本申請要求于2015年12月18日提交的美國臨時申請第62/269,712號的權(quán)益。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體領(lǐng)域，具體地，涉及診斷系統(tǒng)、基于集成電路(IC)設(shè)計布局實施的方法以及基于物理集成電路(IC)實施的方法。

背景技術(shù)：

目前，越來越多的知識產(chǎn)權(quán)(IP)電路被集成到單芯片中。IP電路可由不同的IP供應商設(shè)計。當制造商制造芯片時，成品芯片可經(jīng)過失效分析過程以確定成品芯片中是否發(fā)生失效。如果一個IP電路中發(fā)生失效，那么由于制造商可能沒有診斷失效的IP電路的足夠信息，整個芯片可能需要返還給相應的IP供應商，以診斷失效的IP電路。原始IP供應商可能需要延長的時間來確定失效原因。因此，制造商的生產(chǎn)量可能會受到IP供應商的效率的不利影響。此外，當將整個芯片送至IP供應商時，其他的IP電路也暴露至IP供應商，這會引起保密問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種診斷系統(tǒng)，包括：位置提取器，被設(shè)置成根據(jù)標注設(shè)計布局中的至少一個部件的至少一個標記文本，提取集成電路(IC)設(shè)計布局的設(shè)計布局中的至少一個部件的至少坐標；文件生成器，被設(shè)置成根據(jù)至少坐標生成IC設(shè)計布局的格式文件；以及芯片診斷工具，被設(shè)置成掃描物理IC中的物理電路，以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件；其中，物理電路對應于設(shè)置布局，并且物理IC對應于IC設(shè)計布局。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種基于集成電路(IC)設(shè)計布局實施的方法，方法包括：將設(shè)計布局放置到IC設(shè)計布局的預定位置上，其中，設(shè)計布局包括標注設(shè)計布局的至少一個部件的至少一個標記文件；根據(jù)至少一個標記文本確定至少一個部件的至少一個坐標；以及根據(jù)至少一個部件坐標生成對應于IC設(shè)計布局的格式文件。

根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供一種基于物理集成電路(IC)實施的方法，方法包括：提供包括物理電路的物理IC；提供對應于物理IC的格式文件；檢測物理IC以確定物理電路是否具有預定功能；如果物理電路的預定功能失效，則掃描物理電路，以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件。

附圖說明

通過閱讀以下詳細說明和附圖，可更好地理解本公開的各方面。應注意到，根據(jù)本行業(yè)中的標準慣例，各種功能件未按照比例繪制。實際上，為論述清楚，各種功能件的尺寸可隨意放大或縮小。

圖1為例示根據(jù)一些實施例制造和診斷物理IC的工藝流程的圖表。

圖2為例示根據(jù)一些實施例的用于設(shè)計圖1的物理IC的設(shè)計系統(tǒng)的示意圖。

圖3為例示根據(jù)一些實施例的圖2的設(shè)計系統(tǒng)的設(shè)計方法的流程圖。

圖4為例示根據(jù)一些實施例的用于診斷圖1的物理IC的診斷系統(tǒng)的示意圖。

圖5為例示根據(jù)一些實施例基于圖4的由芯片制造商接收的集成電路設(shè)計布局實施的方法的流程圖。

圖6為例示根據(jù)一些實施例基于圖4的由芯片制造商制造的物理集成電路實施的方法的流程圖。

具體實施方式

以下公開提供用于實施所提供主題的不同功能的多種不同的實施例或?qū)嵗?。為簡化本公開，下面描述組件和設(shè)置的具體實例。當然，其僅為實例，并不意欲具有限制性。例如，在隨后描述的第二功能件的上方或上面形成第一功能件可包括所述第一和第二功能件直接接觸的實施例，并也可包括所述第一和第二功能件之間形成附加功能件，從而使所述第一和第二功能件可非直接接觸的實施例。此外，本公開可在各種實例中重復使用參考號和/或字母。這種重復是出于簡潔與清晰目的，其本身并不表示所論述的各種實施例和/或構(gòu)造間存在關(guān)系。

本公開的實施例在下文中進行了詳細的論述。但是，應理解，本公開提供了很多適用的發(fā)明概念，其可體現(xiàn)在各種具體語境中。所論述的具體實施例僅僅是出于說明目的，其并不限制本公開的范圍。

