本實用新型涉及計算機(jī)輔助散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種計算機(jī)主板散熱裝置。

背景技術(shù)：

計算機(jī)主板散熱裝置是一種為計算機(jī)主板降溫的裝置，計算機(jī)的主板在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時會產(chǎn)生大量熱量，導(dǎo)致主板溫度過高影響計算機(jī)運(yùn)行，一般需要加裝專門的散熱器，然而現(xiàn)有的散熱器由于空氣流通不暢導(dǎo)致熱空氣在風(fēng)扇的作用下不能有效的排出，使得熱空氣在主板附近流動，影響散熱，導(dǎo)致主板溫度升高。另一方面，以往在考慮空氣流通散熱的前提下往往忽視了灰塵的影響，由于長時間工作的計算機(jī)可能造成主板上的灰塵積聚，這樣造成了流體對流傳熱的熱阻增加，影響了散熱的有效進(jìn)行，基于此，需要及時將灰塵排出主板外或是使得主板不易積聚灰塵。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種計算機(jī)主板散熱裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種計算機(jī)主板散熱裝置，包括主殼體、焊接面板、裙邊；所述主殼體的外輪廓采用長方體型；所述主殼體的上下兩端分別設(shè)有散熱通口；所述散熱通口采用矩形通槽設(shè)計并沿著主殼體的寬度方向均勻分布；所述主殼體的內(nèi)壁沿著其高度方向上等距均勻設(shè)有水平散熱風(fēng)槽；所述焊接面板沿著豎直方向上設(shè)于同一側(cè)水平散熱風(fēng)槽之間；所述裙邊位于主殼體內(nèi)部并與焊接面板無縫焊接。

優(yōu)選的，所述散熱通口之間的間距在5-10mm范圍內(nèi)變化可調(diào)。

優(yōu)選的，所述水平散熱風(fēng)槽的橫截面采用半圓形設(shè)計并且其半圓直徑不大于5mm；所述水平散熱風(fēng)槽在豎直方向上的間距在10-20mm范圍內(nèi)可調(diào)。

優(yōu)選的，所述裙邊包括外接面板、內(nèi)置主板托架；所述外接面板與焊接面板垂直焊接為一體；所述內(nèi)置主板托架的外輪廓采用槽型設(shè)計并與外接面板內(nèi)壁焊接為一體；所述內(nèi)置主板托架上均勻設(shè)有螺紋孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型主板散熱裝置結(jié)構(gòu)簡單，一體成型，安裝方便，并且其獨(dú)特的水平散熱風(fēng)槽設(shè)計，可以在外置的散熱風(fēng)扇的作用下使得主板附近的氣流能夠順利排出，而且可以利用其增加的散熱面積通過主殼體向外界進(jìn)行充分散熱，加大了主板散熱的力度，及時有效的保證主板的溫度不至于太高；另外，通過內(nèi)置主板托架上的多個螺紋孔的設(shè)計，可以針對不同尺寸的主板加以固定進(jìn)而再通過風(fēng)扇實現(xiàn)對流換熱，主殼體的前后通口可以利用外加的濾網(wǎng)隔絕灰塵，其立式的設(shè)計以及水平散熱風(fēng)槽的設(shè)計充分避免了主板上灰塵的積聚。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的主殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型的裙邊結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、主殼體；2、焊接面板；3、裙邊；4、散熱通口；6、水平散熱風(fēng)槽；7、外接面板；8、內(nèi)置主板托架；9、螺紋孔。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-3，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種計算機(jī)主板散熱裝置，包括主殼體1、焊接面板2、裙邊3；所述主殼體1的外輪廓采用長方體型；所述主殼體1的上下兩端分別設(shè)有散熱通口4；計算機(jī)主板在進(jìn)行散熱時通過上側(cè)的散熱通口4進(jìn)行熱量的排放，通過下側(cè)的散熱通口4進(jìn)行灰塵的排放；所述散熱通口4采用矩形通槽設(shè)計并沿著主殼體1的寬度方向均勻分布；所述主殼體1的內(nèi)壁沿著其高度方向上等距均勻設(shè)有水平散熱風(fēng)槽6；該水平散熱風(fēng)槽6由特定的半圓截面形成；所述焊接面板2沿著豎直方向上設(shè)于同一側(cè)水平散熱風(fēng)槽6之間；所述裙邊3位于主殼體1內(nèi)部并與焊接面板2無縫焊接；由于需要同時滿足散熱的精度以及避免灰塵的積聚，所述散熱通口4之間的間距在5-10mm范圍內(nèi)變化可調(diào)；所述水平散熱風(fēng)槽6的橫截面采用半圓形設(shè)計并且其半圓直徑不大于5mm；所述水平散熱風(fēng)槽6在豎直方向上的間距在10-20mm范圍內(nèi)可調(diào)；所述裙邊3包括外接面板7、內(nèi)置主板托架8；所述外接面板7與焊接面板2垂直焊接為一體；所述內(nèi)置主板托架8的外輪廓采用槽型設(shè)計并與外接面板7內(nèi)壁焊接為一體；所述內(nèi)置主板托架8上均勻設(shè)有螺紋孔9；使用時，將主板通過螺栓貫穿螺紋孔后與內(nèi)置主板托架8固定連接，然后利用外置的風(fēng)扇進(jìn)行對流換熱以達(dá)到散熱的效果。

本實用新型在具體實施使用時，將主殼體1與裙邊3固定焊接為一體后，將主板固定于內(nèi)置主板托架8上，再將主殼體1的兩通口加上濾網(wǎng)，這樣避免了灰塵的進(jìn)入，主殼體1的一通口在風(fēng)扇的作用下使得冷風(fēng)經(jīng)過濾網(wǎng)后在水平散熱風(fēng)槽6的引流下實現(xiàn)與主板的對流換熱并將一部分熱空氣通過另一邊的通口排出，而另一部分熱量則通過主殼體1以及散熱通口4排向裝置外，其中水平散熱風(fēng)槽6可以利用其增加的散熱面積通過主殼體1向外界進(jìn)行充分散熱，加大了主板散熱的力度，及時有效的保證主板的溫度不至于太高；由于散熱裝置立式的設(shè)計以及風(fēng)扇的持續(xù)作用可以使得灰塵難以積聚，達(dá)到充分散熱的效果，而部分進(jìn)入裝置內(nèi)的灰塵可以經(jīng)過主殼體1下端的散熱通口4排出，達(dá)到自動濾塵的效果。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。