專利名稱：一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)，具體涉及一種具有智能散熱 風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的刀片服務(wù)器系統(tǒng)為一種高密度系統(tǒng)，通?？扇菁{8-14片刀片服務(wù)器， 散熱不良與冷卻效果不足皆會(huì)影響機(jī)器的正常操作，最常見的例子為計(jì)算機(jī)的 散熱問題，特別是高度上非常緊湊的刀片服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)的散熱問題，在刀片內(nèi) 部密布格式電子元件，通常將主要的發(fā)熱元件，例如硬盤、中央處理器布置 在機(jī)箱的最前面，散熱風(fēng)扇布置在機(jī)箱的中部。這些電子元器件很多為高溫?zé)?源，散熱復(fù)雜，以刀片的中央處理器為例，現(xiàn)有技術(shù)通常在其上方設(shè)有一個(gè)小 型風(fēng)扇，用來直接散熱，但刀片內(nèi)部溫度頗高，在這樣環(huán)境下，此小型風(fēng)扇所 產(chǎn)生氣流的溫度仍高，大大減少實(shí)際的散熱效果；并且現(xiàn)有技術(shù)還存在的缺點(diǎn) 是當(dāng)?shù)镀ぷ鲿r(shí)，進(jìn)入機(jī)箱的冷空氣一般先經(jīng)過前面元器件后才會(huì)通過風(fēng)扇 流向其后的其他設(shè)備，為其提供散熱，這種傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)使得在靠近進(jìn)風(fēng)口
處的部件散熱條件較好，而遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)口的元件由于受前面發(fā)熱元器件的影響， 經(jīng)過其表面的空氣溫度要高于進(jìn)風(fēng)口溫度，致使散熱效果變差、散熱面積不均 衡。
因此，需要設(shè)計(jì)一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)，能有效的提高散熱效果，均 衡主要發(fā)熱元件和其他元件的散熱面積。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的提供一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)，在現(xiàn)有的機(jī)箱空間不 改變的前提下，合理的利用現(xiàn)有的機(jī)箱空間，改進(jìn)散熱風(fēng)道的結(jié)構(gòu)，在高溫空 間內(nèi)針對(duì)特定熱源(如中央處理器、或其他電子元件)而有效進(jìn)行散熱，大大
提高散熱效果，均衡主要發(fā)熱元件和其他元件的散熱面積。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案的基本構(gòu)思如下 本實(shí)用新型提供一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，刀片包括CPU、
存儲(chǔ)器、硬盤、風(fēng)扇、進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口、底板、蓋板，其特殊之處在于，在底
板上設(shè)有擋片，擋片之間的間隙形成氣流槽。 所述在氣流槽處設(shè)有主要發(fā)熱元件。 所述擋片與刀片風(fēng)道的方向相垂直。
所述擋片的寬度h小于刀片的寬度H，擋片與蓋板之間形成通風(fēng)間隙。
所述每片刀片上的擋片為1~20片。
所述擋片與風(fēng)道相交形成的平面重合和/或平行。
所述擋片由塑料制成。
所述主要發(fā)熱元件為CPU。
所述CPU與風(fēng)道相交形成的平面重合和/或平行。
所述CPU至少為2個(gè)。
與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果
1、 在現(xiàn)有的機(jī)箱空間不改變的前提下，合理的利用現(xiàn)有的機(jī)箱空間，在 刀片底板上設(shè)有一些擋片，擋片之間形成氣流槽，在氣流槽處設(shè)有主要發(fā)熱元 件，采用智能的氣流槽設(shè)計(jì)能有效的提高刀片主要發(fā)熱元件(例如CPU)的 散熱效果。
2、 擋片由塑料制成其成本較低。
3、 擋片的寬度h小于刀片的寬度H,這樣擋片與蓋板之間形成通風(fēng)間隙， 冷空氣除了從氣流槽流動(dòng)到刀片后方外，還從通風(fēng)間隙流過直至刀片后方，通 風(fēng)間隙的設(shè)計(jì)使其它元器件也得到良好的散熱效果。
4、 氣流槽和通風(fēng)間隙的結(jié)合使用，合理的分配了冷空氣的流向，使主要 發(fā)熱元件和其它元器件得到均衡的散熱，均衡了主要發(fā)熱區(qū)域和次要發(fā)熱區(qū)域 的冷空氣流動(dòng)面積。


圖l:是本實(shí)用新型風(fēng)道設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)示意圖(CPU與風(fēng)道相交形成的平面重合 和平行)；
圖2:是本實(shí)用新型刀片各部件溫度分布示意圖； 圖3:是本實(shí)用新型立體圖4:是本實(shí)用新型風(fēng)道設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)示意圖(CPU與風(fēng)道相交形成的平面重合); 圖5:是本實(shí)用新型風(fēng)道設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)模擬示意其中1:底板；2、蓋板；3、擋片；4、氣流槽；5、風(fēng)道；6、通風(fēng)間隙； 7、 CPU; 8、硬盤；9、內(nèi)存；10、風(fēng)扇。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。 參見圖1至圖5: 實(shí)施例1:
在刀片底板1上設(shè)有三塊擋片3,擋片3之間的間隙形成氣流槽4;在氣 流槽4處設(shè)有兩個(gè)CPU 7;所述擋片3與刀片風(fēng)道5的方向相垂直；所述擋片 3的寬度h小于刀片的寬度H，擋片3與蓋板2之間形成通風(fēng)間隙6;所述擋片 3與風(fēng)道5相交形成的平面重合和平行；所述擋片3由塑料制成；所述CPU 7 與風(fēng)道5相交形成的平面重合和平行。
