本發(fā)明涉及計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)、方法和服務(wù)器。

背景技術(shù)：

隨著云計算和大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)的興起，大量服務(wù)器系統(tǒng)在投入使用的過程中，如何實現(xiàn)服務(wù)器系統(tǒng)的功耗最優(yōu)化，成為IT廠商越來越大的挑戰(zhàn)。由于在服務(wù)器系統(tǒng)待機(jī)時，散熱功耗占整系統(tǒng)功耗較大部分，那么，優(yōu)化服務(wù)器散熱系統(tǒng)將有助于降低系統(tǒng)功耗。

目前，服務(wù)器散熱系統(tǒng)主要的散熱方式，將多個風(fēng)扇直接連接到母線上，通過調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來改善散熱性能。當(dāng)服務(wù)器系統(tǒng)處于待機(jī)狀態(tài)時，則通過調(diào)小風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，來降低散熱功耗。由于服務(wù)器系統(tǒng)在待機(jī)狀態(tài)時，并不需要散熱，而對于大量的服務(wù)器來說，小轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇仍然會消耗較大的功耗。因此，現(xiàn)有的這種服務(wù)器散熱系統(tǒng)，仍然會造成散熱功耗的浪費。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供了一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)、方法和服務(wù)器，能夠有效地避免散熱功耗的浪費。

一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)，包括：控制芯片、至少一個負(fù)載開關(guān)及至少一個風(fēng)扇，其中，

所述控制芯片，包括：至少一個第一接口；

所述至少一個第一接口中，每一個所述第一接口連接一個所述負(fù)載開關(guān)的一端；

所述至少一個風(fēng)扇中，每一個所述風(fēng)扇通過對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)連接到外部母線；

所述控制芯片，用于當(dāng)所述服務(wù)器待機(jī)時，通過所述至少一個第一接口控制對應(yīng)的所述負(fù)載開關(guān)斷開所述至少一個風(fēng)扇與所述外部母線之間的連通。

優(yōu)選地，上述服務(wù)器散熱系統(tǒng)，進(jìn)一步包括：至少一個傳感器，其中，

每一個所述傳感器，安裝于對應(yīng)的一個外部硬件上，用于監(jiān)測對應(yīng)的所述外部硬件的溫度，并將所述溫度發(fā)送給所述控制芯片；

每一個所述風(fēng)扇，用于為對應(yīng)的所述外部硬件散熱；

所述控制芯片，進(jìn)一步用于為每一個所述負(fù)載開關(guān)設(shè)置對應(yīng)的斷開閾值，并確定每一個所述傳感器與所述至少一個負(fù)載開關(guān)的第一對應(yīng)關(guān)系，當(dāng)接收到當(dāng)前傳感器發(fā)送的所述溫度時，判斷所述溫度是否低于所述斷開閾值，如果是，則根據(jù)所述第一對應(yīng)關(guān)系，斷開與所述當(dāng)前傳感器對應(yīng)的所述負(fù)載開關(guān)。

優(yōu)選地，每一個所述負(fù)載開關(guān)包括：兩個MOS管，其中，

所述兩個MOS管中，第一MOS管的G端與一個所述第一接口相連，D端通過一個電阻與所述外部母線相連，S端接地；

第二MOS管的G端與所述第一MOS管的D端相連，并與所述電阻并聯(lián)，D端與對應(yīng)的一個所述風(fēng)扇相連，S端與所述外部母線相連；

所述控制芯片，用于當(dāng)所述服務(wù)器待機(jī)時，通過所述至少一個第一接口發(fā)送0V電壓給對應(yīng)的所述第一MOS管的G端，控制所述第一MOS管和所述第二MOS管斷開。

優(yōu)選地，

所述控制芯片，進(jìn)一步用于當(dāng)所述服務(wù)器恢復(fù)運行時，通過所述至少一個第一接口發(fā)送3.3V電壓給對應(yīng)的所述第一MOS管的G端；

