專利名稱：帶導(dǎo)電片的合成卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
帶導(dǎo)電片的合成卡技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及合成卡，尤其涉及一種帶導(dǎo)電片的合成卡。
背景技術(shù)：
[0002]合成卡也稱為多功能卡，一般同時(shí)具備接觸和非接觸訪問功能，為了實(shí)現(xiàn)合成卡非接觸式訪問的目的，與傳統(tǒng)的合成卡相比，目前使用的合成卡一般增設(shè)了天線，由此在封裝工藝中增加了天線與芯片的連接步驟。目前，由天線與芯片間的連接所引發(fā)的封裝工藝問題主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面①成品卡一次洗槽后要對天線進(jìn)行拉線，再進(jìn)行二次洗槽， 在拉線過程中會出現(xiàn)拉斷線的情況；②二次洗槽過程中可能會將拉好的線洗斷，或者出現(xiàn)槽位洗偏、洗淺的情況；③二次洗槽后還需要將多余的批鋒用人工夾除掉，從而不影響下一道工序；④上述工序過后還要對天線進(jìn)行剪切，讓其長度適合后工序的生產(chǎn)需要。從以上可以看出，為了完成天線與芯片的電連接，需要在工藝過程中額外增加第一次洗槽、拉線、夾批鋒、二次洗槽和剪線等工序，使得生產(chǎn)工序繁瑣，且增加了手工操作，從而所需工時(shí)增加、 生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品質(zhì)量難于保證。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中制備合成卡工序繁瑣、可靠性低的缺陷，提供一種制備工序簡化的帶導(dǎo)電片的合成卡。[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種帶導(dǎo)電片的合成卡，包括設(shè)有槽孔的基板；在所述基板內(nèi)圍繞所述槽孔且兩個(gè)引出端通過所述槽孔的天線；設(shè)置在所述槽孔上方并與所述天線的兩個(gè)引出端電連接的芯片；其中，所述槽孔內(nèi)還設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)電片，分別與所述天線的兩個(gè)引出端電連接以及與所述芯片電連接，以使所述芯片通過兩個(gè)所述導(dǎo)電片分別與所述天線的兩個(gè)引出端電連接。[0005]在依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的帶導(dǎo)電片的合成卡中，所述天線的兩個(gè)引出端分別與兩個(gè)所述導(dǎo)電片焊接連接。[0006]在依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的帶導(dǎo)電片的合成卡中，兩個(gè)所述導(dǎo)電片與所述芯片通過線材焊接連接。[0007]在依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的帶導(dǎo)電片的合成卡中，所述導(dǎo)電片為導(dǎo)電金屬片。[0008]在依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的帶導(dǎo)電片的合成卡中，所述金屬片為鐵片。[0009]本實(shí)用新型，具有以下有益效果由于在本實(shí)用新型的帶導(dǎo)電片的合成卡中，天線與芯片不再直接通過拉線連接，而是先分別與增加的導(dǎo)電片電連接，再通過導(dǎo)電片電連接在一起。因此在該帶導(dǎo)電片的合成卡的制備過程中，與傳統(tǒng)的合成卡相比，在合成卡的合成之前添加導(dǎo)電片并跟天線焊接在一起，沖出卡基后只需要洗槽一次即可引線直接焊接在芯片上面，從而減少洗槽次數(shù)并刪除拉線、夾批鋒和剪線工序，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，因?yàn)槭∪チ硕鄠€(gè)操作工序，提高了制備的可靠性，保證了成品卡的質(zhì)量。


[0010]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中[0011]圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的合成卡的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖2是圖I中的合成卡在未安裝芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中帶導(dǎo)電片的合成卡的局部結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖4是在制備本實(shí)用新型實(shí)施例中帶導(dǎo)電片的合成卡的過程中基板上充有錫孔時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖5是在制備本實(shí)用新型實(shí)施例中帶導(dǎo)電片的合成卡的過程中基板上增加導(dǎo)電片后的劑視圖；[0016]圖6是在制備本實(shí)用新型實(shí)施例中帶導(dǎo)電片的合成卡的過程中基板上銑有槽孔時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖7是在制備本實(shí)用新型實(shí)施例中帶導(dǎo)電片的合成卡的過程中導(dǎo)電片上焊接有線材時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0018]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0019]在現(xiàn)有的合成卡中，如圖I和2所示，包括基板100、天線200和芯片300。其中， 基板100上設(shè)有槽孔101 ;天線200設(shè)置在基板100內(nèi)并圍繞該槽孔101，且天線200的兩個(gè)引出端201、202通過槽孔101 ;芯片300設(shè)置在槽孔101上方，并通過拉線與天線200的兩個(gè)引出端201、202電連接?