專利名稱：轉(zhuǎn)移薄膜至基板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體上是關(guān)于將薄膜轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板，且更特定言之，是 關(guān)于將導(dǎo)電材料的單層薄膜自臨時(shí)表面轉(zhuǎn)移至觸敏表面。
背景技術(shù)：
目前有許多類型的輸入器件可用于執(zhí)行計(jì)算系統(tǒng)中的操作，諸如 按鈕或按鍵、鼠標(biāo)、軌跡球、觸控式傳感器面板、操縱桿、觸摸屏及 類似物。詳言之，觸摸屏由于其操作容易性及多功能性以及其下降的
價(jià)格而變得日益風(fēng)行。觸摸屏可包括 一觸控式傳感器面板，其可為 具有一觸敏表面的透明面板；及一顯示器件，諸如LCD面板，其可部 分或完全位于該觸控式傳感器面板之后使得該觸敏表面可覆蓋該顯 示器件的可視區(qū)域的至少一部分。觸摸屏可允許使用者借助于使用手 指、觸控筆(stylus)或其它物體于正由該顯示器件顯示的用戶界面(UI) 所指示的位置處觸摸該觸控式傳感器面板來執(zhí)行各種功能。大體上， 觸摸屏可辨識(shí)觸摸事件及該觸摸事件在觸控式傳感器面板上發(fā)生的 位置，且一計(jì)算系統(tǒng)可接著根據(jù)在該觸摸事件發(fā)生時(shí)出現(xiàn)的顯示來解 譯該觸摸事件，且其后可基于該觸摸事件來執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)動(dòng)作。
在一些實(shí)施例中，可將一觸控式傳感器面板實(shí)施為像素的陣列， 所述像素是由導(dǎo)電材料(諸如氧化銦錫(ITO))形成，經(jīng)圖案化成跨越多 條感測線的多條驅(qū)動(dòng)線且借助于介電材料彼此分隔。該導(dǎo)電材料可安 置于該觸敏表面的背側(cè)上以便檢測在該觸敏表面的前側(cè)上接收到的 觸摸。所述驅(qū)動(dòng)線與所述感測線可形成于一基板的相對(duì)側(cè)上?；蛘?， 所述驅(qū)動(dòng)線與所述感測線可彼此相鄰或接近地形成于一基板的單側(cè) 上的同一層上。用于該導(dǎo)電材料的典型基板可由玻璃或足夠堅(jiān)固以直 接將驅(qū)動(dòng)線及感測線制造于其上時(shí)某其它透明基板制成。然而，隨著
4對(duì)更小、更薄、可撓及非平坦觸控式傳感器面板的日益增加的需要， 直接在此等面板所要求的基板上制造驅(qū)動(dòng)線及感測線可為困難且昂貴的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是關(guān)于將導(dǎo)電材料的單層薄膜自一臨時(shí)基板轉(zhuǎn)移至一用 在諸如觸控式傳感器面板的器件中的目標(biāo)基板。在一些實(shí)施例中，可
借助于以下行為來實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移制造一包括一基底層、 一單層薄膜及一 臨時(shí)基板的組塊；將該組塊轉(zhuǎn)移至一目標(biāo)基板；及移除該臨時(shí)基板。 在一些實(shí)施例中，可借助于以下行為來實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移制造一包括一基底 層、 一單層薄膜及一臨時(shí)基板的大組塊；將該大組塊切割成較小的單 獨(dú)組塊；將每一小的單獨(dú)組塊轉(zhuǎn)移至一目標(biāo)基板；及自每一小的單獨(dú) 組塊移除該臨時(shí)基板。


圖1 a說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有 一 制造薄片的例示性薄膜
組塊，其中一基底層在該薄片的表面上；
圖lb說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在該基底層的一表面上圖案化 有一單層薄膜的圖la中所示的例示性薄膜組塊；
圖lc說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一轉(zhuǎn)移層的圖lb中所示的
例示性薄膜組塊，該轉(zhuǎn)移層借助于可移除式粘合劑粘附至該經(jīng)圖案化
的單層薄膜；
圖ld說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的該制造薄片自其移除的圖lc中 所示的例示性薄膜組塊；
圖le說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有圖ld中所示的例示性薄膜 組塊的例示性基板，該例示性薄膜組塊轉(zhuǎn)移至該基板的一表面且借助 于永久粘合劑粘附至該基板；
圖lf說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的該轉(zhuǎn)移層自該薄膜組塊移除的 圖i e中所示的刺示性基板及^Mi^r
5圖2說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于將薄膜轉(zhuǎn)移至基板的例示性
