本發(fā)明涉及電子信息技術領域，特別是涉及一種服務器機柜主板及CMOS的復位方法

背景技術：

隨著電子信息技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，服務機柜廣泛的應用于人們的生活工作中。

服務器機柜，用來組合安裝服務器主板、插件、插箱、電子元件、器件和機械零件與部件，使其構成一個整體的安裝箱。服務器機柜由框架和蓋板(門)組成，一般具有長方體的外形，落地放置。它為電子設備正常工作提供相適應的環(huán)境和安全防護。這是僅次于系統(tǒng)級的一級組裝。不具備封閉結構的機柜稱為機架。服務器機柜具有良好的技術性能。機柜的結構應具有良好的剛度和強度以及良好的電磁隔離、接地、噪聲隔離、通風散熱等性能。此外，服務器機柜應具有抗振動、抗沖擊、耐腐蝕、防塵、防水、防輻射等性能，以便保證設備穩(wěn)定可靠地工作。

其中，服務器主板處于調試階段未組合安裝到服務器機柜時，硬件研發(fā)工作人員對服務器主板進行調試，在調試過程中，需要將服務器主板上的CMOS進行復位。現(xiàn)有技術中，通常采用跳帽操作，跳帽操作是采用簡單的跳接方式，將CMOS復位(實際上是給CMOS所在的處理器上相應的復位引腳一個低電壓信號)。具體操作是：硬件研發(fā)工作人員在服務器主板上找到CMOS所在的處理器上相應的復位引腳，手動跳接該引腳，跳接好后插上跳帽，數(shù)秒后即可實現(xiàn)CMOS的復位操作。但是，服務器調試完畢組裝到服務器機柜后，再進行CMOS的復位操作過程就極其繁瑣，需要將服務器主板從服務器機柜中拆卸取下，進行復位操作，然后再組合安裝到服務機柜上，給售后維護人員造成了復雜的操作，并且降低了工作效率。

因此，在服務器主板安裝至服務器機柜中時，如何將服務器主板上的CMOS進行復位且避免復雜繁瑣的操作，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種服務器機柜主板及CMOS的復位方法，用于在服務器主板安裝至服務器機柜中時，如何將服務器主板上的CMOS進行復位且避免復雜繁瑣的操作。

為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種服務器機柜主板，包括主板管理控制芯片和包含CMOS的處理器，所述處理器具有復位所述CMOS的復位引腳，所述主板管理控制芯片具有輸出高電平信號和低電平信號的I/O引腳，所述I/O引腳與所述復位引腳之間設置有導線，所述主板管理控制芯片通過所述導線與所述復位引腳連接，用于在接收到復位請求的情況下，控制所述I/O引腳輸出所述低電平信號，否則控制所述I/O引腳輸出所述高電平信號。

優(yōu)選地，所述包含CMOS的處理器為寫處理器。

優(yōu)選地，所述I/O引腳為GPIO引腳。

優(yōu)選地，還包括：上拉電阻，所述上拉電阻的一端連接電源，另一端連接所述導線。

優(yōu)選地，所述電源的電壓為3.3V

優(yōu)選地，所述上拉電阻的阻值為10KΩ、4.7KΩ或1KΩ。

為解決上述技術問題，本發(fā)明還提供一種基于服務器機柜主板CMOS的復位方法，包括：在接收到復位請求時，具有I/O引腳的主板管理控制芯片通過設置在所述I/O引腳與包含CMOS的處理器的復位引腳的導線向所述復位引腳輸出低電平信號，否則通過所述導線向所述復位引腳輸出高電平信號；

所述包含CMOS的處理器接收所述低電平信號或高電平信號。

優(yōu)選地，所述I/O引腳通過導線向所述包含CMOS的處理器的復位引腳輸出低電平信號后，還包括：所述處理器檢測所述CMOS是否復位完成；

如果復位完成，所述處理器向所述主板管理控制芯片反饋復位完成信號，所述主板管理控制芯片接收到所述復位完成信號后，通過所述導線向所述復位引腳持續(xù)輸出所述高電平信號；

如果復位未完成，所述處理器向所述主板管理控制芯片反饋復位未完成信號，所述主板管理控制芯片接收到所述復位未完成信號后，通過所述導線向所述復位引腳繼續(xù)輸出所述低電平信號。

優(yōu)選地，還包括：所述主板管理控制芯片接收到所述復位完成信號后，向服務器機柜輸出CMOS復位完成消息。

本發(fā)明所提供的一種服務器機柜主板及CMOS的復位方法，該方法在未接收到復位請求時，主板管理控制芯片設置與處理器的CMOS的復位引腳連接的I/O引腳持續(xù)輸出高電平信號。在接收到復位請求時，主板管理控制芯片設置與處理器的CMOS的復位引腳連接的I/O引腳輸出低電平信號，處理器的CMOS的復位引腳接收到低電平信號后數(shù)秒，CMOS復位即可完成。

