本實(shí)用新型涉及筆記本及散熱器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種筆記本的內(nèi)置散熱器。

背景技術(shù)：

筆記本電腦工作時(shí)，發(fā)熱量主要來(lái)自CPU芯片、顯卡芯片、硬盤和主板芯片組，其中CPU芯片和顯卡芯片是最大的熱量來(lái)源，其中一半以上的熱量來(lái)源是它們發(fā)散出來(lái)的。使用過(guò)程中，筆記本因其內(nèi)部空間狹小，容易使熱量集聚而內(nèi)部溫度進(jìn)一步升高，45度左右是筆記本的正常工作溫度，能帶來(lái)最穩(wěn)定的工作狀態(tài)；60度左右，可明顯感覺到電腦嚴(yán)重發(fā)燙，并出現(xiàn)反應(yīng)卡頓的現(xiàn)象，此時(shí)雖然可以使用，但也應(yīng)該考慮散熱問(wèn)題；當(dāng)CPU或顯卡溫度超過(guò)80度時(shí)，如果繼續(xù)讓電腦工作，輕則死機(jī)，重則芯片燒毀報(bào)廢。

目前，筆記本散熱裝置主要依靠單向熱管結(jié)合風(fēng)扇進(jìn)行散熱，其受筆記本體積的限制，散熱效果不是很理想，特別是隨著人們對(duì)筆記本的便攜需求，需要筆記本做得更薄更輕便，且性能更優(yōu)。有限的筆記本內(nèi)部空間就需要更好的散熱，而采用的芯片如CPU芯片的主頻越高，隨性能越好，但其發(fā)熱量會(huì)更大。

因此，筆記本電腦的散熱問(wèn)題，很大程度制約了筆記本電腦朝著體積越來(lái)越小，性能越來(lái)越高的發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問(wèn)題，提供了一種解決筆記本散熱不足，可使得筆記本向小型化、朝薄化發(fā)展的的筆記本的內(nèi)置散熱器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種筆記本的內(nèi)置散熱器，包括熱管、散熱片、風(fēng)扇、以及設(shè)置在筆記本主板上的散熱底座，所述熱管為形成循環(huán)回路的密閉性金屬管，所述熱管內(nèi)設(shè)有占熱管容積50％～70％的液態(tài)傳熱介質(zhì)，所述熱管部分焊接在散熱底座的表面上，所述散熱片設(shè)置在筆記本邊框的側(cè)面或背面，且散熱片套設(shè)在熱管上并與熱管焊接在一起，所述風(fēng)扇設(shè)置在散熱片的側(cè)面，且風(fēng)扇的排風(fēng)口正對(duì)著散熱片，所述熱管中還串連有使液態(tài)傳熱介質(zhì)循環(huán)流的循環(huán)泵，且循環(huán)泵位于散熱片至散熱底座之間的回流管道上。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述熱管的材料為銅或鋁，所述熱管的形狀為圓形或扁平狀。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱底座包括CPU散熱底座和顯卡散熱底座。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述熱管的數(shù)量為一根或多根，當(dāng)熱管數(shù)量為多根時(shí)，多根熱管均連接在同一循環(huán)泵上。

本實(shí)用新型的筆記本的內(nèi)置散熱器可以達(dá)到如下有益效果：

本實(shí)用新型的筆記本的內(nèi)置散熱器，通過(guò)包括熱管、散熱片、風(fēng)扇、以及設(shè)置在筆記本主板上的散熱底座，所述熱管為形成循環(huán)回路的密閉性金屬管，所述熱管內(nèi)設(shè)有占熱管容積50％～70％的液態(tài)傳熱介質(zhì)，所述熱管部分焊接在散熱底座的表面上，所述散熱片設(shè)置在筆記本邊框的側(cè)面或背面，且散熱片套設(shè)在熱管上并與熱管焊接在一起，所述風(fēng)扇設(shè)置在散熱片的側(cè)面，且風(fēng)扇的排風(fēng)口正對(duì)著散熱片，所述熱管中還串連有使液態(tài)傳熱介質(zhì)循環(huán)流的循環(huán)泵，且循環(huán)泵位于散熱片至散熱底座之間的回流管道上，使得本實(shí)用新型采用風(fēng)冷與液冷相結(jié)合，具有更好的熱傳導(dǎo)能力，能夠在有限的空間和時(shí)間內(nèi)盡量大的傳導(dǎo)更多熱量，使得筆記本可采用高主頻且具有高散熱需求的CPU芯片，即保證了筆記本的穩(wěn)定運(yùn)行，還可滿足筆記本向小型化的發(fā)展。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型筆記本的內(nèi)置散熱器提供的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、循環(huán)泵，2、風(fēng)扇，3、散熱片，4、CPU散熱底座，5、顯卡散熱底座，6、熱管。

