本實(shí)用新型涉及一種計算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)，屬于計算機(jī)散熱技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

計算機(jī)(computer)俗稱電腦，是一種用于高速計算的電子計算機(jī)器，可以進(jìn)行數(shù)值計算，又可以進(jìn)行邏輯計算，還具有存儲記憶功能。是能夠按照程序運(yùn)行，自動、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設(shè)備。由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)所組成，沒有安裝任何軟件的計算機(jī)稱為裸機(jī)?？煞譃槌売嬎銠C(jī)、工業(yè)控制計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)計算機(jī)、個人計算機(jī)、嵌入式計算機(jī)五類，較先進(jìn)的計算機(jī)有生物計算機(jī)、光子計算機(jī)、量子計算機(jī)等。

目前個人計算機(jī)(PC)中CPU散熱器主要有頂吹式和側(cè)吹式兩種，它們都包括有一個CPU風(fēng)扇，其散熱的工作原理如下：CPU先將熱量傳導(dǎo)到與其連接的散熱片上，然后CPU風(fēng)扇將散熱片上的熱量吹到機(jī)箱里，最后通過電源風(fēng)扇和系統(tǒng)風(fēng)扇將機(jī)箱中CPU及其它部件發(fā)出的熱量排出系統(tǒng)。上述散熱方法主要有以下缺點(diǎn)：(1)CPU熱量先排放到系統(tǒng)中，容易導(dǎo)致系統(tǒng)環(huán)境溫度過高。由于目前CPU是系統(tǒng)中最大的發(fā)熱源，所以當(dāng)CPU發(fā)熱量很大時，會造成系統(tǒng)中環(huán)境溫度較高，這對硬盤、顯卡、主板及電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM，Voltage Regulator Module)等其它部件散熱不利，導(dǎo)致在高溫環(huán)境下，這些部件溫度達(dá)到甚至超出許可范圍，給系統(tǒng)正常運(yùn)行帶來安全隱患；(2)CPU風(fēng)扇是目前計算機(jī)系統(tǒng)中的最大噪聲源，CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是與CPU溫度相關(guān)的，當(dāng)CPU溫度較高時，CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速也會較高，系統(tǒng)噪聲也會較大。為此，需要設(shè)計一種新的技術(shù)反感，能夠綜合性地克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型正是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種計算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)，在滿足使用方便的前提下，能夠提高對計算機(jī)CPU的散熱效果，避免了高溫對計算機(jī)造成的安全隱患，延長了計算機(jī)的使用壽命，同時能夠降低散熱系統(tǒng)產(chǎn)生的噪聲污染，具有較好的安全性能，滿足實(shí)際使用要求。

為解決上述問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案如下：

一種計算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)，包括：主板和散熱風(fēng)扇，所述主板上設(shè)置有CPU，所述主板上且環(huán)繞所述CPU四周設(shè)置有溫度補(bǔ)償室，所述溫度補(bǔ)償室上設(shè)置有配合所述散熱風(fēng)扇使用的氣流接口，所述溫度補(bǔ)償室內(nèi)設(shè)置有感應(yīng)介質(zhì)、以及引導(dǎo)氣流進(jìn)行循環(huán)降溫的引風(fēng)機(jī)組；

所述CPU邊緣處設(shè)置有與所述CPU相抵觸的傳熱導(dǎo)片，位于所述傳熱導(dǎo)片與所述溫度補(bǔ)償室之間設(shè)置有散熱管，所述散熱管上設(shè)置有若干散熱孔，所述散熱孔上均安設(shè)有散熱連通管，所述散熱連通管的兩端分別與所述溫度補(bǔ)償室、所述傳熱導(dǎo)片相抵觸。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述散熱連通管包括中間圓筒部分，以及與所述圓筒部分兩端相連通設(shè)置的圓錐部分，且位于所述圓錐部分外側(cè)壁上設(shè)置有若干弧形流氣孔。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述散熱管為四根相互連通的散熱支管組成的矩形，且四根所述散熱支管為可拆卸式安裝。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述感應(yīng)介質(zhì)包括溫度傳感器、冷卻流和降溫介質(zhì)等。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的實(shí)施效果如下：