綜上所述，該方法無需將服務器主板從服務器機柜中拆下取出，再進行CMOS復位操作，因此減少了工作人員繁瑣復雜的拆卸操作，提高了工作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例，下面將對實施例中所需要使用的附圖做簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例公開的一種基于服務器機柜主板CMOS的復位方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例公開的另一種基于服務器機柜主板CMOS的復位方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明實施例公開的另一種基于服務器機柜主板CMOS的復位方法的流程圖；

圖4為本發(fā)明實施例公開的一種服務器機柜主板的結構圖；

圖5為本發(fā)明實施例公開的另一種服務器機柜主板的結構圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下，所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護范圍。

本發(fā)明的核心是提供一種服務器機柜主板及CMOS的復位方法，用于服務器機柜主板CMOS的復位過程，在該方法中，當接收到復位請求時，主板管理控制芯片I/O引腳輸出低電平信號，包含CMOS的處理器的復位引腳通過與I/O引腳連接的導線，接收低電平信號，數(shù)秒后，CMOS即可復位。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步的詳細說明。

圖1為本發(fā)明實施例公開的一種基于服務器機柜主板CMOS的復位方法的流程圖，其中，基于服務器機柜主板CMOS的復位方法包括：

步驟101：在接收到復位請求時，具有I/O引腳的主板管理控制芯片通過設置在I/O引腳與包含CMOS的處理器的復位引腳的導線向復位引腳輸出低電平信號，否則通過導線向復位引腳輸出高電平信號。

步驟102：包含CMOS的處理器接收低電平信號或高電平信號。

在具體實施時，計算機與服務器機柜主板通過端口連接或無線連接，實現(xiàn)通信功能，在無需對服務器機柜主板處理器的CMOS復位時，主板管理控制芯片控制I/O引腳持續(xù)輸出高電平信號，高電平信號通過I/O引腳與處理器的CMOS的復位引腳連接的導線傳輸?shù)紺MOS的復位引腳。CMOS的復位引腳接收到高電平信號后，處理器的CMOS處于正常工作狀態(tài)。

當需要對服務器機柜主板處理器的CMOS復位時，只需通過計算機向服務器機柜主板發(fā)送復位請求，服務器機柜主板接收到復位請求后，主板管理控制芯片控制I/O引腳輸出低電平信號，低電平信號通過I/O引腳與處理器的CMOS的復位引腳連接的導線傳輸?shù)紺MOS的復位引腳，CMOS的復位引腳接收到低電平信號數(shù)秒后，CMOS復位即可完成。

需要說明的是，本實施例中的任意一種能夠與服務器機柜主板端口連接或無線連接并實現(xiàn)通信功能的設備都可以實現(xiàn)向服務器機柜主板發(fā)送復位請求，不局限于計算機，例如，單片機等，本實施例不做具體限定。

本實施例中，通過基于服務器機柜主板CMOS的復位方法，無需從服務器機柜中將服務器機柜主板拆取下，再進行CMOS復位操作，只需要對服務器機柜主板發(fā)送復位請求，服務器機柜主板中主板管理控制芯片控制I/O引腳輸出低電平信號，處理器的CMOS的復位引腳接收到低電平信號數(shù)秒，復位即可完成，因此，在對服務器機柜主板處理器的CMOS復位時，避免了復雜的拆卸操作，提高了工作效率。

為了確保處理器的CMOS復位成功，本發(fā)明實施例還公開了另一種基于服務器機柜主板CMOS的復位方法，如圖2所示，圖2為本發(fā)明實施例公開的另一種基于服務器機柜主板CMOS的復位方法的流程圖。方法包括以下步驟：

步驟201：在接收到復位請求時，主板管理控制芯片控制I/O引腳輸出低電平，進入步驟202。

步驟202：包含CMOS的處理器檢測CMOS是否復位完成，如果完成，進入步驟203，如果未完成，進入步驟204。

步驟203：處理器向主板管理控制芯片反饋復位完成信號。

在具體實施時，主板管理控制芯片接收到反饋的復位完成信號時，控制I/O引腳輸出高電平信號，高電平信號通過I/O引腳與處理器的CMOS的復位引腳連接的導線傳輸?shù)紺MOS的復位引腳。CMOS的復位引腳接收到高電平信號，即處理器的CMOS處于正常工作狀態(tài)。

步驟204：處理器向主板管理控制芯片反饋復位未完成信號。

在具體實施時，主板管理控制芯片接收到反饋的復位未完成信號時，控制I/O引腳繼續(xù)輸出低電平信號，低電平信號通過I/O引腳與處理器的CMOS的復位引腳連接的導線傳輸?shù)紺MOS的復位引腳。CMOS的復位引腳接收到低電平信號，即處理器的CMOS處于復位狀態(tài)。

本實施中，增加處理器檢測CMOS復位是否完成環(huán)節(jié)，當復位完成時，向主板管理控制芯片反饋復位完成信號，主板控制管理芯片控制I/O引腳持續(xù)輸出高電平信號，使處理器的CMOS處于正常工作狀態(tài)，當復位未完成時，向主板管理控制芯片反饋復位未完成信號，主板控制管理芯片控制I/O引腳繼續(xù)輸出低電平信號，使處理器的CMOS處于復位狀態(tài)，繼續(xù)進行復位。因此，本實施例避免了處理器復位未完成的情況，保證了CMOS復位的成功性。

