本實用新型涉及芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高速互聯(lián)芯片散熱橫向?qū)эL裝置。

背景技術(shù)：

目前高端8路、16路、32路服務器通過高速互聯(lián)芯片實現(xiàn)業(yè)務的scale up 和scale out快速組建擴展；這對互聯(lián)交互模塊提出了新要求；傳統(tǒng)的QPI技術(shù)無法滿足8路以上的互聯(lián)擴展；對于8路以上服務器的互聯(lián)交互技術(shù)提出新的架構(gòu)要求；同時新的架構(gòu)對互聯(lián)芯片的散熱提出的要求；能否保證其工作的穩(wěn)定性、可靠性直接影響整機架構(gòu)的穩(wěn)定和可靠。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：本實用新型為了解決新型架構(gòu)下高速互聯(lián)芯片的快速、穩(wěn)定散熱問題，提供一種高速互聯(lián)芯片散熱橫向?qū)эL裝置；新的架構(gòu)打破傳統(tǒng)服務器的前后縱向通風思路，它具有環(huán)保、耐高低溫、聚風高效散熱等優(yōu)點，實現(xiàn)左右橫向通風散熱；為高速互聯(lián)芯片提供高效散熱機制，實現(xiàn)整機模塊內(nèi)左右橫向通風，滿足高速互聯(lián)芯片的散熱需求；為高端服務器提供可靠性、穩(wěn)定性提供有力的支撐。

本實用新型所采用的技術(shù)方案為：

一種高速互聯(lián)芯片散熱橫向?qū)эL裝置，服務器整機前端為CPU節(jié)點和上下風扇模塊；中間為中板；后端為管理模塊、互聯(lián)模塊、IO模塊；其中前端的上下風扇模塊將CPU節(jié)點的熱量抽走；中間背板將前后端熱流和風道隔開；后端IO模塊將IO模塊內(nèi)的熱量通過模塊內(nèi)風扇抽出散熱，所述導風裝置包括：設置在互聯(lián)模塊左右兩端的通風孔，和設置于互聯(lián)模塊內(nèi)部的橫向?qū)эL罩，導風罩覆蓋互聯(lián)模塊板卡的所有發(fā)熱芯片；互聯(lián)模塊的左側(cè)設置有風扇模塊，將從右側(cè)進入的冷風抽到導風罩內(nèi)。

導風罩內(nèi)設置有導向結(jié)構(gòu)，使導風罩的風道在互聯(lián)模塊的高速互聯(lián)芯片處聚攏，將通過導風罩風道的風集中通過高速互聯(lián)芯片上的散熱片，集中風量對互聯(lián)芯片散熱，從而將高速互聯(lián)芯片上散發(fā)到散熱片上的熱量抽到左側(cè)的區(qū)域，再通過風扇模塊將熱量排到機箱外側(cè)，滿足互聯(lián)芯片的高功耗高散熱需求。

所述互聯(lián)模塊的左側(cè)設置的風扇模塊為三個40風扇，三個風扇為2+1冗余設置。

所述導風罩底部采用耐高溫導電布形式與板卡接觸緩沖，并采用螺絲固定，無縫隙貼合高速互聯(lián)芯片所在的PCA板卡，避免間隙產(chǎn)生，避免風量外溢影響其他器件。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型通過在互聯(lián)芯片處的風流導向結(jié)構(gòu)引導風流，利于風流對準互聯(lián)芯片及散熱片，便于散熱，滿足了對高功耗互聯(lián)芯片的高散熱要求，滿足高端服務器的可擴展性、穩(wěn)定性、可靠性，為系統(tǒng)穩(wěn)定提供了有力保障。

附圖說明

圖1為互聯(lián)模塊在整機中的位置示意圖。

具體實施方式

下面根據(jù)具體實施方式對本實用新型進一步說明：

實施例1：

如圖1所示，一種高速互聯(lián)芯片散熱橫向?qū)эL裝置，服務器整機前端為CPU節(jié)點和上下風扇模塊；中間為中板；后端為管理模塊、互聯(lián)模塊、IO模塊；其中前端的上下風扇模塊將CPU節(jié)點的熱量抽走；中間背板將前后端熱流和風道隔開；后端IO模塊將IO模塊內(nèi)的熱量通過模塊內(nèi)風扇抽出散熱，所述導風裝置包括：設置在互聯(lián)模塊左右兩端的通風孔，和設置于互聯(lián)模塊內(nèi)部的橫向?qū)эL罩，導風罩覆蓋互聯(lián)模塊板卡的所有發(fā)熱芯片；互聯(lián)模塊的左側(cè)設置有風扇模塊，將從右側(cè)進入的冷風抽到導風罩內(nèi)。

實施例2

在實施例1的基礎(chǔ)上，本實施例導風罩內(nèi)設置有導向結(jié)構(gòu)，使導風罩的風道在互聯(lián)模塊的高速互聯(lián)芯片處聚攏，將通過導風罩風道的風集中通過高速互聯(lián)芯片上的散熱片，集中風量對互聯(lián)芯片散熱，從而將高速互聯(lián)芯片上散發(fā)到散熱片上的熱量抽到左側(cè)的區(qū)域，再通過風扇模塊將熱量排到機箱外側(cè)，滿足互聯(lián)芯片的高功耗高散熱需求。

實施例3

在實施例1或2的基礎(chǔ)上，本實施例所述互聯(lián)模塊的左側(cè)設置的風扇模塊為三個40風扇，三個風扇為2+1冗余設置。

實施例4

在實施例1的基礎(chǔ)上，本實施例所述導風罩底部采用耐高溫導電布形式與板卡接觸緩沖，并采用螺絲固定，無縫隙貼合高速互聯(lián)芯片所在的PCA板卡，避免間隙產(chǎn)生，避免風量外溢影響其他器件。

實施方式僅用于說明本實用新型，而并非對本實用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實用新型的范疇，本實用新型的專利保護范圍應由權(quán)利要求限定。