本發(fā)明涉及計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種主板。

背景技術(shù)：

隨著大數(shù)據(jù)時代的到來，客戶的應(yīng)用需求也越來越廣泛，且多樣化。尤其在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，客戶對服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)接口功能的多樣化需求也在不斷提高。

目前，服務(wù)器中所安裝主板的網(wǎng)絡(luò)接口，通常為電口或光口的單一配置。

由于現(xiàn)有主板的網(wǎng)絡(luò)接口配置單一，故同一塊主板不能同時兼容不同的網(wǎng)絡(luò)接口。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種主板，能夠同時兼容不同的網(wǎng)絡(luò)接口。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

本發(fā)明提供了一種主板，包括：CPU、至少一種類型的信號傳輸模塊、與所述至少一種類型的信號傳輸模塊對應(yīng)連接的至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口；

所述至少一種類型的信號傳輸模塊與所述CPU相連；

所述至少一種類型的信號傳輸模塊中的每一個信號傳輸模塊，用于接收所述CPU發(fā)來的信號，將接收到的所述信號發(fā)送給對應(yīng)連接的網(wǎng)絡(luò)接口。

進(jìn)一步地，所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的PHY芯片；

則，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：與所述PHY芯片對應(yīng)連接的板載光口，和/或，板載電口。

進(jìn)一步地，所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的、安裝有OCP扣卡的OCP Type A連接器；

則，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：與所述OCP Type A連接器對應(yīng)連接的、集成在OCP扣卡上的光口或電口。

進(jìn)一步地，所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的、安裝有PCIE標(biāo)卡的PCIEx8連接器；

則，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：與所述PCIEx8連接器對應(yīng)連接的、集成在PCIE標(biāo)卡上的光口或電口。

進(jìn)一步地，該主板還包括：焊接在所述主板上的用于安裝M.2的連接器，和/或，焊接在所述主板上的用于安裝SATA DOM的連接器。

進(jìn)一步地，該主板還包括：焊接在所述主板上的用于安裝NVME硬盤的PCIEx1連接器。

進(jìn)一步地，所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的PCIEx8連接器；

所述PCIEx8連接器用于安裝集成有光口的PCIE標(biāo)卡、集成有電口的PCIE標(biāo)卡、SAS卡、RAID卡中的任意一種標(biāo)卡。

進(jìn)一步地，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口均設(shè)置為I/O前置。

進(jìn)一步地，所述主板為半寬主板；

所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：1個所述PHY芯片、1個所述OCP Type A連接器和2個所述PCIEx8連接器；

對應(yīng)地，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：2個支持10G帶寬的所述板載光口、2個支持10G帶寬的所述板載電口、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的光口、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的電口中的任意一種，其中，

所述OCP扣卡上集成的光口或電口的數(shù)目為至少一個；

所述板載光口和所述板載電口在所述半寬主板上的焊接位置相同。

進(jìn)一步地，所述主板為全寬主板；

所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：1個所述PHY芯片、1個所述OCP Type A連接器和2個所述PCIEx8連接器；

對應(yīng)地，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：2個支持10G帶寬的所述板載光口、2個支持10G帶寬的所述板載電口、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的光口或支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的電口、支持10G帶寬的所述集成在PCIE標(biāo)卡上的光口或支持10G帶寬的所述集成在PCIE標(biāo)卡上的電口，其中，

所述OCP扣卡上集成的光口或電口的數(shù)目為至少一個，所述PCIE標(biāo)卡上集成的光口或電口的數(shù)目為至少一個。

進(jìn)一步地，該主板還包括：焊接在所述主板后置側(cè)邊上的高密口連接器；

所述高密口連接器與硬盤背板上焊接的連接器裝配部相連時，使得所述主板與所述硬盤背板相連。

進(jìn)一步地，該主板還包括：焊接在所述主板后置側(cè)邊上的Power連接器；

所述主板與所述硬盤背板相連時，所述Power連接器用于基于所述硬盤背板提供的供電信號，對所述主板進(jìn)行供電。

本發(fā)明提供了一種主板，包括CPU、至少一種類型的信號傳輸模塊、與所述至少一種類型的信號傳輸模塊對應(yīng)連接的至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口；所述至少一種類型的信號傳輸模塊與所述CPU相連；所述至少一種類型的信號傳輸模塊中的每一個信號傳輸模塊，用于接收所述CPU發(fā)來的信號，將接收到的所述信號發(fā)送給對應(yīng)連接的網(wǎng)絡(luò)接口。由于主板可以包括有至少一種網(wǎng)絡(luò)接口，網(wǎng)絡(luò)接口配置多樣化，可以滿足不同用戶的應(yīng)用需求。因此，本發(fā)明能夠同時兼容不同的網(wǎng)絡(luò)接口。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一實施例提供的一種主板的示意圖；