另外，考慮到處理器的CMOS已經(jīng)復位完成，而維護人員無法得到通知的情況，本發(fā)明還提供另一種實施例，參見圖3，圖3為本發(fā)明實施例公開的另一種基于服務器機柜主板CMOS的復位方法的流程圖。圖3所示的方法可以理解為在圖2所示方法的基礎上，增加如下步驟：

步驟205：主板管理控制芯片接收到反饋的復位完成信號后，向服務器機柜輸出CMOS復位完成消息。

在具體實施時，主板管理控制芯片接收到反饋的復位完成信號時，說明處理器的CMOS復位已經(jīng)完成，主板管理控制芯片向服務器機柜輸出CMOS復位完成消息，服務器機柜接收到CMOS復位完成消息后，通過連接的計算機，向維護人員反饋CMOS已經(jīng)復位完成的消息，例如，在計算機的顯示器上提示復位完成消息，需要說明的是，提示消息也可以為其它方式提示，例如：語音播報方式等。本實施例不做具體限定。

在本實施例中，增加輸出CMOS復位完成消息，當處理器的CMOS復位完成，計算機向維護人員提示復位完成，維護人員可以立即得到通知，準備其它工作，提高了工作效率。

本實施例還公開了一種服務器機柜主板，如圖4所示，圖4為本發(fā)明實施例公開的一種服務器機柜主板的結構圖。服務器機柜主板400包括主板管理控制芯片401和包含CMOS的處理器402，處理器402具有復位CMOS的復位引腳，主板管理控制芯401片具有輸出高電平信號和低電平信號的I/O引腳，I/O引腳與復位引腳之間設置有導線，主板管理控制芯片401通過導線與復位引腳連接，用于在接收到復位請求的情況下，控制所述I/O引腳輸出所述低電平信號，否則控制I/O引腳輸出高電平信號。

在具體實施時，計算機與服務器機柜主板400通過端口連接或無線連接，實現(xiàn)通信功能，在無需對服務器機柜主板處理器402的CMOS復位時，主板管理控制芯片401控制I/O引腳持續(xù)輸出高電平信號，高電平信號通過I/O引腳與處理器402的CMOS的復位引腳連接的導線傳輸?shù)紺MOS的復位引腳。當CMOS的復位引腳接收到高電平信號，即處理器402的CMOS處于正常工作狀態(tài)。

當需要對處理器402的CMOS復位時，只需通過計算機向服務器機柜主板400發(fā)送復位請求，服務器機柜主板400接收到復位請求后，主板管理控制芯片401控制I/O引腳輸出低電平信號，低電平信號通過I/O引腳與處理器402的CMOS的復位引腳連接的導線傳輸?shù)紺MOS的復位引腳，CMOS的復位引腳接收到低電平信號數(shù)秒后，復位即可完成。

需要說明的是，本實施例中，包含CMOS的處理器為寫處理器，當然，也可以是其它包含CMOS的處理器，本實施例不做具體限定。I/O引腳優(yōu)選為GPIO引腳，當然，也可以為其它能夠輸出高電平和低電平的引腳。

本實施例中，無需從服務器機柜中將服務器機柜主板拆取下，再進行CMOS復位操作，只需要向服務器機柜主板發(fā)送復位請求，服務器機柜主板中主板管理控制芯片控制I/O引腳輸出低電平信號，處理器的CMOS的復位引腳接收到低電平信號數(shù)秒，復位即可完成，因此，避免了復雜的拆卸操作，提高了工作效率。

圖5為本發(fā)明實施例公開的另一種服務器機柜主板的結構圖，如圖5所示，服務器機柜主板400還包括上拉電阻R，上拉電阻R的一端連接電源403，另一端連接導線。

其中，電源403電壓值可以為3.3V，上拉電阻R的阻值可以為10KΩ、4.7KΩ或1KΩ。本實施例不做具體限定。

本實施例中，增加一個上拉電阻R，通過導線可以與處理器402的CMOS的復位引腳相連接，上拉電阻R在服務器機柜400未接收到復位請求信號時，為處理器402的CMOS的復位引腳持續(xù)提供高電平，保證了處理器的CMOS的復位引腳處于正常工作狀態(tài)。

以上對本發(fā)明所提供的一種服務器機柜主板及CMOS的復位方法進行了詳細介紹。說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發(fā)明權利要求的保護范圍內(nèi)。

專業(yè)人員還可以進一步意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結合來實現(xiàn)，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業(yè)技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。

結合本文中所公開的實施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執(zhí)行的軟件模塊，或者二者的結合來實施。軟件模塊可以置于隨機存儲器(RAM)、內(nèi)存、只讀存儲器(ROM)、電可編程ROM、電可擦除可編程ROM、寄存器、硬盤、可移動磁盤、CD-ROM、或技術領域內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲介質中。