本發(fā)明涉及智能手套技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，本發(fā)明涉及一種智能手套的制造方法。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有技術(shù)中，手套制造工藝包括將兩片裁剪成與手形狀對(duì)應(yīng)的布片沿邊緣縫合并留出手進(jìn)入的開口，在縫合后，通過從開口將手套外翻以便將縫合痕跡隱藏在手套內(nèi)側(cè)。

智能手套作為一種新產(chǎn)品逐漸走入人們的視野。一般而言，智能手套手背側(cè)設(shè)有雙層結(jié)構(gòu)以便將線路和傳感器等設(shè)備嵌在雙層結(jié)構(gòu)之間。在制造智能手套時(shí)通常預(yù)先將線路和傳感器等嵌入雙層結(jié)構(gòu)之中，隨后如現(xiàn)有技術(shù)中所記載的對(duì)手套進(jìn)行縫合和外翻。在縫合過程中可能對(duì)柔性電路板造成傷害；而在外翻過程中，通過機(jī)器人或自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行外翻操作的情況下，通常利用頂桿將手套的各個(gè)手指部向手套的開口處頂以自動(dòng)完成外翻，該過程可能對(duì)嵌入的線路或傳感器造成傷害，該傷害可造成智能手套成品率低或使用中的質(zhì)量問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種智能手套生產(chǎn)方法，其盡可能防止在生產(chǎn)過程中對(duì)線路及傳感器組件的損傷。

本發(fā)明的目的還在于提供一種智能手套生產(chǎn)方法，其適于流水線大批量生產(chǎn)，成品率高且不易存在暗傷。

本發(fā)明的目的還在于提供一種智能手套生產(chǎn)方法，其提供對(duì)于線路及傳感器組件增強(qiáng)的保護(hù)。

本發(fā)明的目的還在于提供一種智能手套生產(chǎn)方法，使得通過該方法生產(chǎn)的智能手套具有更佳的質(zhì)量、產(chǎn)品穩(wěn)定性和壽命。

本發(fā)明的其他目的在結(jié)合說明書時(shí)容易被理解。

為解決上述目的中的至少一者，提供了一種智能手套的制造方法，所述制造方法包括：

制造具有雙層結(jié)構(gòu)部分的手套本體，在所述雙層結(jié)構(gòu)部分的外層開設(shè)開縫或開口；以及

通過所述開縫或開口將線路及傳感器組件插入所述雙層結(jié)構(gòu)部分之間。

通過從開縫或開口插入線路及傳感器組件避免手套本體加工步驟對(duì)于線路及傳感器組件可能造成的損傷。

可選地，在上述智能手套的制造方法中，所述方法還包括在插入所述傳感器組件后封閉所述開縫或開口。

開縫或開口可在插入線路及傳感器組件后封閉或可起到其他作用。

可選地，在上述智能手套的制造方法中，所述制造具有雙層結(jié)構(gòu)部分的手套本體的步驟包括：

制造具有手掌形狀的兩個(gè)手套半部，其中至少一個(gè)手套半部具有雙層結(jié)構(gòu)；

沿兩個(gè)手套半部的外周輪廓縫合所述兩個(gè)手套半部的除開口外的區(qū)域以形成縫合的手套；以及

通過所述開口來外翻所述縫合的手套以形成所述手套本體。

在線路及傳感器組件嵌入前進(jìn)行手套外翻可隱藏縫合痕跡。

可選地，在上述智能手套的制造方法中，所述制造具有雙層結(jié)構(gòu)部分的手套本體的步驟包括將手套制造成整個(gè)背部具有雙層結(jié)構(gòu)。

整個(gè)背部具有雙層結(jié)構(gòu)的手套本體可布置更多的線路及傳感器組件。

可選地，在上述智能手套的制造方法中，在所述雙層結(jié)構(gòu)部分的外層開設(shè)開縫或開口的步驟包括沿手套本體背部的外層并基本貫穿整個(gè)手套本體背部橫向地開設(shè)開縫。