方法；
圖3說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于將薄膜轉(zhuǎn)移至基板的另 一 例 示性方法；
圖4 a說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有 一 例示性薄膜組塊的例示 性彎曲基板，該例示性薄膜組塊轉(zhuǎn)移至該基板的一凹入表面且借助于 永久粘合劑粘附至該基板；
圖4 b說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有 一 例示性薄膜組塊的例示
性彎曲基板，該例示性薄膜組塊轉(zhuǎn)移至該基板的一凸起表面且借助于
永久粘合劑粘附至該基板；
圖4c說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一凸起表面及一平坦表面 的例示性基板，其中一例示性薄膜組塊轉(zhuǎn)移至該基板的該平坦表面且 借助于永久粘合劑粘附至該基板；
圖4d說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一凹入表面及一平坦表面 的例示性基板，其中一例示性薄膜組塊轉(zhuǎn)移至該基板的該平坦表面且 借助于永久粘合劑粘附至該基板；
圖5a說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一制造薄片的例示性薄膜 組塊，其中一基底層在該薄片的表面上；
圖5b說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在該基底層的一表面上圖案化 有兩個(gè)隔開的單層薄膜的圖5a中所示的例示性薄膜組塊；
圖5c說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一轉(zhuǎn)移層的圖5b中所示的 例示性薄膜組塊，該轉(zhuǎn)移層借助于可移除式粘合劑粘附至所述經(jīng)圖案 化的單層薄膜中的最外層；
圖5d說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的該制造薄片自其移除的圖5c中 所示的例示性薄膜組塊；
圖5 e說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有圖5 d中所示的例示性薄膜 組塊的例示性基板，該例示性薄膜組塊轉(zhuǎn)移至該基板的一表面且借助 于永久粘合劑粘附至該基板；
^5T說明根據(jù)本發(fā)!^t實(shí)施例,轉(zhuǎn)移層自該自組塊移除的圖5e中所示的例示性基板及薄膜組塊；
圖6說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于將薄膜轉(zhuǎn)移至一基板的另一 例示'性方法；
圖7a說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一觸控式傳感器面板的例 示性移動(dòng)電話，該觸控式傳感器面板包括一轉(zhuǎn)移至其上的薄膜；
圖7b說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一觸控式傳感器面板的例 示性數(shù)字媒體播放器，該觸控式傳感器面板包括一轉(zhuǎn)移至其上的薄 膜；
圖7c說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一觸控式傳感器面板的例
示性計(jì)算機(jī)，該觸控式傳感器面板包括一轉(zhuǎn)移至其上的薄膜；及
圖8說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的包括一觸控式傳感器面板的例示
性計(jì)算系統(tǒng)，該觸控式傳感器面板利用一轉(zhuǎn)移至其上的薄膜。
具體實(shí)施例方式
在對(duì)較佳實(shí)施例的以下描述中，參看附圖，所述附圖形成本文的 一部分且在其中以說明的方式展示可實(shí)踐本發(fā)明的特定實(shí)施例。應(yīng)理 解，在不脫離本發(fā)明的較佳實(shí)施例的范圍的情況下，可利用其它實(shí)施 例且可進(jìn)行結(jié)構(gòu)改變。
本發(fā)明是關(guān)于將導(dǎo)電材料的單層薄膜轉(zhuǎn)移至用在諸如觸控式傳 感器面板的器件中的基板。在一些實(shí)施例中，可借助于在一轉(zhuǎn)移基板 的 一側(cè)上圖案化一單層導(dǎo)電材料且接著將該經(jīng)圖案化材料自該轉(zhuǎn)移 基板轉(zhuǎn)移至一目標(biāo)基板上來實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移。此種做法有利地允許將該經(jīng)圖 案化材料轉(zhuǎn)移至任何目標(biāo)基板，其中該目標(biāo)基板可為不可耐受標(biāo)準(zhǔn)制 造過程的基板(例如，軟塑料基板或非常薄的基板)，或?yàn)闊o法配合標(biāo) 準(zhǔn)制造設(shè)備的基板(例如，非平坦基板)。
