專利名稱：一種rfid電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及吸附分切后電子標(biāo)簽的設(shè)備，具體地說(shuō)是一種RFID電子標(biāo)簽復(fù) 合機(jī)的真空吸附裝置。
背景技術(shù)：
目前，應(yīng)用在RFID(射頻識(shí)別技術(shù))電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)中的真空吸附裝置多采用瓦 片組合的方式，將幾片帶有真空孔的裝置組合到一起，實(shí)現(xiàn)吸附電子標(biāo)簽的功能；根據(jù)電子 標(biāo)簽尺寸的不同，需要更換尺寸不同的“瓦”，重新進(jìn)行組裝。這種分瓦結(jié)構(gòu)的真空吸附裝置 對(duì)電子標(biāo)簽尺寸有一定的限制，制約了復(fù)合機(jī)生產(chǎn)標(biāo)簽的承載力。同時(shí)，更換電子標(biāo)簽的種 類，要重新組裝真空吸附裝置，耗時(shí)耗力。一臺(tái)RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)需要配備多種尺寸的 吸附瓦片，增加了設(shè)備的生產(chǎn)成本。另外，還有一種真空轂是連續(xù)的，但工作時(shí)由于單一配氣室，從而導(dǎo)致不能將廢 Inlay (電子標(biāo)簽)在轉(zhuǎn)貼過(guò)程中剔除。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有真空吸附裝置的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種整體式的 RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置。該真空吸附裝置適用范圍廣，具有“廢Inlay剔除” 功能。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型包括配氣盤(pán)、真空轂、傳動(dòng)軸、固定筒、傳動(dòng)盤(pán)及驅(qū)動(dòng)裝置，其中傳動(dòng)軸 可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在固定筒內(nèi)，真空轂套設(shè)在固定筒的外部，所述傳動(dòng)軸的一端與驅(qū)動(dòng)裝置相 連接，另一端通過(guò)傳動(dòng)盤(pán)與真空轂的一端連接；所述配氣盤(pán)安裝在固定筒上、與真空轂的另 一端抵接，在配氣盤(pán)上設(shè)有分別接負(fù)壓或正壓的配氣室；所述真空轂的軸向設(shè)有多個(gè)在轉(zhuǎn) 動(dòng)時(shí)與所述配氣室依次相通的深孔，在真空轂上與每個(gè)深孔對(duì)應(yīng)處均開(kāi)有多個(gè)孔。其中所述配氣盤(pán)上設(shè)有三個(gè)配氣室，上端的配氣室通過(guò)接管嘴連接真空氣管，下 端的配氣室通過(guò)管接頭連接壓縮空氣氣管，位于上下兩端之間的配氣室通過(guò)接管嘴連接真 空氣管，中間配氣室的真空度低于上端配氣室的真空度；所述傳動(dòng)軸為“T”形，通過(guò)第一軸 承可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在固定筒的內(nèi)部，傳動(dòng)軸的一端套設(shè)有軸承端蓋，該軸承端蓋安裝在固定 筒上、對(duì)第一軸承軸向限位，傳動(dòng)軸的另一端與傳動(dòng)盤(pán)相連；所述真空轂與傳動(dòng)盤(pán)相連、通 過(guò)傳動(dòng)盤(pán)與傳動(dòng)軸聯(lián)動(dòng)；所述真空轂為中空的圓柱形，通過(guò)第二軸承套設(shè)在固定筒的外部， 真空轂上的各深孔均為盲孔，真空轂上開(kāi)設(shè)有孔為網(wǎng)格式篩孔；真空轂內(nèi)設(shè)有隔套，該隔套 通過(guò)傳動(dòng)盤(pán)上設(shè)置的第二頂絲抵接在第二軸承的外圈，對(duì)第二軸承的外圈軸向定位，第二 軸承的內(nèi)圈通過(guò)安裝在固定筒上的端面壓板軸向定位；所述固定筒安裝在電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī) 的安裝板上，固定筒的外表面上分別設(shè)有止口及沿徑向向外延伸的延伸部，所述止口對(duì)第 二軸承軸向定位，所述延伸部上設(shè)有第一頂絲；在配氣盤(pán)與延伸部上的第一頂絲之間設(shè)有 彈簧；所述真空轂的表面涂有防粘材料層，該防粘材料層上也開(kāi)有孔。
