技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種電子設(shè)備。所述電子設(shè)備包括：保護(hù)蓋板，包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面；觸摸傳感層，設(shè)置在所述保護(hù)蓋板的第二表面一側(cè)，與所述保護(hù)蓋板層疊設(shè)置；生物識(shí)別模組，設(shè)置在所述保護(hù)蓋板的第二表面一側(cè)，所述保護(hù)蓋板覆蓋所述生物識(shí)別模組；和導(dǎo)電層，設(shè)置在所述保護(hù)蓋板的第二表面一側(cè)，并位于所述生物識(shí)別模組的周邊。所述電子設(shè)備的安全性和私密性較好。

技術(shù)研發(fā)人員：賈一鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳信煒科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610101158
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.24
技術(shù)公布日：2016.11.23