所述第一MOS管導(dǎo)通，輸出0V電壓給所述第二MOS管的G端；

所述第二MOS管導(dǎo)通，將所述外部母線的12V電壓輸出給對應(yīng)的所述風(fēng)扇。

優(yōu)選地，所述控制芯片進(jìn)一步包括：至少一個第二接口，其中，

每一個所述第二接口與對應(yīng)的一個風(fēng)扇相連；

所述控制芯片，進(jìn)一步用于設(shè)置至少一個轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍，并構(gòu)建每一個所述轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍與轉(zhuǎn)速的第二對應(yīng)關(guān)系，當(dāng)接收到當(dāng)前傳感器發(fā)送的溫度在目標(biāo)轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍內(nèi)時，通過對應(yīng)的所述第二接口發(fā)送調(diào)控指令給對應(yīng)的所述風(fēng)扇，根據(jù)所述第二對應(yīng)關(guān)系，利用所述調(diào)控指令調(diào)控所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

一種基于上述任一所述的服務(wù)器散熱系統(tǒng)實現(xiàn)的服務(wù)器散熱方法，包括：

當(dāng)服務(wù)器待機(jī)時，控制芯片通過至少一個第一接口控制對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)斷開；

截斷至少一個風(fēng)扇與母線之間的連通。

優(yōu)選地，上述方法進(jìn)一步包括：

利用傳感器監(jiān)測對應(yīng)的硬件的溫度，并將所述溫度發(fā)送給所述控制芯片；

利用控制芯片確定每一個所述傳感器與所述至少一個負(fù)載開關(guān)的第一對應(yīng)關(guān)系；

所述控制芯片通過至少一個第一接口控制對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)斷開，包括：當(dāng)接收到當(dāng)前傳感器發(fā)送的所述溫度時，判斷所述溫度是否低于預(yù)先設(shè)置的斷開閾值，如果是，則根據(jù)所述第一對應(yīng)關(guān)系，斷開與所述當(dāng)前傳感器對應(yīng)的所述負(fù)載開關(guān)。

優(yōu)選地，所述控制芯片通過至少一個第一接口控制對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)斷開，包括：

所述控制芯片通過所述至少一個第一接口發(fā)送0V電壓給對應(yīng)的所述第一MOS管的G端，控制所述第一MOS管和所述第二MOS管斷開。

優(yōu)選地，上述方法進(jìn)一步包括：

當(dāng)所述服務(wù)器恢復(fù)運行時，所述控制芯片通過所述至少一個第一接口發(fā)送3.3V電壓給對應(yīng)的所述第一MOS管的G端；

所述第一MOS管導(dǎo)通，輸出0V電壓給所述第二MOS管的G端；

所述第二MOS管導(dǎo)通，將所述外部母線的12V電壓輸出給對應(yīng)的所述風(fēng)扇。

一種服務(wù)器，包括：上述任一所述的服務(wù)器散熱系統(tǒng)、至少一個硬件和母線，其中，

所述服務(wù)器散熱系統(tǒng)中的至少一個風(fēng)扇通過對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)連接到所述母線；

所述服務(wù)器散熱系統(tǒng)中的至少一個風(fēng)扇中，每一個所述風(fēng)扇，用于為所述至少一個硬件中的一個所述硬件散熱。

本發(fā)明實施例提供了一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)、方法和服務(wù)器，通過控制芯片包括的每一個第一接口連接一個負(fù)載開關(guān)的一端；每一個風(fēng)扇通過對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)連接到外部母線；當(dāng)所述服務(wù)器待機(jī)時，通過控制芯片包括的至少一個第一接口控制對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)斷開至少一個風(fēng)扇與外部母線之間的連通，由于風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)是從母線上獲取電能，而本發(fā)明提供的服務(wù)器散熱系統(tǒng)能夠在服務(wù)器待機(jī)時，通過負(fù)載開關(guān)切斷風(fēng)扇與外部母線之間的連通，即在服務(wù)器不需散熱時能夠使風(fēng)扇停止運行，從而能夠有效地避免散熱功耗的浪費。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個實施例提供的一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一個實施例提供的一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明另一個實施例提供的一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明又一個實施例提供的一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明一個實施例提供的一種服務(wù)器散熱方法的流程圖；

圖6是本發(fā)明一個實施例提供的一種服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明另一個實施例提供的一種服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明另一個實施例提供的一種服務(wù)器散熱方法的流程圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)，包括：控制芯片101、至少一個負(fù)載開關(guān)102及至少一個風(fēng)扇103，其中，

