專利名稱：多層印刷電路板的布局方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的布局方法，尤其涉及一種用于多層印刷電路板的布
局方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品已成為日常生活中不可或缺的必需品。而隨著電子產(chǎn) 品的多功能化，單一的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)所需提供的功能也隨之 增加。為了使印刷電路板維持在有限的大小并具有多種功能，多層印刷電路板的技術(shù)也隨 之因應(yīng)而生。然而印刷電路板的層數(shù)愈多，電路布局(Layout)亦愈加繁瑣復(fù)雜，且設(shè)計(jì)者 花費(fèi)在電路布局上的時(shí)間也愈多。在印刷電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程中，先期的計(jì)算機(jī)繪圖設(shè)計(jì)是相當(dāng)重要的作業(yè)之一。運(yùn) 用計(jì)算機(jī)繪制印刷電路板的作業(yè)又分為兩部分，一個(gè)定位處理(placement)作業(yè)，另一個(gè) 則是線路布局(layout)作業(yè)。線路布局工程師經(jīng)常必須在繁復(fù)的走線(trace)、貫孔(VIA) 以及接合組件接腳的連接墊(pad)之間找尋剩余的空間，以拉線完成布線路布局的作業(yè)。 尤其是多層印刷電路板的布局設(shè)計(jì)，比單層印刷電路板的布局設(shè)計(jì)更還要復(fù)雜許多。然而不恰當(dāng)?shù)木€路布局，會(huì)使得印刷電路板在后期的工藝產(chǎn)生問(wèn)題，進(jìn)而使得有 問(wèn)題的印刷電路板無(wú)法被使用。在多層印刷電路板中，若板內(nèi)的信號(hào)較集中于某一個(gè)走線 層(trace layer)，則在制作印刷電路板時(shí)，易產(chǎn)生板彎或板翹的問(wèn)題。這種板彎板翹的問(wèn) 題一般發(fā)生在壓合工藝，或是需要有高溫烘烤的工藝，例如綠工藝(或稱防焊油墨工藝)或 是文字工藝。此外，被應(yīng)用于高速信號(hào)的印刷電路板對(duì)于線路的阻抗必須仔細(xì)控管，而線路的 厚度會(huì)對(duì)阻抗產(chǎn)生很大的影響。當(dāng)印刷電路板的走線層的走線分布不均時(shí)，在鍍銅工藝易 產(chǎn)生線路的鍍銅厚度不均的問(wèn)題。分布較稀疏的走線于鍍銅時(shí)會(huì)流經(jīng)較多的電流，使得線 路的厚度大于預(yù)期，進(jìn)而使印刷電路板發(fā)生走線的阻抗不均的問(wèn)題。基于上述，現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的布局方法具有在印刷電路板的后期工藝上易 產(chǎn)生板彎板翹，或是鍍銅厚度不均的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的目的在于提供一種多層印刷電路板的布局方法。 其計(jì)算印刷電路板的各走線層的一剩余面積率，并依據(jù)剩余面積率鋪上至少一假點(diǎn)(dummy pad)，以使走線層具有均勻的鍍銅面積(即走線與假點(diǎn))。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施范例所適用的多層印刷電路板具有多個(gè)走線層。布局方法 的步驟包括依據(jù)電路板概要(Board Outline)，計(jì)算多層印刷電路板的每一走線層的一總 面積；依據(jù)走線文件(Trace File)以及各層的總面積，計(jì)算多層印刷電路板每一走線層的 一剩余面積率，以得到對(duì)應(yīng)各走線層的剩余面積率；以及依據(jù)剩余面積率鋪上至少一假點(diǎn) (dummy pad)。