本實(shí)用新型所述的一種計算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)，在滿足使用方便的前提下，通過溫度補(bǔ)償室內(nèi)設(shè)置的感應(yīng)介質(zhì)能夠感應(yīng)CPU周圍環(huán)境的溫度，從而冷卻流和降溫介質(zhì)對補(bǔ)償室內(nèi)的氣流進(jìn)行降溫，進(jìn)而提高對計算機(jī)CPU的散熱效果，避免了高溫對計算機(jī)造成的安全隱患，延長了計算機(jī)的使用壽命，同時能夠降低散熱系統(tǒng)產(chǎn)生的噪聲污染，具有較好的安全性能，滿足實(shí)際使用要求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型所述的一種計算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型所述的一種計算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)中散熱連通管結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合具體的實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的內(nèi)容。

如圖1和圖2所示，為本實(shí)用新型所述的一種計算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)用新型所述一種計算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)，包括：主板10和系統(tǒng)散熱風(fēng)扇20，主板10上設(shè)置有CPU30，主板10上且環(huán)繞CPU30四周設(shè)置有溫度補(bǔ)償室40，溫度補(bǔ)償室40上設(shè)置有配合系統(tǒng)散熱風(fēng)扇20使用的氣流接口41，溫度補(bǔ)償室40內(nèi)設(shè)置有感應(yīng)介質(zhì)42、以及引導(dǎo)氣流進(jìn)行循環(huán)降溫的引風(fēng)機(jī)組43；CPU(30)邊緣處設(shè)置有與CPU30相抵觸的傳熱導(dǎo)片50，位于傳熱導(dǎo)片50與溫度補(bǔ)償室40之間設(shè)置有散熱管60，散熱管60上設(shè)置有若干散熱孔61，散熱孔61上均安設(shè)有散熱連通管70，散熱連通管70的兩端分別與溫度補(bǔ)償室40、傳熱導(dǎo)片50相抵觸。本實(shí)用新型所述的一種計算機(jī)CPU散熱系統(tǒng)，在滿足使用方便的前提下，通過溫度補(bǔ)償室內(nèi)40設(shè)置的感應(yīng)介質(zhì)42能夠感應(yīng)CPU30周圍環(huán)境的溫度，從而冷卻流和降溫介質(zhì)對補(bǔ)償室內(nèi)的氣流進(jìn)行降溫，進(jìn)而提高對計算機(jī)CPU的散熱效果，避免了高溫對計算機(jī)造成的安全隱患，延長了計算機(jī)的使用壽命，同時能夠降低散熱系統(tǒng)產(chǎn)生的噪聲污染，具有較好的安全性能，滿足實(shí)際使用要求。

進(jìn)一步改進(jìn)地，如圖2所示，散熱連通管70包括中間圓筒部分71，以及與圓筒部分71兩端相連通設(shè)置的圓錐部分72，且位于圓錐部分72外側(cè)壁上設(shè)置有若干弧形流氣孔721。結(jié)構(gòu)簡單化，組裝方便，方便氣流的流通，實(shí)現(xiàn)了對CPU30周圍環(huán)境進(jìn)行良好的降溫效果，滿足了實(shí)際使用要求。

具體地，散熱管60為四根相互連通的散熱支管組成的矩形，且四根散熱支管為可拆卸式安裝；感應(yīng)介質(zhì)42包括溫度傳感器、冷卻流和降溫介質(zhì)等。安裝、拆卸和維護(hù)均較為方便，同時具有較好的散熱效果，滿足了實(shí)際使用的要求。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施例對本實(shí)用新型所作的詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型具體實(shí)施僅限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。