專利名稱：觸控感測(cè)裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種輸入介面，特別是有關(guān)于一種觸控感測(cè)裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著操作便利性的需求增加，越來越多的電子產(chǎn)品使用觸控面板。觸控面板中具有觸控感測(cè)裝置，能夠讓使用者透過手指或觸控筆(stylus)執(zhí)行輸入的功能而完成資料傳輸。觸控面板中的觸控感測(cè)裝置通常由感測(cè)電極陣列構(gòu)成。在觸控感測(cè)裝置的制造過程中，感測(cè)電極陣列在完成制作之后會(huì)進(jìn)行烘烤步驟。然而，感測(cè)電極陣列在有氧環(huán)境下進(jìn)行烘烤時(shí)，其片電阻(sheet resistance)會(huì)隨著溫度升高而增加。一旦電阻值超出理論值，將影響控制電路(未繪示)識(shí)別觸摸點(diǎn)的位置，進(jìn)而降低觸控感測(cè)裝置的靈敏度。因此，有必要尋求一種新的觸控感測(cè)裝置結(jié)構(gòu)，其能夠改善或避免上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述的問題，本發(fā)明利用保護(hù)結(jié)構(gòu)覆蓋所有的感測(cè)電極，進(jìn)而在進(jìn)行高溫烘烤期間隔絕氧氣，以避免感測(cè)電極的電阻值發(fā)生變化或減輕其變化，而提升或維持觸控感測(cè)裝置的靈敏度。根據(jù)上述的目的，本發(fā)明提供一種觸控感測(cè)裝置，包括復(fù)數(shù)個(gè)感測(cè)電極單元，以及一絕緣圖案層，覆蓋感測(cè)電極單元，且具有非對(duì)應(yīng)感測(cè)電極單元的復(fù)數(shù)個(gè)開口。本發(fā)明另提供一種觸控感測(cè)裝置之制造方法，包括形成復(fù)數(shù)個(gè)感測(cè)電極單元，以及形成一絕緣圖案層，覆蓋感測(cè)電極單元，且具有非對(duì)應(yīng)感測(cè)電極單元的復(fù)數(shù)個(gè)開口。本發(fā)明實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)在于提供一保護(hù)結(jié)構(gòu)，其可防止或減輕感測(cè)電極的電阻值在制造期間所發(fā)生的變異，進(jìn)而提升或維持觸控感測(cè)裝置的靈敏度。再者，本發(fā)明實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)在于可在不增加額外的制程步驟情形下，完成保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作。


圖1A至圖1C為本發(fā)明一實(shí)施例之觸控感測(cè)裝置之制造方法平面示意圖。圖2為圖1C圖中沿2-2’線之剖面示意圖。圖3圖為感測(cè)電極單元的片電阻值與不同烘烤條件的關(guān)系曲線圖。圖中元件的標(biāo)號(hào)依次為200-觸控感測(cè)裝置；202-基板；204-第一感測(cè)電極串列；204a-第一感測(cè)電極單元；204b-連接部；206-第二感測(cè)電極串列；
206a-第二感測(cè)電極單元；208-保護(hù)結(jié)構(gòu)；208a-絕緣島；208b-絕緣圖案層；209 開口 ；210-連接線；212-連接點(diǎn)；214-第一導(dǎo)線；216-第二導(dǎo)線；218-絕緣層。
具體實(shí)施例方式以下說明本發(fā)明實(shí)施例之觸控感測(cè)裝置。然而，可輕易了解本發(fā)明所提供的實(shí)施例僅用于說明以特定方法制作及使用本發(fā)明，并非用以局限本發(fā)明的范圍。請(qǐng)參照?qǐng)D1C及2，其中圖1C系繪示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例之觸控感測(cè)裝置平面示意圖，而圖2系繪示出圖1C中沿2-2’線之剖面示意圖。觸控感測(cè)裝置200，例如一電容式觸控感測(cè)裝置，包括復(fù)數(shù)個(gè)感測(cè)電極單元及一絕緣圖案層208b，其中絕緣圖案層208b覆蓋感測(cè)電極單元且具有非對(duì)應(yīng)感測(cè)電極單元的復(fù)數(shù)個(gè)開口 209。在本實(shí)施例中，觸控感測(cè)裝置200更包括一基板202，而感測(cè)電極單元設(shè)置于基板202上，基板202可作為一上蓋板，用以提供一觸摸表面，讓使用者能以手指、觸控筆或尖筆等直接觸碰。在一實(shí)施例中，基板202可包括透明材料，例如玻璃、石英、或其他彈性或非彈性高分子透明材料。在其他實(shí)施例中，基板202也可包括非透明材料。再者，在本實(shí)施例中，如圖1A所示，感測(cè)電極單元可包括復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)電極單元204a以及復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)電極單元206b。