多層印刷電路的每一走線層具有至少一走線，而計(jì)算每一走線層的剩余面積率的 步驟可包括計(jì)算每一走線層的一占用面積；以及依據(jù)總面積與占用面積，計(jì)算每一走線 層的剩余面積率。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施范例，計(jì)算走線層的占用面積的步驟可包括計(jì)算走線層的 走線所占有的一走線面積；計(jì)算走線層的走線所需的一走線安全面積；當(dāng)走線層具有至少 一導(dǎo)孔時(shí)，計(jì)算一導(dǎo)孔面積；當(dāng)走線層具有至少一零件鉆孔時(shí)，計(jì)算一零件鉆孔面積；當(dāng)走 線層為多層印刷電路板的一外表面時(shí)，計(jì)算一零件墊面積；當(dāng)走線層具有至少一破孔時(shí)，計(jì) 算一破孔面積；以及根據(jù)走線面積、走線安全面積、導(dǎo)孔面積、零件鉆孔面積、零件墊面積以 及破孔面積，計(jì)算占用面積。其中計(jì)算走線層的走線所需的一走線安全面積的步驟可另包 括依據(jù)走線所使用的一信號(hào)類型，計(jì)算走線所需的走線安全面積。而上述依據(jù)剩余面積率差鋪上至少一假點(diǎn)的步驟可包括當(dāng)任兩個(gè)走線層的剩余 面積率的差大于一門坎值時(shí)，在具有較大的剩余面積率的走線層鋪上假點(diǎn)。其中假點(diǎn)可為 一銅箔區(qū)域。綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施范例提供的多層印刷電路板的布局方法計(jì)算各走線 層的剩余面積率，并依據(jù)剩余面積率鋪上至少一假點(diǎn)(dummy pad)以使各走線層的走線量 (金屬涂層量)平均；進(jìn)而避免印刷電路板在后期工藝中產(chǎn)生板彎板翹或是鍍銅厚度不均 的問(wèn)題。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的多層印刷電路板的剖面示意圖；圖2A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的表層的走線層示意圖；圖2B為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的里層的走線層示意圖；圖2C為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的另一里層的走線層示意圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的主流程示意圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的電路板概要示意圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的步驟SllO的流程示意圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的步驟S112的流程示意圖；圖7為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的走線文件、信號(hào)文件以及技術(shù)文件的示意圖；圖8為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的零件文件示意圖；圖9A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的圖2A鋪上假點(diǎn)后的示意圖；圖9B為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的圖2C鋪上假點(diǎn)后的示意圖；圖IOA為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的又一里層的走線層示意圖；以及圖IOB為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的圖IlA鋪上假點(diǎn)后的示意圖。其中，附圖標(biāo)記20多層印刷電路板21可布局區(qū)域22板邊區(qū)域30，30a，30b，30c，30d，30e 走線層]31 走線32 導(dǎo)孔33零件墊34零件鉆孔35 破孔36fi 點(diǎn)(dummy pad)40非走線層50，50a，50b 零件70 走線文件(Trace File)71信號(hào)名稱72走線數(shù)據(jù)80 信號(hào)文件(Net File)85 技術(shù)文件(Technology File)90 零件文件(Component File)dl 線寬d2線段的長(zhǎng)度d3 線距d4導(dǎo)孔的直徑d5零件鉆孔的直徑d6破孔的直徑
