專利名稱：一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，涉及射頻識別技術(shù)方面的應(yīng)用技術(shù)。
背景技術(shù)：
混合動力或是純電力驅(qū)動的交通工具，已經(jīng)逐漸進(jìn)入了普通人的生活。作為一種 相對清潔環(huán)保的驅(qū)動方式，電力驅(qū)動應(yīng)當(dāng)?shù)玫焦膭睢τ谛⌒徒煌üぞ?，例如，電動車，主?通過充電器來進(jìn)行提前供電；但是對于大型交通工具，例如，私家車、公共汽車等充電卻是 個麻煩，目前，主要借鑒傳統(tǒng)加油站的做法為電動汽車提供一些專門的充電站，利用快速充 電器進(jìn)行供電，但每次充電后，公交車行駛的路程比較短，無法產(chǎn)生預(yù)期效果。
RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，它通過射頻信號自動識別目標(biāo)對 象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)一般已知 并可以用于多種應(yīng)用，例如管理庫存、電子訪問控制、安全系統(tǒng)、收費(fèi)公路上的汽車自動識 別、以及電子物品監(jiān)視?，F(xiàn)有的RFID裝置一般采用粘貼的方式粘貼到目標(biāo)物品或商品上， 例如，中國專利(公開號CN101035713A)提供了一種"射頻識別(RFID)結(jié)構(gòu)粘貼器"，該識 別器能夠?qū)FID標(biāo)簽編程、檢測有缺陷的RFID標(biāo)簽并排出有缺陷的RFID標(biāo)簽。中國專利 (授權(quán)公告號CN200986778Y)提供了一種帶有RFID芯片的粘貼標(biāo)簽，其在不干膠層上粘貼 有RFID芯片及天線。 鑒于上述技術(shù)現(xiàn)狀，可以將RFID器件應(yīng)用到交通工具隨機(jī)供電的應(yīng)用領(lǐng)域，結(jié)合 無線供電系統(tǒng)，利用封裝在路面的RFID對交通工具進(jìn)行跟蹤定位，并與無線供電系統(tǒng)建立 對應(yīng)關(guān)系，來實(shí)現(xiàn)對交通工具的隨機(jī)供電功能。因此，從路面建筑及RFID器件封裝方面考 慮，提供一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件及其制造方法是非常必要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件，該卵石型多層包覆電子
標(biāo)簽器件可以設(shè)置在路面上，跟蹤識別交通工具，借助無線充電裝置，實(shí)現(xiàn)對交通工具的充
電功能；同時，還提供了一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法。 —種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件，包括有做為包覆芯的RFID固件，在RFID固件
外圍包覆有RFID固件緩沖層，對應(yīng)著RFID固件緩沖層的外圍設(shè)置有硬質(zhì)層，對應(yīng)著硬質(zhì)層
外圍包覆有外覆物。 進(jìn)一步，本發(fā)明所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件，還包括如下技術(shù)特 征 所述的RFID固件緩沖層，是采用彈性有機(jī)材料來實(shí)現(xiàn)的，可以直接包覆在RFID固 件的外圍，或設(shè)置在硬質(zhì)層內(nèi)部，用以緩沖施加在RFID固件上的外力。 所述的硬質(zhì)層，是采用硬質(zhì)有機(jī)材料、無機(jī)陶瓷材料來實(shí)現(xiàn)的，可以直接包覆在緩 沖層的外圍。 在所述的RFID固件緩沖層或硬質(zhì)層上，對應(yīng)設(shè)置有用以容放RFID固件的開口。
所述的硬質(zhì)層外圍包覆的外覆物，是通過建筑用骨料和建筑用膠粘劑來實(shí)現(xiàn)的。 其中，所述的建筑用骨料，是碎石料、砂石料、細(xì)沙粉中至少一種；所述的建筑用膠粘劑，是 水泥、生石灰中至少一種與水的混合物。 —種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，所述的卵石型RFID器件如前面 所述，該方法包括有如下制作步驟 步驟l，分別設(shè)置成型的RFID固件緩沖層固件、對應(yīng)著RFID固件緩沖層固件的硬 質(zhì)層固件； 步驟2，以放置RFID固件為目的，分別在步驟1所述的RFID固件緩沖層固件、硬質(zhì) 層固件上設(shè)置開口； 步驟3，將RFID固件放置在RFID固件緩沖層的腔體中，封裝RFID固件緩沖層上的 開口 ； 步驟4，將步驟3封裝的RFID固件緩沖層放置在硬質(zhì)層的腔體中，封裝硬質(zhì)層的開 □; 步驟5，對應(yīng)著步驟4所述的已完成封裝的硬質(zhì)層，在其外圍設(shè)置外覆物。 進(jìn)一步，所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，還包括如下技術(shù)
