本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
：2015年5月，中國鐵路總公司頒發(fā)了鐵總運(yùn)[2015]153號(hào)文件，其中發(fā)布了《旅客列車無線局域網(wǎng)系統(tǒng)和安裝布線總體技術(shù)要求(暫行)》技術(shù)文件，該通知在技術(shù)要求中提到了車載無線局域網(wǎng)系統(tǒng)的構(gòu)成，其中就包含車載中心服務(wù)器和單車服務(wù)器，而這兩種產(chǎn)品中都要求無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，并能工作在50℃以上的高溫環(huán)境下，而在車載環(huán)境下，對(duì)設(shè)備尺寸本來就有很高要求，這就對(duì)系統(tǒng)相關(guān)部件的散熱設(shè)計(jì)提出了較高要求。散熱裝置是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，鋁銅合金做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中cpu中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片，電視機(jī)中電源管、行管、功放器中的功放管都要使用散熱片。在車載服務(wù)器系統(tǒng)裝置設(shè)計(jì)中，由于要存儲(chǔ)較大的信息內(nèi)容，所以一般需要使用硬盤作為存儲(chǔ)設(shè)備。常規(guī)設(shè)計(jì)中把硬盤作為一個(gè)單獨(dú)的可插卡設(shè)置于一塊主板上，如此結(jié)構(gòu)占用了較大的設(shè)備空間，不符合現(xiàn)代高速列車的設(shè)計(jì)要求；但是，如果把硬盤放置在主控板上則會(huì)導(dǎo)致被覆蓋的芯片無法散熱，而一體化無風(fēng)扇散熱裝置一般為鑄鋁結(jié)構(gòu)，不好制造，對(duì)本來功能和體積控制比較嚴(yán)格的車載服務(wù)器系統(tǒng)提出了挑戰(zhàn)。因此怎樣生產(chǎn)出一種體積小又能滿足散熱需求的散熱裝置是車載服務(wù)器系統(tǒng)裝置設(shè)計(jì)中比較迫切的需求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)這些問題，本發(fā)明提出了一種可把電子元件放置于主控板上的散熱裝置，該散熱裝置一方面可以用于承載硬盤，另一方面可以對(duì)主控單板及設(shè)置于主控單板上的電子元件同時(shí)進(jìn)行散熱，整體結(jié)構(gòu)緊湊，節(jié)省空間，散熱效率高為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種用于電子元件散熱的散熱裝置，包括第一散熱部與第二散熱部，第一散熱部底部與貼設(shè)有電子元件的主控板接觸以對(duì)其電子元件散熱，第一散熱部與第二散熱部之間形成有收容另一電子元件的收容空間，第二散熱部設(shè)有固定另一電子元件的托架，另一電子元件固定于托架并收容于收容空間內(nèi)。優(yōu)選的，托架是由第二散熱部相對(duì)兩側(cè)邊延伸而成的，另一電子元件固定于第二散熱部相對(duì)側(cè)邊。優(yōu)選的，第二散熱部包括一本體，托架沿本體相對(duì)側(cè)邊向內(nèi)彎折而成。優(yōu)選的，托架包括沿本體相對(duì)側(cè)邊向內(nèi)彎折的固定邊，另一電子元件固定于固定邊。優(yōu)選的，第一散熱部包括散熱塊及散熱片，散熱塊設(shè)有固定孔一，第二散熱部對(duì)應(yīng)第一散熱部的固定孔一設(shè)有安裝孔，以便固定元件依次穿過第二散熱部的安裝孔及第一散熱部的散熱塊的固定孔一將第二散熱部與第一散熱部連接固定。優(yōu)選的，第二散熱部的安裝孔設(shè)置于托架相對(duì)側(cè)邊，第二散熱部表面均勻設(shè)置有散熱片。優(yōu)選的，主控板設(shè)有分別與第一散熱部的固定孔一對(duì)應(yīng)的定位孔一，以便固定元件依次穿過主控板的定位孔一與第一散熱部的固定孔一將兩者連接固定。