本發(fā)明涉及尤其涉及一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置及其工作方法;屬于計(jì)算機(jī)芯片保護(hù)的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
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隨著科技不斷發(fā)展,電子行業(yè)、通信行業(yè)的迅猛發(fā)展,計(jì)算機(jī)的使用也越來越頻繁,發(fā)揮的作用也越來越大。
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和集成電路制造技術(shù)的快速發(fā)展,計(jì)算機(jī)芯片的集成度、性能和時(shí)鐘頻率不斷提高。由于芯片中的晶體管的數(shù)量急劇增加,使芯片的工作電流也不斷增大,導(dǎo)致芯片單位體積所散出的熱量愈來愈高。如果計(jì)算機(jī)芯片持續(xù)在高溫下工作,會(huì)造成計(jì)算機(jī)核心內(nèi)部電路短路或斷路,最后徹底損壞計(jì)算機(jī)。且溫度越高,徹底破壞計(jì)算機(jī)的速度就越快,計(jì)算機(jī)的壽命就越短。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,如果計(jì)算機(jī)正常工作時(shí)表面溫度超過50℃,內(nèi)部溫度超過80℃,會(huì)因“電子遷移”現(xiàn)象使CPU造成永久的損壞。為避免熱量累積導(dǎo)致溫度過高而損壞計(jì)算機(jī),通常采用散熱技術(shù)來有效降低計(jì)算機(jī)芯片的工作溫度。風(fēng)冷散熱是目前計(jì)算機(jī)芯片散熱的主要方式,風(fēng)冷散熱器由散熱片和風(fēng)扇構(gòu)成,通過散熱片將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出來,再通過風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生氣流,通過強(qiáng)制對(duì)流的方式將散熱片蓄積的熱量帶走。
目前計(jì)算機(jī)散熱是采用純風(fēng)冷技術(shù),在箱體中設(shè)置有CPU風(fēng)扇以及電源風(fēng)扇等,針對(duì)高產(chǎn)熱部進(jìn)行散熱,利用風(fēng)扇加快箱體中空氣的流動(dòng),把箱體內(nèi)的空氣排到箱體外;但是隨著鎖固在計(jì)算機(jī)主板上的CPU等性能的提高,對(duì)散熱的要求也更加嚴(yán)格;當(dāng)連續(xù)使用計(jì)算機(jī),或者把計(jì)算機(jī)超頻運(yùn)行時(shí),由于計(jì)算機(jī)各芯片的發(fā)熱量巨大,純風(fēng)冷技術(shù)已經(jīng)不能滿足使用要求,熱量不能及時(shí)散發(fā)出去,造成硬件的加速損耗,嚴(yán)重時(shí),還會(huì)造成計(jì)算機(jī)主板的燒毀。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
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針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置。
本發(fā)明還提供一種上述計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置的工作方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置,包括散熱箱、水冷裝置,水冷管;所述水冷裝置包括散熱片、外殼、入水口和出水口;所述散熱箱包括出口、入口和風(fēng)扇槽,所述風(fēng)扇槽內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇;出口和入口分別通過水冷管與入水口和出水口連通;所述的散熱片具體采用折疊的U型的相對(duì)結(jié)構(gòu)的鋁材料片。有利于增大散熱面積,提高散熱效果,降低維護(hù)成本,延長(zhǎng)使用壽命。
優(yōu)選的,所述的水冷管具體采用FEP材料的可伸縮波紋管,有利于安裝方便靈活,降低維護(hù)成本,提高工作效率。
優(yōu)選的,所述水冷管與入水口和出水口的接口處設(shè)置有箍筋扣;所述的箍筋扣具體采用PVC材料的步步緊扣,所述的箍筋扣的個(gè)數(shù)為2個(gè),有利于使得緊固牢靠,防止外漏,降低維護(hù)成本,延長(zhǎng)使用壽命。
優(yōu)選的,所述水冷裝置所述的各散熱器是加入了銅管的鋁合金散熱片,所述的銅管在散熱片內(nèi)呈蛇形鋪設(shè)。
優(yōu)選的,所述水冷裝置與主板之間具有3mm含硅膠相變材料導(dǎo)熱墊。
上述水冷計(jì)算機(jī)的工作方法,包括步驟如下:所述的水冷計(jì)算機(jī),就是將傳統(tǒng)意義上的計(jì)算機(jī)分別加裝主板水冷散熱器、CPU水冷散熱器、顯卡水冷散熱器和硬盤水冷散熱器,使其具有水冷功能,具體做法是:將計(jì)算機(jī)主板與箱體的側(cè)面板之間加裝散熱片,在散熱片和主板之間加裝硅膠導(dǎo)熱墊,將CPU鎖固在計(jì)算機(jī)主板上,計(jì)算機(jī)主板通過螺絲固定,計(jì)算機(jī)主板的熱量通過導(dǎo)熱墊向散熱片導(dǎo)熱;將CPU水冷散熱器、顯卡水冷散熱器和硬盤水冷散熱器分別在所處位置安裝完成后,將各散熱器上進(jìn)水管與水箱的出水管連接,水箱內(nèi)倒入冷卻水,水箱上固定有循環(huán)泵,箱體的下面板底面鋪設(shè)有散熱管,水箱的出水口經(jīng)循環(huán)泵與各散熱器的進(jìn)水口連通,各散熱管的出水口與水箱的進(jìn)水口連通,采用循環(huán)水冷式散熱設(shè)計(jì),有效地提高了散熱性能和散熱效率。