；诂F(xiàn)有的合成卡結(jié)構(gòu)，為實(shí)現(xiàn)天線200與芯片300的電連接，需要采用第一次洗槽、拉線、夾批鋒、二次洗槽和剪線等工序。[0020]在本實(shí)用新型的較優(yōu)實(shí)施例中，如圖3所示，合成卡還包括兩個(gè)分離的導(dǎo)電片 401、402，設(shè)置在槽孔101內(nèi)的兩側(cè)上。該導(dǎo)電片401、402可以選用導(dǎo)電金屬片，優(yōu)選為銅片或鐵片。該導(dǎo)電片401、402的一側(cè)分別與通過槽孔101的天線200的兩個(gè)引出端201、 202電連接，在本實(shí)施例中通過焊接連接；導(dǎo)電片401、402的另一側(cè)與芯片300電連接，在本實(shí)施例中，導(dǎo)電片401、402分別通過線材501、502與芯片300電連接，線材501、502的一端焊接在芯片300上，另一端分別焊接在導(dǎo)電片401、402上。從以上可以看出，現(xiàn)有的合成卡中，天線200通過拉線與芯片300電連接；而在本實(shí)用新型中，天線200與芯片300不再直接通過拉線電連接，而是分別先與導(dǎo)電片401、402電連接，再通過導(dǎo)電片401、402電連接在一起。[0021]下面將結(jié)合該帶導(dǎo)電片的合成卡的生產(chǎn)制備工藝來分析該合成卡的結(jié)構(gòu)[0022]S101、如圖4所示，在基板100上沖出兩個(gè)分別對應(yīng)導(dǎo)電片401、402的錫孔103、 104，該兩個(gè)錫孔103、104并列位于天線200的兩個(gè)引出端201、202處；然后根據(jù)實(shí)際需求將天線200的引出端201,202分別繞在錫孔103、104上面；[0023]S102、將導(dǎo)電片401、402添加在基板100的錫孔103、104上面，并分別與天線200 的兩個(gè)引出端201、202焊接連接，最后整合合成；從圖5的剖視圖可以看出，在錫孔103、 104內(nèi)，天線200與導(dǎo)電片401、402焊接連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)了天線200與導(dǎo)電片401、402的電連接；[0024]S103、沖成卡基后根據(jù)實(shí)際需求采用銑刀600洗槽位，獲得與芯片300大小匹配的槽孔101，以用于容納芯片300，如圖6所示；[0025]S104、如圖7所示，再用機(jī)器在導(dǎo)電片401、402上面分別焊接上適合長度的線材 501、502，該線材501、502的一端分別與導(dǎo)電片401、402焊接連接，另一端將與芯片300焊接連接。[0026]從以上可以看出，在本實(shí)用新型的帶導(dǎo)電片的合成卡中，天線200與芯片300不再直接通過拉線連接，而是先分別與增加的導(dǎo)電片401、402電連接，再通過導(dǎo)電片401、402電連接在一起。因此在該帶導(dǎo)電片的合成卡的制備過程中，與傳統(tǒng)的合成卡相比，在合成卡的合成之前添加金屬片并跟天線200焊接在一起，沖出卡基后只需要洗一次糟即可引線直接焊接在芯片300上面，從而減少洗槽次數(shù)并刪除拉線、夾批鋒和剪線工序，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，因?yàn)槭∪チ硕鄠€(gè)操作工序，提高了制備的可靠性，保證了成品卡的質(zhì)量。[0027]應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換， 而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種帶導(dǎo)電片的合成卡，包括設(shè)有槽孔的基板；在所述基板內(nèi)圍繞所述槽孔且兩個(gè)引出端通過所述槽孔的天線；設(shè)置在所述槽孔上方并與所述天線的兩個(gè)引出端電連接的芯片；其特征在于，所述槽孔內(nèi)還設(shè)有兩個(gè)分離的導(dǎo)電片，分別與所述天線的兩個(gè)引出端電連接以及與所述芯片電連接，以使所述芯片通過兩個(gè)所述導(dǎo)電片分別與所述天線的兩個(gè)引出端電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶導(dǎo)電片的合成卡，其特征在于，所述天線的兩個(gè)引出端分別與兩個(gè)所述導(dǎo)電片焊接連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶導(dǎo)電片的合成卡，其特征在于，兩個(gè)所述導(dǎo)電片與所述芯片通過線材焊接連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的帶導(dǎo)電片的合成卡，其特征在于，所述導(dǎo)電片為導(dǎo)電金屬片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶導(dǎo)電片的合成卡，其特征在于，所述金屬片為鐵片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶導(dǎo)電片的合成卡，包括設(shè)有槽孔的基板；在所述基板內(nèi)圍繞所述槽孔且兩個(gè)引出端通過所述槽孔的天線；設(shè)置在所述槽孔上方并與所述天線的兩個(gè)引出端電連接的芯片；其中，所述槽孔內(nèi)還設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)電片，分別與所述天線的兩個(gè)引出端電連接以及與所述芯片電連接，以使所述芯片通過兩個(gè)所述導(dǎo)電片分別與所述天線的兩個(gè)引出端電連接。與傳統(tǒng)的合成卡相比，在合成卡的合成之前添加導(dǎo)電片并跟天線焊接在一起，沖出卡基后只需要洗槽一次即可引線直接焊接在芯片上面，從而減少洗槽次數(shù)并刪除拉線、夾批鋒和剪線工序，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，因?yàn)槭∪チ硕鄠€(gè)操作工序，提高了制備的可靠性，保證了成品卡的質(zhì)量。
文檔編號G06K19/077GK202306617SQ20112040113
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者吳福民 申請人:盛華金卡智能科技(深圳)有限公司