本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽領(lǐng)域，尤其是一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
：可穿戴設(shè)備與傳感網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合，已成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展背景下一項(xiàng)重要的研究分支，在可穿戴設(shè)備上集成溫度傳感網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)人體溫度的監(jiān)控，為醫(yī)療，看護(hù)等人體健康類(lèi)行業(yè)帶來(lái)便利。隨著科技的發(fā)展，無(wú)源溫度檢測(cè)的方式也慢慢被人們所采用。中國(guó)申請(qǐng)專(zhuān)利cn104523245a無(wú)源rfid無(wú)線體溫檢測(cè)貼片及系統(tǒng)，包括柔性膠貼和以無(wú)源rfid技術(shù)為依托的柔性測(cè)溫貼，所述柔性測(cè)溫貼由測(cè)溫部件、具有溫度測(cè)量功能的無(wú)源rfid芯片以及柔性天線組成；測(cè)溫部用于測(cè)量溫度并通過(guò)rfid無(wú)線傳輸協(xié)議發(fā)送溫度數(shù)據(jù)信號(hào)；柔性天線用于收集rfid射頻能量供該測(cè)溫部件工作，并在該測(cè)溫部件的控制下發(fā)送該溫度數(shù)據(jù)信號(hào)；柔性膠貼為單面帶膠的薄片，用于將該柔性測(cè)溫貼封裝在單一柔性片狀結(jié)構(gòu)中并可以貼附于人體皮膚上。但現(xiàn)有技術(shù)中的無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽都只揭示芯片和天線之間的信號(hào)傳輸方式和控制方法及標(biāo)簽的外包裝材料，但對(duì)標(biāo)簽在貼在人體上時(shí)芯片和天線之間的阻抗匹配以及天線的饋電方式如何以達(dá)到最好的匹配效果卻沒(méi)有提及，而往往溫度的傳感效果、能量的最大化傳輸、芯片與天線之間的信息傳遞的效率就在于阻抗匹配能否最大化地達(dá)到共軛匹配。因此，有必要提出一款適用于人體具有高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于
背景技術(shù)：
所存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種阻抗匹配度高，讀取效果好、信息傳輸效率大且美觀的適用于人體具有高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用了以下技術(shù)措施：一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽，包括芯片、與芯片射頻端相粘連的天線和包裹所述芯片和天線的外包裝套；所述天線采用半波偶極子結(jié)構(gòu)；所述天線包括基片和饋電線部分；所述饋電線部分通過(guò)蝕刻形成實(shí)部阻抗部和虛部阻抗槽以實(shí)現(xiàn)該檢測(cè)標(biāo)簽貼于人體模型上時(shí)與所述芯片阻抗的共軛匹配；所述虛部阻抗槽位于所述饋電線部分內(nèi)部；所述虛部阻抗槽包括一個(gè)開(kāi)設(shè)于所述基片中心的u型槽和關(guān)于所述u型槽對(duì)稱(chēng)分布的兩個(gè)圓環(huán)拼接槽；所述實(shí)部阻抗部位于所述饋電線部分邊緣，所述實(shí)部阻抗部包括一個(gè)開(kāi)設(shè)于所述u型槽一側(cè)的梯形部和若干個(gè)階梯單元部。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述u型槽實(shí)現(xiàn)對(duì)虛部阻抗的粗調(diào)；所述u型槽包括水平槽部和設(shè)置于水平槽部?jī)蓚?cè)的縱向槽部，所述縱向槽部與所述水平槽部呈一定角度設(shè)置使得所述u型槽開(kāi)口更大以增加橫向槽長(zhǎng)，定義所述角度為β，其中β的范圍為120°～150°。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述圓環(huán)拼接槽實(shí)現(xiàn)對(duì)虛部阻抗的微調(diào)；所述圓環(huán)拼接槽包括兩個(gè)相拼接的半圓單元，所述兩個(gè)半圓單元關(guān)于拼接點(diǎn)中心對(duì)稱(chēng)分布；所述半圓單元包括半圓環(huán)部和豎直部，定義所述半圓環(huán)部的半徑值為r，其中r的范圍為6.5mm～8mm。