可選地，在上述智能手套的制造方法中，所述開縫的開設(shè)位置基與本拇指食指縫齊平。

橫向貫穿整個(gè)背部且與拇指指縫齊平可方便線路及傳感器組件的插入。

可選地，在上述智能手套的制造方法中，所述方法還包括在將所述線路及傳感器組件插入雙層結(jié)構(gòu)部分之后對(duì)所述線路及傳感器組件進(jìn)行定位的步驟。

定位后防止后續(xù)工序中線路及傳感器組件的游動(dòng)，進(jìn)一步防止可能的損壞。

可選地，在上述智能手套的制造方法中，所述方法還包括在將所述線路及傳感器組件插入雙層結(jié)構(gòu)部分之前對(duì)所述線路及傳感器組件進(jìn)行封裝的步驟。

可選地，在上述智能手套的制造方法中，所述封裝步驟包括：

將所述線路及傳感器組件夾在與所述線路及傳感器組件形狀對(duì)應(yīng)的雙層tpu膜之間；以及

沿所述雙層tpu膜的邊緣采用高頻熱熔工藝封裝所述線路及傳感器組件。

采用tpu膜熱熔封裝技術(shù)可進(jìn)一步對(duì)線路及傳感器組件進(jìn)行保護(hù)。

可選地，在上述智能手套的制造方法中，沿所述雙層tpu膜的邊緣采用高頻熱熔工藝封裝所述線路及傳感器組件的步驟包括在末梢區(qū)域形成tpu膜引導(dǎo)件以便于所述線路及傳感器組件的插入。

末梢區(qū)域引導(dǎo)件的設(shè)置便于線路及傳感器組件的插入，降低插入難度，降低可能受損的可能性。

綜上所述，本發(fā)明的智能手套的制造方法操作方便，提高成品質(zhì)量，壽命和成品率。

附圖說明

參照附圖，本發(fā)明的公開內(nèi)容將變得更易理解。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是：這些附圖僅僅用于說明的目的，而并非意在對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍構(gòu)成限制。此外，圖中類似的數(shù)字用以表示類似的部件，其中：

圖1示出了可采用根據(jù)本發(fā)明的方法制造的一種智能手套的分解視圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的智能手套制造方法中線路及傳感器組件插入過程中的示意圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的線路及傳感器組件的封裝示意圖；

圖4示出了圖3中d-d截面的示意圖；以及

圖5示出了圖3中b-b截面的示意圖。

具體實(shí)施方式：

容易理解，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，在不變更本發(fā)明實(shí)質(zhì)精神下，本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以提出可相互替換的多種結(jié)構(gòu)方式以及實(shí)現(xiàn)方式。因此，以下具體實(shí)施方式以及附圖僅是對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案的示例性說明，而不應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明的全部或者視為對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限定或限制。

在本說明書中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、頂部、底部等方位用語(yǔ)是相對(duì)于各附圖中所示的構(gòu)造進(jìn)行定義的，它們是相對(duì)的概念，因此有可能會(huì)根據(jù)其所處不同位置、不同使用狀態(tài)而進(jìn)行相應(yīng)地變化。所以，也不應(yīng)當(dāng)將這些或者其他的方位用語(yǔ)解釋為限制性用語(yǔ)。

首先參考圖1，其示出了一種示例性智能手套的分解視圖，智能手套包括手套本體1，手套本體1例如具有封閉式手套形狀，即其中手指末梢部分被包裹在手套中，其僅具有手可從其伸入的開口14。手套本體1的材料可為任何常用于制作手套的材料，包括但不限于布料，皮或pu皮等。手套本體1在對(duì)應(yīng)于手背的手套背部具有雙層結(jié)構(gòu)以允許線路及傳感器組件2的嵌入。如下文將詳述的，手套本體1的背部雙層結(jié)構(gòu)的外層上具有第一開縫11、第二開縫13以及結(jié)合區(qū)12。

