1.一種用于實現(xiàn)配置成用來冷卻集成電路的冷卻系統(tǒng)的方法，所述方法包括：
基于所述集成電路的多個區(qū)域中的每一個區(qū)域的計劃溫度和計劃供電電壓來確定該區(qū)域的故障率；
基于各區(qū)域的故障率來確定所述冷卻系統(tǒng)的散熱因子，其中對于每個區(qū)域，所述散熱因子的實現(xiàn)將其計劃溫度降低到經(jīng)降低的溫度，使得在所述集成電路的操作期間不超過所述集成電路的總體故障率；
分析各區(qū)域的所述經(jīng)降低的溫度和計劃供電電壓，以標(biāo)識具有小于各區(qū)域的最大供電電壓的計劃供電電壓的所選區(qū)域，并且對于該所選區(qū)域，自經(jīng)降低的溫度的溫度升高能被準(zhǔn)許而不超過所述總體故障率；以及
通過配置所述冷卻系統(tǒng)以允許在所選區(qū)域中的溫度升高來用經(jīng)降低的散熱因子實現(xiàn)所述冷卻系統(tǒng)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包括，如果具有等于所述最大供電電壓的計劃供電電壓的區(qū)域的活動超過活動閾值，則動態(tài)地提高經(jīng)降低的散熱因子。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用所述經(jīng)降低的散熱因子實現(xiàn)所述冷卻系統(tǒng)包括動態(tài)地調(diào)整所述冷卻系統(tǒng)的活動冷卻機制的操作。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用所述經(jīng)降低的散熱因子實現(xiàn)所述冷卻系統(tǒng)包括降低所述冷卻系統(tǒng)的活動冷卻機制的大小。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用所述經(jīng)降低的散熱因子實現(xiàn)所述冷卻系統(tǒng)包括降低所述冷卻系統(tǒng)的活動冷卻機制的工作頻率。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用所述經(jīng)降低的散熱因子實現(xiàn)所述冷卻系統(tǒng)包括降低所述冷卻系統(tǒng)的被動冷卻機制的大小和表面積中的一者或兩者。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用所述經(jīng)降低的散熱因子實現(xiàn)所述冷卻系統(tǒng)包括基于所述多個區(qū)域中的具有最大故障率的區(qū)域來將所述冷卻系統(tǒng)置于接近所述集成電路的一個位置。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括響應(yīng)于檢測到可靠性風(fēng)險超過閾值來降低供給所述集成電路的中央處理單元的供電電壓。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括響應(yīng)于檢測到可靠性風(fēng)險超過閾值來將存儲在通信地耦合到所述集成電路的存儲系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)復(fù)制到冗余存儲系統(tǒng)。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包括：
對于所述集成電路的至少一個區(qū)域，將所述區(qū)域迭代地劃分成越來越小的子區(qū)域，并且，在每個迭代，標(biāo)識所選子區(qū)域，其中對于該所選子區(qū)域，自所述經(jīng)降低的溫度的溫度升高能可被準(zhǔn)許而不超過所述總體故障率；
其中實現(xiàn)所述冷卻系統(tǒng)包括，通過配置所述冷卻系統(tǒng)以允許在每個所選子區(qū)域中的溫度升高來用所述經(jīng)降低散熱因子實現(xiàn)所述冷卻系統(tǒng)。