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述梯形部實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)部阻抗的粗調(diào)；所述梯形部呈等腰梯形，且上底一側(cè)靠近所述u型槽設(shè)置以防止電流在內(nèi)角處堆積。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述階梯單元部實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)部阻抗的微調(diào)；所述階梯單元部的數(shù)量為四個(gè)，均勻分布于所述饋電線部分的四周，且均開(kāi)設(shè)于所述饋電線部分的兩側(cè)長(zhǎng)邊上。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線采用在一長(zhǎng)方形柔性電路板上進(jìn)行金屬蝕刻的方式制成，定義所述基片的長(zhǎng)度為d，其中d的范圍為89mm～95mm；定義所述基片的寬度為h，其中h的范圍為24mm～25mm；所述虛部阻抗槽的蝕刻寬度均為1mm。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片包括傳感模塊、射頻模塊、存儲(chǔ)模塊和數(shù)字模塊，所述芯片作為該檢測(cè)標(biāo)簽的核心處理中心，所述芯片與所述天線在加工時(shí)保證不虛焊以確保阻抗匹配和標(biāo)簽性能的穩(wěn)定性。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述外包裝套材料為水洗布；所述基片的介電常數(shù)為3.1，損耗角正切值為0.02，所述基片的厚度為0.1mm；該檢測(cè)標(biāo)簽的整體厚度為0.25mm。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線和所述芯片的阻抗匹配過(guò)程基于該檢測(cè)標(biāo)簽貼于人體模型上；該檢測(cè)標(biāo)簽可跟衣服結(jié)合縫制在衣服內(nèi)側(cè)或直接貼在人體皮膚。一種具有無(wú)源傳感測(cè)溫的可穿戴式貼身物件，包括貼身物件本體和一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽，所述檢測(cè)標(biāo)簽縫制于貼身物件內(nèi)側(cè)與人體直接接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：1、本發(fā)明一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽中天線采用虛部阻抗槽的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)與芯片的虛部阻抗值的匹配，通過(guò)u型槽的結(jié)構(gòu)先進(jìn)行粗調(diào)，再通過(guò)圓環(huán)拼接槽的結(jié)構(gòu)進(jìn)行微調(diào)，能有效保證天線的虛部阻抗與芯片的虛部阻抗相匹配。2、本發(fā)明一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽中天線采用實(shí)部阻抗部的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)與芯片的實(shí)部阻抗值的匹配，通過(guò)梯形部的結(jié)構(gòu)先進(jìn)行粗調(diào)，再通過(guò)階梯單元部的結(jié)構(gòu)進(jìn)行微調(diào)，能有效保證天線的實(shí)部阻抗與芯片的實(shí)部阻抗相匹配。3、本發(fā)明一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽中外包裝套采用水洗布的材質(zhì)可以有效地防水、防擠壓、導(dǎo)熱性能好，并且人體舒適度高。4、本發(fā)明一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽還可以縫制于各種貼身物件當(dāng)中以實(shí)現(xiàn)智能衣物，方便快捷，功能易行。附圖說(shuō)明附圖1是本發(fā)明一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽中天線的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是本發(fā)明一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3是本發(fā)明一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽中天線與芯片的等效電路圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明芯片10、天線20、基片21、饋電線部分23、實(shí)部阻抗部232、梯形部2321、階梯單元部2322、虛部阻抗槽231、u型槽2311、水平槽部23111、縱向槽部23112、圓環(huán)拼接槽2312、半圓環(huán)部23121、豎直部23122、外包裝套30、具體實(shí)施方式為使本發(fā)明實(shí)施方式的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施方式是本發(fā)明一部分實(shí)施方式，而不是全部的實(shí)施方式?