智能手套1還包括線路及傳感器組件2。在本實(shí)施例中，線路及傳感器組件2基本形成手骨形狀，其具有可任意地分布在各個(gè)手指部分或其他部分上的傳感器22，以及連接各個(gè)傳感器22至集線器23的柔性電路板21或線束24。此外，手指按鈕單元25也通過線束27連接至集線器23，集線器23接受各個(gè)傳感器22和按鈕單元25發(fā)來的信號(hào)，并進(jìn)一步通過線束26以及與控制盒3可拆卸連接的接頭28與控制盒3連接，由控制盒3處理傳輸至其的信號(hào)。線路及傳感器組件2將通過第一開縫11來嵌入手套本體1背部的雙層結(jié)構(gòu)中，連接至集線器23的線束26穿過第二開縫13，使得接頭28可露出并連接至控制盒3的對(duì)應(yīng)的接口上(未視出)，控制盒3結(jié)合在手套背部的結(jié)合區(qū)12上，例如可通過粘接或縫紉等方式。

現(xiàn)在參考圖2，其示出了根據(jù)本發(fā)明的智能手套制造方法的制造中間狀態(tài)。本發(fā)明的智能手套制造方法總體上包括如下步驟：制造具有雙層結(jié)構(gòu)部分的手套本體1，在所述雙層結(jié)構(gòu)部分的外層開設(shè)開縫或開口；以及通過所述開縫或開口將線路及傳感器組件2插入所述雙層結(jié)構(gòu)部分之間。就如圖2中所示的，手套本體1已基本制成，其背部具有開縫11。隨后將線路及傳感器組件2通過該開縫11插入雙層結(jié)構(gòu)之間。如圖中所示可先將手指部分插入雙層結(jié)構(gòu)之間，隨后再插入集線器周圍的部分，當(dāng)然也可先將集線器周圍的部分插入，再插入手指部分。在線路及傳感器組件插入后可閉合開縫11，例如通過縫合。盡管在圖中所示的實(shí)施例中使用開縫11來插入線路及傳感器組件2，但在備選方案中也可開設(shè)具有一定面積的開口，在線路及傳感器組件插入后可通過補(bǔ)塊來封閉開口，例如補(bǔ)塊可為手套整體外觀設(shè)計(jì)的一部分，如形成商標(biāo)圖案等等。優(yōu)選的是，在線路與傳感器組件2插入后可對(duì)其進(jìn)行定位。定位的方式可采用縫線定位或任何其他方式以避免線路及傳感器組件2的游動(dòng)。在線路與傳感器組件2完全插入后，可通過第二開縫13使從集線器引出的接頭28露出，從而與控制盒3連接，控制盒3繼而又可以結(jié)合至結(jié)合區(qū)12處。

如圖2中清楚地示出的，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，第一開縫開設(shè)成沿手套本體1背部的外層并基本橫向地貫穿整個(gè)手套本體背部。所謂基本貫穿指開縫至少跨過四根手指的位置，使得線路及傳感器組件的相互平行的四根手指部分可直接通過開縫插入而無須折彎。另外，可選地，第一開縫的開設(shè)位置基與本拇指食的指縫齊平。盡管圖中示出了第一開縫的具體定向和位置，但事實(shí)上，其他走向和位置的開縫或開口對(duì)于其他的線路和傳感器設(shè)計(jì)而言可能是更優(yōu)選的。