具體實(shí)施例方式以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng) 域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求 范圍及圖式，任本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施范例，多層印刷電路板的布局方法適用于一(multi-layer printed circuit board, multi-layer PCB)多層印刷電路板，具有多個(gè)走線層，亦可具有 非走線層。請(qǐng)參考圖1，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的多層印刷電路板的剖面示意圖。由圖 1可以見(jiàn)悉，本實(shí)施范例的多層印刷電路板20具有多個(gè)走線層30以及多個(gè)非走線層40。多層印刷電路板20可以是四層板、六層板等具有至少兩層基板的印刷電路板。而 多層印刷電路板20的板材可以是環(huán)氧樹脂(印oxy resin)、玻璃纖維(glass f iber)、電木 (bakelite)、不織布料(non-woven fabric)或是玻璃布料(glasscloth)等材料或其混合 物所制成。多層印刷電路板20所使用的金屬涂層的成分則可以包括銅、錫或是銀等導(dǎo)電性 良好的金屬。走線層30具有至少一條走線(trace) 31，其中走線31是為連接多層印刷電路板 20中多個(gè)零件50(的接腳)、電源(Vcc)或是接地的線路。例如于圖1中，走線31連接零 件50a與零件50b。走線層30可具有至少一導(dǎo)孔32，而導(dǎo)孔32是用以傳遞信號(hào)于不同走線層30之 間。導(dǎo)孔32可借由將整個(gè)導(dǎo)孔32內(nèi)部鍍銅的方式，將位于不同層的走線31連接在一起。
5導(dǎo)孔32可以是貫孔(via)、盲孔(blind via)或是埋孔(buriedvias)，且其中貫孔貫穿整 個(gè)多層印刷電路板20，而盲孔與埋孔只穿透多層印刷電路板20的其中幾層。更詳細(xì)的說(shuō)，盲孔是將內(nèi)部的走線層30與表面的走線層30連接，不穿透整個(gè)多層 印刷電路板20。埋孔則只連接內(nèi)部的至少兩個(gè)走線層30，故由多層印刷電路板20的表面 是看不出來(lái)的。以下的實(shí)施范例的導(dǎo)孔32均以貫孔作為說(shuō)明，但實(shí)際上導(dǎo)孔32亦可為盲 孔或是埋孔。非走線層40 —般則為整面接Vcc或是接地，常用以隔離使用高速信號(hào)的走線層
30。零件50則為PCB上所用的零組件，例如是電阻、集成電路(IntegratedCircuitJC)或 是發(fā)光二極管(Light-emitting diode,LED)等。零件50借由接腳(pin)與多層印刷電路 板20之間傳送與接收信號(hào)。雖零件50 —般被配置于多層印刷電路板20的表層(例如圖 1的走線層30a與30e)，但在表面積不足以配置所有所需零件50時(shí)，零件50亦有可能被配 置于多層印刷電路板20的內(nèi)部。如圖1所繪示，走線層30包括走線層30a、走線層30b、走線層30c、走線層30d以 及走線層30。而走線31借由導(dǎo)孔32經(jīng)走線層30b與走線層30c，連接分別位于走線層30a 與走線層30e的零件50a與零件50b。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A、圖2B以及圖2C，其分別為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的多層印刷多 層板20的表層與里層的走線層示意圖。如圖2A所繪示，位于表層的走線層30可具有走線
31、導(dǎo)孔32以及至少一零件墊(componentpad) 330如上所述，走線31是為連接多層印刷 電路板20中各零件50、電源或是接地的線路。而導(dǎo)孔32則用以傳遞信號(hào)于不同走線層30 之間。零件墊33是為組裝于多層印刷多層板20的零件50或零件50的接腳與多層印刷 多層板20相接觸的部分。換句話說(shuō)，借由零件墊33，零件50與多層印刷電路板20 (的各走 線31)上零件50之間傳送與接收信號(hào)。零件50的接腳可以焊錫等方式形成零件墊33與 多層印刷多層板20相連接。而如圖2B以及圖2C所繪示，位于里層的走線層30可具有走線31、導(dǎo)孔32以及 至少一零件鉆孔(component hole) 34。零件鉆孔34是用以安置插件式零件，例如單排腳 封裝(Single In-line Package, SIP)或是雙排腳封裝(Dual In-linePackage，DIP)。這 類型的零件50需要在多層印刷電路板20上鉆孔，并在多層印刷電路板20的底層以焊錫固 定。此外，于多層印刷電路板20的表層的走線層30亦可能具有零件鉆孔34。