進一步地，為便于描述，本文可使用諸如“下面”、“下方”、“以下”、“以上”、“上”、“下”、“左”和“右”等空間相對術(shù)語來描述附圖所示的一個元件或功能件與另一元件或功能件的關(guān)系。除了附圖所示的取向之外，空間相對術(shù)語意欲包括器件在使用或操作時的不同取向。裝置可調(diào)整為其他方向(旋轉(zhuǎn)90度或在其他方向上)，而本文使用的空間相對描述符也可相應理解。要了解，當一元件被提及為“連接至”或“聯(lián)接至”另一元件時，其可直接連接或聯(lián)接至其他元件上，或者也可存在干預元件。

在本發(fā)明中，論述一種制造半導體芯片的工藝流程。在一些實施例中，該工藝流程主要涉及但不限制于物理集成電路(IC)的診斷法。圖1為示出根據(jù)一些實施例制造和診斷物理IC100的工藝流程的圖表。物理IC100包括一個或多個知識產(chǎn)權(quán)(IP)電路。該工藝流程通常涉及但不限制于兩方，即，設(shè)計IP電路的IP供應商和制造IC的芯片制造商。物理IC100可包括多個IP電路，并且多個IP電路可分別由不同的IP供應商設(shè)計。芯片制造商可為半導體鑄造廠。根據(jù)一些實施例，出于簡潔目的，物理IC100僅包括一個物理IP電路102。

出于檢測目的，物理IP電路102可包括多個掃描部件或掃描單元。在物理IP電路102的正常操作期間，可不啟用多個掃描部件。多個掃描部件被設(shè)計成在物理IP電路102制成之后驗證物理IP電路102的預定功能。多個掃描部件可分別傳導至位于物理IP電路102的表面上的多個引腳。因此，多個掃描部件可為物理IP電路102的可測性設(shè)計(DFT)部件。通常，只有IP供應商知道多個掃描部件的物理位置或分別傳導至多個掃描部件的多個引腳的物理位置。制造商可不需要知道多個掃描部件的物理位置或多個引腳的物理位置。然而，根據(jù)一些實施例，制造商能夠通過使用基于物理IC100的IC設(shè)計布局實施的本方法，識別多個掃描部件的物理位置或物理IP電路102中的多個引腳的物理位置。

如圖1中示例性示出，當設(shè)計物理IP電路102的IP設(shè)計布局104時，IP供應商可通過多個標記文本S_1-S_m分別標注多個掃描部件102_1-102_m(或分別傳導多個掃描部件的多個引腳)。根據(jù)一些實施例，多個標記文本S_1-S_m的命名遵循多個掃描部件102_1-102_m的預定掃描順序。例如，當物理IP電路102制成且通過將檢測信號輸入多個掃描部件102_1-102_m中檢測時，多個掃描部件102_1-102_m通過遵循預定掃描順序?qū)z測信號作出反應。接著，IP供應商將IP設(shè)計布局104轉(zhuǎn)換成物理描述文件105，例如，圖形數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)(GDS)文件或GDSII文件。物理描述文件105為二進制文件格式，其以分層形式表示平面幾何形狀、文本標簽以及其他有關(guān)IP設(shè)計布局104的信息。因此，物理描述文件105中包括多個標記文本S_1-S_m的信息。

然后，將物理IP電路102的物理描述文件105發(fā)送給芯片制造商。芯片制造商打開或解密物理描述文件105，并將IP設(shè)計布局104放進對應于物理IC100的IC設(shè)計布局106的預定位置中。在一些實施例中，IC設(shè)計布局106可包括分別由不同IP供應商提供的多個不同的IP設(shè)計布局。不同的IP設(shè)計布局被放進IC設(shè)計布局106的多個預定位置中。各IP設(shè)計布局包括多個掃描部件。各IP設(shè)局布局中的掃描部件分別由多個標記文本命名。根據(jù)預定掃描順序指定各IP設(shè)計布局中的標記文本的順序。當所有IP設(shè)計布局均放入IC設(shè)計布局106中時，芯片制造商可提取IC設(shè)計布局106中的所有標記文本以及標記文本的相應坐標。標記文本的坐標可在圖1所示的具有x軸和y軸的笛卡兒坐標系統(tǒng)下測定。然后，芯片制造商可能需要對從IC設(shè)計布局106中的所有IP設(shè)計布局中提取的所有標記文本分類。在一些實施例中，芯片制造商對IC設(shè)計布局106中的所有掃描部件的所有標記文本分類，以在將不同的IP設(shè)計布局放進IC設(shè)計布局106中時產(chǎn)生多個分類坐標。芯片制造商可根據(jù)預定順序，逐個選擇IC設(shè)計布局106中的IP設(shè)計布局，并逐個提取IP設(shè)計布局中的標記文本。當提取出所有IP設(shè)計布局的所有標記文本和標記文本的對應坐標時，芯片制造商可參考預定順序以對所有標記文本分類，以生成IC設(shè)計布局106的多個分類坐標(例如，圖1中的109)。多個分類坐標用于生成對應于IC設(shè)計布局106的格式文件(例如，108)。格式文件可用于診斷對應于IC設(shè)計布局106的成品IC(例如，物理IC100)。