3[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與積極效果為1.本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，采用整體式圓形真空轂結(jié)構(gòu)，在配氣盤(pán)上接入正壓、負(fù)壓 真空氣管進(jìn)行不同配氣，實(shí)現(xiàn)了真空轂的多功能一體化，壞的電子標(biāo)簽吸附在真空轂上，旋 轉(zhuǎn)到正壓區(qū)被剔除。2.本實(shí)用新型具有兩個(gè)負(fù)壓區(qū)，一個(gè)真空度高，使切割過(guò)程中的電子標(biāo)簽貼緊真 空轂；另一個(gè)負(fù)壓區(qū)真空度較低，可以保證在真空轂運(yùn)動(dòng)過(guò)程中被吸附的電子標(biāo)簽不發(fā)生 移動(dòng)，并能順利地將電子標(biāo)簽轉(zhuǎn)移到涂膠的紙帶上。3.本實(shí)用新型的配氣盤(pán)在真空轂旋轉(zhuǎn)過(guò)程中通過(guò)彈簧始終貼緊在真空轂的端面 上。4.本實(shí)用新型真空轂上的孔為網(wǎng)格式篩孔，最大范圍地保證真空區(qū)域均勻，使非 真空區(qū)域最少。5.本實(shí)用新型真空轂表面涂有防粘材料層，采用特氟龍材料，該材料的摩擦系數(shù) 小，防止生產(chǎn)中材料上刮涂的膠粘劑粘到真空轂上。6.本實(shí)用新型各部件軸向定位準(zhǔn)確，工作時(shí)不發(fā)生移動(dòng)。

圖1為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1中真空轂的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中A-A剖視圖；圖5為圖3中B向局部示意圖；圖6為圖1中配氣盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖6中C-C剖視圖；其中1為配氣盤(pán)，2為真空轂，3為傳動(dòng)軸，4為固定筒，5為傳動(dòng)盤(pán)，6為減速機(jī)，7 為聯(lián)軸器，8為減速機(jī)安裝座，9為安裝板，10為第一軸承，11為軸承端蓋，12為接管嘴，13 為彈簧，14為第一頂絲，15為管接頭，16為深孔，17為第二軸承，18為端面壓板，19為隔套， 20為第二頂絲，21為孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型包括配氣盤(pán)1、真空轂2、傳動(dòng)軸3、固定筒4、傳動(dòng)盤(pán) 5及驅(qū)動(dòng)裝置，其中驅(qū)動(dòng)裝置由減速機(jī)6、聯(lián)軸器7及減速機(jī)安裝座8組成，減速機(jī)6通過(guò)減 速機(jī)安裝座8安裝在電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的安裝板9上。固定筒4的一端通過(guò)螺釘固定在安裝 板9上，另一端通過(guò)螺釘固定有端面壓板18 ；固定筒4的外表面上分別設(shè)有止口及沿徑向 向外延伸的延伸部。傳動(dòng)軸3通過(guò)第一軸承10可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在固定筒4的內(nèi)部，傳動(dòng)軸3 為“T”形，其一端通過(guò)減速機(jī)安裝座8內(nèi)部的聯(lián)軸器7與減速機(jī)6的輸出軸相連接，另一端 由固定筒4穿出通過(guò)螺釘與傳動(dòng)盤(pán)5固接。在第一軸承10靠近安裝板9的一側(cè)設(shè)有套在 傳動(dòng)軸3上的軸承端蓋11，該軸承端蓋11把緊在固定筒4上，對(duì)第一軸承10軸向定位。真 空轂2為中空的圓柱形，通過(guò)第二軸承17套設(shè)在固定筒4的外部，真空轂2通過(guò)螺釘與傳動(dòng)盤(pán)5固接、通過(guò)傳動(dòng)盤(pán)5與傳動(dòng)軸3聯(lián)動(dòng)；該第二軸承17的一側(cè)抵接在固定筒4外表面 的止口上定位，在第二軸承17的另一側(cè)、真空轂2的內(nèi)部設(shè)有隔套19，該隔套19通過(guò)傳動(dòng) 盤(pán)5上設(shè)置的第二頂絲20抵接在第二軸承17的外圈，對(duì)第二軸承17的外圈軸向定位，第二 軸承17的內(nèi)圈通過(guò)安裝在固定筒4上的端面壓板18軸向定位。配氣盤(pán)1鍵連接于固定筒 4的外表面，平鍵使得配氣盤(pán)1只能軸向移動(dòng)而不能旋轉(zhuǎn)；固定筒4的延伸部上設(shè)有第一頂 絲14，在配氣盤(pán)1與延伸部上的第一頂絲14之間設(shè)有彈簧13，通過(guò)彈簧13的彈力可以推 動(dòng)配氣盤(pán)1軸向移動(dòng)，并保證真空轂2在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中始終將配氣盤(pán)1貼緊在真空轂2的端 面。