所述控制芯片101，包括：至少一個第一接口1011；

所述至少一個第一接口1011中，每一個所述第一接口1011連接一個所述負(fù)載開關(guān)102的一端；

所述至少一個風(fēng)扇103中，每一個所述風(fēng)扇103通過對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)102連接到外部母線；

所述控制芯片101，用于當(dāng)所述服務(wù)器待機(jī)時，通過所述至少一個第一接口1011控制對應(yīng)的所述負(fù)載開關(guān)102斷開所述至少一個風(fēng)扇103與所述外部母線之間的連通。

在圖1所示的實施例中，通過控制芯片包括的每一個第一接口連接一個負(fù)載開關(guān)的一端；每一個風(fēng)扇通過對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)連接到外部母線；當(dāng)所述服務(wù)器待機(jī)時，通過控制芯片包括的至少一個第一接口控制對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)斷開至少一個風(fēng)扇與外部母線之間的連通，由于風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)是從母線上獲取電能，而本發(fā)明提供的服務(wù)器散熱系統(tǒng)能夠在服務(wù)器待機(jī)時，通過負(fù)載開關(guān)切斷風(fēng)扇與外部母線之間的連通，即在服務(wù)器不需散熱時能夠使風(fēng)扇停止運行，從而能夠有效地避免散熱功耗的浪費。

如圖2所示，在本發(fā)明另一個實施例中，上述服務(wù)器散熱系統(tǒng)，進(jìn)一步包括：至少一個傳感器201，其中，

每一個所述傳感器201，安裝于對應(yīng)的一個外部硬件上，用于監(jiān)測對應(yīng)的所述外部硬件的溫度，并將所述溫度發(fā)送給所述控制芯片101；

每一個所述風(fēng)扇103，用于為對應(yīng)的所述外部硬件散熱；

所述控制芯片101，進(jìn)一步用于為每一個所述負(fù)載開關(guān)102設(shè)置對應(yīng)的斷開閾值，并確定每一個所述傳感器201與所述至少一個負(fù)載開關(guān)102的第一對應(yīng)關(guān)系，當(dāng)接收到當(dāng)前傳感器201發(fā)送的所述溫度時，判斷所述溫度是否低于所述斷開閾值，如果是，則根據(jù)所述第一對應(yīng)關(guān)系，斷開與所述當(dāng)前傳感器201對應(yīng)的所述負(fù)載開關(guān)102。

通過在每一個外部硬件設(shè)置傳感器，將監(jiān)測到的外部硬件的溫度發(fā)送給控制芯片，當(dāng)溫度低于斷開閾值時，控制芯片則斷開與該硬件相關(guān)的風(fēng)扇，而其他風(fēng)扇可仍然正常運行，例如：風(fēng)扇A為硬件1散熱，那么當(dāng)硬件1上的傳感器監(jiān)測到硬件1的溫度低于斷開閾值時，則控制芯片將與硬件1連接的負(fù)載開關(guān)斷開。一方面通過監(jiān)測溫度來控制負(fù)載開關(guān)的斷開和接通，保證了控制的準(zhǔn)確性；另一方面，通過僅關(guān)閉為待機(jī)硬件散熱的風(fēng)扇，保證其他運行硬件能夠正常散熱，實現(xiàn)了有針對性的散熱，保證了散熱的可靠性。

如圖3所示，在本發(fā)明另一實施例中，每一個所述負(fù)載開關(guān)102包括：兩個MOS管，其中，

所述兩個MOS管中，第一MOS管1021的G端與一個所述第一接口1011相連，D端通過一個電阻R與所述外部母線相連，S端接地；

第二MOS管1022的G端與所述第一MOS管1021的D端相連，并與所述電阻R并聯(lián)，D端與對應(yīng)的一個所述風(fēng)扇103相連，S端與所述外部母線相連；

所述控制芯片101，用于當(dāng)所述服務(wù)器待機(jī)時，通過所述至少一個第一接口1011發(fā)送0V電壓給對應(yīng)的所述第一MOS管1021的G端，控制所述第一MOS管1021和所述第二MOS管1022斷開。