圖2是本發(fā)明一實施例提供的另一種主板的示意圖；

圖3是本發(fā)明一實施例提供的一種半寬主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明一實施例提供的一種與硬盤背板相連的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種主板10，可以包括：

CPU101、至少一種類型的信號傳輸模塊102、與所述至少一種類型的信號傳輸模塊102對應(yīng)連接的至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口103；

所述至少一種類型的信號傳輸模塊102與所述CPU101相連；

所述至少一種類型的信號傳輸模塊102中的每一個信號傳輸模塊，用于接收所述CPU101發(fā)來的信號，將接收到的所述信號發(fā)送給對應(yīng)連接的網(wǎng)絡(luò)接口。

本發(fā)明實施例提供了一種主板，包括CPU、至少一種類型的信號傳輸模塊、與所述至少一種類型的信號傳輸模塊對應(yīng)連接的至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口；所述至少一種類型的信號傳輸模塊與所述CPU相連；所述至少一種類型的信號傳輸模塊中的每一個信號傳輸模塊，用于接收所述CPU發(fā)來的信號，將接收到的所述信號發(fā)送給對應(yīng)連接的網(wǎng)絡(luò)接口。由于主板可以包括有至少一種網(wǎng)絡(luò)接口，網(wǎng)絡(luò)接口配置多樣化，可以滿足不同用戶的應(yīng)用需求。因此，本發(fā)明實施例能夠同時兼容不同的網(wǎng)絡(luò)接口。

詳細(xì)地，主板上設(shè)置的用于傳輸網(wǎng)絡(luò)接口信號的信號傳輸模塊可以有PHY芯片、OCP Type A連接器、PCIEx8連接器等。常用的，網(wǎng)絡(luò)接口可以有光口和電口。對應(yīng)地，CPU提供的網(wǎng)絡(luò)接口信號分別為光口信號和電口信號。

其中，PHY芯片可以將光口信號直接提供給板載光口，電口信號直接提供給板載電口。OCP Type A連接器可以連接OCP扣卡，且該OCP扣卡可以集成有光口或電口，故OCP Type A連接器可以將光口信號間接提供給該光口，電口信號間接提供給該電口。同理，PCIEx8連接器可以連接集成有光口或電口的PCIE標(biāo)卡，故可以將光口信號間接提供給該光口，電口信號間接提供給該電口。

因此，第一方面，在本發(fā)明的一個實施例中，請參照圖2，所述至少一種類型的信號傳輸模塊102包括：焊接在所述主板10上的PHY芯片1021；

則，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口103包括：與所述PHY芯片1021對應(yīng)連接的板載光口1031，和/或，板載電口1032。

第二方面，在本發(fā)明的一個實施例中，請參照圖2，所述至少一種類型的信號傳輸模塊102包括：焊接在所述主板10上的、安裝有OCP扣卡的OCP Type A連接器1022；

則，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口103包括：與所述OCP Type A連接器1022對應(yīng)連接的、集成在OCP扣卡上的光口1033或電口1034。

第三方面，在本發(fā)明的一個實施例中，請參照圖2，所述至少一種類型的信號傳輸模塊102包括：焊接在所述主板10上的、安裝有PCIE標(biāo)卡的PCIEx8連接器1023；

則，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口103包括：與所述PCIEx8連接器1023對應(yīng)連接的、集成在PCIE標(biāo)卡上的光口1035或電口1036。

