質(zhì)。所述陶瓷的硬質(zhì)脆性的特點使其在受到應(yīng)力而發(fā)生形變時，將其折斷。

為了使電子標(biāo)簽在遭到強(qiáng)拆時，實現(xiàn)對芯片的破壞，本發(fā)明優(yōu)選的實施方案是，所述防拆裝置設(shè)為對芯片3有腐蝕性的介質(zhì)，所述有腐蝕性的介質(zhì)可設(shè)為對芯片3有腐蝕性的酸溶液。所述芯片3設(shè)于多個防拆裝置之間，使電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，防拆腔1-1因為受到形變而損壞，從而啟動防拆裝置，使防拆腔1-1中的腐蝕性的液體與第二腔體1-12中的芯片3接觸，溶解芯片3上的銅凸點和表層，使芯片不能再次被封裝，從而使電子標(biāo)簽失效。

為了能夠?qū)崿F(xiàn)電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，使其折斷，本發(fā)明優(yōu)選的實施方案是，所述基材1為易碎基材，所述基材1可設(shè)為陶瓷材質(zhì)。所述陶瓷的硬質(zhì)脆性的特點使其在受到應(yīng)力而發(fā)生形變時，將其折斷。

為了使電子標(biāo)簽貼到想要防偽的物品上，本發(fā)明優(yōu)選的實施方案是，所述電子標(biāo)簽還包括設(shè)于遠(yuǎn)離基材1的一側(cè)面上的不粘膠層。

本發(fā)明優(yōu)選的實施方案是，所述防拆腔1-1可以為任意形狀，形狀不限。

本發(fā)明的技術(shù)方案以易碎的陶瓷材質(zhì)為基材，電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，使其因為基材的陶瓷的硬質(zhì)脆性的特點使其在受到應(yīng)力而發(fā)生形變時，將基材折斷；所述天線通過可固化強(qiáng)力膠進(jìn)行固化，使天線因為受到形變而損壞，從而使電子標(biāo)簽失效。同時所述基材上還設(shè)有防拆腔，所述防拆腔設(shè)有多層，分別在芯片的上下兩層設(shè)有腐蝕性液體，電子標(biāo)簽在被強(qiáng)拆時，使其因為防拆腔的陶瓷的硬質(zhì)脆性的特點使其在受到應(yīng)力而發(fā)生形變時，損壞防拆腔腔體，使防拆腔中的腐蝕性液體與芯片接觸，從而溶解芯片上的銅凸點和表層，使電子標(biāo)簽失效且芯片不能再次被封裝，從而達(dá)到防拆的目的。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。