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光能電子標(biāo)簽的制作方法

文檔序號:6518992閱讀:276來源:國知局
光能電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光能電子標(biāo)簽,包括內(nèi)存、RFID電子標(biāo)簽芯片、用于內(nèi)存和RFID電子標(biāo)簽芯片電源供應(yīng)的電池和外殼,所述內(nèi)存、RFID電子標(biāo)簽芯片和電池均封裝在外殼內(nèi),內(nèi)存與RFID電子標(biāo)簽芯片的信號端通過信號傳輸線相連,還包括計(jì)電源管理芯片、反向器和太陽能電池板,所述電源管理芯片串聯(lián)在電池向內(nèi)存和RFID電子標(biāo)簽芯片供電的導(dǎo)線的總線上,反向器的兩端分別通過供電導(dǎo)線連接電源管理芯片和太陽能電池板,電源管理芯片、反向器和太陽能電池板均封裝在外殼內(nèi)。在本發(fā)明在有足夠光照的情況下,電能由太陽能提供,有利于減緩封裝在本發(fā)明中的電池電量的消耗速度,延長本發(fā)明的實(shí)用壽命。
【專利說明】光能電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種RFID電子標(biāo)簽,特別是涉及一種光能電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID電子標(biāo)簽分為有源電子標(biāo)簽、無源電子標(biāo)簽和半有源電子標(biāo)簽,有緣電子標(biāo)簽以其具有的遠(yuǎn)距離自動(dòng)識別特性在最近幾年中得到了蓬勃的發(fā)展和廣泛的運(yùn)用。
[0003]現(xiàn)有的RFID有源電子標(biāo)簽通常為內(nèi)置電池后一體式封裝,以使其內(nèi)部元件獲得良好的水、氣體等阻隔性能,但由于封裝得到的一體式結(jié)構(gòu)使得其內(nèi)置電池不可更換,導(dǎo)致單個(gè)RFID有源電子標(biāo)簽的使用壽命通常小于兩年,這樣,不利于RFID有源電子標(biāo)簽用戶的使用成本控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述由于封裝得到的一體式結(jié)構(gòu)使得其內(nèi)置電池不可更換,導(dǎo)致單個(gè)RFID有源電子標(biāo)簽的使用壽命通常小于兩年,這樣,不利于RFID有源電子標(biāo)簽用戶的使用成本控制的問題,本發(fā)明提供了 一種光能電子標(biāo)簽。
[0005]為解決上述問題,本發(fā)明提供的光能電子標(biāo)簽通過以下技術(shù)要點(diǎn)來解決問題:光能電子標(biāo)簽,包括內(nèi)存、RFID電子標(biāo)簽芯片、用于內(nèi)存和RFID電子標(biāo)簽芯片電源供應(yīng)的電池和外殼,所述內(nèi)存、RFID電子標(biāo)簽芯片和電池均封裝在外殼內(nèi),內(nèi)存與RFID電子標(biāo)簽芯片的信號端通過信號傳輸線相連,還包括計(jì)電源管理芯片、反向器和太陽能電池板,所述電源管理芯片串聯(lián)在電池向內(nèi)存和RFID電子標(biāo)簽芯片供電的導(dǎo)線的總線上,反向器的兩端分別通過供電導(dǎo)線連接電源管理芯片和太陽能電池板,電源管理芯片、反向器和太陽能電池板均封裝在外殼內(nèi)。
[0006]具體的,當(dāng)太陽能電池板處于工作狀態(tài)時(shí),設(shè)置的反向器基極上為高電位,集電極輸出低電位,電源管理芯片的使能端接收信號后使得電池與內(nèi)存和RFID電子標(biāo)簽芯片的通電導(dǎo)線處于斷路,內(nèi)存與RFID電子標(biāo)簽芯片的電能由太陽能電池板提供;當(dāng)太陽能電池板處于非工作狀態(tài)時(shí),電源管理芯片使能端接收到的反向器信號使得電池與內(nèi)存和RFID電子標(biāo)簽芯片的通電導(dǎo)線處于通路,內(nèi)存與RFID電子標(biāo)簽芯片的電能由電池提供,這樣,在本發(fā)明在有足夠光照的情況下,電能由太陽能提供,有利于節(jié)約本發(fā)明中封裝的電池中的電量。
[0007]更進(jìn)一步的技術(shù)方案為:
還包括計(jì)時(shí)器芯片和控制內(nèi)存、RFID電子標(biāo)簽芯片供電電路通、斷的數(shù)字開關(guān),所述計(jì)時(shí)器芯片和數(shù)字開關(guān)的信號端通過信號傳輸線相連,數(shù)字開關(guān)串聯(lián)在電源管理芯片向內(nèi)存和RFID電子標(biāo)簽芯片供電的導(dǎo)線上,且計(jì)時(shí)器芯片和數(shù)字開關(guān)均封裝在外殼內(nèi)。
[0008]設(shè)置的計(jì)時(shí)器芯片用于自動(dòng)計(jì)時(shí),即根據(jù)設(shè)定的時(shí)長,成周期間斷性的向數(shù)字開關(guān)輸出信號,數(shù)字開關(guān)接收到信號以后,根據(jù)信號的不同控制數(shù)字開關(guān)的通電、斷電狀態(tài),以使得內(nèi)存和RFID電子標(biāo)簽芯片呈周期性間斷工作,這樣,有利于減小內(nèi)存和RFID電子標(biāo)簽芯片的電能消耗。
[0009]所述電池為鋰離子電池。
[0010]鋰離子電池使用安全,同時(shí)具有高容量密度,這樣,便于在同等電池重量的情況下得到更多的電量儲存量。
[0011]所述電源管理芯片的型號為CAT32。
[0012]CAT32具有體積小、相應(yīng)速度快且性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。
[0013]所述計(jì)時(shí)器芯片的型號為XM106。
[0014]XM106計(jì)時(shí)器芯片計(jì)時(shí)長度長達(dá)900秒,同時(shí)具有計(jì)時(shí)精度高、工作電壓低、工作電流小、外電路簡單和檢查方便迅速的特點(diǎn)。
[0015]所述數(shù)字開關(guān)的型號為NB0419。
[0016]NB0419工作電壓范圍寬、靜態(tài)電流小且以灌入方式的驅(qū)動(dòng)能力范圍廣。
[0017]所述外殼的最外側(cè)還設(shè)置有一層外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層,所述外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層為內(nèi)嵌纖維的氟橡膠。
[0018]設(shè)置的外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層旨在增加外殼的耐磨性和抗尖銳物件破壞其密封性的能力,纖維具有重量輕、強(qiáng)度大、耐磨性好的特點(diǎn),氟橡膠具有抗老化能力好、重量輕和柔韌性好的特點(diǎn)。
[0019]所述外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層的厚度范圍在0.5毫米至2毫米范圍內(nèi)。
[0020]此厚度設(shè)置旨在在外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層發(fā)揮增加外殼耐磨性和抗尖銳物件破壞能力的同時(shí),選取較小的厚度范圍,以保證本發(fā)明與外界相應(yīng)閱讀器之間的無線通信質(zhì)量。
[0021]本發(fā)明具有以下有益效果:
在本發(fā)明在有足夠光照的情況下,電能由太陽能提供,有利于減緩封裝在本發(fā)明中的電池電量的消耗速度,延長本發(fā)明的實(shí)用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明所述的光能電子標(biāo)簽一個(gè)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中標(biāo)記分別為:1、內(nèi)存,2、計(jì)時(shí)器芯片,3、RFID電子標(biāo)簽芯片,4、數(shù)字開關(guān),5、電池,6、電源管理芯片,7、外殼,8、反向器,9、太陽能電池板。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明,但是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)不僅限于以下實(shí)施例:
實(shí)施例1:
如圖1所示,光能電子標(biāo)簽,包括內(nèi)存1、RFID電子標(biāo)簽芯片3、用于內(nèi)存I和RFID電子標(biāo)簽芯片3電源供應(yīng)的電池5和外殼7,所述內(nèi)存1、RFID電子標(biāo)簽芯片3和電池5均封裝在外殼7內(nèi),內(nèi)存I與RFID電子標(biāo)簽芯片3的信號端通過信號傳輸線相連,還包括計(jì)電源管理芯片6、反向器8和太陽能電池板9,所述電源管理芯片6串聯(lián)在電池5向內(nèi)存I和RFID電子標(biāo)簽芯片3供電的導(dǎo)線的總線上,反向器8的兩端分別通過供電導(dǎo)線連接電源管理芯片6和太陽能電池板9,電源管理芯片6、反向器8和太陽能電池板9均封裝在外殼7內(nèi)。[0025]具體的,當(dāng)太陽能電池板9處于工作狀態(tài)時(shí),設(shè)置的反向器8基極上為高電位,集電極輸出低電位,電源管理芯片6的使能端接收信號后使得電池5與內(nèi)存I和RFID電子標(biāo)簽芯片3的通電導(dǎo)線處于斷路,內(nèi)存I與RFID電子標(biāo)簽芯片3的電能由太陽能電池板9提供;當(dāng)太陽能電池板9處于非工作狀態(tài)時(shí),電源管理芯片使能端接收到的反向器8信號使得電池5與內(nèi)存I和RFID電子標(biāo)簽芯片3的通電導(dǎo)線處于通路,內(nèi)存I與RFID電子標(biāo)簽芯片3的電能由電池5提供,這樣,在本發(fā)明在有足夠光照的情況下,電能由太陽能提供,有利于節(jié)約本發(fā)明中封裝的電池中的電量。
[0026]實(shí)施例2:
本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步改進(jìn),如圖1所示,還包括計(jì)時(shí)器芯片2和控制內(nèi)存1、RFID電子標(biāo)簽芯片3供電電路通、斷的數(shù)字開關(guān)4,所述計(jì)時(shí)器芯片2和數(shù)字開關(guān)4的信號端通過信號傳輸線相連,數(shù)字開關(guān)4串聯(lián)在電源管理芯片6向內(nèi)存I和RFID電子標(biāo)簽芯片3供電的導(dǎo)線上,且計(jì)時(shí)器芯片2和數(shù)字開關(guān)4均封裝在外殼6內(nèi)。
具體的,設(shè)置的計(jì)時(shí)器芯片2用于自動(dòng)計(jì)時(shí),即根據(jù)設(shè)定的時(shí)長,成周期間斷性的向數(shù)字開關(guān)4輸出信號,數(shù)字開關(guān)4接收到信號以后,根據(jù)信號的不同控制數(shù)字開關(guān)4的通電、斷電狀態(tài),以使得內(nèi)存I和RFID電子標(biāo)簽芯片3呈周期性間斷工作,這樣,有利于減小內(nèi)存I和RFID電子標(biāo)簽芯片3的電能消耗。
[0027]實(shí)施例3:
本實(shí)施例在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步改進(jìn),如圖1所示,所述電池5為鋰離子電池。
[0028]所述電源管理芯片6的型號為CAT32。
[0029]所述計(jì)時(shí)器芯片2的型號為XM106。
[0030]所述數(shù)字開關(guān)4的型號為NB0419。
[0031]鋰離子電池使用安全,同時(shí)具有高容量密度,這樣,便于在同等電池5重量的情況下得到更多的電量儲存量。
[0032]CAT32具有體積小、相應(yīng)速度快且性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。
[0033]XM106計(jì)時(shí)器芯片計(jì)時(shí)長度長達(dá)900秒,同時(shí)具有計(jì)時(shí)精度高、工作電壓低、工作電流小、外電路簡單和檢查方便迅速的特點(diǎn)。
[0034]NB0419工作電壓范圍寬、靜態(tài)電流小且以灌入方式的驅(qū)動(dòng)能力范圍廣。
[0035]實(shí)施例4:
本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步限定,如圖1所示,所述外殼7的最外側(cè)還設(shè)置有一層外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層,所述外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層為內(nèi)嵌纖維的氟橡膠。
[0036]所述外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層的厚度范圍在0.5毫米至2毫米范圍內(nèi)。