以下的實(shí)施例是以Mentor Graphics公司所開發(fā)的Mentor印刷電路板布局軟件 為例。Mentor提供一電路板概要、一走線文件(Trace File)、一信號(hào)文件(NetFile)、一技 術(shù)文件(Technology File)以及一零件文件(Component File)，其中電路板概要是為此布 局軟件內(nèi)的一圖層。雖于本說(shuō)明書中僅以Mentor舉例說(shuō)明，但本發(fā)明的范圍并不限于此。 基本上一般均能提供根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施范例的多層印刷電路板的布局方法所需的信息， 故本領(lǐng)域技術(shù)人員即便使用其它印刷電路板布局軟件，應(yīng)亦能依本說(shuō)明書據(jù)以實(shí)施。接著請(qǐng)參照?qǐng)D3，其是為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的主流程示意圖。由圖3可以見(jiàn) 悉，多層印刷電路板的布局方法可包括步驟SlOO 依據(jù)電路板概要，計(jì)算多層印刷電路板 的每一走線層的總面積；步驟SllO 依據(jù)走線文件以及總面積，計(jì)算每一走線層的剩余面 積率；以及步驟S120 依據(jù)剩余面積率鋪上假點(diǎn)。
接下來(lái)說(shuō)明如何由電路板概要計(jì)算總面積，而步驟SllO以及步驟120的內(nèi)容則容
后詳敘。由前述的圖2A、圖2B以及圖2C可以見(jiàn)悉，同一塊多層印刷電路板20的不同走線 層30(以及非走線層40)均具有相同的邊緣形狀，以及相同位置的導(dǎo)孔(貫孔)32與零件 鉆孔34。且由于多層印刷電路板20的每一層均有相同的邊緣形狀，故每一層具有相同的總 面積。請(qǐng)參照?qǐng)D4，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的電路板概要示意圖。布局工程師可在電 路板概要此圖層中定義多層印刷電路板20的邊框的形狀，以及一可布局區(qū)域21。實(shí)際上多 層印刷電路板20具有一板邊區(qū)域22，其中板邊區(qū)域22用以定位等用途，而無(wú)法在板邊區(qū)域 22上進(jìn)行布局。故可布局區(qū)域21的面積是為多層印刷電路板20的面積扣除板邊區(qū)域22 的面積。而電路板概要此圖層提供多層印刷電路板20上任一點(diǎn)的坐標(biāo)，亦即可提供多層印 刷電路板20的邊框的坐標(biāo)，以及板邊區(qū)域22的坐標(biāo)。如此一來(lái)，即可以取得的邊框與板邊 區(qū)域22的坐標(biāo)信息，計(jì)算得到可布局區(qū)域21的面積，并以此做為總面積。由步驟SlOO得到多層印刷電路板20的總面積之后，接下來(lái)步驟SllO計(jì)算各走線 層30的一剩余面積率。剩余面積率是指在可布局區(qū)域21之中，還能夠用來(lái)進(jìn)行布局的空 間大小。請(qǐng)參照?qǐng)D5，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的步驟SllO的流程示意圖。由圖可知，步 驟SllO可包括步驟S112 計(jì)算每一走線層的占用面積；以及步驟S114:依據(jù)總面積與占用 面積，計(jì)算每一走線層的剩余面積率。以下說(shuō)明如何根據(jù)走線文件、信號(hào)文件、技術(shù)文件以及零件文件，于步驟S112計(jì)
算出每一走線層30的一占用面積。請(qǐng)同時(shí)參考圖2A、圖2B、圖6、圖7以及圖8，其中圖6、圖7以及圖8分別為根據(jù) 本發(fā)明一實(shí)施范例的步驟S112的流程示意圖，走線文件、信號(hào)文件與技術(shù)文件的示意圖， 以及零件文件示意圖。由圖6可以見(jiàn)悉，步驟S112可包括步驟S131 計(jì)算走線所占有的走 線面積；步驟S132 計(jì)算走線所需的走線安全面積；步驟S133 走線層具有至少一導(dǎo)孔；步 驟S134 計(jì)算導(dǎo)孔面積；步驟S135 走線層具有至少一零件鉆孔；步驟S136 計(jì)算零件鉆 孔面積；步驟S137 走線層為多層印刷電路板的外表面；步驟S138 計(jì)算零件墊面積；步驟 S139 走線層具有至少一破孔；步驟S140 計(jì)算破孔面積；以及步驟S141 根據(jù)走線面積、 走線安全面積、導(dǎo)孔面積、零件鉆孔面積、零件墊面積以及破孔面積，計(jì)算占用面積。