出于簡潔目的，圖1中的IC設(shè)計布局106中僅集成一個IP設(shè)計布局104。當生成IC設(shè)計布局106時，芯片制造商提取IP設(shè)計布局104中的多個標記文本S_1-S_m，并分別確定多個標記文本S_1-S_m在IC設(shè)計布局106上的多個坐標(x_1,y_1)—(x_m,y_m)。出于說明目的，圖1中也示出x軸和y軸。根據(jù)一些實施例，坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)為掃描部件102_1-102_m分別在物理IC100上的真正坐標。如上文所述，芯片制造商可對多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)分類，以根據(jù)多個掃描部件102_1-102_m的預定掃描順序生成多個分類坐標。在圖1所示的實例中，IC設(shè)計布局106中僅有一個IP設(shè)計布局(即，104)，并且IP設(shè)計布局104中的多個標記文本S_1-S_m的順序已經(jīng)由IP供應商根據(jù)預定掃描順序分類。因此，芯片制造商可將IP設(shè)計布局104中的多個標記文本S_1-S_m的多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)直接視作多個分類坐標。

當提取多個掃描部件102_1-102_m在IC設(shè)計布局106上的多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)時，芯片制造商根據(jù)多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)，即，多個分類坐標109生成對應于IC設(shè)計布局106的格式文件108。根據(jù)一些實施例，格式文件108為由芯片診斷工具或芯片檢測工具識別的設(shè)計交換格式(DEF)文件。例如，格式文件108可被安裝在芯片診斷工具中的電子設(shè)計自動化(EDA)軟件讀取。然而，這并不具有限制性。格式文件108可為由其他一些工具識別的文件。

根據(jù)一些實施例，格式文件108不僅包括多個掃描部件102_1-102_m在IC設(shè)計布局106上的多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)，還可包括多個掃描部件102_1-102_m的其他信息，諸如，功能、邏輯設(shè)計數(shù)據(jù)和/或連通性。

當生成格式文件108時，芯片制造商制造IC設(shè)計布局106以通過半導體制造工藝生成物理IC100。當制造物理IC100時，將物理IC100送到測試平臺或裝置上，以進行生產(chǎn)檢測程序。在生產(chǎn)檢測程序期間，物理IC100可為晶圓級或可被切割成離散模。測試平臺可采用多個晶圓探針來檢測物理IC100。如果發(fā)生失效或缺陷，則診斷物理IC100。此外，測試平臺根據(jù)物理IC100的失效生成失效日志文件110。失效日志文件110記錄有關(guān)失效的信息，諸如測試平臺、邏輯輸入和/或邏輯輸出。

此外，芯片制造商還確定失效是否由物理IC100中的物理IP電路102引起。當失效由物理IP電路102引起時，諸如當物理IP電路102的功能并非預定功能時，芯片制造商則確定物理IP電路102已經(jīng)失效。芯片診斷工具112用于診斷物理IP電路102。根據(jù)一些實施例，當制造物理IC100時，將物理IC100放置到如圖1所示的具有x軸和y軸的平面上。通過參考x軸和y軸，芯片診斷工具112可根據(jù)格式文件108中的多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)確定物理IP電路102的多個掃描部件102_1-102_m的物理位置。因此，當芯片診斷工具112接收失效日志文件110時，芯片診斷工具112可直接檢測多個掃描部件102_1-102_m，以根據(jù)格式文件108中的多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)確定失效掃描部件。