在配氣盤(pán)1的端面上銑削出三個(gè)弧形的下陷槽，接通正壓或負(fù)壓，形成互不相通的三個(gè) 配氣室，其中上端的配氣室較小，通過(guò)接管嘴12連接真空氣管(負(fù)壓管)，該配氣室的真空 度最高，保證切割下來(lái)的電子標(biāo)簽?zāi)芊€(wěn)定的吸附在真空轂上；下端的配氣室通過(guò)管接頭15 連接壓縮空氣氣管(正壓管)，為正壓區(qū)，用來(lái)把真空轂上的電氣性能失效的電子標(biāo)簽吹下 (真空轂與電子標(biāo)簽接觸并有摩擦，會(huì)產(chǎn)生靜電)；位于上下兩端之間的配氣室區(qū)域較大， 是弱真空區(qū)，通過(guò)接管嘴12連接真空氣管，該中間配氣室的真空度低于上端配氣室的真空 度，既能使電子標(biāo)簽隨真空轂穩(wěn)定地旋轉(zhuǎn)而不產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，又能被紙張等材料上的膠從 真空轂上撕下，轉(zhuǎn)移到紙張上。本實(shí)施例的真空轂2直徑為180mm，在真空轂2與配氣盤(pán)1 的貼合面上均布了多個(gè)Φ 7的深孔16 (本實(shí)施例為18個(gè))，在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)各深孔16依次與所 述配氣室相通；各深孔16均為盲孔，靠近傳動(dòng)盤(pán)5的一端被封死；在真空轂2上與每個(gè)Φ 7 的深孔16對(duì)應(yīng)交錯(cuò)地開(kāi)有多個(gè)孔21 (本實(shí)施例為8個(gè))，這些開(kāi)設(shè)的孔21組成了網(wǎng)格式篩 孔；真空轂2在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，配氣盤(pán)的配氣室通過(guò)深孔將負(fù)壓或正壓傳遞到真空轂的表面。 真空轂2的表面涂有防粘材料層特氟龍(Teflon)，可以保證電子標(biāo)簽在轉(zhuǎn)貼過(guò)程中膠不會(huì) 粘到真空轂2上，進(jìn)而影響復(fù)合產(chǎn)品的質(zhì)量。本實(shí)用新型的工作原理為電機(jī)驅(qū)動(dòng)減速機(jī)6工作，驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)軸3轉(zhuǎn)動(dòng)，傳動(dòng)軸3通過(guò)傳動(dòng)盤(pán)5帶動(dòng)真空轂2 一起旋轉(zhuǎn)，真空轂2上的各深孔16依次與配氣盤(pán)1上的三個(gè)配氣室相連通；配氣盤(pán)1上部 的配氣室接負(fù)壓管，當(dāng)由切刀分切下來(lái)的電子標(biāo)簽進(jìn)入時(shí)，被深孔16中的負(fù)壓吸附到真空 轂2上；真空轂2上部中間位置靠近切刀，為真空吸力最強(qiáng)的部分，分切下來(lái)的電子標(biāo)簽被 牢牢地吸附在真空轂2上。隨著傳動(dòng)軸3不斷地轉(zhuǎn)動(dòng)，真空轂2被帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)，切刀到電子標(biāo) 簽的轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)之間的吸力稍弱，電子標(biāo)簽進(jìn)入較弱的真空配氣區(qū)，保證電子標(biāo)簽在真空轂2 上相對(duì)靜止，直到轉(zhuǎn)貼到外層材料上。真空轂2下部接正壓管，下部中間位置為正壓力最強(qiáng) 的部分，將隨真空轂2旋轉(zhuǎn)到下部的沒(méi)有貼到外層材料上的壞的電子標(biāo)簽吹落到電子標(biāo)簽 廢料盒中。本實(shí)用新型正壓、負(fù)壓最強(qiáng)的部分范圍較大，能夠滿足將不同尺寸的電子標(biāo)簽吸 附到真空轂上的要求，不需要根據(jù)電子標(biāo)簽尺寸更換真空吸附裝置。
權(quán)利要求一種RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置，其特征在于包括配氣盤(pán)(1)、真空轂(2)、傳動(dòng)軸(3)、固定筒(4)、傳動(dòng)盤(pán)(5)及驅(qū)動(dòng)裝置，其中傳動(dòng)軸(3)可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在固定筒(4)內(nèi)，真空轂(2)套設(shè)在固定筒(4)的外部，所述傳動(dòng)軸(3)的一端與驅(qū)動(dòng)裝置相連接，另一端通過(guò)傳動(dòng)盤(pán)(5)與真空轂(2)的一端連接；所述配氣盤(pán)(1)安裝在固定筒(4)上、與真空轂(2)的另一端抵接，在配氣盤(pán)(1)上設(shè)有分別接負(fù)壓或正壓的配氣室；所述真空轂(2)的軸向設(shè)有多個(gè)在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)與所述配氣室依次相通的深孔(16)，在真空轂(2)上與每個(gè)深孔(16)對(duì)應(yīng)處均開(kāi)有多個(gè)孔(21)。