第一感測(cè)電極單元204a沿一第一方向排列，且通過復(fù)數(shù)個(gè)連接部204b彼此相連，構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)電極串列204，其中每一連接部204b由延伸相鄰的第一感測(cè)電極單元204a所形成。第二感測(cè)電極單元206a沿一第二方向排列，且通過復(fù)數(shù)個(gè)連接線210 (繪示于第IC及2圖)彼此相連，構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)電極串列206。第一感測(cè)電極串列204及第二感測(cè)電極串列206設(shè)置于基板202的非觸摸表面(其相對(duì)于觸摸表面)上。在一實(shí)施例中，第一方向平行于圖1C的垂直方向，而第二方向平行于圖1C的水平方向，使每一第一感測(cè)電極串列204垂直于每一第二感測(cè)電極串列206。第一感測(cè)電極單元204a、連接部204b以及第二感測(cè)電極單元206a可由同一透明導(dǎo)電層所構(gòu)成。如此一來，第一感測(cè)電極串列204與第二感測(cè)電極串列206都在同一平面，所以顯現(xiàn)出來的顏色比較統(tǒng)一而不易有色差問題。需注意的是雖然在本實(shí)施例中第一感測(cè)電極串列204與第二感測(cè)電極串列206為在同一平面且沿不同方向排列，而具有單層雙軸向的配置結(jié)構(gòu)(未繪示)，然而在其他實(shí)施例中，第一感測(cè)電極串列204與第二感測(cè)電極串列206也可為在同一平面且沿相同方向排列，而具有單層單軸向的配置結(jié)構(gòu)，或?yàn)樵诓煌矫媲已夭煌较蚺帕?，而具有雙層雙軸向的配置結(jié)構(gòu)(未繪示)。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D1C及圖2，在本實(shí)施例中，每一第一感測(cè)電極串列204更包括復(fù)數(shù)對(duì)連接點(diǎn)212，對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一連接線210的二個(gè)相對(duì)側(cè)，且與對(duì)應(yīng)的連接部204b電性接觸。再者，連接線210與連接點(diǎn)212可由同一導(dǎo)電層(未繪示)所構(gòu)成。由于第一感測(cè)電極單元204a的面積大于連接部204b，因此在兩者的連接處會(huì)形成一頸區(qū)(neck)，使該處的電阻值升高。然而，在本實(shí)施例中，特別的是與連接部204b電性接觸的連接點(diǎn)212有助于降低頸區(qū)的電阻值，以防止通過每一第一感測(cè)電極串列204的信號(hào)衰減。在本實(shí)施例中，觸控感測(cè)裝置200更包括復(fù)數(shù)個(gè)絕緣島208a,對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一連接部204b與每一連接線210之間，其可為條形且平行于連接線210，用以電性隔離第一感測(cè)電極單元204a與第二感測(cè)電極單元206a。在其他實(shí)施例中，絕緣島208a可為矩形、方形或其他適當(dāng)?shù)男螤?。再者，絕緣島208a與絕緣圖案層208b構(gòu)成一保護(hù)結(jié)構(gòu)208，其中絕緣圖案層208b覆蓋第一感測(cè)電極單元204a、第二感測(cè)電極單元206a及部分的連接部204b，且絕緣圖案層208b的開口 209對(duì)應(yīng)于絕緣島208a的位置，使絕緣圖案208b層經(jīng)由每一開口209而圍繞每一絕緣島208a。如此一來，保護(hù)結(jié)構(gòu)208可在觸控感測(cè)裝置200制造中進(jìn)行的高溫烘烤期間隔絕氧氣，以避免第一感測(cè)電極單元204a與第二感測(cè)電極單元206a的電阻值發(fā)生變化或減輕其變化。在本實(shí)施例中，絕緣島208a與絕緣圖案層208b可由同一絕緣層所構(gòu)成。圍繞絕緣島208a的開口 209露出了部分的第二感測(cè)單元206a以及部分的連接部204b，且連接點(diǎn)212至少應(yīng)位于絕緣島208a與絕緣圖案層208b之間的間隙中。因此，連接線210可經(jīng)由開口 209與露出第二感測(cè)單元206a電性連接/接觸。再者，連接點(diǎn)212可經(jīng)由開口 209而與對(duì)應(yīng)的連接部204b電性連接/接觸。在本實(shí)施例中，觸控感測(cè)裝置200更包括復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)線214及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)線216。第一導(dǎo)線214對(duì)應(yīng)連接第一感測(cè)電極串列204，而第二導(dǎo)線216則對(duì)應(yīng)連第二感測(cè)電極串列206。第一及第二導(dǎo)線214及216可與連接線210及連接點(diǎn)212由同一導(dǎo)電層所構(gòu)成。再者，第一及第二導(dǎo)線214及216系用以作為外部電路(未繪示)的輸入/輸出端。

