技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種計(jì)算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)，包括：主板和散熱風(fēng)扇，所述主板上設(shè)置有CPU，所述主板上且環(huán)繞CPU四周設(shè)置有溫度補(bǔ)償室，所述溫度補(bǔ)償室上設(shè)置有配合散熱風(fēng)扇使用的氣流接口，所述溫度補(bǔ)償室內(nèi)設(shè)置有感應(yīng)介質(zhì)及引風(fēng)機(jī)組；所述CPU邊緣處設(shè)置有與所述CPU相抵觸的傳熱導(dǎo)片，位于所述傳熱導(dǎo)片與所述溫度補(bǔ)償室之間設(shè)置有散熱管，所述散熱管上設(shè)置有若干散熱孔，所述散熱孔上均安設(shè)有散熱連通管，所述散熱連通管的兩端分別與所述溫度補(bǔ)償室、所述傳熱導(dǎo)片相抵觸。本實(shí)用新型能夠提高對(duì)計(jì)算機(jī)CPU的散熱效果，避免了高溫對(duì)計(jì)算機(jī)造成的安全隱患，延長了計(jì)算機(jī)的使用壽命，同時(shí)能夠降低散熱系統(tǒng)產(chǎn)生的噪聲污染，具有較好的安全性能，滿足實(shí)際使用要求。

技術(shù)研發(fā)人員：李潤澤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：李潤澤
文檔號(hào)碼：201621004387
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.05.17