優(yōu)選的，第一散熱部的散熱片設(shè)置于第一散熱部的中央處，且散熱塊分布于散熱片的相對(duì)兩側(cè)及第一散熱部的相對(duì)側(cè)邊。優(yōu)選的，第一散熱部的散熱塊頂部設(shè)有用來與第二散熱部直接接觸的接觸表面。優(yōu)選的，第二散熱部的托架的側(cè)邊與第一散熱部的散熱塊上的接觸表面直接貼合以便將第一散熱部的熱量快速傳到至第二散熱部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果在于：1、通過立體化設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)散熱裝置同時(shí)對(duì)主控板和硬件進(jìn)行散熱，并占用最小的空間尺寸。2、散熱片、散熱塊以及第一散熱部與第二散熱部的貼合設(shè)計(jì)使整體散熱性能提高。3、整體布局緊湊合理，部件不易脫落。附圖說明圖1為散熱裝置與主控板配合的立體圖；圖2為散熱裝置與主控板配合的主視圖；圖3為散熱裝置與主控板配合的側(cè)視圖；圖4為第一散熱部的上方立體圖；圖5為第二散熱部的上方立體圖；圖6為第二散熱部的下方立體圖；圖7為下方主控板的立體圖；以上各圖中：1、第一散熱部2、第二散熱部3、主控板4、另一電子元件10、散熱塊20、托架31、電子元件100、接觸表面200、固定邊32、定位孔一101、固定孔一201、安裝孔33、定位孔二11、固定孔二21、散熱片12、散熱片22、收容空間具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對(duì)該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本申請(qǐng)。一種用于電子元件31散熱的散熱裝置，包括第一散熱部1與第二散熱部2，第一散熱部1底部與貼設(shè)有電子元件31的主控板3接觸以對(duì)其電子元件31散熱，第一散熱部1與第二散熱部2之間形成有收容另一電子元件4的收容空間22，第二散熱部2設(shè)有固定另一電子元件4的托架20，另一電子元件4固定于托架20并收容于收容空間22內(nèi)。具體實(shí)施方式如下：請(qǐng)參考圖1，本散熱裝置包括三部分。最下方的是主控板3，主控板3上方為第一散熱部1，第一散熱部1上方為第二散熱部2，第二散熱部2為中空結(jié)構(gòu)，下方金屬向內(nèi)延伸形成托架20，托架20向內(nèi)繼續(xù)延伸形成固定邊200。請(qǐng)參考圖2，主控板3上貼設(shè)有電子元件31，電子元件31與第一散熱部1直接接觸。請(qǐng)參考圖3，第二散熱部2為中空結(jié)構(gòu)，另一電子元件4通過卡扣方式固定于托架20上方，卡扣方式為扣合部，彈性夾子等。請(qǐng)參考圖4，第一散熱部1包括散熱塊10及散熱片12，散熱塊10設(shè)有固定孔一101；請(qǐng)參考圖5，第二散熱部2上有和固定孔一101相對(duì)應(yīng)的安裝孔201；請(qǐng)參考圖7，主控板3上有和固定孔一101、安裝孔201相對(duì)應(yīng)的定位孔一32，通過固定原件穿過定位孔一32與固定孔一101將兩者連接固定。依然請(qǐng)參考圖4，第一散熱部1底角落部分布有固定孔二11，請(qǐng)參考圖7，主控板3上有和固定孔二11相對(duì)應(yīng)的定位孔二33，通過固定原件依次穿過定位孔二33和固定孔二11將兩者固定連接。固定原件可以是螺絲、螺栓等零件。通過以上連接方式，確保了三者之間實(shí)現(xiàn)無縫連接，從而保證熱量傳導(dǎo)的效率和部件在運(yùn)動(dòng)車輛上的牢靠性。依然請(qǐng)參考圖4，散熱塊10分布于散熱片12的相對(duì)兩側(cè)及第一散熱部1件的相對(duì)側(cè)邊，第一散熱部1的散熱塊10頂部設(shè)有用來與第二散熱部2直接接觸的接觸表面100。請(qǐng)參考圖6，第二散熱部2的托架20與第一散熱部1的散熱塊10上的接觸表面100直接貼合以便將第一散熱部1的熱量快速傳到至第二散熱部2。