在本發(fā)明另一實施例中，所述控制芯片101，進(jìn)一步用于當(dāng)所述服務(wù)器恢復(fù)運行時，通過所述至少一個第一接口1011發(fā)送3.3V電壓給對應(yīng)的所述第一MOS管1021的G端；

所述第一MOS管1021導(dǎo)通，輸出0V電壓給所述第二MOS管1022的G端；

所述第二MOS管1022導(dǎo)通，將所述外部母線的12V電壓輸出給對應(yīng)的所述風(fēng)扇103。

如圖4所示，在本發(fā)明又一個實施例中，所述控制芯片101進(jìn)一步包括：至少一個第二接口1012，其中，

每一個所述第二接口1012與對應(yīng)的一個風(fēng)扇103相連；

所述控制芯片101，進(jìn)一步用于設(shè)置至少一個轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍，并構(gòu)建每一個所述轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍與轉(zhuǎn)速的第二對應(yīng)關(guān)系，當(dāng)接收到當(dāng)前傳感器201發(fā)送的溫度在目標(biāo)轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍內(nèi)時，通過對應(yīng)的所述第二接口1012發(fā)送調(diào)控指令給對應(yīng)的所述風(fēng)扇103，根據(jù)所述第二對應(yīng)關(guān)系，利用所述調(diào)控指令調(diào)控所述風(fēng)扇103轉(zhuǎn)速。

例如：設(shè)置轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍[30℃，45℃]對應(yīng)轉(zhuǎn)速為1000轉(zhuǎn)/s，當(dāng)一個硬件2溫度為40℃時，通過上述過程，將為硬件2散熱的風(fēng)扇B的轉(zhuǎn)速調(diào)整為1000轉(zhuǎn)/s，實現(xiàn)了對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的調(diào)整，從而有效地降低了服務(wù)器散熱系統(tǒng)的功耗。

如圖5所示，本發(fā)明實施例提供一種基于上述任一所述的服務(wù)器散熱系同實現(xiàn)的服務(wù)器散熱方法，該方法可以包括如下步驟：

步驟501：當(dāng)服務(wù)器待機(jī)時，控制芯片通過至少一個第一接口控制對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)斷開；

步驟502：截斷至少一個風(fēng)扇與母線之間的連通。

在本發(fā)明一個實施例中，為了實現(xiàn)準(zhǔn)確的調(diào)控風(fēng)扇，上述方法進(jìn)一步包括：利用傳感器監(jiān)測對應(yīng)的硬件的溫度，并將所述溫度發(fā)送給所述控制芯片；利用控制芯片確定每一個所述傳感器與所述至少一個負(fù)載開關(guān)的第一對應(yīng)關(guān)系；步驟501的具體實施方式，包括：當(dāng)接收到當(dāng)前傳感器發(fā)送的所述溫度時，判斷所述溫度是否低于所述斷開閾值，如果是，則根據(jù)所述第一對應(yīng)關(guān)系，斷開與所述當(dāng)前傳感器對應(yīng)的所述負(fù)載開關(guān)。即通過上述過程，使得負(fù)載開關(guān)的斷開與硬件的溫度相關(guān)，例如：風(fēng)扇A為硬件1散熱，那么當(dāng)硬件1上的傳感器監(jiān)測到硬件1的溫度低于斷開閾值時，則控制芯片將與硬件1連接的負(fù)載開關(guān)斷開。一方面通過監(jiān)測溫度來控制負(fù)載開關(guān)的斷開和接通，保證了控制的準(zhǔn)確性；另一方面，通過僅關(guān)閉為待機(jī)硬件散熱的風(fēng)扇，保證其他運行硬件能夠正常散熱，實現(xiàn)了有針對性的散熱，保證了散熱的可靠性。

在本發(fā)明一個實施例中，為了能夠?qū)崿F(xiàn)對風(fēng)扇開關(guān)的控制，步驟501的具體實施方式，包括：所述控制芯片通過所述至少一個第一接口發(fā)送0V電壓給對應(yīng)的所述第一MOS管的G端，控制所述第一MOS管和所述第二MOS管斷開。通過MOS管實現(xiàn)控制，使風(fēng)扇控制比較簡單易行。