首先于步驟S131，計(jì)算各走線層30的所有走線31所占的一走線面積。如圖7所 示，走線文件70中以一信號(hào)名稱71分別紀(jì)錄每一走線31的一走線數(shù)據(jù)72。一條完整的走 線31的走線數(shù)據(jù)72依序紀(jì)錄其走線31的兩端點(diǎn)(可能是零件50的接腳、Vcc或是接地) 之間，所有經(jīng)過(guò)的線段以及導(dǎo)孔32的數(shù)據(jù)。當(dāng)走線數(shù)據(jù)72為走線31所經(jīng)過(guò)的線段時(shí)，走線數(shù)據(jù)72紀(jì)錄其線段的起始點(diǎn)所在 的X軸坐標(biāo)與Y軸坐標(biāo)、所在的走線層30的編號(hào)，以及走線31的線寬dl。若走線數(shù)據(jù)72 紀(jì)錄的是走線31所經(jīng)的導(dǎo)孔32，則后一項(xiàng)紀(jì)錄的非是走線31的線寬dl，而是導(dǎo)孔32的直 徑大小。如此一來(lái)，于步驟S131中便能以坐標(biāo)計(jì)算走線31的各線段的長(zhǎng)度d2，再以各線段 的長(zhǎng)度d2與線寬dl得到走線31于各層中所占用的走線面積。接著于步驟S132，依據(jù)走線31所承載的信號(hào)種類計(jì)算一走線安全面積。若走線 31所承載的信號(hào)種類不同，就需要不同的走線安全面積。如圖7所示，信號(hào)文件80紀(jì)錄每一走線31上所承載的信號(hào)種類；而技術(shù)文件85則紀(jì)錄每一種信號(hào)種類所需的線寬以及線 距d3。再將走線31的各線段的長(zhǎng)度以及兩倍線距d3相乘，便可計(jì)算出此線段所對(duì)應(yīng)的安 全走線面積。步驟S133逐一判斷走線層30是否具有至少一個(gè)導(dǎo)孔32。若走線層30具有導(dǎo)孔 32，則于步驟S134查閱走線文件70以得到各走線層30上所有導(dǎo)孔32的直徑d4，并進(jìn)一步 求得一導(dǎo)孔面積。值得注意的是，導(dǎo)孔32的直徑d4并非指導(dǎo)孔32的孔洞(hole)的直徑， 而是孔洞直徑再加上孔洞周圍的銅箔的直徑。故導(dǎo)孔面積是為導(dǎo)孔32與其導(dǎo)通用銅箔合 計(jì)所占的面積。此外，導(dǎo)孔32外圍與其它走線31或?qū)Э?2之間，亦需要一導(dǎo)孔安全面積。 而導(dǎo)孔安全面積的計(jì)算方法與走線安全面積相似。于步驟S134得到導(dǎo)孔面積，或是當(dāng)走線層30不具有任何導(dǎo)孔32時(shí)，于步驟S135 判斷走線層30是否具有至少一個(gè)零件鉆孔34。由圖8可以見(jiàn)悉，零件文件90中紀(jì)錄每一 零件50的一零件種類91。若走線層30具有至少一個(gè)零件鉆孔34時(shí)，則查詢零件文件90， 再以零件種類91于一零件數(shù)據(jù)庫(kù)中查詢，即可得到每一零件50的零件鉆孔34的直徑d5， 進(jìn)而得到一零件鉆孔面積。與步驟S135以及步驟S136相似，步驟S137判斷走線層30是否為多層印刷電路板 20的表層，若是表層則代表走線層30具有至少一個(gè)零件墊33。則于步驟S138中，亦查詢 零件文件90以及零件數(shù)據(jù)庫(kù)，以得到零件墊33所對(duì)應(yīng)的零件50所使用的一零件墊面積。 若多層印刷電路板20結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，而有零件50被配置于多層印刷電路板20的內(nèi)部時(shí)， 亦依上數(shù)計(jì)算方式逐層計(jì)算零件50所占用的零件墊面積以及零件鉆孔面積。接著在步驟S140，取得每一走線層30的破孔35的直徑d6，并進(jìn)一步計(jì)算取得一 破孔面積。此外，若走線層30在可布局區(qū)域21內(nèi)具有一工具孔(或稱定位孔，未繪示)等 其它鉆孔，亦可于數(shù)據(jù)庫(kù)中查詢鉆孔的孔徑。如此一來(lái)，即可取得在可布局區(qū)域21的中所 有鉆孔所占用的面積。最后于步驟S141，逐層將走線層30內(nèi)所包含的上述走線面積、走線安全面積、導(dǎo) 孔面積、零件鉆孔面積、零件墊面積、破孔面積以及導(dǎo)孔安全面積等全部加總起來(lái)，得到走 線層30的占用面積。步驟S112包含上述步驟S131至步驟S141，并取得占有面積。接著于步驟S114， 依照公式剩余面積率=(總面積_占用面積)/總面積，即可得到每一走線層30的剩余面 積率。