散熱塊10的作用在于保證第一散熱部1與第二散熱部2之間的連接穩(wěn)定性與導(dǎo)熱性，通過拋光、打磨工藝使接觸表面100平滑，實(shí)現(xiàn)第一散熱部1與第二散熱部2之間的接觸為面接觸，有利于熱量的傳導(dǎo)。依然請(qǐng)參考圖4，第一散熱部1的散熱片12設(shè)置于第一散熱部1件的中央處。相同體積下，散熱片12與空氣的接觸面積要大于散熱塊10，因此散熱片12的散熱效果要優(yōu)于散熱塊10，在保證整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)固與導(dǎo)熱效果的前提下，要盡量配置散熱片12的數(shù)量。通過以上設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱的有效性和散熱的高效性。請(qǐng)參考圖5，第二散熱部2表面均勻設(shè)置有散熱片21，散熱片21可以增加第二散熱部2與空氣的接觸面積，保證從第一散熱部1傳導(dǎo)過來的熱量和另一電子元件4產(chǎn)生的散熱都能傳導(dǎo)到空氣中。請(qǐng)參考圖6，第二散熱部2為中空結(jié)構(gòu)，下方金屬向內(nèi)延伸形成托架20，托架20部分向內(nèi)延伸形成固定邊200；請(qǐng)參考圖3，另一電子元件4通過卡扣方式固定于托架20上方，卡扣方式為扣合部，彈性夾子等。另一電子元件4可以是硬盤、顯卡、聲卡、網(wǎng)卡等所需加入的硬件。通過以上設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)另一電子元件4立體布局，節(jié)省主控板3面積。依然請(qǐng)參考圖6，第二散熱部2的托架20與第一散熱部1的散熱塊10上的接觸表面100直接貼合以便將第一散熱部1的熱量快速傳到至第二散熱部2。托架20接觸部分通過拋光、打磨工藝使接觸面平滑，實(shí)現(xiàn)第一散熱部1與第二散熱部2之間的接觸為面接觸，有利于熱量的傳導(dǎo)。依然請(qǐng)參考圖6，第二散熱部2的安裝孔201設(shè)置于相對(duì)側(cè)邊，安裝孔201配合定位孔一32、固定孔一101、固定元件來安裝和固定第一散熱部1、第二散熱部2和主控板3。請(qǐng)參考圖7，為主控板3模版，中間空白位置用來貼設(shè)所需電子原件；定位孔一32配合固定孔一101、安裝孔201、固定元件來安裝和固定第一散熱部1、第二散熱部2和主控板3；定位孔二33配合固定孔一101、固定元件來安裝和固定第一散熱部1、主控板3。第一散熱部1與主控板3接觸的底面涂有導(dǎo)熱硅膠。第一散熱部1和第二散熱部2由鋁合金或?qū)嵝阅芎玫牟馁|(zhì)制成。第一散熱部1和第二散熱部2件形狀可以根據(jù)主控板3和電子元件31的位置進(jìn)行調(diào)整。通電狀態(tài)下，電子原件產(chǎn)生熱量，一部分熱量通過第一熱量散熱部直接散發(fā)到空氣中；另一部分熱量通過第一散熱部1到第二散熱部2，再擴(kuò)散到空氣中。另一電子元件4產(chǎn)生的熱量通過第二散熱部2擴(kuò)散到空氣中。通過以上具體實(shí)施例，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)主控板3和另一電子元件4立體布局，節(jié)省主控板3面積；實(shí)現(xiàn)散熱裝置對(duì)主控板3和硬件同時(shí)進(jìn)行散熱，并占用最小的空間尺寸；整體布局緊湊合理，部件不易脫落。以上描述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例以及對(duì)所運(yùn)用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請(qǐng)中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時(shí)也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請(qǐng)中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。當(dāng)前第1頁12