技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種低成本單面金屬sensor的FPG熱壓實(shí)現(xiàn)方法，將準(zhǔn)備鍍膜好的金屬sensor并調(diào)試FOG熱壓設(shè)備，采用使上下鏡頭分別對金屬sensor和FPG上的pin位置分開成像，然后利用FOG熱壓平臺進(jìn)行熱壓。本發(fā)明采用上下鏡頭一起對位，使FPC和金屬sensor上面的PIN位置分開成像，可以解決鍍膜后的金屬snesor的對位問題。

技術(shù)研發(fā)人員：肖新煌;張磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：晟光科技股份有限公司
文檔號碼：201611139203
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.12
技術(shù)公布日：2017.06.13