特征 所述的硬質(zhì)層，可以利用無機(jī)陶瓷材料來實(shí)現(xiàn)，將無機(jī)陶瓷材料進(jìn)行成型、燒結(jié)， 并在成型的硬質(zhì)層固件上設(shè)置開口，以放置RFID固件。 對應(yīng)著步驟5，將已完成封裝的硬質(zhì)層放置在利用建筑用骨料和建筑用膠粘劑配 制的混合物中，分離成獨(dú)立結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行成型處理，形成外覆物。 —種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，所述的卵石型RFID器件如前面 所述，該方法包括有如下制作步驟 步驟l，選取RFID固件作為包覆芯，并配置用以作為RFID固件緩沖層的緩沖層包 覆物，以及作為硬質(zhì)層的硬質(zhì)層包覆物； 步驟2，將步驟1選取的RFID固件緩沖層裹覆在RFID固件外圍，將硬質(zhì)層包覆物 包裹在RFID固件緩沖層外圍。 進(jìn)一步，所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，還包括如下技術(shù) 特征 對應(yīng)著步驟2，可以在RFID硬質(zhì)層外圍，設(shè)置通過建筑用料形成外覆物。所述的外 覆物，是通過碎石料、砂石料、細(xì)沙粉中至少一種建筑用骨料和水泥漿、生石灰漿中至少一 種建筑用膠粘劑來實(shí)現(xiàn)的。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn) 本發(fā)明提供了一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件及其制造方法，該卵石型多層包 覆電子標(biāo)簽器件包括有做為包覆芯的RFID固件，在RFID固件外圍包覆有RFID固件緩沖 層，對應(yīng)著RFID固件緩沖層的外圍設(shè)置有硬質(zhì)層，對應(yīng)著硬質(zhì)層外圍包覆有外覆物。該卵 石型多層包覆電子標(biāo)簽器件可以做為路面建筑材料設(shè)置在路面上，跟蹤、識別交通工具及 對交通工具進(jìn)行定位。比如，可以借助無線充電裝置，實(shí)現(xiàn)對交通工具的持續(xù)供電功能，拓 寬RFID器件的效用。


圖1是為本發(fā)明所述的-
圖2是為本發(fā)明所述的 程圖。 圖3是為本發(fā)明所述的 流程圖。 圖4是為本發(fā)明所述的 實(shí)施例圖。 圖5是為本發(fā)明所述的 種實(shí)施例圖。
圖中的標(biāo)號說明
卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件-100，RFID固件-110，RFID固件緩沖層-120，硬質(zhì) 層-130，外覆物-140。
具體實(shí)施例 下面參照著附圖，對本發(fā)明所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件100及其制 造方法，做詳細(xì)介紹。 圖1為本發(fā)明所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的結(jié)構(gòu)圖的說明。
該圖展示了一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件100的結(jié)構(gòu)圖，該卵石型多層包覆 電子標(biāo)簽器件100包括有作為包覆芯的RFID固件IIO，在RFID固件110外圍包覆有RFID 固件緩沖層120，對應(yīng)著RFID固件緩沖層120的外圍設(shè)置有硬質(zhì)層130，對應(yīng)著硬質(zhì)層130 的外圍包覆有外覆物140。 其中，RFID固件110，是設(shè)置有RFID功能芯片結(jié)構(gòu)的器件，它可以通過發(fā)射射頻信 號自動識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。 其中，RFID固件緩沖層120，是采用泡棉、合成橡膠、有機(jī)泡沫等彈性有機(jī)材料來 實(shí)現(xiàn)的，它可以直接包覆在RFID固件110的外圍，或設(shè)置在硬質(zhì)層130內(nèi)部，用以緩沖施加 在RFID固件110上的外力。在RFID固件緩沖層120上，以放置RFID固件110為目的設(shè)置 開口，將RFID固件緩沖層120分成不同的組合部分。作為舉例而非限定，該開口可以利用 鉆孔工具設(shè)置在RFID固件緩沖層120上，也可以通過機(jī)械加工工具將RFID固件緩沖層120 分成可以粘合的兩部分，也可以通過機(jī)械加工工具將RFID固件緩沖層120加工成緊密扣合 的卡柱和卡槽的形式。 其中，硬質(zhì)層130 ，是采用硬質(zhì)合成塑料、合成橡膠等有機(jī)材料和無機(jī)硼潤土 、摻雜 稀土元素的氧化物無機(jī)陶瓷材料中至少一種來實(shí)現(xiàn)的，它可以直接包覆在RFID固件緩沖 層120的外圍，也可以以放置RFID固件IIO為目的在硬質(zhì)層130上設(shè)置開口。作為舉例而 非限定，該開口可以利用鉆孔工具設(shè)置在硬質(zhì)層130上，也可以通過機(jī)械加工工具將硬質(zhì) 層130分成可以粘合的兩部分，也可以通過機(jī)械加工工具將硬質(zhì)層130加工成緊密扣合的 卡柱和卡槽的形式。 其中，外覆物140，是對應(yīng)著硬質(zhì)層130的外圍而設(shè)置的，所述的外覆物140，是通 過建筑用骨料和建筑用膠粘劑的混合物來實(shí)現(xiàn)的，其中，建筑用骨料，是碎石料、砂石料、細(xì)