在本實(shí)施例中，觸控感測(cè)裝置200更包括一絕緣層218，其覆蓋保護(hù)結(jié)構(gòu)208(即，絕緣島208a與絕緣圖案層208b)、連接線210及連接點(diǎn)212。絕緣層218系用以保護(hù)第一感測(cè)電極串列204與第二感測(cè)電極串列206，避免其氧化或受到腐蝕性液體或氣體的影響而損害。圖1A至圖1C系繪示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例之觸控感測(cè)裝置200之制造方法平面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1A,提供一基板202?；?02可包括透明材料,例如玻璃、石英、或其他彈性或非彈性高分子透明材料。在其他實(shí)施例中，基板202也可包括非透明材料。接著，在基板202上沉積一透明導(dǎo)電層(未繪示)，例如氧化銦錫(ΙΤ0)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide, CTO)、氧化招鋒(aluminumzinc oxide, AZO)、氧化銦鋒錫(indium tin zinc oxide, ΙΤΖ0)、氧化鋒(zincoxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide, HfO)、氧化銦嫁鋒(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化銦嫁鋒續(xù)(indium galliumzinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化銦鋒續(xù)(indium zincmagnesium oxide, InZnMgO)、氧化銦嫁招(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)、氟錫氧化物(fluorine tin oxide, FT0)或鋪錫氧化物(antimony tin oxide, ΑΤ0)。之后，可透過微影及蝕刻制程來圖案化透明導(dǎo)電層而形成復(fù)數(shù)個(gè)感測(cè)電極單元。在本實(shí)施例中，感測(cè)電極單元的制做包括形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)電極單元204a以及形成復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)電極單元206b。第一感測(cè)電極單元204a沿一第一方向排列，且通過復(fù)數(shù)個(gè)連接部204b彼此相連，構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)電極串列204，其中每一連接部204b由延伸相鄰的第一感測(cè)電極單元204a所形成(即，連接部204b與第一感測(cè)電極單元204a由圖案化同一透明導(dǎo)電層所構(gòu)成)。第二感測(cè)電極單元206a沿一第二方向排列，其中每一第二感測(cè)電極串列206中相鄰的第二感測(cè)電極單元206a被一第一感測(cè)電極串列204的一連接部204b所隔開。因此，在后續(xù)的制程步驟中，會(huì)再形成復(fù)數(shù)個(gè)連接線210 (繪示于圖1C及圖2)，使相鄰的第二感測(cè)電極單元206a通過連接線210彼此相連，構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)電極串列206。第一感測(cè)電極串列204及第二感測(cè)電極串列206形成于基板202的非觸摸表面(其相對(duì)于觸摸表面)上。在一實(shí)施例中，第一方向平行于圖1C的垂直方向，而第二方向平行于圖1C的水平方向，使每一第一感測(cè)電極串列204垂直于每一第二感測(cè)電極串列206。請(qǐng)參照?qǐng)D1B，在基板202上形成一絕緣層(未繪示)，例如氧化硅層、氮化硅層、PKpolyimide)或其他透明的絕緣高分子層或其組合，用以覆蓋第一感測(cè)電極串列204及第二感測(cè)電極串列206中的第二感測(cè)電極單元206a。之后，可透過微影及蝕刻制程來圖案化絕緣層，以在基板202上形成一絕緣圖案層208b，其覆蓋感測(cè)電極單元(即，第一感測(cè)電極單元204a以及形成復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)電極單元206b),且具有非對(duì)應(yīng)感測(cè)電極單元的復(fù)數(shù)個(gè)開口 209。在一實(shí)施例中，可在形成絕緣層之后進(jìn)行一烘烤制程，以穩(wěn)定絕緣層下方的應(yīng)感測(cè)電極單元。