本實(shí)用新型目的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

圖1為本實(shí)用新型筆記本的內(nèi)置散熱器提供的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，筆記本的內(nèi)置散熱器包括熱管6、散熱片3、風(fēng)扇2、以及設(shè)置在筆記本主板上的散熱底座，所述熱管6為形成循環(huán)回路的密閉性金屬管，所述熱管6內(nèi)設(shè)有占熱管6容積50％～70％的液態(tài)傳熱介質(zhì)，所述熱管6部分焊接在散熱底座的表面上，所述散熱片3設(shè)置在筆記本邊框的側(cè)面或背面，且散熱片3套設(shè)在熱管6上并與熱管6焊接在一起，所述風(fēng)扇2設(shè)置在散熱片3的側(cè)面，且風(fēng)扇2的排風(fēng)口正對(duì)著散熱片3，所述熱管6中還串連有使液態(tài)傳熱介質(zhì)循環(huán)流的循環(huán)泵1，且循環(huán)泵1位于散熱片3至散熱底座之間的回流管道上。

具體實(shí)施中，所述熱管6的材料為銅或鋁，所述熱管6的形狀為圓形或扁平狀。所述液態(tài)傳熱介質(zhì)的成分包括水和四氧化三鐵納悶顆粒。

具體實(shí)施中，所述散熱底座包括CPU散熱底座4和顯卡散熱底座5。

具體實(shí)施中，所述熱管6的數(shù)量為一根或多根，當(dāng)熱管6數(shù)量為多根時(shí)，多根熱管6均連接在同一循環(huán)泵1上。

了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解并實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面詳述本實(shí)施例的工作原理。

熱管6及熱管6內(nèi)的液態(tài)傳熱介質(zhì)其作用是能快速、高效的將熱量從管子的一段傳至另一端，熱管6利用熱傳導(dǎo)，液態(tài)傳熱介質(zhì)利用液體的蒸發(fā)和冷凝的循環(huán)將熱量等方式，把筆記本主板上CPU芯片或顯卡芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片3上。

風(fēng)扇2的作用是加速空氣的流通，用外部的冷空氣強(qiáng)制取代散熱片3周圍的熱空氣，達(dá)到降低散熱片3周圍空氣的溫度，達(dá)到減低散熱片3上的溫度，以保證散熱效果。

散熱片3是筆記本散熱結(jié)構(gòu)的最終部件，依靠于風(fēng)扇2的吹風(fēng)，將散熱片3周圍的空氣熱量傳導(dǎo)到筆記本外部的空氣中。一般來(lái)說(shuō)，散熱片3的面積越大散熱效果越好，具體實(shí)施過(guò)程中需依據(jù)筆記本殼體結(jié)構(gòu)合理選擇。

為了能快速的將熱量傳至整個(gè)散熱面上，散熱片3一般使用金屬材質(zhì)并具有一定的厚度，充分利用其良好導(dǎo)熱性，為了兼顧且重量，散熱片3最優(yōu)選擇為鋁或鋁合金制品。

本實(shí)用新型采用了液冷與風(fēng)冷相結(jié)合，液冷很重要的好處就是液體的熱容量大，溫升慢，在CPU有大型運(yùn)算等突發(fā)事件時(shí)，尖峰可能會(huì)瞬間突破CPU的溫度上限。而液冷則可以將這個(gè)尖峰很好的過(guò)濾掉。更大的好處是，有利于主板芯片在出現(xiàn)突發(fā)事件時(shí)確保不會(huì)瞬間燒毀CPU，保證CPU的安全，有利于高端高主頻CPU芯片的使用。

雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，可以對(duì)本實(shí)施方式做出多種變更或修改，而不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍僅由所附權(quán)利要求書限定。