技術特征：

技術總結
一種UHF?RFID標簽，包括標簽芯片、射頻電路、基材，所述射頻電路埋植在基材上，所述標簽芯片是一片上芯片，所述標簽芯片放置于射頻電路的電感環(huán)中與射頻電路磁耦合，所述標簽芯片上設有將其包裹固定于基材上的固定層。本發(fā)明將射頻電路采用埋線工藝埋植到基材之上，減少了貼裝工藝公差造成的產品性能一致性差；將標簽芯片通過耦合的方式放置在射頻電路之中，兩者之間不存在連接關系，避免常規(guī)的焊接引腳工藝造成人員工時的浪費，增加了RFID標簽的帶寬，提高了RFID標簽在整個方案中應用的可靠性。

技術研發(fā)人員：吳夏冰;王俊杰;朱愛芬;商巍
受保護的技術使用者：杭州思創(chuàng)匯聯科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.04.17
技術公布日：2017.07.18