在其他實(shí)施例中，可在圖案化絕緣層以形成絕緣圖案層208b之后進(jìn)行上述烘烤制程。在本實(shí)施例中，可在圖案化絕緣層以形成絕緣圖案層208b期間，形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣島208a。也就是說，絕緣圖案層208b與絕緣島208a由圖案化同一絕緣層所構(gòu)成。絕緣島208a對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一連接部204b與后續(xù)形成的連接線210 (繪示于圖1C及圖2)之間，且可為條形且垂直于連接線210。在其他實(shí)施例中，絕緣島208a可為矩形、方形或其他適當(dāng)?shù)男螤?。絕緣圖案層208b覆蓋第一感測(cè)電極單元204a、第二感測(cè)電極單元206a及部分的連接部204b，且其開口 209對(duì)應(yīng)于絕緣島208a，使絕緣圖案層208b經(jīng)由每一開口 209而圍繞每一絕緣島208a。圍繞絕緣島208a的開口 209露出了部分的第二感測(cè)單元206a以及部分的連接部204b。在本實(shí)施例中，絕緣島208a與絕緣圖案層208b構(gòu)成一保護(hù)結(jié)構(gòu)208。請(qǐng)參照?qǐng)D3，其繪示出感測(cè)電極單元的片電阻值與不同烘烤條件的關(guān)系曲線圖，其中曲線A表示不同烘烤條件下，不具有保護(hù)結(jié)構(gòu)208的第一感測(cè)電極單元204a及第二感測(cè)電極單元206a的片電阻變化，而曲線B表示不同烘烤條件下，具有保護(hù)結(jié)構(gòu)208的第一感測(cè)電極單元204a及第二感測(cè)電極單元206a的片電阻變化。如圖3可及圖1B所示，由于保護(hù)結(jié)構(gòu)208實(shí)質(zhì)上覆蓋了第一感測(cè)電極單元204a、第二感測(cè)電極單元206a及部分的連接部204b，因此在后續(xù)進(jìn)行烘烤制程以穩(wěn)定第一感測(cè)電極單元204a及第二感測(cè)電極單元206a的時(shí)候，可有效阻隔烘烤制程中使用的氧氣，避免第一感測(cè)電極單元204a及第二感測(cè)電極單元206a發(fā)生氧化，進(jìn)而防止其片電阻值隨烘烤溫度增加而升高(如曲線B所示)。相反地，若第一感測(cè)電極單元204a及第二感測(cè)電極單元206a未覆蓋保護(hù)結(jié)構(gòu)208，第一感測(cè)電極單元204a及第二感測(cè)電極單元206a因發(fā)生氧化而使其片電阻隨烘烤溫度增加而升高(如曲線A所示)。請(qǐng)參照?qǐng)D1C，在基板202及保護(hù)結(jié)構(gòu)208上形成一導(dǎo)電層(未繪示)，導(dǎo)電層的材料可為金屬，例如，鑰/鋁/鑰組成之金屬膜。之后，可透過微影及蝕刻制程來圖案化導(dǎo)電層，以在每一絕緣島208a上形成一連接線210并延伸至絕緣島208a外側(cè)，以連接相鄰且經(jīng)由開口 209而露出的第二感測(cè)電極單元206a。在本實(shí)施例中，在圖案化導(dǎo)電層的步驟中，更包括在每一第一感測(cè)電極串列204形成復(fù)數(shù)對(duì)連接點(diǎn)212。也就是說，連接線210與連接點(diǎn)212由圖案化同一導(dǎo)電層所構(gòu)成。每一對(duì)第二連接點(diǎn)212是對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一連接線210的二個(gè)相對(duì)側(cè)的絕緣島208a上，并延伸至絕緣島208a外側(cè)以及延伸于絕緣圖案層208b與絕緣島208a之間的間隙中，以與經(jīng)由開口 209而露出的連接部204b電性接觸。在本實(shí)施例中，在圖案化導(dǎo)電層的步驟中，更包括在形成復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)線214，以對(duì)應(yīng)連接第一感測(cè)電極串列204，且形成復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)線216，以對(duì)應(yīng)連接第二感測(cè)電極串列206。也就是說，連接線210、連接點(diǎn)212以及第一及第二導(dǎo)線214及216都由圖案化同一導(dǎo)電層所構(gòu)成。在圖案化導(dǎo)電層之后，可在保護(hù)結(jié)構(gòu)208 (即，絕緣島208a及絕緣圖案層208b)以及第一及第二連接點(diǎn)210及212上方覆蓋一絕緣層218，例如氧化硅層、氮化硅層、PKpolyimide)或其他透明的絕緣高分子層或其組合，用以保護(hù)第一感測(cè)電極串列204與第二感測(cè)電極串列206，避免其氧化或受到腐蝕性液體或氣體的影響而損害。根據(jù)上述實(shí)施例，由于保護(hù)結(jié)構(gòu)防止感測(cè)電極單元的片電阻值因烘烤制程而升高，因此可提升或維持觸控感測(cè)裝置的靈敏度。