本發(fā)明涉及OGS制作工藝領(lǐng)域，具體是一種低成本單面金屬sensor的FPG熱壓實(shí)現(xiàn)方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中OGS制作時(shí)，金屬sensor的FOG熱壓都是用下鏡頭對(duì)位，對(duì)于金屬sensor上表面的pin位置難以進(jìn)行對(duì)位，特別是對(duì)于電鍍有不透光膜的金屬sensor中pin位置更難以實(shí)現(xiàn)對(duì)位，這樣密集的pin腳不容易看清楚，很容易造成熱壓錯(cuò)位不良的問題，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種低成本單面金屬sensor的FPG熱壓實(shí)現(xiàn)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)金屬sensor在FOG熱壓時(shí)存在的問題。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種低成本單面金屬sensor的FPG熱壓實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）、準(zhǔn)備鍍膜好的金屬sensor并調(diào)試FOG熱壓設(shè)備；

（2）、將鍍膜后的金屬sensor放置在FOG熱壓設(shè)備的熱壓平臺(tái)上，并在金屬sensor上附上FPG，使上下鏡頭分別對(duì)金屬sensor和FPG上的pin位置分開成像，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬sensor和FPG上的pin位置的精確對(duì)位，并使上下鏡頭呈現(xiàn)最清晰狀態(tài)；

（3）、利用FOG熱壓平臺(tái)進(jìn)行熱壓，熱壓時(shí)間為12秒-18秒，實(shí)際熱壓溫度175度-185度，壓力0.65MPA-0.85MPA。

本發(fā)明采用上下鏡頭一起對(duì)位，使FPC和金屬sensor上面的PIN位置分開成像，可以解決鍍膜后的金屬snesor的對(duì)位問題，提高看產(chǎn)品的良品率，并提高了生產(chǎn)效率。

具體實(shí)施方式

一種低成本單面金屬sensor的FPG熱壓實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）、準(zhǔn)備鍍膜好的金屬sensor并調(diào)試FOG熱壓設(shè)備；

（2）、將鍍膜后的金屬sensor放置在FOG熱壓設(shè)備的熱壓平臺(tái)上，并在金屬sensor上附上FPG，使上下鏡頭分別對(duì)金屬sensor和FPG上的pin位置分開成像，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬sensor和FPG上的pin位置的精確對(duì)位，并使上下鏡頭呈現(xiàn)最清晰狀態(tài)；

（3）、利用FOG熱壓平臺(tái)進(jìn)行熱壓，熱壓時(shí)間為12秒-18秒，實(shí)際熱壓溫度175度-185度，壓力0.65MPA-0.85MPA。