1.一種主板，其特征在于，包括：
CPU、至少一種類型的信號傳輸模塊、與所述至少一種類型的信號傳輸模塊對應連接的至少一種類型的網絡接口；
所述至少一種類型的信號傳輸模塊與所述CPU相連；
所述至少一種類型的信號傳輸模塊中的每一個信號傳輸模塊，用于接收所述CPU發(fā)來的信號，將接收到的所述信號發(fā)送給對應連接的網絡接口。
2.根據權利要求1所述的主板，其特征在于，
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的PHY芯片；
則，所述至少一種類型的網絡接口包括：與所述PHY芯片對應連接的板載光口，和/或，板載電口；
和/或，
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的、安裝有OCP扣卡的OCP Type A連接器；
則，所述至少一種類型的網絡接口包括：與所述OCP Type A連接器對應連接的、集成在OCP扣卡上的光口或電口；
和/或，
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的、安裝有PCIE標卡的PCIEx8連接器；
則，所述至少一種類型的網絡接口包括：與所述PCIEx8連接器對應連接的、集成在PCIE標卡上的光口或電口。
3.根據權利要求1所述的主板，其特征在于，
進一步包括：焊接在所述主板上的用于安裝M.2的連接器，和/或，焊接在所述主板上的用于安裝SATA DOM的連接器。
4.根據權利要求1所述的主板，其特征在于，
進一步包括：焊接在所述主板上的用于安裝NVME硬盤的PCIEx1連接器。
5.根據權利要求1所述的主板，其特征在于，
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的PCIEx8連接器；
所述PCIEx8連接器用于安裝集成有光口的PCIE標卡、集成有電口的PCIE標卡、SAS卡、RAID卡中的任意一種標卡。
6.根據權利要求1所述的主板，其特征在于，
所述至少一種類型的網絡接口均設置為I/O前置。
7.根據權利要求2所述的主板，其特征在于，
所述主板為半寬主板；
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：1個所述PHY芯片、1個所述OCP Type A連接器和2個所述PCIEx8連接器；
對應地，所述至少一種類型的網絡接口包括：2個支持10G帶寬的所述板載光口、2個支持10G帶寬的所述板載電口、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的光口、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的電口中的任意一種，其中，
所述OCP扣卡上集成的光口或電口的數目為至少一個；
所述板載光口和所述板載電口在所述半寬主板上的焊接位置相同。
8.根據權利要求2所述的主板，其特征在于，
所述主板為全寬主板；
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：1個所述PHY芯片、1個所述OCP Type A連接器和2個所述PCIEx8連接器；
對應地，所述至少一種類型的網絡接口包括：2個支持10G帶寬的所述板載光口、2個支持10G帶寬的所述板載電口、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的光口或支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的電口、支持10G帶寬的所述集成在PCIE標卡上的光口或支持10G帶寬的所述集成在PCIE標卡上的電口，其中，
所述OCP扣卡上集成的光口或電口的數目為至少一個，所述PCIE標卡上集成的光口或電口的數目為至少一個。
9.根據權利要求1至8中任一所述的主板，其特征在于，
進一步包括：焊接在所述主板后置側邊上的高密口連接器；
所述高密口連接器與硬盤背板上焊接的連接器裝配部相連時，使得所述主板與所述硬盤背板相連。
10.根據權利要求9所述的主板，其特征在于，
進一步包括：焊接在所述主板后置側邊上的Power連接器；
所述主板與所述硬盤背板相連時，所述Power連接器用于基于所述硬盤背板提供的供電信號，對所述主板進行供電。