在本發(fā)明一個實施例中，為了能夠使停止運行的風(fēng)扇重新啟動，上述方法進(jìn)一步包括：當(dāng)所述服務(wù)器恢復(fù)運行時，所述控制芯片通過所述至少一個第一接口發(fā)送3.3V電壓給對應(yīng)的所述第一MOS管的G端；所述第一MOS管導(dǎo)通，輸出0V電壓給所述第二MOS管的G端；所述第二MOS管導(dǎo)通，將所述外部母線的12V電壓輸出給對應(yīng)的所述風(fēng)扇。

如圖6所示，本發(fā)明實施例提供一種服務(wù)器，包括：上述任一所述的服務(wù)器散熱系統(tǒng)601、至少一個硬件602和母線603，其中，

所述服務(wù)器散熱系統(tǒng)601中的至少一個風(fēng)扇6011通過對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)6012連接到所述母線603；

所述服務(wù)器散熱系統(tǒng)601中的至少一個風(fēng)扇6011中，每一個所述風(fēng)扇6011，用于為所述至少一個硬件602中的一個所述硬件602散熱；

每一個硬件602從母線603上取電，保持正常運行。

下面以圖7所示的服務(wù)器為例，展開說明服務(wù)器散熱系統(tǒng)為服務(wù)器散熱的方法，如圖8所示，該方法可以包括如下步驟：

步驟801：利用控制芯片確定每一個傳感器與至少一個負(fù)載開關(guān)中的第一MOS管和第二MOS管的第一對應(yīng)關(guān)系；

在該步驟中，確定出的第一對應(yīng)關(guān)系則是根據(jù)硬件確定出來的，即建立對應(yīng)同一硬件的傳感器和負(fù)載開關(guān)中的第一MOS管和第二MOS管之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系。該關(guān)聯(lián)關(guān)系可以為傳感器監(jiān)測到的溫度影響與之具有關(guān)聯(lián)關(guān)系的第一MOS管和第二MOS管的連通和斷開，從而控制風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)。

如圖7所示，列舉出了服務(wù)器中2個傳感器、2個硬件、3個風(fēng)扇、3個第一MOS管、3個第二MOS管、1條母線以及控制芯片之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系。從圖中可以看出，傳感器A70141安裝于硬件A7021上，風(fēng)扇A 70131為硬件A7021散熱，傳感器B 70142安裝于硬件B 7022上，風(fēng)扇B 70132為硬件B 7022散熱。另外，負(fù)載開關(guān)K 70121中的第一MOS管M 701211和第二MOS管M 701212控制風(fēng)扇A70131與母線703之間的連通或斷開；負(fù)載開關(guān)L 70122中的第一MOS管N 701221和第二MOS管N 701222控制風(fēng)扇B 70132與母線703之間的連通或斷開。那么，該步驟為圖7所示的服務(wù)器構(gòu)建的第一關(guān)聯(lián)關(guān)系為：傳感器A70141與負(fù)載開關(guān)K 70121中的第一MOS管M 701211和第二MOS管M701212之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系；傳感器B 70142與負(fù)載開關(guān)L 70122中的第一MOS管N 701221和第二MOS管N 701222之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系。

步驟802：利用控制芯片構(gòu)建每一個轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍與轉(zhuǎn)速的第二對應(yīng)關(guān)系；

在該步驟中，主要是為了實現(xiàn)對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的調(diào)控。例如：轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍[30℃，45℃)對應(yīng)轉(zhuǎn)速為1000轉(zhuǎn)/s；[45℃，60℃)對應(yīng)轉(zhuǎn)速為10000轉(zhuǎn)/s等等。

步驟801和步驟802構(gòu)建對應(yīng)關(guān)系的過程可以通過在控制芯片中設(shè)置對應(yīng)的邏輯關(guān)系實現(xiàn)。

步驟803：每一個風(fēng)扇為對應(yīng)的硬件散熱；

如圖7所示，風(fēng)扇A70131為硬件A7021散熱，傳感器B70142安裝于硬件B 7022上，風(fēng)扇B 70132為硬件B 7022散熱。

步驟804：利用傳感器實時監(jiān)測對應(yīng)的硬件的溫度，并將溫度發(fā)送給控制芯片；

如圖7所示，傳感器A70141監(jiān)測硬件A7021的溫度；傳感器B 70142監(jiān)測硬件B 7022的溫度。一般來說當(dāng)服務(wù)器或者硬件處于待機(jī)狀態(tài)時溫度會比較低。通過監(jiān)控溫度，可以根據(jù)溫度調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