本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)在于:
1、本發(fā)明所述計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置的散熱片、水冷管和箍筋扣的設(shè)置,有利于增大散熱面積,提高散熱效果,使得安裝方便靈活,進(jìn)一步有利于使得緊固牢靠,防止外漏,降低維護(hù)成本,延長(zhǎng)使用壽命;
2、本發(fā)明所述計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置,使鎖固在計(jì)算機(jī)上的主板和主板上的CPU以及顯卡和硬盤充分散熱,解決了現(xiàn)有技術(shù)中計(jì)算機(jī)散熱效果不佳的問題,避免硬件因高溫造成損耗;
3、本發(fā)明所述計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置,散熱箱內(nèi)具有水,利用水的循環(huán)流動(dòng)使主板、CPU、 顯卡、硬盤的熱量散發(fā)掉,等于增大了各部件的散熱面積,又因?yàn)轱L(fēng)扇槽內(nèi)有風(fēng)扇,可保證散熱箱內(nèi)的水溫基本處于恒定狀態(tài)。
附圖說明:
圖1為本發(fā)明所述測(cè)繪儀器工具箱的閉合狀態(tài)示意圖;
其中,1、散熱箱;2、風(fēng)扇槽;3、風(fēng)扇;4、入口;5、出口;6、水冷裝置;7、水冷管。
具體實(shí)施方式:
下面結(jié)合實(shí)施例和說明書附圖對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)的說明,但不限于此。
實(shí)施例1、
如圖1所示。
一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置,包括散熱箱1、水冷裝置6,水冷管8;所述水冷裝置6包括散熱片、外殼、入水口和出水口;所述散熱箱1包括出口5、入口4和風(fēng)扇槽,所述風(fēng)扇槽2內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇3;出口5和入口4分別通過水冷管7與入水口和出水口連通;所述的散熱片1具體采用折疊的U型的相對(duì)結(jié)構(gòu)的鋁材料片。有利于增大散熱面積,提高散熱效果,降低維護(hù)成本,延長(zhǎng)使用壽命。
實(shí)施例2、
如實(shí)施例1所述的計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置,其區(qū)別在于,所述的水冷管7具體采用FEP材料的可伸縮波紋管,有利于安裝方便靈活,降低維護(hù)成本,提高工作效率。
實(shí)施例3、
如實(shí)施例1所述的計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置,其區(qū)別在于,所述水冷管7與入水口和出水口的接口處設(shè)置有箍筋扣8;所述的箍筋扣8具體采用PVC材料的步步緊扣,所述的箍筋扣8的個(gè)數(shù)為2個(gè),有利于使得緊固牢靠,防止外漏,降低維護(hù)成本,延長(zhǎng)使用壽命。
實(shí)施例4、
如實(shí)施例1所述的計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置,其區(qū)別在于,所述水冷裝置6是加入了銅管的鋁合金散熱片,所述的銅管在散熱片內(nèi)呈蛇形鋪設(shè)。
實(shí)施例5、
如實(shí)施例1所述的計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置,其區(qū)別在于,所述水冷裝置6與主板之間具有3mm含硅膠相變材料導(dǎo)熱墊。
實(shí)施例6、
如實(shí)施例1-5所述的計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置的工作方法,包括步驟如下:所述的水冷計(jì)算機(jī),就是將傳統(tǒng)意義上的計(jì)算機(jī)分別加裝主板水冷散熱器、CPU水冷散熱器、顯卡水冷散熱器和硬盤水冷散熱器,使其具有水冷功能,具體做法是:將計(jì)算機(jī)主板與箱體的側(cè)面板之間加裝散熱片,在散熱片和主板之間加裝硅膠導(dǎo)熱墊,將CPU鎖固在計(jì)算機(jī)主板上,計(jì)算機(jī)主板通過螺絲固定,計(jì)算機(jī)主板的熱量通過導(dǎo)熱墊向散熱片導(dǎo)熱;將CPU水冷散熱器、顯卡水冷散熱器和硬盤水冷散熱器分別在所處位置安裝完成后,將各散熱器上進(jìn)水管與水箱的出水管連接,水箱內(nèi)倒入冷卻水,水箱上固定有循環(huán)泵,箱體的下面板底面鋪設(shè)有散熱管,水箱的出水口經(jīng)循環(huán)泵與各散熱器的進(jìn)水口連通,各散熱管的出水口與水箱的進(jìn)水口連通,采用循環(huán)水冷式散熱設(shè)計(jì),有效地提高了散熱性能和散熱效率。