技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于橋接芯片構(gòu)建RapidIO和PCI?E互聯(lián)系統(tǒng)，其包括依次連接的主控板、交換板、信號(hào)處理板和射頻板；主控板包括國(guó)產(chǎn)CPU芯片、配置電路、存儲(chǔ)器、RS232接口、JTAG接口、電源轉(zhuǎn)換模塊、時(shí)鐘處理模塊、復(fù)位芯片、Tsi721型橋接芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、總線(xiàn)，配置電路、存儲(chǔ)器、RS232接口、JTAG接口、電源轉(zhuǎn)換模塊、時(shí)鐘處理模塊、復(fù)位芯片、Tsi721型橋接芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片都與國(guó)產(chǎn)CPU芯片連接，電源轉(zhuǎn)換模塊、時(shí)鐘處理模塊、復(fù)位芯片、Tsi721型橋接芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片都與總線(xiàn)連接。本發(fā)明可以使用國(guó)產(chǎn)CPU芯片Loongson?2H，提高了核心器件的國(guó)產(chǎn)化率。

技術(shù)研發(fā)人員：宋雨;邱適;嚴(yán)津津
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十研究所
文檔號(hào)碼：201610947059
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.02
技術(shù)公布日：2017.03.22