步驟805：判斷溫度是否低于預(yù)先設(shè)置的斷開閾值，如果是，則執(zhí)行步驟806；否則，執(zhí)行步驟807；

該步驟預(yù)先設(shè)置的斷開閾值可以是針對每一個硬件設(shè)置的對應(yīng)的一個閾值，也可以是所有硬件均對應(yīng)同一斷開閾值。該斷開閾值是當(dāng)硬件處于待機(jī)狀態(tài)時的溫度，即當(dāng)傳感器監(jiān)測到低于斷開閾值的溫度即可確定硬件處于待機(jī)狀態(tài)，可以通過斷開該硬件對應(yīng)的第一MOS管和第二MOS管實現(xiàn)關(guān)閉對應(yīng)的風(fēng)扇，即下述步驟806所述。

步驟806：根據(jù)第一對應(yīng)關(guān)系，控制芯片通過至少一個第一接口發(fā)送0V電壓給對應(yīng)的第一MOS管的G端，控制第一MOS管和第二MOS管斷開，并執(zhí)行步驟812；

如圖7所示，控制芯片7011的第一接口a 70111連接第一MOS管M 701211的G端；控制芯片7011的第一接口b 70112連接第一MOS管N 701221的G端。在該步驟中，通過控制芯片輸出低電平的GPIO信號給對應(yīng)的第一MOS管的G端即可實現(xiàn)風(fēng)扇與母線間的斷開。如當(dāng)傳感器A70141監(jiān)測到硬件A7021的溫度低于斷開閾值時，則控制芯片7011通過第一接口a 70111發(fā)送0V電壓給對應(yīng)的第一MOS管M 701211的G端。

步驟807：控制芯片通過至少一個第一接口發(fā)送3.3V電壓給對應(yīng)的第一MOS管的G端；

步驟808：第一MOS管導(dǎo)通，輸出0V電壓給所述第二MOS管的G端；

步驟809：第二MOS管導(dǎo)通，將外部母線的12V電壓輸出給對應(yīng)的風(fēng)扇；

步驟807至步驟809的具體實現(xiàn)過程是，當(dāng)傳感器監(jiān)測到的溫度高于斷開閾值時，控制芯片需要不斷輸出高電平的GPIO信號保持第一MOS管和第二MOS管的導(dǎo)通，以保證風(fēng)扇能夠從母線上獲取到電量。

步驟810：為當(dāng)前傳感器發(fā)送的溫度確定目標(biāo)轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍，通過對應(yīng)的第二接口發(fā)送調(diào)控指令給對應(yīng)的風(fēng)扇；

該步驟的實現(xiàn)主要是，如圖7所示，控制芯片7011的第二接口d 70113直接連接風(fēng)扇A70131；控制芯片7011的第二接口e 70114直接連接風(fēng)扇B 70132；通過發(fā)送調(diào)控指令如GPIO信號等，實現(xiàn)調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，不僅實現(xiàn)了為服務(wù)器散熱，而且避免了風(fēng)扇浪費電能。

步驟811：根據(jù)第二對應(yīng)關(guān)系，利用調(diào)控指令調(diào)控對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，并執(zhí)行步驟804；

步驟812：截斷至少一個風(fēng)扇與母線之間的連通，并執(zhí)行步驟804。

另外，上述控制芯片可以為BMC芯片，那么，BMC芯片中的第一接口和第二接口均可為GPIO接口，以通過傳輸GPIO信號實現(xiàn)對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的控制，并能夠控制風(fēng)扇運行或停止。

