技術(shù)編號：12063067
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。：本發(fā)明涉及尤其涉及一種計算機芯片散熱裝置及其工作方法；屬于計算機芯片保護的技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)：隨著科技不斷發(fā)展，電子行業(yè)、通信行業(yè)的迅猛發(fā)展，計算機的使用也越來越頻繁，發(fā)揮的作用也越來越大。隨著計算機技術(shù)和集成電路制造技術(shù)的快速發(fā)展，計算機芯片的集成度、性能和時鐘頻率不斷提高。由于芯片中的晶體管的數(shù)量急劇增加，使芯片的工作電流也不斷增大，導(dǎo)致芯片單位體積所散出的熱量愈來愈高。如果計算機芯片持續(xù)在高溫下工作，會造成計算機核心內(nèi)部電路短路或斷路，最后徹底損壞計算機。且溫度越高，徹底破壞計算機的速度...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學習研究技術(shù)思路。