專利名稱：基于pcb技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子標(biāo)簽，特別是涉及一種基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超聞頻電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽可以應(yīng)用于危險品管理，石油、天然氣管道巡查，部件跟蹤、資產(chǎn)管理，高壓容器管理、貨運集裝箱、工業(yè)制造，倉儲管理，大型設(shè)備管理，汽車部件管理管理等領(lǐng)域，但是目前市場上同類產(chǎn)品對使用環(huán)境要求高，讀取距離近，抗金屬干擾性不佳，實際使用價格聞
實用新型內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種對使用環(huán)境要求低，讀取距離高，抗金屬干擾性強(qiáng)的基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽。本實用新型的基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽，包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部設(shè)有固定用雙面膠，芯片通過連接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方設(shè)有芯片保護(hù)膜，通過該芯片保護(hù)膜將芯片封裝在其內(nèi)部。本實用新型的基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽，芯片保護(hù)膜的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。本實用新型的基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽，所述連接材料為鋁絲。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型的有益效果為采用PCB技術(shù)的RFID電子標(biāo)簽有極高的靈敏度和抗金屬干擾能力、優(yōu)異的抗金屬特性和非凡的高性價比，本實用新型采用高強(qiáng)度封裝方式，可使用于惡劣的工作環(huán)境，特殊的設(shè)計使得標(biāo)簽具有更遠(yuǎn)的讀取距離。

圖I是本實用新型基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。如圖I所示，一種基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽，包括PCB板基材I和芯片2，PCB板基材I的下部設(shè)有固定用雙面膠5，芯片2通過連接材料4固定在PCB板基材I的上部，所述芯片2的上方設(shè)有芯片保護(hù)膜3，通過該芯片保護(hù)膜3將芯片2封裝在其內(nèi)部。本實用新型的基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽，芯片保護(hù)膜3的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，連接材料4為招絲。[0012]本實用新型采用PCB技術(shù)的RFID電子標(biāo)簽有極高的靈敏度和抗金屬干擾能力、優(yōu)異的抗金屬特性和非凡的高性價比，本實用新型采用高強(qiáng)度封裝方式，可使用于惡劣的工作環(huán)境，特殊的設(shè)計使得標(biāo)簽具有更遠(yuǎn)的讀取距離。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實用新型 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部設(shè)有固定用雙面膠，芯片通過連接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方設(shè)有芯片保護(hù)膜，通過該芯片保護(hù)膜將芯片封裝在其內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于芯片保護(hù)膜的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于所述連接材料為鋁絲。
專利摘要本實用新型公開了一種電子標(biāo)簽，目的是提供一種對使用環(huán)境要求低，讀取距離高，抗金屬干擾性強(qiáng)的基于PCB技術(shù)的遠(yuǎn)距離抗金屬超高頻電子標(biāo)簽，包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部設(shè)有固定用雙面膠，芯片通過連接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方設(shè)有芯片保護(hù)膜，通過該芯片保護(hù)膜將芯片封裝在其內(nèi)部。采用PCB技術(shù)的RFID電子標(biāo)簽有極高的靈敏度和抗金屬干擾能力、優(yōu)異的抗金屬特性和非凡的高性價比，本實用新型采用高強(qiáng)度封裝方式，可使用于惡劣的工作環(huán)境，特殊的設(shè)計使得標(biāo)簽具有更遠(yuǎn)的讀取距離。
文檔編號G06K19/02GK202486820SQ20122008430
公開日2012年10月10日 申請日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月8日
發(fā)明者葉東鑫, 司海濤 申請人:浙江鈞普科技股份有限公司