一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法，包括以下步驟：⑴將圖形數(shù)據(jù)還原成銅面連接的圖形；⑵尋找最窄寬度小于該層最小線寬的銅面連接處并生成圖形；⑶將步驟⑵的圖形置于上層并與步驟⑴的圖形疊加顯示；⑷刪除步驟⑵與步驟⑴的重疊處的圖形，使步驟⑴的圖形出現(xiàn)斷點(diǎn)；⑸判斷出現(xiàn)端點(diǎn)的銅面連接是否為斷路，如果為斷路則報(bào)錯(cuò)且調(diào)整斷點(diǎn)處銅面連接的寬度大于等于該層最小線寬；如果不斷路則進(jìn)入下一步；⑹重復(fù)步驟⑸直至完成所有斷點(diǎn)的判斷；⑺處理好的圖形即為成品。本發(fā)明中，不會對原始圖形數(shù)據(jù)造成影響，而且每層用時(shí)在1～2分鐘，將潛在危害的發(fā)現(xiàn)率提升至100％，極大的保證了成品率，提高了操作人員的工作效率。
【專利說明】一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于高密度互連電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板在生產(chǎn)前需要生成圖形數(shù)據(jù)，然后由生產(chǎn)廠家完成生產(chǎn)，但是客戶設(shè)計(jì)時(shí)可能出現(xiàn)某層的銅面連接的寬度小于該層最小線寬的問題，或者出現(xiàn)數(shù)據(jù)調(diào)整過程中，由于加大絕緣間隙導(dǎo)致的銅面連接處寬度小于該層最小線寬的問題，如果在相連的兩處銅面上有導(dǎo)通孔或者有封裝盤，那么在生產(chǎn)過程中一旦蝕刻量過大則有可能形成線路斷路，最終導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。上述幾種情況沒有現(xiàn)成的方法判斷，只能通過設(shè)計(jì)人員通過經(jīng)驗(yàn)來判斷，即人工判斷如果出現(xiàn)某處銅面連接斷開是否會造成斷路，但是當(dāng)銅面連接處寬度小于該層最小線寬的地方較多時(shí)，判斷過程非常浪費(fèi)時(shí)間，而且容易出現(xiàn)遺漏。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供操作簡便、判斷準(zhǔn)確、效率高的一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
[0005]一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法，其特征在于:包括以下步驟:
[0006]⑴將圖形數(shù)據(jù)還原成銅面連接的圖形；
[0007]⑵尋找最窄寬度小于該層最小線寬的銅面連接處并生成圖形；
[0008]⑶將步驟⑵的圖形置于上層并與步驟⑴的圖形疊加顯示；
[0009]⑷刪除步驟⑵與步驟⑴的重疊處的圖形，使步驟⑴的圖形出現(xiàn)斷點(diǎn)；
[0010](5)判斷出現(xiàn)端點(diǎn)的銅面連接是否為斷路，如果為斷路則報(bào)錯(cuò)且調(diào)整斷點(diǎn)處銅面連接的寬度大于等于該層最小線寬，然后進(jìn)入下一步；
[0011]如果不斷路則進(jìn)入下一步；
[0012](6)重復(fù)步驟(5)直至完成所有斷點(diǎn)的判斷；
[0013](7)處理好的圖形即為成品。
[0014]而且，步驟⑵為尋找最窄寬度小于該層最小線寬70%的銅面連接處。
[0015]而且，步驟(5)的斷路中調(diào)整斷點(diǎn)處銅面連接的寬度為該層最小線寬的130%。
[0016]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
[0017]本發(fā)明中，尋找最窄寬度小于該層最小線寬70%的銅面連接處，將其疊加在整體的銅面連接圖形上，然后分別判斷每個(gè)斷點(diǎn)是否會造成銅面連接斷路，然后根據(jù)結(jié)果進(jìn)行相應(yīng)的操作。經(jīng)過試驗(yàn)，檢測過程變得簡單，不會對原始圖形數(shù)據(jù)造成影響，而且每層用時(shí)在I?2分鐘，將潛在危害的發(fā)現(xiàn)率提升至100%，極大的保證了成品率，提高了操作人員的工作效率?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明中步驟⑶的疊加顯示結(jié)果；
[0019]圖2是刪除圖1中重疊處的圖形并形成斷點(diǎn)的銅面連接；
[0020]圖3是檢測圖1的斷點(diǎn)所在銅面連接處是否斷路；
[0021]圖4是加寬斷路的銅面連接中的斷點(diǎn)處線寬。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)一步說明，下述實(shí)施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0023]一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法，本發(fā)明的創(chuàng)新在于:包括以下步驟:
[0024]⑴將圖形數(shù)據(jù)還原成銅面連接的圖形；
[0025]⑵尋找最窄寬度小于該層最小線寬的銅面連接處并生成圖形；
[0026]⑶將步驟⑵的圖形置于上層并與步驟⑴的圖形疊加顯示；
[0027]⑷刪除步驟⑵與步驟⑴的重疊處的圖形，使步驟⑴的圖形出現(xiàn)斷點(diǎn)；
