技術(shù)總結(jié)
揭示了涉及實現(xiàn)半導體設(shè)備冷卻系統(tǒng)的各實施例，該系統(tǒng)利用對區(qū)域電壓的知曉和溫度可靠性風險考慮。例如，一個所揭示的實施例提供了一種用于實現(xiàn)配置成用于冷卻集成電路的冷卻系統(tǒng)的方法。該方法包括首先確定將集成電路的每個區(qū)域降低到經(jīng)降低的溫度以維持總體故障率的散熱因子。接著使用與提高了的電壓和溫度的相對可靠性風險有關(guān)的洞察來執(zhí)行分析，以標識集成電路的其溫度可被允許上升而不超過總體風險率的區(qū)域，從而允許具有經(jīng)降低的散熱因子的冷卻系統(tǒng)的實現(xiàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：K·邁特拉;T·T·恩古延;B·K·朗根多夫;J·珀特爾;R·H·詹森;R·甘納瑪尼;A·P·馬拉特
受保護的技術(shù)使用者：微軟技術(shù)許可有限責任公司
文檔號碼：201580014207
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.11
技術(shù)公布日：2016.11.16