使空氣從機(jī)架的前端流入，刀片服務(wù)器底板后部強(qiáng)大的雙模塊風(fēng)扇促使空 氣從刀片的前端到后端流通來提供空氣的動(dòng)力冷卻。CPU位于刀片的前端位置， 從而獲得不斷的干凈的冷空氣。在服務(wù)器的每個(gè)發(fā)熱部件上安裝一個(gè)風(fēng)扇，再 配合合理的設(shè)有擋片3及其之間形成氣流槽4風(fēng)道設(shè)計(jì)，將主要發(fā)熱元件(例 如CPU)設(shè)置在氣流槽4內(nèi)，服務(wù)器的散熱問題就可以很好的得到解決。整個(gè) 刀片機(jī)箱的散熱系統(tǒng)空氣流動(dòng)順暢，冷空氣從刀片前方進(jìn)入，大部分冷空氣流
入氣流槽4，其它部分的冷空氣流入通風(fēng)間隙6，首先為最熱的兩個(gè)核心CPU 7 進(jìn)行散熱，然后其次為內(nèi)存9、板上芯片、直至兩個(gè)電源的部分，最終由刀片機(jī) 箱后端的兩個(gè)風(fēng)扇IO把熱空氣抽出。刀片設(shè)計(jì)保證了密封性，刀片與機(jī)柜的縫 隙上精心設(shè)計(jì)，確保漏風(fēng)量減少到最小。 實(shí)施例2:
在刀片底板1上設(shè)有三塊擋片3，擋片3之間的間隙形成氣流槽4;在氣 流槽4處設(shè)有兩個(gè)CPU 7;所述擋片3與刀片風(fēng)道5的方向相垂直；所述擋片 3的寬度h小于刀片的寬度H，擋片3與蓋板2之間形成通風(fēng)間隙6;所述擋片 3與風(fēng)道5相交形成的平面重合；所述擋片3由塑料制成；所述CPU 7與風(fēng)道 5相交形成的平面重合。
實(shí)施例3:
在刀片底板1上設(shè)有二塊擋片3，擋片3之間的間隙形成氣流槽4;在氣 流槽4處設(shè)有兩個(gè)CPU 7;所述擋片3與刀片風(fēng)道5的方向相垂直；所述擋片 3的寬度h小于刀片的寬度H，擋片3與蓋板2之間形成通風(fēng)間隙6;所述擋片 3與風(fēng)道5相交形成的平面平行；所述擋片3由塑料制成；所述CPU 7與風(fēng)道 5相交形成的平面平行。
最后應(yīng)當(dāng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì) 其限制，盡管參照上述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，所屬領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解依然可以對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行修改或者等 同替換，而未脫離本實(shí)用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵 蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1、一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，刀片包括CPU、存儲(chǔ)器、硬盤、風(fēng)扇、進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口、底板、蓋板，其特征在于在底板上設(shè)有擋片，擋片之間的間隙形成氣流槽。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，其特 征在于，所述在氣流槽處設(shè)有主要發(fā)熱元件。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器， 其特征在于，所述擋片與刀片風(fēng)道的方向相垂直。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，其特 征在于，所述擋片的寬度h小于刀片的寬度H,擋片與蓋板之間形成通風(fēng)間隙。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，其特 征在于，所述每片刀片上的擋片為1~20片。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，其特 征在于，所述擋片與風(fēng)道相交形成的平面重合和/或平行。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，其特 征在于，所述擋片由塑料制成。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，其特 征在于，所述主要發(fā)熱元件為CPU。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，其特 征在于，所述CPU與風(fēng)道相交形成的平面重合和/或平行。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，其 特征在于，所述CPU至少為2個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種具有智能散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的刀片服務(wù)器，刀片包括CPU、底板、蓋板，在底板上設(shè)擋片，擋片之間形成氣流槽，在氣流槽處設(shè)主要發(fā)熱元件(CPU)，擋片與刀片風(fēng)道的方向相垂直，擋片的寬度小于刀片的寬度，擋片與蓋板之間形成通風(fēng)間隙，擋片與風(fēng)道相交形成的平面重合和/或平行，擋片由塑料制成，CPU與風(fēng)道相交形成的平面重合和/或平行，CPU至少為2個(gè)；通過上述的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型在現(xiàn)有的機(jī)箱空間不改變的前提下，合理的利用現(xiàn)有的機(jī)箱空間，改進(jìn)散熱風(fēng)道的結(jié)構(gòu)，在高溫空間內(nèi)針對(duì)特定熱源(如中央處理器、或其他電子元件)而有效進(jìn)行散熱，大大提高散熱效果，均衡主要發(fā)熱元件和其他元件的散熱面積。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201000600SQ200620172850
公開日2008年1月2日 申請(qǐng)日期2006年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月30日
發(fā)明者宇 曾, 越 朱, 沙超群 申請(qǐng)人:曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司