本發(fā)明實施例提供一種計算機(jī)可讀介質(zhì)，所述計算機(jī)可讀介質(zhì)上存儲有計算機(jī)指令，所述計算機(jī)指令在被控制芯片執(zhí)行時，使所述控制芯片執(zhí)行上述任一所述的方法。具體地，可以提供配有存儲介質(zhì)的系統(tǒng)或者裝置，在該存儲介質(zhì)上存儲著實現(xiàn)上述實施例中任一實施例的功能的軟件程序代碼，且使該系統(tǒng)或者裝置的計算機(jī)(或CPU或MPU)讀出并執(zhí)行存儲在存儲介質(zhì)中的程序代碼。

在這種情況下，從存儲介質(zhì)讀取的程序代碼本身可實現(xiàn)上述實施例中任何一項實施例的功能，因此程序代碼和存儲程序代碼的存儲介質(zhì)構(gòu)成了本發(fā)明的一部分。

用于提供程序代碼的存儲介質(zhì)實施例包括軟盤、硬盤、磁光盤、光盤(如CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)、磁帶、非易失性存儲卡和ROM。可選擇地，可以由通信網(wǎng)絡(luò)從服務(wù)器計算機(jī)上下載程序代碼。

此外，應(yīng)該清楚的是，不僅可以通過執(zhí)行計算機(jī)所讀出的程序代碼，而且可以通過基于程序代碼的指令使計算機(jī)上操作的操作系統(tǒng)等來完成部分或者全部的實際操作，從而實現(xiàn)上述實施例中任意一項實施例的功能。

此外，可以理解的是，將由存儲介質(zhì)讀出的程序代碼寫到插入計算機(jī)內(nèi)的擴(kuò)展板中所設(shè)置的存儲器中或者寫到與計算機(jī)相連接的擴(kuò)展單元中設(shè)置的存儲器中，隨后基于程序代碼的指令使安裝在擴(kuò)展板或者擴(kuò)展單元上的CPU等來執(zhí)行部分和全部實際操作，從而實現(xiàn)上述實施例中任一實施例的功能。

根據(jù)上述方案，本發(fā)明的各實施例，至少具有如下有益效果：

1.通過控制芯片包括的每一個第一接口連接一個負(fù)載開關(guān)的一端；每一個風(fēng)扇通過對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)連接到外部母線；當(dāng)所述服務(wù)器待機(jī)時，通過控制芯片包括的至少一個第一接口控制對應(yīng)的負(fù)載開關(guān)斷開至少一個風(fēng)扇與外部母線之間的連通，由于風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)是從母線上獲取電能，而本發(fā)明提供的服務(wù)器散熱系統(tǒng)能夠在服務(wù)器待機(jī)時，通過負(fù)載開關(guān)切斷風(fēng)扇與外部母線之間的連通，即在服務(wù)器不需散熱時能夠使風(fēng)扇停止運行，從而能夠有效地避免散熱功耗的浪費。

2.由于通過本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器散熱系統(tǒng)，能夠通過控制芯片傳輸0V電壓控制第一MOS管和第二MOS管斷開，以切斷母線與風(fēng)扇之間的連通，實現(xiàn)了散熱系統(tǒng)中風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降為零。

3.在本發(fā)明實施例中，通過為每一個風(fēng)扇設(shè)置對應(yīng)的第一MOS管和第二MOS管，那么，通過控制第一MOS管和第二MOS管實現(xiàn)了控制每一個風(fēng)扇，即當(dāng)一個風(fēng)扇對應(yīng)的第一MOS管和第二MOS管斷開時，只有該風(fēng)扇停止供電，而不影響其他風(fēng)扇的運行，因此本發(fā)明實施例實現(xiàn)了為每一個風(fēng)扇獨立供電。

4.通過將每一個所述第二接口與對應(yīng)的一個風(fēng)扇相連；控制芯片設(shè)置至少一個轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍，并構(gòu)建每一個轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍與轉(zhuǎn)速的第二對應(yīng)關(guān)系，當(dāng)接收到當(dāng)前傳感器發(fā)送的溫度在目標(biāo)轉(zhuǎn)速調(diào)控范圍內(nèi)時，通過對應(yīng)的第二接口發(fā)送調(diào)控指令給對應(yīng)的風(fēng)扇，根據(jù)第二對應(yīng)關(guān)系，利用調(diào)控指令調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。整個過程不需要人工干預(yù)，提高了服務(wù)器散熱系統(tǒng)的自適應(yīng)性。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機(jī)可讀取的存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。