在一個(gè)實(shí)施例中，手套本體1通過如下方法制造：制造具有手掌形狀的兩個(gè)手套半部，其中至少一個(gè)手套半部具有雙層結(jié)構(gòu)，例如一個(gè)手套半部完全或部分地為雙層結(jié)構(gòu)或者兩個(gè)手套半部均為完全或部分的雙層結(jié)構(gòu)；沿兩個(gè)手套半部的外周輪廓縫合所述兩個(gè)手套半部的除開口14外的區(qū)域以形成手套本體1；以及通過所述開口14來外翻所述手套本體1。其中術(shù)語(yǔ)“外翻”是指將手套本體1原本的內(nèi)側(cè)翻成外側(cè)，對(duì)應(yīng)地，手套本體1原本的外側(cè)稱為翻轉(zhuǎn)后的內(nèi)側(cè)，這樣可隱藏手套本體1的縫合痕跡。應(yīng)當(dāng)注意的是，開縫或開口可在手套本體1制造前，制造中或制造后開設(shè)，而開縫的開設(shè)先后對(duì)于本發(fā)明而言所帶來的結(jié)果實(shí)質(zhì)相同。

在一個(gè)實(shí)施例中，智能手套的制造方法還包括在將線路及傳感器組件2插入雙層結(jié)構(gòu)部分之前對(duì)所述線路及傳感器組件進(jìn)行封裝的步驟。請(qǐng)結(jié)合參考圖3至圖5，可針對(duì)線路及傳感器組件2除線束24,26,27之外的柔性電路板21和傳感器22部分整體進(jìn)行封裝，以便增強(qiáng)對(duì)其的保護(hù)。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖4和5更詳細(xì)地示出地，封裝步驟可包括將線路及傳感器組件夾在與線路及傳感器組件形狀對(duì)應(yīng)的雙層膜之間，例如在一個(gè)實(shí)施例中，膜可為tpu膜(熱塑性聚氨酯彈性體膜)之間，具體而言上層tpu膜44以及下層tpu膜45，tpu膜44,45具有稍寬于其所封裝的組件的寬度，使得tpu膜44,45在邊緣處可相互貼合；然后，可通過例如沿雙層tpu膜的邊緣采用高頻熱熔工藝來封裝所述線路及傳感器組件2。tpu膜封裝的柔性電路具有更大的強(qiáng)度，可防止生產(chǎn)操作和使用操作中的折彎對(duì)于線路板組件的傷害。當(dāng)然，封裝所選用的材料可不限于tpu膜且封裝工藝也不限于高頻熱熔工藝。在另一個(gè)實(shí)施例中，封裝步驟還包括在末梢區(qū)域形成tpu膜引導(dǎo)件43以便于所述線路及傳感器組件2的插入。引導(dǎo)件43可完全由tpu膜組成，其可為tpu材料的凝塊，由于引導(dǎo)件43引導(dǎo)整個(gè)線路與傳感器組件2的插入，其可能更容易受到阻礙，故引導(dǎo)件43的存在在插入過程中進(jìn)一步保護(hù)了整個(gè)線路及傳感器組件2。

現(xiàn)在進(jìn)一步參考圖4和圖5，其分別示出了圖3中中d-d截面和b-b截面的截面圖。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，在封裝端部，柔性電路板與線束連接的區(qū)域41，為了密封，可采用點(diǎn)膠工藝將膠46填充在上層tpu膜44和下層tpu膜45之間，線束47被埋在膠46中。而如圖5所示，在中間區(qū)段42，傳感器49附接在柔性電路板48上，并整體由上層tpu膜和下層tpu膜封裝。

以上詳述的智能手套的制造方法優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的制造方法，其主要體現(xiàn)在：

1.通過優(yōu)化工藝對(duì)于線路及傳感器組件提供更佳的保護(hù)。避免生產(chǎn)過程中可能對(duì)其產(chǎn)生的損害；

2.通過封裝增強(qiáng)對(duì)線路及傳感器組件的保護(hù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品穩(wěn)定性和壽命。

以上所描述的具體實(shí)施例僅為了更清楚地描述本發(fā)明的原理，其中清楚地示出或描述了各個(gè)部件而使本發(fā)明的原理更容易理解。在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易地對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種修改或變化。故應(yīng)當(dāng)理解的是，這些修改或者變化均應(yīng)包含在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。