由包含步驟S112與步驟S114的步驟SllO得到各走線層30的剩余面積率之后， 步驟S120依據(jù)剩余面積率鋪上至少一假點(diǎn)。以下詳述鋪假點(diǎn)的步驟。當(dāng)多層印刷電路板20因?yàn)樾盘?hào)(走線31)較集中于某一或某些走線層30，而使得 多層印刷電路板20內(nèi)部的金屬涂層量不均時(shí)，易于在多層印刷電路板20的制作過(guò)程中產(chǎn) 生板彎或板翹的問(wèn)題。而其中金屬涂層量是指各走線層30的走線31、導(dǎo)孔32或零件墊33 等具有成分為銅、錫或是銀等金屬涂層的部分。為了解決這個(gè)問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施范例依據(jù)剩余面積率鋪上至少一假點(diǎn)， 以使各走線層30的金屬涂層量較為平均。請(qǐng)同時(shí)參考圖2A、圖2B、圖2C、圖9A以及圖9B， 其中圖9A是為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的圖2A鋪上假點(diǎn)36后的示意圖，而圖9B是為根據(jù) 本發(fā)明一實(shí)施范例的圖2C鋪上假點(diǎn)36后的示意圖。
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由圖2A、圖2B以及圖2C可知，相較于圖2A與圖2C，圖2B具有較小的剩余面積率， 也就具有較大的占用面積，可視為具有較大的金屬涂層量。為了使各走線層30的金屬涂層 量(占用面積)較為一致，步驟S120在具有較大的剩余面積率的走線層30布上假點(diǎn)36。假點(diǎn)36可視為一種開放電路，亦即無(wú)與其它任何走線31或?qū)Э?2等接觸的金屬 涂層。較佳的是，假點(diǎn)36可以是一銅箔區(qū)域，或是與走線31相同材質(zhì)的金屬涂層。如此一 來(lái)，在多層印刷電路板20的制作過(guò)程中，假點(diǎn)36可輕易地與走線31 —起被生成。而假點(diǎn) 36的形狀可以是但不限定是圓形，鋪布于走線層30的方式可以是但不限定是矩陣式分布。舉例而言，假設(shè)圖2A、圖2B以及圖2C的走線層30的剩余面積率依序?yàn)?0%、50% 以及80%。則步驟S120在圖2A以及圖2C的走線層30布上假點(diǎn)36，如圖9A以及圖9B所 示。如此一來(lái)，圖9A以及圖9B的走線層30的剩余面積率與圖2B的走線層30的剩余面積 率相同或相近。步驟S120亦可設(shè)定一門坎值，當(dāng)兩走線層30的剩余面積率的差大于門坎值時(shí)，才 對(duì)具有較高剩余面積率的走線層30鋪布假點(diǎn)36。除此之外，在一個(gè)走線層30的走線31分布位置不均時(shí)，在鍍銅工藝易產(chǎn)生線路的 鍍銅厚度不均的問(wèn)題。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)DIOA以及圖10B，其分別為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施范例的 又一里層的走線層示意圖，以即將圖IOA鋪上假點(diǎn)36后的示意圖。由圖IOA可以見(jiàn)悉，走 線層30上的走線31集中分布于走線層30的下方。為了避免產(chǎn)生線路的鍍銅厚度不均的 問(wèn)題，步驟S120在走線層30的空曠處鋪布上假點(diǎn)36，如圖IOB所示。較佳的是，當(dāng)Mentor 軟件將多層印刷電路板20的坐標(biāo)原點(diǎn)設(shè)為多層印刷電路板20的左下角時(shí)，判定是否鋪布 假點(diǎn)36以及鋪布假點(diǎn)36的步驟均由左下角開始進(jìn)行。值得一提的是，上述計(jì)算剩余面積率可提供布局工程師在線路布局時(shí)參考。在進(jìn) 行線路布局時(shí)，電路板概要、走線文件70、信號(hào)文件80、技術(shù)文件85以及零件文件90均紀(jì) 錄有現(xiàn)存的布局?jǐn)?shù)據(jù)。故在線路布局進(jìn)行時(shí)，亦可依據(jù)上述方法計(jì)算剩余面積率。如此一 來(lái)，布局工程師能輕易了解在哪一個(gè)走線層30還剩下較多的剩余面積，而能更輕松地完成 線路布局的工作。更進(jìn)一步地，布局工程師可在走線層30上以導(dǎo)引線(guild line)指定一詢問(wèn)區(qū) 域，再計(jì)算各走線層30于詢問(wèn)區(qū)域內(nèi)的剩余面積率。