一種拉鉚式抗金屬遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種拉鉚式抗金屬遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽底板，所述標(biāo)簽底板上依次設(shè)有抗磁材料層、電子標(biāo)簽層和帶固定槽的弧形外殼；且上層帶固定槽的弧形外殼和底層標(biāo)簽底板通過超聲波焊接形成一個腔體用以固定放置其他標(biāo)簽層，所述電子標(biāo)簽層內(nèi)設(shè)有純銅材料繞制的天線；通過電子標(biāo)簽層內(nèi)設(shè)有純銅材料繞制的天線與抗磁材料層相匹配，從而達(dá)到電子標(biāo)簽在金屬表面10cm以上識讀距離的要求，且?guī)Ч潭ú鄣幕⌒瓮鈿ず蜆?biāo)簽底板的材料是由增加了抗高低溫材料成分后的ABS材料，實(shí)現(xiàn)抗高低溫和耐酸堿效果，且本實(shí)用新型的制作成本低廉，較高的性價比，便于推廣。
【專利說明】一種拉鉚式抗金屬遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種標(biāo)簽，具體是一種拉鉚式抗金屬遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子標(biāo)簽的應(yīng)用得到了迅猛發(fā)展。本發(fā)明是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的電子標(biāo)簽新的封裝設(shè)計(jì)，可以廣泛應(yīng)用在液化石油氣瓶、焊接氣瓶等特種設(shè)備和其他設(shè)備自動識別領(lǐng)域。
[0003]目前條形碼和電子標(biāo)簽存在的缺陷和不足主要有:
[0004](I)、一維條形碼的采用，實(shí)現(xiàn)了信息化，但其不具備防偽功能，不能對附著物的信息加以防偽保護(hù)；
[0005](2)、二維條形碼雖然具備防偽功能，但不能現(xiàn)場授權(quán)更改信息，不具備防止復(fù)印等防復(fù)制技術(shù)；
[0006](3)、普通抗金屬電子標(biāo)簽識讀距離近，不能滿足在金屬表面1cm以上識讀距離的要求；
[0007](4)、普通抗金屬電子標(biāo)簽不能滿足_20°C _120°C高低溫、耐酸堿、防水等環(huán)境要求；
[0008](5)、普通抗金屬電子標(biāo)簽的固定方式不能滿足液化石油氣瓶、焊接氣瓶等特種設(shè)備復(fù)雜的工作環(huán)境，造成使用過程中容易脫落；
[0009](6)、普通抗金屬電子標(biāo)簽成本高，造成推廣困難。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]本實(shí)用新型的目的在于提供一種拉鉚式抗金屬遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽，以解決上述【背景技術(shù)】中存在的問題。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0012]一種拉鉚式抗金屬遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽底板，所述標(biāo)簽底板上依次設(shè)有抗磁材料層、電子標(biāo)簽層和帶固定槽的弧形外殼；且上層帶固定槽的弧形外殼和底層標(biāo)簽底板通過超聲波焊接形成一個腔體，將電子標(biāo)簽層和抗磁材料層依次放置在腔體內(nèi)，所述電子標(biāo)簽層內(nèi)設(shè)有純銅材料繞制的天線；所述帶固定槽的弧形外殼和標(biāo)簽底板的材料為增加了抗高低溫材料的ABS。
[0013]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述電子標(biāo)簽層采用13.56MHz頻率IS015693通訊協(xié)議的芯片，通過點(diǎn)焊的方式與純銅天線進(jìn)行連接。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:通過電子標(biāo)簽層內(nèi)設(shè)有純銅材料繞制的天線與抗磁材料層相匹配，從而達(dá)到電子標(biāo)簽在金屬表面1cm以上識讀距離的要求，且?guī)Ч潭ú鄣幕⌒瓮鈿ず蜆?biāo)簽底板的材料是由增加了抗高低溫材料成分后的ABS材料，實(shí)現(xiàn)抗高低溫和耐酸堿效果，且本實(shí)用新型的制作成本低廉，較高的性價比，便于推廣。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖。
[0017]圖中:用戶信息印刷區(qū)1、條形碼印刷區(qū)2、標(biāo)簽代碼雕刻區(qū)3、拉鉚固定孔4、帶固定槽的弧形外殼5、電子標(biāo)簽層6、抗磁材料層7、標(biāo)簽底板8。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]請參閱圖1?2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種拉鉚式抗金屬遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽底板8，所述標(biāo)簽底板8上依次設(shè)有抗磁材料層7、電子標(biāo)簽層6和帶固定槽的弧形外殼5 ;且上層帶固定槽的弧形外殼5和底層標(biāo)簽底板8通過超聲波焊接形成一個腔體用以固定放置其他標(biāo)簽層，將電子標(biāo)簽層6和抗磁材料層7依次放置在腔體內(nèi)以防止脫落，在帶固定槽的弧形外殼5外表印刷有用戶信息印刷區(qū)1、條形碼印刷區(qū)2和標(biāo)簽代碼雕刻區(qū)3，用以提供商品的部分信息，所述電子標(biāo)簽層8內(nèi)設(shè)有純銅材料繞制的天線與抗磁材料層相匹配，以便于達(dá)到在金屬表面1cm以上識讀距離的要求；
[0020]所述帶固定槽的弧形外殼5和標(biāo)簽底板8的材料是由增加了抗高低溫材料成分后的ABS材料制作而成，實(shí)現(xiàn)抗高低溫和耐酸堿效果；
[0021]所述帶固定槽的弧形外殼5和標(biāo)簽底板8采用超聲波焊接工藝進(jìn)行密封，達(dá)到防水目的；
[0022]所述電子標(biāo)簽層8采用13.56MHz頻率IS015693通訊協(xié)議的芯片，通過點(diǎn)焊的方式與純銅天線進(jìn)行連接。
[0023]本實(shí)用新型的工作原理是:通過電子標(biāo)簽層8內(nèi)設(shè)有純銅材料繞制的天線與抗磁材料層相匹配，從而達(dá)到電子標(biāo)簽在金屬表面1cm以上識讀距離的要求，且?guī)Ч潭ú鄣幕⌒瓮鈿?和標(biāo)簽底板8的材料是由增加了抗高低溫材料成分后的ABS材料，實(shí)現(xiàn)抗高低溫和耐酸堿效果，且本實(shí)用新型的制作成本低廉，較高的性價比，便于推廣。
[0024]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0025]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種拉鉚式抗金屬遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽底板，其特征在于:所述標(biāo)簽底板上依次設(shè)有抗磁材料層、電子標(biāo)簽層和帶固定槽的弧形外殼；且上層帶固定槽的弧形外殼和底層標(biāo)簽底板通過超聲波焊接形成一個腔體，將電子標(biāo)簽層和抗磁材料層依次放置在腔體內(nèi)，所述電子標(biāo)簽層內(nèi)設(shè)有純銅材料繞制的天線；所述帶固定槽的弧形外殼和標(biāo)簽底板的材料為增加了抗高低溫材料的ABS。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拉鉚式抗金屬遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽，其特征在于:所述電子標(biāo)簽層采用13.56MHz頻率IS015693通訊協(xié)議的芯片，通過點(diǎn)焊的方式與純銅天線進(jìn)行連接。
【文檔編號】G06K19/077GK203930909SQ201420239299
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月9日
【發(fā)明者】鄧志福 申請人:無錫乾元智能安全技術(shù)研究有限公司