；诒景l(fā)明中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施方式，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施方式的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施方式?；诒景l(fā)明中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施方式，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的設(shè)備或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述：請(qǐng)參考圖1至圖2，實(shí)施例中，一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽，包括芯片10、與芯片射頻端相粘連的天線20和包裹所述芯片10和天線20的外包裝套30；所述天線20采用半波偶極子結(jié)構(gòu)，所述天線的工作頻率范圍為910mhz～917mhz，優(yōu)選的，工作頻率為915mhz；所述天線包括基片21和饋電線部分23；該標(biāo)簽本體整體結(jié)構(gòu)小而輕便，厚度薄，十分適用于應(yīng)用于人體上用于溫度傳感檢測(cè)。請(qǐng)參考圖3，實(shí)施例中，天線與芯片可等效為一個(gè)電路圖，其中rtag代表標(biāo)簽天線等效電阻值ltag代表標(biāo)簽天線等效電感值、ctag代表標(biāo)簽天線等效電容值、rchip代表芯片等效電阻值、cchip代表芯片等效電容值；不同于芯片阻抗，標(biāo)簽天線的阻抗并非一成不變的。根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的不同，標(biāo)簽天線的阻抗也將受到周?chē)h(huán)境的影響而發(fā)生改變。當(dāng)芯片10與標(biāo)簽天線阻抗共軛匹配時(shí)(相互諧振)時(shí)，能量可由天線最大的傳輸至芯片10，即所述天線設(shè)計(jì)過(guò)程即為天線阻抗與芯片阻抗的共軛匹配設(shè)計(jì)過(guò)程，其中芯片阻抗是由芯片生產(chǎn)廠商所提供不變的定值，其可以等效為電阻與電感的并聯(lián)形式。若a+jb的形式來(lái)表示其復(fù)阻抗。實(shí)現(xiàn)天線匹配的過(guò)程即通過(guò)調(diào)整天線的結(jié)構(gòu)參數(shù)使得天線復(fù)阻抗為a-jb，其中a的值為實(shí)部阻抗，b的值為虛部阻抗；由于該檢測(cè)標(biāo)簽應(yīng)用于人體上，而人體的各個(gè)部位和器官對(duì)標(biāo)簽的信號(hào)傳輸會(huì)產(chǎn)生很多影響，因此，為使得標(biāo)簽應(yīng)用于人體時(shí)有良好的讀取性能，在設(shè)計(jì)時(shí)，就將人體作為標(biāo)簽的一部分進(jìn)行協(xié)同模擬仿真，使得標(biāo)簽貼于人體各部位時(shí)，天線都能與芯片進(jìn)行良好的阻抗匹配，使得能量最大化傳輸至芯片。具體地，在標(biāo)簽的工作頻點(diǎn)約為915mhz時(shí)，貼于人體不同部位時(shí)，該檢測(cè)標(biāo)簽對(duì)應(yīng)駐波比的如下表：人體部位駐波比頭部1.0202胸部1.0292手臂1.0431腹部1.0746表1：標(biāo)簽于人體仿真模型各部位對(duì)應(yīng)的駐波比值由表可知，本發(fā)明一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽可以實(shí)現(xiàn)在人體各個(gè)部位上均達(dá)到阻抗值的匹配。