[0037]設(shè)置的外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層旨在增加外殼的耐磨性和抗尖銳物件破壞其密封性的能力,纖維具有重量輕、強(qiáng)度大、耐磨性好的特點(diǎn),氟橡膠具有抗老化能力好、重量輕和柔韌性好的特點(diǎn)。
[0038]此厚度設(shè)置旨在在外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層發(fā)揮增加外殼耐磨性和抗尖銳物件破壞能力的同時(shí),選取較小的厚度范圍,以保證本發(fā)明與外界相應(yīng)閱讀器之間的無線通信質(zhì)量。
【權(quán)利要求】
1.光能電子標(biāo)簽,包括內(nèi)存(1)、RFID電子標(biāo)簽芯片(3)、用于內(nèi)存(I)和RFID電子標(biāo)簽芯片(3)電源供應(yīng)的電池(5)和外殼(7),所述內(nèi)存(I)、RFID電子標(biāo)簽芯片(3)和電池(5)均封裝在外殼(7)內(nèi),內(nèi)存(I)與RFID電子標(biāo)簽芯片(3)的信號端通過信號傳輸線相連,其特征在于,還包括計(jì)電源管理芯片(6)、反向器(8)和太陽能電池板(9),所述電源管理芯片(6)串聯(lián)在電池(5)向內(nèi)存(I)和RFID電子標(biāo)簽芯片(3)供電的導(dǎo)線的總線上,反向器(8)的兩端分別通過供電導(dǎo)線連接電源管理芯片(6)和太陽能電池板(9),電源管理芯片(6)、反向器(8)和太陽能電池板(9)均封裝在外殼(7)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光能電子標(biāo)簽,其特征在于,還包括計(jì)時(shí)器芯片(2)和控制內(nèi)存(1)、RFID電子標(biāo)簽芯片(3)供電電路通、斷的數(shù)字開關(guān)(4),所述計(jì)時(shí)器芯片(2)和數(shù)字開關(guān)(4)的信號端通過信號傳輸線相連,數(shù)字開關(guān)(4)串聯(lián)在電源管理芯片(6)向內(nèi)存(I)和RFID電子標(biāo)簽芯片(3)供電的導(dǎo)線上,且計(jì)時(shí)器芯片(2)和數(shù)字開關(guān)(4)均封裝在外殼(6)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光能電子標(biāo)簽,其特征在于,所述電池(5)為鋰離子電池。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光能電子標(biāo)簽,其特征在于,所述電源管理芯片(6)的型號為CAT32。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光能電子標(biāo)簽,其特征在于,所述計(jì)時(shí)器芯片(2)的型號為XM106。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光能電子標(biāo)簽,其特征在于,所述數(shù)字開關(guān)(4)的型號為NB0419。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一個(gè)所述的光能電子標(biāo)簽,其特征在于,所述外殼(7)的最外側(cè)還設(shè)置有一層外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層,所述外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層為內(nèi)嵌纖維的氟橡膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光能電子標(biāo)簽,其特征在于,所述外殼強(qiáng)度加強(qiáng)層的厚度范圍在0.5毫米至2毫米范圍內(nèi)。
【文檔編號】G06K19/077GK103632192SQ201310567782
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】許曉航 申請人:成都北岸科技有限公司
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