再者，由于與連接部電性接觸的第二連接點(diǎn)有助于降低頸區(qū)(位于第一感測(cè)電極單元與連接部連接之處)的電阻值，因此可有效防止通過每一第一感測(cè)電極串列的信號(hào)衰減。另外，由于保護(hù)結(jié)構(gòu)中的絕緣島與絕緣圖案層由圖案化同一絕緣層而成，且連接點(diǎn)與連接線由圖案化同一導(dǎo)電層而成，因此在觸控感測(cè)裝置中，并無額外的制程步驟來制作絕緣圖案層以及連接點(diǎn)。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視后附之權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種觸控感測(cè)裝置，包括 復(fù)數(shù)個(gè)感測(cè)電極單元；以及 一絕緣圖案層，覆蓋該等感測(cè)電極單元且具有非對(duì)應(yīng)該等感測(cè)電極單元的復(fù)數(shù)個(gè)開□。
2.如權(quán)利要求1所述之觸控感測(cè)裝置，其中該等感測(cè)電極單元包括 復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)電極單元，沿一第一方向排列，且通過復(fù)數(shù)個(gè)連接部彼此相連，構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)電極串列；以及 復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)電極單元，沿一第二方向排列，且通過復(fù)數(shù)個(gè)連接線彼此相連，構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)電極串列。
3.如權(quán)利要求2所述之觸控感測(cè)裝置，更包括復(fù)數(shù)個(gè)絕緣島，對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一該等連接部與每一該等連接線之間，其中該絕緣圖案層的該等開口對(duì)應(yīng)于該等絕緣島的位置且經(jīng)由該等開口而圍繞每一該等絕緣島。
4.如權(quán)利要求3所述之觸控感測(cè)裝置，其中該絕緣圖案層與該等絕緣島由同一絕緣層所構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求3所述之觸控感測(cè)裝置，其中每一該等第一感測(cè)電極串列更包括復(fù)數(shù)對(duì)連接點(diǎn)，對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一連接線的二個(gè)相對(duì)側(cè)且與該等連接部電性接觸。
6.如權(quán)利要求5所述之觸控感測(cè)裝置，其中該等連接點(diǎn)位于該等絕緣圖案層與該等絕緣島之間的間隙中。
7.如權(quán)利要求5所述之觸控感測(cè)裝置，其中該等連接線與該等連接點(diǎn)由同一導(dǎo)電層所構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求3所述之觸控感測(cè)裝置，更包括一絕緣層，覆蓋該等絕緣圖案層、該等絕緣島以及該等連接線。
9.如權(quán)利要求2所述之觸控感測(cè)裝置，更包括 復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)線，對(duì)應(yīng)連接該等第一感測(cè)電極串列；以及 復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)線，對(duì)應(yīng)連接該等第二感測(cè)電極串列。
10.如權(quán)利要求9所述之觸控感測(cè)裝置，其中該等連接線、該等第一導(dǎo)線及該等第二導(dǎo)線由同一導(dǎo)電層所構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求2所述之觸控感測(cè)裝置，其中該等第一感測(cè)電極單元、該等連接部以及該等第二感測(cè)電極單元由同一透明導(dǎo)電層所構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求1所述之觸控感測(cè)裝置，更包括一基板，該等感測(cè)電極單元設(shè)置于該基板上。
13.一種觸控感測(cè)裝置之制造方法，包括 形成復(fù)數(shù)個(gè)感測(cè)電極單元；以及 形成一絕緣圖案層，覆蓋該等感測(cè)電極單元且具有非對(duì)應(yīng)該等感測(cè)電極單元的復(fù)數(shù)個(gè)開口。