2.按權(quán)利要求1所述RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置，其特征在于所述配氣盤(pán)(1)上設(shè)有三個(gè)配氣室，上端的配氣室通過(guò)接管嘴(12)連接真空氣管，下端的配氣室通過(guò) 管接頭(15)連接壓縮空氣氣管，位于上下兩端之間的配氣室通過(guò)接管嘴連接真空氣管，中 間配氣室的真空度低于上端配氣室的真空度。
3.按權(quán)利要求1所述RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置，其特征在于所述傳動(dòng)軸(3)為“T”形，通過(guò)第一軸承(10)可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在固定筒(4)的內(nèi)部，傳動(dòng)軸(3)的一端套 設(shè)有軸承端蓋(11)，該軸承端蓋(11)安裝在固定筒(4)上、對(duì)第一軸承(10)軸向限位，傳 動(dòng)軸⑶的另一端與傳動(dòng)盤(pán)(5)相連；所述真空轂(2)與傳動(dòng)盤(pán)(5)相連、通過(guò)傳動(dòng)盤(pán)(5) 與傳動(dòng)軸(3)聯(lián)動(dòng)。
4.按權(quán)利要求1所述RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置，其特征在于所述真空轂(2)為中空的圓柱形，通過(guò)第二軸承(17)套設(shè)在固定筒(4)的外部，真空轂(2)上的各深孔 (16)均為盲孔，真空轂(2)上開(kāi)設(shè)有孔(21)為網(wǎng)格式篩孔。
5.按權(quán)利要求4所述RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置，其特征在于所述真空轂 (2)內(nèi)設(shè)有隔套(19)，該隔套(19)通過(guò)傳動(dòng)盤(pán)(5)上設(shè)置的第二頂絲(20)抵接在第二軸 承(17)的外圈，對(duì)第二軸承(17)的外圈軸向定位，第二軸承(17)的內(nèi)圈通過(guò)安裝在固定 筒⑷上的端面壓板(18)軸向定位。
6.按權(quán)利要求1所述RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置，其特征在于所述固定 筒(4)安裝在電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的安裝板(9)上，固定筒(4)的外表面上分別設(shè)有止口及沿 徑向向外延伸的延伸部，所述止口對(duì)第二軸承(17)軸向定位，所述延伸部上設(shè)有第一頂絲 (14)；在配氣盤(pán)(1)與延伸部上的第一頂絲(14)之間設(shè)有彈簧(13)。
7.按權(quán)利要求1所述RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置，其特征在于所述真空轂 (2)的表面涂有防粘材料層，該防粘材料層上也開(kāi)有孔(21)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及吸附分切后電子標(biāo)簽的設(shè)備，具體地說(shuō)是一種RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的真空吸附裝置，包括配氣盤(pán)、真空轂、傳動(dòng)軸、固定筒、傳動(dòng)盤(pán)及驅(qū)動(dòng)裝置，其中傳動(dòng)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在固定筒內(nèi)，真空轂套設(shè)在固定筒的外部，所述傳動(dòng)軸的一端與驅(qū)動(dòng)裝置相連接，另一端通過(guò)傳動(dòng)盤(pán)與真空轂的一端連接；所述配氣盤(pán)安裝在固定筒上、與真空轂的另一端抵接，在配氣盤(pán)上設(shè)有分別接負(fù)壓或正壓的配氣室；所述真空轂的軸向設(shè)有多個(gè)在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)與所述配氣室依次相通的深孔，在真空轂上與每個(gè)深孔對(duì)應(yīng)處均開(kāi)有多個(gè)孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，在配氣盤(pán)上接入正壓、負(fù)壓真空氣管進(jìn)行不同配氣，實(shí)現(xiàn)了真空轂的多功能一體化，并具有剔除廢電子標(biāo)簽的功能。
文檔編號(hào)G06K19/00GK201625931SQ20102012747
公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月10日
發(fā)明者張青松, 蘆海濱, 陳英林 申請(qǐng)人:沈陽(yáng)友聯(lián)電子裝備有限公司