由上述三個方面可知，根據(jù)不同的實際應(yīng)用需求，主板兼容不同的網(wǎng)絡(luò)接口的可能實現(xiàn)方式至少可以包括下述幾種：

方式1：主板上焊接有PHY芯片、板載光口、板載電口；

方式2：主板上焊接有OCP Type A連接器，且OCP Type A連接器上安裝有OCP扣卡，OCP扣卡中集成有光口或電口；

方式3：主板上焊接有PCIEx8連接器，且PCIEx8連接器上安裝有PCIE標(biāo)卡，PCIE標(biāo)卡中集成有光口或電口；

方式4：方式1和方式2的組合；

方式5：方式1和方式3的組合；

方式6：方式2和方式3的組合；

方式7：方式1、方式2和方式3的組合。

詳細(xì)地，主板上焊接的PHY芯片、OCP Type A連接器、PCIEx8連接器、板載光口、板載電口的數(shù)量可以不固定。該數(shù)量可以以能夠滿足大眾常見需求為參考進(jìn)行設(shè)計。

對應(yīng)地，OCP扣卡和PCIE標(biāo)卡中集成的光口或電口的數(shù)量同樣可以不固定。該數(shù)量可以根據(jù)用戶自身需求進(jìn)行選擇，并安裝對應(yīng)的OCP扣卡或PCIE標(biāo)卡。

舉例來說，對于上述方式7，相當(dāng)于主板可以提供六種不同的網(wǎng)絡(luò)接口。假設(shè)用戶需要使用光口時，可以直接將光纖接頭插入到板載光口中，也可以安裝集成有光口的OCP扣卡或PCIE標(biāo)卡至對應(yīng)的連接器上，并將光纖接頭插入到對應(yīng)光口中。

在本發(fā)明的一個實施例中，請參照圖2，該主板10還可以包括：焊接在所述主板10上的用于安裝M.2的連接器201，和/或，焊接在所述主板10上的用于安裝SATA DOM的連接器202。

詳細(xì)地，M.2和SATA DOM是目前主流的系統(tǒng)安裝盤，當(dāng)主板可以支持這些主流配置時，可以大大提高主板的適用范圍及增加產(chǎn)品競爭力。

在本發(fā)明的一個實施例中，請參照圖2，該主板10還可以包括：焊接在所述主板10上的用于安裝NVME硬盤的PCIEx1連接器203。

詳細(xì)地，NVME硬盤是目前主流的存儲硬盤，硬盤存儲速度快，當(dāng)主板可以支持該主流配置時，可以大大提高主板的適用范圍及增加產(chǎn)品競爭力。

詳細(xì)地，PCIEx1連接器的焊接數(shù)量，可以以能夠滿足大眾常見需求為參考進(jìn)行設(shè)計。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述至少一種類型的信號傳輸模塊102包括：焊接在所述主板10上的PCIEx8連接器1023；

所述PCIEx8連接器1023用于安裝集成有光口的PCIE標(biāo)卡、集成有電口的PCIE標(biāo)卡、SAS卡、RAID卡中的任意一種標(biāo)卡。

詳細(xì)地，除了上述的可以安裝PCIE標(biāo)卡，PCIEx8連接器上還可以安裝SAS卡或RAID卡，從而可以提高配置的可擴(kuò)展性。詳細(xì)地，PCIEx8連接器的焊接數(shù)量，可以以能夠滿足大眾常見需求為參考進(jìn)行設(shè)計。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口103均設(shè)置為I/O前置。

詳細(xì)地，基于I/O前置，可以方便線纜插拔及運維。

基于上述內(nèi)容可知，主板可支持的主流配置及基本配置越充足，主板的適用范圍越廣泛，故可以無需設(shè)計多種主板，基于同一主板即可滿足不同用戶的不同實際應(yīng)用需求及不斷變化的應(yīng)用需求，提高用戶體驗效果。

不過，由于各種接口、連接器等均需要占用一定范圍的主板空間，故主板尺寸不同時，主板的整體布局及可支持的配置范圍可以不同。常用的，主板的尺寸主要包括有半寬主板和全寬主板。

因此，對于半寬主板：

在本發(fā)明的一個實施例中，請參考圖3，為了說明一種可能的能夠兼容不同的網(wǎng)絡(luò)接口的半寬主板，所以，所述主板10為半寬主板；

所述至少一種類型的信號傳輸模塊102包括：1個所述PHY芯片1021、1個所述OCP Type A連接器1022和2個所述PCIEx8連接器1023；

對應(yīng)地，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口103包括：2個支持10G帶寬的所述板載光口1031、2個支持10G帶寬的所述板載電口1032、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的光口1033、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的電口1034中的任意一種，其中，