種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的結(jié)構(gòu)圖。 -種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的一種制造方法的流
-種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的另一種制造方法的
-種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件及其制造方法的一種
-種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件及其制造方法的另一沙粉中至少一種，建筑用膠粘劑，是水泥、生石灰中至少一種與水的混合物。作為舉例而非
限定，可以將已完成封裝的硬質(zhì)層放置在細(xì)沙粉與水泥的混合漿料中，攪拌形成包裹物，將
其分成獨(dú)立機(jī)構(gòu)并進(jìn)行定型處理，即在已完成封裝的硬質(zhì)層外圍形成外覆物140。 圖2為本發(fā)明所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件100的制造方法的一種流
程圖的說明。該方法包括有如下制作步驟 步驟1，分別設(shè)置成型的RFID固件緩沖層120固件、對應(yīng)著RFID固件緩沖層120 固件的硬質(zhì)層130固件； 所述的RFID固件緩沖層120固件，可以采用泡棉、合成橡膠、有機(jī)泡沫等彈性有機(jī) 材料來實(shí)現(xiàn)；所述的硬質(zhì)層130采用硬質(zhì)合成塑料、合成橡膠等有機(jī)材料和無機(jī)硼潤土、摻 雜稀土元素的氧化物無機(jī)陶瓷材料等來實(shí)現(xiàn)的；所述的硬質(zhì)層130，作為舉例而非限定，可 以利用無機(jī)硼潤土來實(shí)現(xiàn)，將無機(jī)硼潤土進(jìn)行成型、燒結(jié)，并在成型的硬質(zhì)層固件上設(shè)置開 口，以放置RFID固件110; 步驟2，以放置RFID固件110為目的，分別在步驟1所述的RFID固件緩沖層120 固件、硬質(zhì)層130固件上設(shè)置開口 ； 在RFID固件緩沖層120上，以放置RFID固件110為目的設(shè)置開口 ，作為舉例而非 限定，該開口可以利用鉆孔工具設(shè)置在RFID固件緩沖層120上，也可以通過機(jī)械加工工具 將RFID固件緩沖層120分成可以粘合的兩部分，也可以通過機(jī)械加工工具將RFID固件緩 沖層120加工成緊密扣合的卡柱和卡槽的形式； 所述的硬質(zhì)層130，它可以直接包覆在RFID固件緩沖層120的外圍，也可以以放 置RFID固件110為目的在硬質(zhì)層130上設(shè)置開口 ，作為舉例而非限定，該開口可以利用鉆 孔工具設(shè)置在硬質(zhì)層上，也可以通過機(jī)械加工工具將硬質(zhì)層130分成可以粘合的兩部分， 也可以通過機(jī)械加工工具將硬質(zhì)層130加工成緊密扣合的卡柱和卡槽的形式；
步驟3，將RFID固件IIO放置在RFID固件緩沖層120的腔體中，封裝RFID固件緩 沖層120上的開口 ； 作為舉例而非限定，對于用鉆孔工具形成的開口，可以采用熔融的橡膠以澆注的 形式將開口密封；對于通過機(jī)械加工直接切割形成的開口 ，可以用無機(jī)膠粘劑或有機(jī)膠粘 劑等將開口封裝；對于卡柱和卡槽類似的組合方式，可以直接將卡柱扣合在卡槽內(nèi)，封裝開 □; 步驟4，將步驟3封裝的RFID固件緩沖層120放置在硬質(zhì)層130的腔體中，封裝硬 質(zhì)層130的開口 ； 可以采用普通硅酸鹽水泥、高鋁水泥、特殊水泥、石膏、無水石膏等無機(jī)膠粘劑或 基于乙酸乙烯脂-乙烯共聚物的聚合物粘接劑中至少其一封裝開口 ；作為舉例而非限定， 對于用鉆孔工具形成的開口，可以采用熔融的橡膠以澆注的形式將開口密封；對于通過機(jī) 械加工直接切割形成的開口 ，可以用普通硅酸鹽水泥、高鋁水泥等無機(jī)膠粘劑將開口封裝； 對于卡柱和卡槽類似的組合方式，可以直接將卡柱扣合在卡槽內(nèi)，封裝開口 ；
步驟5，對應(yīng)著步驟4所述的已完成封裝的硬質(zhì)層130，在其外圍設(shè)置外覆物140 ;
作為舉例而非限定，將已完成封裝的硬質(zhì)層130放置在利用碎石料、砂石料、細(xì)沙 粉等建筑用骨料和水泥漿、石膏漿等建筑用膠粘劑配制的混合物中，分離成獨(dú)立結(jié)構(gòu)，并進(jìn) 行成型處理，形成外覆物140。