與前述計(jì)算方法不同的是總面積僅為 詢問(wèn)區(qū)域的面積，且在各走線層30僅計(jì)算位于詢問(wèn)區(qū)域內(nèi)的各走線31與導(dǎo)孔32等的占用 面積。根據(jù)本發(fā)明的具多層印刷電路板的布局方法，計(jì)算多層印刷電路板的可布局區(qū)域 的總面積，并計(jì)算各走線層的剩余面積率。若各走線層的剩余面積率不同或是相差較大，則 在具有較大的剩余面積率的各走線層上鋪布上假點(diǎn)，使多層印刷電路板的各走線層具有一 致的金屬涂層量。此外，若是在單一走線層中走線的分布不均，亦可鋪布上假點(diǎn)，使走線層 具有分布平均的金屬涂層量。由于多層印刷電路板內(nèi)各層均具有均勻的金屬涂層量，故可 避免印刷電路板在后期工藝中產(chǎn)生板彎板翹或是鍍銅厚度不均的問(wèn)題。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟 悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變 形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷電路板的布局方法，該多層印刷電路板具有多個(gè)走線層，特征在于，該 布局方法包括依據(jù)一電路板概要，計(jì)算該多層印刷電路板的每一該走線層的一總面積； 依據(jù)一走線文件以及該總面積，計(jì)算該多層印刷電路板每一該些走線層的一剩余面積 率，以得到對(duì)應(yīng)各該走線層的多個(gè)該些剩余面積率；以及 依據(jù)該些剩余面積率鋪上至少一假點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板的布局方法，其特征在于，每一該些走線層 具有至少一走線，而該計(jì)算該多層印刷電路板每一該些走線層的一剩余面積率的步驟包 括計(jì)算每一該些走線層的一占用面積；以及依據(jù)該總面積與該占用面積，計(jì)算每一該些走線層的該剩余面積率。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板的布局方法，其特征在于，該計(jì)算該走線層 的一占用面積的步驟還包括計(jì)算該走線層的該走線所占有的一走線面積；計(jì)算該走線層的該走線所需的一走線安全面積；當(dāng)該走線層具有至少一導(dǎo)孔時(shí)，計(jì)算一導(dǎo)孔面積；當(dāng)該走線層具有至少一零件鉆孔時(shí)，計(jì)算一零件鉆孔面積；當(dāng)該走線層為該多層印刷電路板的一外表面時(shí)，計(jì)算一零件墊面積；當(dāng)該走線層具有至少一破孔時(shí)，計(jì)算一破孔面積；以及根據(jù)該走線面積、該走線安全面積、該導(dǎo)孔面積、該零件鉆孔面積、該零件墊面積以及 該破孔面積，計(jì)算該占用面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板的布局方法，其特征在于，計(jì)算該走線層的 該走線所需的一走線安全面積的步驟還包括依據(jù)該走線所使用的一信號(hào)類型，計(jì)算該走線所需的該走線安全面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板的布局方法，其特征在于，依據(jù)該剩余面積 率差鋪上至少一假點(diǎn)的步驟包括當(dāng)任兩個(gè)該些走線層的該剩余面積率的差大于一門坎值時(shí)，在具有較大的該剩余面積 率的該走線層鋪上該假點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板的布局方法，其特征在于，該假點(diǎn)為一銅箔 區(qū)域。
全文摘要
一種多層印刷電路板的布局方法，其中多層印刷電路板具有多個(gè)走線層。布局方法的步驟包括依據(jù)電路板概要，計(jì)算多層印刷電路板的每一走線層的一總面積；依據(jù)走線文件以及各層的總面積，計(jì)算多層印刷電路板每一走線層的一剩余面積率，以得到對(duì)應(yīng)各走線層的剩余面積率；以及依據(jù)剩余面積率鋪上至少一假點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06F17/50GK102081682SQ200910226089
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者楊淑婷, 林明慧, 阮于綾 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司