[0028](5)判斷出現(xiàn)端點(diǎn)的銅面連接是否為斷路，如果為斷路則報(bào)錯(cuò)且調(diào)整斷點(diǎn)處銅面連接的寬度大于等于該層最小線寬，然后進(jìn)入下一步；
[0029]如果不斷路則進(jìn)入下一步；
[0030](6)重復(fù)步驟(5)直至完成所有斷點(diǎn)的判斷；
[0031 ] (7)處理好的圖形即為成品。
[0032]其中，步驟⑵為尋找最窄寬度小于該層最小線寬70%的銅面連接處。步驟(5)的斷路中調(diào)整斷點(diǎn)處銅面連接的寬度為該層最小線寬的130%。
[0033]上述處理過程可填補(bǔ)了以往該處處理的空白。
[0034]實(shí)施例
[0035]輸入客戶設(shè)計(jì)的如圖1所示的圖形數(shù)據(jù)。
[0036]⑴將圖形數(shù)據(jù)還原成銅面連接的圖形即JOB網(wǎng)絡(luò)，并建立拷貝圖形；
[0037](2)對拷貝圖形使用C00PERREPAIR功能中的SILVERS項(xiàng)，參數(shù)分別設(shè)置smalIerthan:0.33X0.7 (當(dāng)層最小線寬 70% ),minimumsize:0.0254mm(小于該尺寸的區(qū)域不予處理)，expand:0.00254mm(所形成圖形邊緣比原始圖形邊緣大0.00254mm),如圖1所示；
[0038]⑶將步驟⑵的圖形(SLIVERS層)置于上層并與步驟⑴的圖形負(fù)相合并顯示，如圖2所示，步驟⑵與步驟⑴的重疊處的圖形刪除，使步驟⑴的圖形出現(xiàn)斷點(diǎn)
[0039]⑷重新建立JOB網(wǎng)絡(luò)，；與步驟⑴的結(jié)果比對，遍歷出現(xiàn)斷點(diǎn)的圖形，判斷出現(xiàn)斷點(diǎn)的銅面連接是否存在斷路；
[0040](5)如果產(chǎn)生OPEN報(bào)錯(cuò)(出現(xiàn)斷路)，則通過ERROR功能和SELECTIONS中的OBJECTNET功能查看報(bào)錯(cuò)的位置，對報(bào)錯(cuò)的斷點(diǎn)處銅面連接的寬度調(diào)整為該層最小線寬相同，最大調(diào)整為該層最小線寬的130%，然后進(jìn)入下一步；
[0041]如果不斷路則進(jìn)入下一步；[0042](6)重復(fù)步驟(5)直至完成所有斷點(diǎn)的判斷；
[0043](7)清除SILVER數(shù)據(jù)的圖形即為成品。
[0044]Cooperrepair 中 Silver 功倉泛描述:Coverssmal I copper is Iandsandsharpcopperspikes.該功能可以產(chǎn)生一塊圖形覆蓋于小于設(shè)定值的孤立圖形和小于設(shè)定值的細(xì)長條形區(qū)域。
[0045]關(guān)于選用該層最小線寬70%作為參數(shù)的原因:正常線寬蝕刻量一般控制在+/-20%，如果是孤立線或者藥液流通量過大區(qū)域，比如排孔區(qū)域，蝕刻量會在+/-20%基礎(chǔ)上增大0.02mm-0.03mm，再增加20%的過蝕蝕刻量，對于0.1mm常規(guī)線寬來說我們認(rèn)為70%為極限蝕刻量。所以我們選用該層最小線寬的70%作為參數(shù)，那么如果現(xiàn)有線路最小處大于該層最小線寬的30%的話，那么在實(shí)際生產(chǎn)中無論如何都不會產(chǎn)生斷路。
[0046]本發(fā)明中，尋找最窄寬度小于該層最小線寬70%的銅面連接處，將其疊加在整體的銅面連接圖形上，然后分別判斷每個(gè)斷點(diǎn)是否會造成銅面連接斷路，然后根據(jù)結(jié)果進(jìn)行相應(yīng)的操作。經(jīng)過試驗(yàn)，檢測過程變得簡單，不會對原始圖形數(shù)據(jù)造成影響，而且每層用時(shí)在I?2分鐘，將潛在危害的發(fā)現(xiàn)率提升至100%，極大的保證了成品率，提高了操作人員的工作效率。
【權(quán)利要求】
1.一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法，其特征在于:包括以下步驟: ⑴將圖形數(shù)據(jù)還原成銅面連接的圖形； ⑵尋找最窄寬度小于該層最小線寬的銅面連接處并生成圖形； ⑶將步驟⑵的圖形置于上層并與步驟⑴的圖形疊加顯示； ⑷刪除步驟⑵與步驟⑴的重疊處的圖形，使步驟⑴的圖形出現(xiàn)斷點(diǎn)； (5)判斷出現(xiàn)端點(diǎn)的銅面連接是否為斷路，如果為斷路則報(bào)錯(cuò)且調(diào)整斷點(diǎn)處銅面連接的寬度大于等于該層最小線寬，然后進(jìn)入下一步； 如果不斷路則進(jìn)入下一步； (6)重復(fù)步驟(5)直至完成所有斷點(diǎn)的判斷； ⑴處理好的圖形即為成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法，其特征在于:步驟⑵為尋找最窄寬度小于該層最小線寬70%的銅面連接處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法，其特征在于:步驟(5)的斷路中調(diào)整斷點(diǎn)處銅面連接的寬度最大為該層最小線寬的130%。
【文檔編號】G06F17/50GK103942395SQ201410178658
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】林政杰 申請人:天津普林電路股份有限公司