請(qǐng)參考圖1，實(shí)施例中，為達(dá)到共軛匹配效果以實(shí)現(xiàn)上表標(biāo)簽貼于人體各個(gè)部位上能達(dá)到的駐波比值需對(duì)天線的饋電方式進(jìn)行設(shè)計(jì)以調(diào)節(jié)天線實(shí)部阻抗值和虛部阻抗值；所述饋電線部分23初始形狀為長(zhǎng)方形，即所述饋電線部分23通過(guò)在一長(zhǎng)方形柔性電路板上進(jìn)行金屬蝕刻的方式形成；所述饋電線部分23通過(guò)蝕刻形成實(shí)部阻抗部232和虛部阻抗槽231以實(shí)現(xiàn)該檢測(cè)標(biāo)簽貼于人體模型上時(shí)與所述芯片10阻抗的共軛匹配；所述虛部阻抗槽231可等效形成寄生電感或電容以產(chǎn)生虛部阻抗與所述芯片10的虛部阻抗匹配；所述虛部阻抗槽231位于所述饋電線部分23內(nèi)部；所述虛部阻抗槽231包括一個(gè)開(kāi)設(shè)于所述基片中心的u型槽2311和關(guān)于所述u型槽2311對(duì)稱(chēng)分布的兩個(gè)圓環(huán)拼接槽2312；所述實(shí)部阻抗部232位于所述饋電線部分23邊緣，所述實(shí)部阻抗部232包括一個(gè)開(kāi)設(shè)于所述u型槽2311一側(cè)的梯形部2321和若干個(gè)階梯單元部2322。采用這樣的饋電方式可以有效實(shí)現(xiàn)芯片10阻抗值和天線阻抗值的匹配，同時(shí)還能達(dá)到整體美觀的效果。請(qǐng)參考圖1，實(shí)施例中，所述u型槽2311實(shí)現(xiàn)對(duì)虛部阻抗的粗調(diào)；所述u型槽2311包括水平槽部23111和設(shè)置于水平槽部23111兩側(cè)的縱向槽部23112，所述u型槽2311開(kāi)口向下，所述縱向槽部23112與所述水平槽部23111呈一定角度設(shè)置使得所述u型槽2311開(kāi)口更大，在增加橫向槽長(zhǎng)的同時(shí)保證挖空面積更小以達(dá)到最好的匹配效果和信號(hào)傳輸，定義所述角度為β，其中β的范圍為120°～150°，優(yōu)選的，β的值取135°，所述水平槽部23111的長(zhǎng)度的范圍為12.5mm～13mm，優(yōu)選的，長(zhǎng)度值為12.78mm，所述縱向槽部23112的豎直投影長(zhǎng)度的范圍為2mm～2.5mm，優(yōu)選的，長(zhǎng)度為2.37mm。所述圓環(huán)拼接槽2312實(shí)現(xiàn)對(duì)虛部阻抗的微調(diào)；所述圓環(huán)拼接槽2312由兩個(gè)相拼接的半圓單元組成，所述兩個(gè)半圓單元關(guān)于拼接點(diǎn)中心對(duì)稱(chēng)分布；所述半圓單元包括半圓環(huán)部23121和豎直部23122，定義所述半圓環(huán)部23121的半徑值為r，其中r的范圍為6.5mm～8mm，優(yōu)選的，r的值取7.5mm，定義所述豎直部23122的長(zhǎng)度范圍為6mm～7mm，優(yōu)選的，長(zhǎng)度值為6.48mm；采用虛部阻抗槽231的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)與芯片10的虛部阻抗值的匹配，通過(guò)u型槽2311的結(jié)構(gòu)先進(jìn)行粗調(diào)，再通過(guò)圓環(huán)拼接槽2312的結(jié)構(gòu)進(jìn)行微調(diào)，能有效保證天線的虛部阻抗與芯片10的虛部阻抗相匹配，同時(shí)采用圓環(huán)拼接槽2312的對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)在微調(diào)虛部阻抗的同時(shí)還能保證美觀，進(jìn)一步通過(guò)微調(diào)豎直部23122的長(zhǎng)度來(lái)調(diào)節(jié)虛部阻抗值，實(shí)現(xiàn)了外觀美觀和微調(diào)匹配的效果。請(qǐng)參考圖1，實(shí)施例中，所述梯形部2321實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)部阻抗的粗調(diào)；所述梯形部2321呈等腰梯形，所述梯形部2321的底角為45°，且上底一側(cè)靠近所述u型槽2311設(shè)置保證拐角處的結(jié)構(gòu)能緩緩降低以防止電流在內(nèi)角處堆積。所述u型槽2311和梯形部2321之間的距離為1mm，距離不同，耦合度不同，對(duì)應(yīng)等效的電容值也不相同，故等效的虛部阻抗也不同，故合適的間距能實(shí)現(xiàn)匹配效果事半功陪；所述階梯單元部2322實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)部阻抗的微調(diào)；所述階梯單元部2322的數(shù)量為四個(gè)，均勻分布于所述饋電線部分23的四周，且均開(kāi)設(shè)于所述饋電線部分23的兩側(cè)長(zhǎng)邊上，所述階梯單元部2322為階梯數(shù)為三級(jí)，所述階梯單元部2322每一級(jí)的高度范圍為0.8mm～1.2mm，優(yōu)選的，高度為1mm；每一級(jí)的長(zhǎng)度范圍為7mm～15mm；每一級(jí)的長(zhǎng)度和高度可根據(jù)實(shí)際的實(shí)部阻抗值進(jìn)行匹配微調(diào)同時(shí)保證其水平部和豎直部相互垂直，所述四個(gè)階梯單元部2322的任意兩個(gè)關(guān)于基片中心呈對(duì)稱(chēng)分布或中心對(duì)稱(chēng)分布，所述階梯單元部2322要盡量保證天線豎直方向上的縱向長(zhǎng)度，在保證阻抗匹配的同時(shí)縱向長(zhǎng)度越高，天線的面積越大，天線的信號(hào)傳輸和電流傳輸效率也越好。