根據(jù)一些實施例，芯片診斷工具112生成缺陷報告114，其列出物理IP電路102的候選缺陷部件或傳導至候選缺陷部件的引腳。例如，缺陷報告114可列出多個候選缺陷部件C_1-C_n、分別對應于候選缺陷部件C_1-C_n的多個坐標(x_1,y_1)-(x_n,y_n)、以及分別對應于多個候選缺陷部件C_1-C_n的多個檢測百分比P_1-P_n(或幾率)。然而，這并不具有限制性。缺陷報告114可包括與多個候選缺陷部件C_1-C_n相關(guān)的其他信息，以便于芯片制造商確定候選缺陷部件的缺陷。

部件的缺陷百分比表明部件的缺陷幾率。根據(jù)一些實施例，當候選缺陷部件的缺陷百分比約為70％～100％時，芯片制造商可確定候選缺陷部件為失效掃描部件。當確定失效掃描部件時，諸如當還確定物理IP電路102的失效掃描部件的物理位置時，那么芯片制造商可諸如在電子顯微鏡下觀察確切位置，以在不返還給IP供應商的情況下快速確定問題是由于制造問題還是設(shè)計問題導致。芯片制造商可切開物理IP電路102的失效掃描部件的物理位置，以確定問題是由于制造問題還是設(shè)計問題導致。當芯片制造商診斷物理IP電路102時，物理IC100的生產(chǎn)量可完全由芯片制造商控制。此外，由于未將缺陷物理IC100返還給原始IP供應商，所以物理IC100中的其他物理IP電路的機密性得到了保證。

在圖1中，標記文本的坐標可在具有x軸和y軸的笛卡兒坐標系統(tǒng)下測定。然而，這并不限制本公開。其他坐標系統(tǒng)也可涵蓋在本公開的范圍內(nèi)。例如，標記文本的坐標可在極坐標系統(tǒng)下測定，其中，通過離參考點的距離和與參考方向的角度確定IC設(shè)計布局106上的標記文本。當在極坐標系統(tǒng)下測定標記文本的坐標時，芯片診斷工具112也利用極坐標確定物理IP電路102的多個掃描部件102_1-102_m的物理位置。

根據(jù)圖1的工藝流程，IP供應商提供用于設(shè)計IP設(shè)計布局104的設(shè)計系統(tǒng)。圖2為例示根據(jù)一些實施例的設(shè)計系統(tǒng)200的圖表。設(shè)計系統(tǒng)200為計算機輔助設(shè)計(CAD)系統(tǒng)。設(shè)計系統(tǒng)200包括布局工具202和后期處理工具204。布局工具202經(jīng)布置以設(shè)計對應于物理IP電路102的IP設(shè)計布局104。IP設(shè)計布局104經(jīng)設(shè)計以包括多個掃描部件102_1-102_m。多個掃描部件102_1-102_m可為物理IP電路102的可測性設(shè)計(DEF)部件。布局工具202能夠通過多個標記文本S_1-S_m分別標注多個掃描部件102_1-102_m。多個標記文本S_1-S_m的命名遵循多個掃描部件102_1-102_m的預定掃描順序。

根據(jù)一些實施例，多個標記文本S_1-S_m可不必分別標記在多個掃描部件102_1-102_m上。多個標記文本S_1-S_m可標記在經(jīng)設(shè)計位于IP設(shè)計布局104的外表面上的多個引腳上，其中，多個引腳分別傳導至多個掃描部件102_1-102_m。

后期處理工具204能夠?qū)P設(shè)計布局104轉(zhuǎn)換成物理描述文件105。物理描述文件105為標準物理描述格式文件，例如，GDSII文件。根據(jù)一些實施例，后期處理工具204將IP設(shè)計布局104連同多個標記文本S_1-S_m一起轉(zhuǎn)換成物理描述文件105。因此，多個標記文本S_1-S_m的信息被加密成物理描述文件105。

根據(jù)一些實施例，IP供應商執(zhí)行用于生成物理IP電路102的物理描述文件105的設(shè)計方法。圖3為例示根據(jù)一些實施例的設(shè)計方法300的流程圖。設(shè)計方法300包括但不限制于操作302-308。在操作302中，IP供應商設(shè)計以門級或網(wǎng)表級的形式的物理IP電路102。出于檢測目的，IP電路102中還設(shè)計有多個掃描部件或掃描單元102_1-102_m。多個掃描部件可為IP電路102的可測性設(shè)計(DEF)部件。