圖3為本發(fā)明所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件100的制造方法的另一種 流程圖。該方法包括有如下制作步驟 步驟l，選取RFID固件110作為包覆芯，并配置用以作為RFID固件緩沖層120的 緩沖層包覆物，以及作為硬質(zhì)層130的硬質(zhì)層包覆物； 作為舉例而非限定，所述的RFID固件緩沖層120固件，可以采用泡棉、無定形態(tài)的 合成橡膠等彈性有機(jī)材料來實(shí)現(xiàn)；所述的硬質(zhì)層130采用熔融態(tài)的合成塑料或合成橡膠等 有機(jī)材料來實(shí)現(xiàn)； 步驟2，將步驟1選取的RFID固件緩沖層裹覆在RFID固件110外圍，將硬質(zhì)層包 覆物包裹在RFID固件緩沖層120外圍； 對應(yīng)已包覆硬質(zhì)層的RFID固件110，可以設(shè)置通過建筑用料形成的外覆物140。作 為舉例而非限定，將碎石料、砂石料、細(xì)沙粉等建筑用骨料和水泥漿、生石灰漿等建筑用膠
粘劑混合成均勻的漿狀混合物，將已包覆硬質(zhì)層130的RFID固件110置放在漿狀混合物中 進(jìn)行包覆，分離成獨(dú)立結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行成型處理，形成外覆物140 。 圖4為本發(fā)明所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件110及其制造方法的一種 實(shí)施例圖。 做為舉例而非限定，采用有機(jī)泡沫做為RFID固件緩沖層120固件的包覆物，對應(yīng) 著RFID固件緩沖層120固件，采用合成橡膠做為硬質(zhì)層130固件的包覆物；依據(jù)RFID固件 110的尺寸，將有機(jī)泡沫和合成橡膠加工成對應(yīng)的固件； 以放置RFID固件110為目的，利用機(jī)械切割工具分別將有機(jī)泡沫固件和合成橡膠 固件分成可以粘接的兩部分； 將RFID固件IIO放置在有機(jī)泡沫固件的腔體中，利用聚合物粘接劑將設(shè)置的開口 對應(yīng)粘接密封； 將封裝的放置有RFID固件110的有機(jī)泡沫固件放置在合成橡膠固件的腔體中，利 用聚合物粘接劑將設(shè)置的開口對應(yīng)粘接密封； 將已完成封裝的合成橡膠固件放置在利用細(xì)沙粉和水泥漿配制的混合物中進(jìn)行 攪拌，分離成獨(dú)立結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行成型處理，形成外覆物140，即得卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器 件100。 圖5為本發(fā)明所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件及其制造方法的另一種 實(shí)施例圖。 作為舉例而非限定，選取RFID固件110作為包覆芯，并配置用以作為RFID固件 緩沖層120的緩沖層包覆物泡棉，以及作為硬質(zhì)層130的硬質(zhì)層包覆物無定形態(tài)的有機(jī)橡 膠； 將選取的泡棉裹覆在RFID固件110外圍，將無定形態(tài)的有機(jī)橡膠包裹在RFID固 件緩沖層120泡棉的外圍； 將已包覆有機(jī)橡膠的固件放置在利用細(xì)沙粉和水泥漿配制的混合物中進(jìn)行攪拌， 分離成獨(dú)立結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行成型處理，形成外覆物140，即得卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件 100。 以上是對本發(fā)明的描述而非限定，基于本發(fā)明思想的其它實(shí)施方式，均在本發(fā)明 的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求
一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件，其特征在于，該卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件包括有作為包覆芯的RFID固件，在RFID固件外圍包覆有RFID固件緩沖層，對應(yīng)著RFID固件緩沖層的外圍設(shè)置有硬質(zhì)層，對應(yīng)著硬質(zhì)層外圍包覆有外覆物。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件，其特征在于所述的 RFID固件緩沖層，是采用彈性有機(jī)材料來實(shí)現(xiàn)的，可以直接包覆在RFID固 >件的外圍，或設(shè) 置在硬質(zhì)層內(nèi)部，用以緩沖施加在RFID固件上的外力。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件，其特征在于所述的硬 質(zhì)層，是采用硬質(zhì)有機(jī)材料、無機(jī)陶瓷材料來實(shí)現(xiàn)的，可以直接包覆在緩沖層的外圍。