采用實(shí)部阻抗部232的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)與芯片10的實(shí)部阻抗值的匹配，通過(guò)梯形部2321的結(jié)構(gòu)先進(jìn)行粗調(diào)，再通過(guò)階梯單元部2322的結(jié)構(gòu)進(jìn)行微調(diào)，能有效保證天線的實(shí)部阻抗與芯片10的實(shí)部阻抗相匹配，同時(shí)階梯單元部2322呈對(duì)稱(chēng)分布，保證美觀的同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了電流的穩(wěn)定傳輸。請(qǐng)參考圖1，定義所述基片的長(zhǎng)度為d，其中d的范圍為89mm～95mm，優(yōu)選的，d的值為90mm；定義所述基片的寬度為h，其中h的范圍為24mm～25mm，優(yōu)選的，h的值選24.7mm；所述基片的介電常數(shù)為3.1，損耗角正切值為0.02，所述基片的厚度為0.1mm；該檢測(cè)標(biāo)簽的整體厚度范圍為0.2mm～0.3mm，優(yōu)選的，厚度值為0.25mm；所述虛部阻抗槽231的蝕刻寬度均為1mm，蝕刻寬度太小加工工藝難度太大難以實(shí)現(xiàn)，太大其敏感度降低，虛部阻抗槽231便無(wú)法等效為寄生電容。所述基片的各個(gè)尺寸參數(shù)可以有效保證其柔性的特性，保證與人體各個(gè)部分相適配，緊密貼合。所述芯片10包括傳感模塊、射頻模塊、存儲(chǔ)模塊和數(shù)字模塊，所述傳感模塊的溫度測(cè)量精度可以達(dá)0.1℃，所述芯片10作為該檢測(cè)標(biāo)簽的核心處理中心，所述芯片10焊接于所述饋電線部分23上，所述芯片10與所述天線在加工時(shí)保證不虛焊以確保阻抗匹配和標(biāo)簽性能的穩(wěn)定性。當(dāng)進(jìn)行溫度等數(shù)據(jù)讀取時(shí)，讀寫(xiě)器發(fā)射射頻信號(hào)，當(dāng)標(biāo)簽處于讀寫(xiě)器天線所發(fā)射的電磁場(chǎng)中，且電磁能量值達(dá)到一定程度時(shí)，一部分能量被標(biāo)簽吸收用來(lái)對(duì)內(nèi)部芯片10進(jìn)行供電，另一部分通過(guò)電磁反向散射的方式被反射回讀寫(xiě)器。其中電能量傳子標(biāo)簽天線將輸至芯片10，芯片10內(nèi)部的處理電路可將標(biāo)簽天線接收到的高頻電磁能量轉(zhuǎn)化為可以供其它電路工作所需的直流電源并將存儲(chǔ)在電子標(biāo)簽內(nèi)的溫度相關(guān)數(shù)據(jù)信息調(diào)制到反射的電磁波上，從而實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽到讀寫(xiě)器的數(shù)據(jù)傳輸。請(qǐng)參考圖2，實(shí)施例中，當(dāng)標(biāo)簽天線受到環(huán)境影響，阻抗發(fā)生改變而打破原本的匹配條件，即失諧時(shí)，由天線傳輸至芯片10的能量就大大減小甚至完全傳輸不到芯片10，這樣就使得芯片10不能開(kāi)啟工作，標(biāo)簽性能下降，讀取率降低。該檢測(cè)標(biāo)簽可直接和人體皮膚接觸；所述外包裝套30材料為水洗布；采用該材質(zhì)的外包裝套30可以有效起到導(dǎo)熱性能好、防擠壓、防水，同時(shí)能滿足人體舒適感，具有很強(qiáng)的親膚性；采用這樣的材質(zhì)可以保證標(biāo)簽天線最大程度減少環(huán)境對(duì)其的影響，有效保證標(biāo)簽整體的穩(wěn)定性。除此之外，改檢測(cè)標(biāo)簽還可以應(yīng)用于智能衣物領(lǐng)域，具體為一種具有無(wú)源傳感測(cè)溫的可穿戴式貼身物件，包括貼身物件本體和一種適用于人體的高精度無(wú)源溫度檢測(cè)標(biāo)簽，所述檢測(cè)標(biāo)簽縫制于貼身物件內(nèi)側(cè)與人體直接接觸，所述貼身物件可以包括圍巾、帽子、衣服、襪子和褲子等，適用性強(qiáng)，傳感效果好，標(biāo)簽本體柔性好可以輕松牢固地縫制于貼身物件上以實(shí)現(xiàn)該檢測(cè)標(biāo)簽在智能衣物上的應(yīng)用。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)12