在操作304中，IP供應商設(shè)計IP電路102的IP設(shè)計布局104。IP設(shè)計布局104中還包括多個掃描部件102_1-102_m。

在操作306中，多個標記文本S_1-S_m分別標注或標記在IP設(shè)計布局104中的多個掃描部件102_1-102_m上。多個標記文本S_1-S_m的命名遵循多個掃描部件102_1-102_m的預定掃描順序。例如，當IP電路102制成且通過將檢測信號輸入多個掃描部件102_1-102_m中檢測時，多個掃描部件102_1-102_m通過遵循預定掃描順序響應檢測信號。根據(jù)一些實施例，多個標記文本S_1-S_m也可分別標注在IP設(shè)計布局104中的多個引腳上，其中，多個引腳分別傳導至多個掃描部件102_1-102_m。

在操作308中，IP供應商生成IP設(shè)計布局104的物理描述文件105，例如，GDSII文件。

在一些實施例中，在IP供應商方，對應于多個掃描部件102_1-102_m的多個標記文本S_1-S_m的信息加密到物理描述文件105中。

在一些實施例中，根據(jù)圖1的工藝流程，芯片制造商提供用于診斷物理IC100的診斷系統(tǒng)。圖4為例示根據(jù)一些實施例的診斷系統(tǒng)400的圖表。診斷系統(tǒng)400包括位置提取器402、文件生成器404和芯片診斷工具406。位置提取器402被設(shè)置成根據(jù)分別標注多個掃描部件102_1-102_m的多個標記文本，提取IC設(shè)計布局106的IP設(shè)計布局104中的多個掃描部件102_1-102_m的多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)。文件生成器404被設(shè)置成根據(jù)多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)生成格式文件108。當物理IC100制成且被檢測時，芯片診斷工具406被設(shè)置成掃描物理IC100中的物理IP電路102，以根據(jù)格式文件108和失效日志文件110確定物理IP電路102中的缺陷部件，其中，物理IP電路102對應于IP設(shè)計布局104，并且物理IC100對應于IC設(shè)計布局106。

根據(jù)一些實施例，物理IC100的測試程序可通過測試平臺執(zhí)行。測試平臺可為單獨的平臺或可集成到芯片診斷工具406中。在一些實施例中，芯片診斷工具406檢測物理IC100，以確定物理IP電路102是否具有預定功能。如果物理IP電路102的預定功能失效，芯片診斷工具406根據(jù)物理IC100的失效生成失效日志文件110。

接著，芯片診斷工具406掃描物理IP電路102，以根據(jù)格式文件108和失效日志文件110確定物理IP電路100中的缺陷部件以及缺陷部件的對應位置。例如，芯片診斷工具406被設(shè)置成按預定掃描順序掃描物理IP電路102中的多個掃描部件102_1-102_m，以根據(jù)格式文件108和失效日志文件110確定缺陷掃描部件。芯片診斷工具406生成缺陷報告114，其列出物理IP電路102的候選缺陷部件或傳導至候選缺陷部件的引腳。缺陷報告114可列出多個候選缺陷部件C_1-C_n、以及分別對應于多個候選缺陷部件C_1-C_n的多個坐標(x_1,y_1)-(x_n,y_n)、以及分別對應于多個候選缺陷部件C_1-C_n的多個缺陷百分比或幾率P_1-P_n。接著，芯片制造商根據(jù)缺陷報告114的信息確定候選缺陷部件中的哪一個為失效掃描部件。根據(jù)一些實施例，診斷系統(tǒng)400還可包括切削工具，以將物理IP電路102的失效掃描部件的物理位置割開，以確定問題是因為制造錯誤還是設(shè)計錯誤。

在一些實施例中，芯片制造商基于IC設(shè)計布局106執(zhí)行方法。圖5為例示根據(jù)一些實施例基于IC設(shè)計布局106實施的方法500的流程圖。方法500包括但不限制于操作502-506。在操作502中，當芯片制造商接收分別由不同IP供應商生成的多個GDSII文件時，芯片制造商打開或解密多個GDSII文件，以分別生成多個IP設(shè)計布局。出于簡潔目的，芯片制造商僅接收IP設(shè)計布局104的GDSII文件。

在操作504中，芯片制造商將IP設(shè)計布局104放置到IC設(shè)計布局106上的預定位置。芯片制造商還提取IP設(shè)計布局104中的多個標記文本S_1-S_m，并分別確定多個標記文本S_1-S_m在IC設(shè)計布局106上的多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)。根據(jù)一些實施例，芯片制造商也對多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)分類，以根據(jù)多個掃描部件102_1-102_m的預定掃描順序生成多個分類的物理位置。