所述OCP扣卡上集成的光口1033或電口1034的數(shù)目為至少一個；

所述板載光口1031和所述板載電口1032在所述半寬主板上的焊接位置相同。

詳細(xì)地，半寬主板的尺寸可以為：長337.6mm，寬191mm。

在本發(fā)明一個實施例中，半寬主板上可以焊接有1個PHY芯片、1個OCP Type A連接器1022，2個PCIEx8連接器1023，2個板載光口，且各自焊接位置可以如圖3所示。

可以看出，2個板載光口焊接在主板的左側(cè)，以使I/O前置。對應(yīng)地，由于半寬主板的左側(cè)空間有限，故在此焊接位置處，同樣可以不焊接該2個板載光口，而更改為焊接2個板載電口。此外，在一種可能實現(xiàn)方式中，還可以在此焊接位置處，焊接一個板載光口和一個板載電口。

詳細(xì)地，板載光口和板載電口通?？梢灾С?0G帶寬。

另一方面，若用戶所需的帶寬高于10G，則可以選擇使用OCP Type A連接器對應(yīng)的光口或電口。詳細(xì)地，OCP Type A連接器符合OCP 2.0規(guī)范，根據(jù)用戶需求可安裝不同型號的OCP扣卡。

詳細(xì)地，OCP扣卡中集成的光口或電口可以支持25G帶寬。例如，若用戶需用光纖，且?guī)捀哂?0G，則可以將集成有光口的OCP扣卡安裝在OCPType A連接器上。

基于圖3所示的半寬主板，由于安裝有OCP扣卡，該OCP扣卡的占用空間與板載光口的占用空間相沖突，故可以在半寬主板上取消掉板載電口或板載光口。

當(dāng)然，通過將集成有光口或電口的半高半長的PCIE標(biāo)卡安裝在任一PCIEx8連接器上，用戶還可以選擇使用該類型的光口或電口。詳細(xì)地，PCIE標(biāo)卡中集成的光口或電口可以支持10G帶寬。

此外，考慮到半寬主板的常規(guī)配置應(yīng)用，請參考圖3，該半寬主板還可以包括：依次設(shè)置于主板左側(cè)的Reset接口、USB接口、LED指示燈、VGA接口、Power指示燈、UID、RJ45接口、COM接口；設(shè)置于主板兩側(cè)的6個HDD CONNx6；設(shè)置于主板上的4個DIMMx4，等等。

此外，該半寬主板的右側(cè)還可以設(shè)置有高密口連接器和Power連接器。

詳細(xì)地，該半寬主板可以通過高密口連接器，以與硬盤背板相連，以擴(kuò)大硬盤的安裝數(shù)量。例如，該半寬主板與硬盤背板相連時的實現(xiàn)方式可以如圖4所示。

詳細(xì)地，該半寬主板單獨使用時，Power連接器可以基于外部供電電源，以對主板進(jìn)行供電。對應(yīng)地，該半寬主板與硬盤背板相連時，Power連接器可以基于硬盤背板提供的供電信號，以對主板進(jìn)行供電。

對于上述半寬主板，可以安裝使用于半寬服務(wù)器或全寬服務(wù)器中，故主板通用性有所提高。

對應(yīng)地，對于全寬主板：

在本發(fā)明的一個實施例中，為了說明一種可能的能夠兼容不同的網(wǎng)絡(luò)接口的全寬主板，所以，所述主板10為全寬主板；

所述至少一種類型的信號傳輸模塊102包括：1個所述PHY芯片1021、1個所述OCP Type A連接器1022和2個所述PCIEx8連接器1023；

對應(yīng)地，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口103包括：2個支持10G帶寬的所述板載光口1031、2個支持10G帶寬的所述板載電口1032、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的光口1033或支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的電口1034、支持10G帶寬的所述集成在PCIE標(biāo)卡上的光口1035或支持10G帶寬的所述集成在PCIE標(biāo)卡上的電口1036，其中，

所述OCP扣卡上集成的光口1033或電口1034的數(shù)目為至少一個，所述PCIE標(biāo)卡上集成的光口1035或電口1036的數(shù)目為至少一個。