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件，其特征在于在所述的 RFID固件緩沖層或硬質(zhì)層上，對應(yīng)設(shè)置有用以容放RFID固件的開口。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件，其特征在于所述的硬 質(zhì)層外圍包覆的外覆物，是通過建筑用骨料和建筑用膠粘劑來實(shí)現(xiàn)的。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件，其特征在于所述的建 筑用骨料，是碎石料、砂石料、細(xì)沙粉中至少一種，所述的建筑用膠粘劑，是水泥、生石灰中 至少一種與水的混合物。
7. —種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，所述的卵石型電子標(biāo)簽器件如前面權(quán)利要求1所述，其特征在于，該方法包括有如下制作步驟步驟l，分別設(shè)置成型的RFID固件緩沖層固件、對應(yīng)著RFID固件緩沖層固件的硬質(zhì)層 固件；步驟2，以放置RFID固件為目的，分別在步驟1所述的RFID固件緩沖層固件、硬質(zhì)層固 件上設(shè)置開口；步驟3，將RFID固件放置在RFID固件緩沖層的腔體中，封裝RFID固件緩沖層上的開□;步驟4，將步驟3封裝的RFID固件緩沖層放置在硬質(zhì)層的腔體中，封裝硬質(zhì)層的開口 ； 步驟5，對應(yīng)著步驟4所述的已完成封裝的硬質(zhì)層，在其外圍設(shè)置外覆物。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，其特征在 于所述的硬質(zhì)層，可以利用無機(jī)陶瓷材料來實(shí)現(xiàn)，將無機(jī)陶瓷材料進(jìn)行成型、燒結(jié)，并在成 型的硬質(zhì)層固件上設(shè)置開口 ，以放置RFID固件。
9 . 根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，其特征在 于對應(yīng)著步驟5，將已完成封裝的硬質(zhì)層放置在利用建筑用骨料和建筑用膠粘劑配制的 混合物中，分離成獨(dú)立結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行成型處理，形成外覆物。
10. —種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，所述的卵石型電子標(biāo)簽器件如前面權(quán)利要求1所述，其特征在于，該方法包括有如下制作步驟步驟1，選取RFID固件作為包覆芯，并配置用以作為RFID固件緩沖層的緩沖層包覆物， 以及作為硬質(zhì)層的硬質(zhì)層包覆物；步驟2，將步驟1選取的RFID固件緩沖層裹覆在RFID固件外圍，將硬質(zhì)層包覆物包裹 在RFID固件緩沖層外圍。
11. 根據(jù)權(quán)利要求io所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，其特征在于對應(yīng)著步驟2，可以在RFID硬質(zhì)層外圍，設(shè)置通過建筑用料形成的外覆物。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件的制造方法，其特征在 于所述的外覆物，是通過碎石料、砂石料、細(xì)沙粉中至少一種建筑用骨料和水泥漿、生石灰 漿中至少一種建筑用膠粘劑來實(shí)現(xiàn)的。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件及其制造方法，屬于電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域。該卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件包括有做為包覆芯的RFID固件，在RFID固件外圍包覆有RFID固件緩沖層，對應(yīng)著RFID固件緩沖層的外圍設(shè)置有硬質(zhì)層，對應(yīng)著硬質(zhì)層外圍包覆有外覆物。其制造方法為選取RFID固件作為包覆芯，并配置緩沖層及硬質(zhì)層；將選取的RFID固件緩沖層裹覆在RFID固件外圍，將硬質(zhì)層包覆物包裹在緩沖層外圍；在硬質(zhì)層外圍設(shè)置外覆物。該卵石型多層包覆電子標(biāo)簽器件可以做為路面建筑材料設(shè)置在路面上，跟蹤、識別及定位交通工具。比如，可以借助無線充電裝置，實(shí)現(xiàn)對交通工具的持續(xù)供電功能，拓寬了RFID器件的效用。
文檔編號G06K19/077GK101751600SQ20091020212
公開日2010年6月23日 申請日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者馬宇塵 申請人:上海杰遠(yuǎn)環(huán)?？萍加邢薰?br>