在操作506中，芯片制造商根據(jù)多個分類坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)生成對應于IC設(shè)計布局106的格式文件108。這并不具有限制性。例如，當IC設(shè)計布局106包括多個IP設(shè)計布局時，其中，各IP設(shè)計布局擁有其自己的掃描部件的物理位置，然后制造商根據(jù)多個IP設(shè)計布局的多個分類物理位置生成格式文件。根據(jù)一些實施例，格式文件108為由芯片診斷工具或芯片檢測工具識別的設(shè)計交換格式(DEF)文件。

接著，芯片制造商制造IC設(shè)計布局106，以通過半導體工藝生成物理IC100。當物理IC100制成時，芯片制造商基于物理IC100執(zhí)行方法。圖6為例示根據(jù)一些實施例基于物理IC100實施的方法600。方法600包括但不限制于操作602-608。在操作602中，芯片制造商生成對應于物理IC100的格式文件108。接著，芯片制造商制造并檢測物理IC100以確定是否發(fā)生任何故障。例如，芯片制造商檢測物理IC100，以確定物理IC100中的物理IP電路102是否具有預定功能。

在操作604中，如果物理IP電路102的預定功能失效，則芯片制造商根據(jù)物理IC100的失效生成失效日志文件110。

在操作606中，芯片制造商使用芯片診斷工具(例如，406)以根據(jù)在操作506中獲得的格式文件108和失效日志文件110診斷物理IP電路102。例如，當格式文件108包括物理IP電路102的多個掃描部件102_1-102_m的多個坐標(x_1,y_1)-(x_n,y_n)時，芯片制造商可直接檢測多個掃描部件102_1-102_m以確定哪個是失效掃描部件。當失效掃描部件確定時，物理IP電路102的失效掃描部件的物理位置也被確定。

接著，在操作608中，芯片制造商可諸如在電子顯微鏡下觀察確切位置，以在不返還給IP供應商的情況下快速確定問題是因為制造錯誤還是設(shè)計錯誤。

根據(jù)方法600，芯片制造商的生產(chǎn)量可免受缺陷IP電路102的影響，同時也可確保物理IC100中的其他物理IP電路的機密性。

根據(jù)一些實施例，在IP供應商方，多個標記文本S_1-S_m被預先標記在多個掃描部件102_1-102_m上。在芯片制造商方，芯片制造商從IP設(shè)計布局104中提取多個標記文本S_1-S_m，并分別確定多個掃描部件102_1-102_m的多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)。接著，芯片制造商根據(jù)多個坐標(x_1,y_1)-(x_m,y_m)生成IC設(shè)計布局106的DEF文件。當物理IC100制成且被檢測時，芯片制造商可在不將物理IC100送至IP供應商的情況下，診斷物理IC100的物理IP電路102中的缺陷部件。因此，芯片制造商的生產(chǎn)量不受IP供應商的延誤影響，并且也可確保物理IC100中的其他物理IP電路的機密性。

在本公開的一些實施例中，公開一種診斷系統(tǒng)。該診斷系統(tǒng)包括位置提取器、文件生成器和芯片診斷工具。位置提取器被設(shè)置成根據(jù)標注IP設(shè)計布局中的至少一個部件的至少一個標記文本，提取IC設(shè)計布局的IP設(shè)計布局中的至少一個部件的至少一個坐標。文件生成器被設(shè)置成根據(jù)至少的坐標生成格式文件。芯片診斷工具被設(shè)置成掃描物理IC中的物理IP電路，以根據(jù)格式文件確定物理IP電路中的缺陷部件。物理IP電路對應于IP設(shè)計布局，并且物理IC對應于IC設(shè)計布局。

在本公開的一些實施例中，公開一種基于IC設(shè)計布局實施的方法。該方法包括：將IP設(shè)計布局放置到IC設(shè)計布局的預定位置上，其中，IP設(shè)計布局包括標注IP設(shè)計布局的至少一個部件的至少一個標記文本；根據(jù)至少一個標記文本確定至少一個部件的至少一個坐標；根據(jù)至少一個部件坐標生成對應于IC設(shè)計布局的格式文件。