詳細(xì)地，與半寬主板相比，全寬主板的可用空間較為充裕，故板載光口和板載電口的焊接位置可以不在同一位置，故兩者可以同時存在，且均滿足I/O前置。此外，當(dāng)全寬主板的OCP Type A連接器上安裝有OCP扣卡時，可以通過適宜的接口布局方式，使得OCP扣卡與板載光口和板載電口的占用空間均不沖突，故安裝有OCP扣卡時可以無需取消掉板載電口或板載光口。

同樣的，通過將集成有光口或電口的PCIE標(biāo)卡安裝在任一PCIEx8連接器上，用戶還可以選擇使用該類型的光口或電口。

此外，考慮到全寬主板的常規(guī)配置應(yīng)用或其他配置應(yīng)用，其上設(shè)置的其他接口、連接器等配置的種類及個數(shù)，可以與上述半寬主板相類似。

在本發(fā)明的一個實施例中，請參照圖2，該主板10還可以包括：焊接在所述主板10后置側(cè)邊上的高密口連接器204；

所述高密口連接器204與硬盤背板上焊接的連接器裝配部相連時，使得所述主板10與所述硬盤背板相連。

詳細(xì)地，主板不僅可以單獨使用，同樣可以通過高密口連接器，以搭配硬盤背板進(jìn)行使用。通常情況下，請參照圖3，為便于主板和硬盤背板的連接，可以將高密口連接器后置。

如圖4所示，提供了一種半寬主板與硬盤背板相連時的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，硬盤背板上可以安裝有至少一個硬盤，如圖4中所示的18個硬盤。與高密連接器相連的部分可以為硬盤背板上焊接的連接器裝配部。

詳細(xì)地，硬盤背板上可以焊接有連接器裝配部，其與高密口連接器相連接時，實現(xiàn)公母pin接口的對應(yīng)插接，從而使得主板與硬盤背板相連。通過搭配使用硬盤背板，可以起到類似于擴(kuò)大主板對應(yīng)的硬盤安裝數(shù)量的效果。

在本發(fā)明的一個實施例中，請參照圖2，該主板10還可以包括：焊接在所述主板10后置側(cè)邊上的Power連接器205；

所述主板10與所述硬盤背板相連時，所述Power連接器205用于基于所述硬盤背板提供的供電信號，對所述主板10進(jìn)行供電。

詳細(xì)地，主板單獨使用時，Power連接器可以基于外部供電電源，以對主板進(jìn)行供電；主板與硬盤背板相連時，Power連接器可以基于硬盤背板提供的供電信號，以對主板進(jìn)行供電。

綜上所述，本發(fā)明的各個實施例至少具有如下有益效果：

1、本發(fā)明實施例中，主板包括CPU、至少一種類型的信號傳輸模塊、與所述至少一種類型的信號傳輸模塊對應(yīng)連接的至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口；所述至少一種類型的信號傳輸模塊與所述CPU相連；所述至少一種類型的信號傳輸模塊中的每一個信號傳輸模塊，用于接收所述CPU發(fā)來的信號，將接收到的所述信號發(fā)送給對應(yīng)連接的網(wǎng)絡(luò)接口。由于主板可以包括有至少一種網(wǎng)絡(luò)接口，網(wǎng)絡(luò)接口配置多樣化，可以滿足不同用戶的應(yīng)用需求。因此，本發(fā)明實施例能夠同時兼容不同的網(wǎng)絡(luò)接口。

2、本發(fā)明實施例中，主板可以支持M.2、SATA DOM、NVME硬盤、SAS卡、RAID卡這些主流配置，可以大大提高主板的適用范圍及增加產(chǎn)品競爭力。

3、本發(fā)明實施例中，主板可兼容多種網(wǎng)絡(luò)接口，可支持的主流配置及基本配置充足，故無需設(shè)計多種主板。由于基于同一主板，即可滿足不同用戶對網(wǎng)絡(luò)接口的不同實際應(yīng)用需求及不斷變化的應(yīng)用需求，故可以提高用戶體驗效果。

4、本發(fā)明實施例中，主板可單獨使用，也可搭配硬盤背板進(jìn)行使用，且通過搭配硬盤背板，可以擴(kuò)大硬盤的安裝數(shù)量。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機(jī)可讀取的存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。