14.如權(quán)利要求13所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，其中形成該等感測(cè)電極單元的步驟包括 形成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)電極單元，沿一第一方向排列，且通過復(fù)數(shù)個(gè)連接部彼此相連，構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)第一感測(cè)電極串列；以及形成復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)電極單元，沿一第二方向排列，且通過復(fù)數(shù)個(gè)連接線彼此相連，構(gòu)成復(fù)數(shù)個(gè)第二感測(cè)電極串列。
15.如權(quán)利要求14所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，更包括 形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣島，對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一該等連接部與每一該等連接線之間，其中該絕緣圖案層經(jīng)由該等開口而圍繞每一該等絕緣島。
16.如權(quán)利要求15所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，其中該絕緣圖案層與該等絕緣島由圖案化同一絕緣層所構(gòu)成。
17.如權(quán)利要求14所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，更包括 在每一第一感測(cè)電極串列形成復(fù)數(shù)對(duì)連接點(diǎn)，每一對(duì)連接點(diǎn)是對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一連接線的二個(gè)相對(duì)側(cè)且與該等連接部電性接觸。
18.如權(quán)利要求17所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，其中該等連接點(diǎn)位于該等絕緣圖案層與該等絕緣島之間的間隙中。
19.如權(quán)利要求17所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，其中該等連接線與該等連接點(diǎn)由圖案化同一導(dǎo)電層所構(gòu)成。
20.如權(quán)利要求14所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，更包括在該絕緣圖案層、該等絕緣島以及該等連接線上覆蓋一絕緣層。
21.如權(quán)利要求20所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，更包括在形成該絕緣層之后進(jìn)行烘烤的制程。
22.如權(quán)利要求14所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，更包括在形成該絕緣圖案層之后進(jìn)行烘烤的制程。
23.如權(quán)利要求14所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，更包括 形成復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)線，以對(duì)應(yīng)連接該等第一感測(cè)電極串列，以及 形成復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)線，以對(duì)應(yīng)連接該等第二感測(cè)電極串列。
24.如權(quán)利要求23所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，其中該等連接線、該等第一導(dǎo)線及該等第二導(dǎo)線由圖案化同一導(dǎo)電層所構(gòu)成。
25.如權(quán)利要求14所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，其中該等第一感測(cè)電極單元、該等連接部以及該等第二感測(cè)電極單元由圖案化同一透明導(dǎo)電層所構(gòu)成。
26.如權(quán)利要求13所述之觸控感測(cè)裝置之制造方法，更包括于一基板上形成該等感測(cè)電極單元。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種觸控感測(cè)裝置，包括復(fù)數(shù)個(gè)感測(cè)電極單元以及一絕緣圖案層。絕緣圖案層覆蓋感測(cè)電極單元且具有非對(duì)應(yīng)感測(cè)電極單元的復(fù)數(shù)個(gè)開口。本發(fā)明亦揭示一種觸控感測(cè)裝置之制造方法。
文檔編號(hào)G06F3/041GK103064551SQ20111034187
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2011年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月23日
發(fā)明者謝燕俊, 江耀誠(chéng), 黃麗妹 申請(qǐng)人:宸鴻科技(廈門)有限公司