在本公開的一些實施例中，公開一種基于物理IC實施的方法。該方法包括：提供包括物理IP電路的物理IC；提供對應于物理IC的格式文件；檢測物理IC以確定物理IP電路是否具有預定功能；如果物理IP電路的預定功能失效，則掃描物理IP電路以根據(jù)格式文件確定物理IP電路中的缺陷部件。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種診斷系統(tǒng)，包括：位置提取器，被設(shè)置成根據(jù)標注設(shè)計布局中的至少一個部件的至少一個標記文本，提取集成電路(IC)設(shè)計布局的設(shè)計布局中的至少一個部件的至少坐標；文件生成器，被設(shè)置成根據(jù)至少坐標生成IC設(shè)計布局的格式文件；以及芯片診斷工具，被設(shè)置成掃描物理IC中的物理電路，以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件；其中，物理電路對應于設(shè)置布局，并且物理IC對應于IC設(shè)計布局。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，格式文件為設(shè)計交換格式(DEF)文件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，芯片診斷工具進一步檢測物理IC，以確定物理電路是否具有預定功能，如果物理電路的預定功能失效，則芯片診斷工具掃描物理電路，以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，芯片診斷工具進一步根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件的坐標。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，至少一個部件為至少一個被設(shè)計用于物理電路的檢測的掃描部件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，至少一個掃描部件包括多個掃描部件，并且芯片診斷工具按預定掃描順序掃描物理電路中的多個掃描部件，以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種基于集成電路(IC)設(shè)計布局實施的方法，方法包括：將設(shè)計布局放置到IC設(shè)計布局的預定位置上，其中，設(shè)計布局包括標注設(shè)計布局的至少一個部件的至少一個標記文件；根據(jù)至少一個標記文本確定至少一個部件的至少一個坐標；以及根據(jù)至少一個部件坐標生成對應于IC設(shè)計布局的格式文件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，格式文件為由芯片診斷工具識別的設(shè)計交換格式(DEF)文件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，至少一個部件為至少一個被設(shè)計用于設(shè)計布局的檢測的掃描部件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，方法還包括：提供對應于設(shè)計布局的圖形數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)(GDS)文件；其中，至少一個標記文本包括在GDS文件中。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，根據(jù)至少一個部件坐標生成對應于IC設(shè)計布局的格式文件包括：根據(jù)至少一個部件坐標和至少一個部件的至少一個功能信息，生成對應于IC設(shè)計布局的格式文件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，至少一個標記文本包括多個標記文本，至少一個部件包括多個部件，至少一個坐標包括多個坐標，并且多個標記文本分別標注多個部件，并且方法還包括：對多個部件的多個坐標分類，以根據(jù)多個部件的預定掃描順序生成多個分類坐標。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，根據(jù)至少一個部件坐標生成對應于IC設(shè)計布局的格式文件包括：根據(jù)多個分類坐標，生成對應于IC設(shè)計布局的格式文件。

根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供一種基于物理集成電路(IC)實施的方法，方法包括：提供包括物理電路的物理IC；提供對應于物理IC的格式文件；檢測物理IC以確定物理電路是否具有預定功能；如果物理電路的預定功能失效，則掃描物理電路，以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，掃描物理電路以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件還包括：根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件的坐標。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，掃描物理電路以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件包括：使用芯片診斷工具掃描物理電路，以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件；其中，格式文件由芯片診斷工具識別。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，格式文件為設(shè)計交換格式(DEF)文件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，掃描物理電路以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件包括：掃描物理電路的至少一個部件，以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，至少一個部件為至少一個被設(shè)計用于物理電路的檢測的掃描部件。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，至少一個掃描部件包括多個掃描部件，并且掃描物理電路以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件包括：按預定掃描順序掃描物理電路中的多個掃描部件，以根據(jù)格式文件確定物理電路中的缺陷部件。

前述內(nèi)容概述了多個實施例的特征，從而使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員能較好地理解本公開的方面。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應理解，其可以輕松地將本公開作為基礎(chǔ)，用于設(shè)計或修改其他工藝或結(jié)構(gòu)，從而達成與本文所介紹實施例的相同目的和/或?qū)崿F(xiàn)相同的優(yōu)點。本領(lǐng)域技術(shù)人員還應認識到，這種等效結(jié)構(gòu)并不背離本公開的精神和范圍，并且其可以進行各種更改、替換和變更而不背離本公開的精神和范圍。