盡管在本文中按照觸控式傳感器面板來描述及說明本發(fā)明的實(shí) 施例，但應(yīng)理解，本發(fā)明的實(shí)施例不限于此等面板，而是大體上可適 用于利用其它觸摸及接近感測技術(shù)的面板及可將制造薄膜轉(zhuǎn)移至其 上的任何基板。圖la說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一制造薄片的例示性薄膜 組塊，其中一基底層在該薄片的表面上。在圖la的實(shí)例中，薄片105 具有安置于一表面上的基底層110。該薄片105可包括玻璃或任何其它 合適材料，所述合適材料能夠提供用以制造薄膜組塊的臨時(shí)平臺(tái)且接 著易于自該組塊移除。該基底層110可包括蝕刻終止材料，諸如氮化 硅、二氧化硅或?qū)捎靡越柚诨瘜W(xué)蝕刻而移除薄片105的化學(xué)品(例 如，氟化氫)不起化學(xué)反應(yīng)的任何其它合適材料。可借助于電漿增強(qiáng)化 學(xué)氣相沉積(PECVD)或任何其它合適沉積方法將該基底層110沉積于 薄片105的表面上。該基底層110可視該薄膜組塊的應(yīng)用而為剛性、半 剛性、可撓性或可變形的。
圖lb說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在該基底層一表面上圖案化有 一單層薄膜的圖la中所示例示性薄膜組塊。在圖lb的實(shí)例中，薄膜115 的圖案可以單層形式沉積于基底層110的一表面上。所述薄膜圖案可 用作用于載運(yùn)信號(hào)的導(dǎo)電跡線且可包括透明材料，諸如單層氧化銦錫 (SITO)。盡管為實(shí)現(xiàn)說明目的可在本文中參考SITO，但應(yīng)理解，根 據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例亦可使用其它導(dǎo)電材料。所述薄膜圖案可形成用于 載運(yùn)觸敏器件(諸如觸控式面板)中的觸摸影像的觸控式傳感器的部 分?？墒褂脼R鍍或用于將該經(jīng)圖案化薄膜115安置于該基底層110上的 任何其它合適方法來將該經(jīng)圖案化薄膜沉積于該基底層一表面上。
圖lc說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有一轉(zhuǎn)移層的圖lb中所示的 例示性薄膜組塊，該轉(zhuǎn)移層借助于可移除式粘合劑粘附至該經(jīng)圖案化 的單層薄膜。在圖lc的實(shí)例中， 一層可移除式粘合劑120可涂布該經(jīng) 圖案化薄膜115。該可移除式粘合劑120可包括非水溶性膠或能夠?qū)?層臨時(shí)粘附在一起且接著被溶解或以其它方式移除的任何其它合適 材料。可將轉(zhuǎn)移層125置放于該可移除式粘合劑120的頂部上，此有助 于將該轉(zhuǎn)移層粘附至該下面的經(jīng)圖案化薄膜115。該轉(zhuǎn)移層125可包括 諸如聚對(duì)苯二曱酸乙二酯(PET)的聚合物或根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例能 夠支撐一薄膜組塊使之轉(zhuǎn)移至一基板的任何其它合適材料?？蓪⒃撧D(zhuǎn) 移層125層壓或以其它方式置放于該可移除式粘合劑120上。該轉(zhuǎn)移層125可視該薄膜組塊的應(yīng)用而為剛性、半剛性、可撓性或可變形的。
圖ld說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的該制造薄片已移除的圖lc中所 示例示性薄膜組塊。在圖ld的實(shí)例中，可移除薄片105，以為將該薄 膜組塊轉(zhuǎn)移至一基板作準(zhǔn)備?？墒褂弥T如氟化氫的化學(xué)品借助于化學(xué) 蝕刻來移除薄片105。或者，可借助于機(jī)械方法或組合化學(xué)-機(jī)械方法 來移除薄片105。
圖le說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有圖ld中所示例示性薄膜組 塊的例示性基板，該例示性薄膜組塊轉(zhuǎn)移至該基板一表面且借助于永 久粘合劑粘附至該基板。在圖le的實(shí)例中，可將一層永久粘合劑130 層壓或以其它方式粘附至該薄膜組塊的基底層IIO。該永久粘合劑130 可粘附至基底層110的與安置有經(jīng)圖案化薄膜115的基底層表面相對(duì) 的表面。可將該永久粘合劑130連同該薄膜組塊層壓或以其它方式粘 附至基板140的一表面。因此，堆疊次序可為基板140、永久粘合劑130、 基底層IIO、經(jīng)圖案化薄膜115、可移除式粘合劑120，及轉(zhuǎn)移層125。 視情況，可將不透明材料135粘附至基板140及永久粘合劑130的邊緣 以為該基板提供美學(xué)邊沿。該永久粘合劑130可包括非水溶性膠或能 夠?qū)蓪佑谰谜掣皆谝黄鸬娜魏纹渌线m材料。該基板140可包括玻 璃、塑料或任何其它透明材料。該基板140可視該基板的應(yīng)用而為剛 性、半剛性、可撓性或可變形的。在一些實(shí)施例中，該基板140可為 用于觸敏器件的覆蓋材料，其中該基板140的前側(cè)可接收觸摸，且該 基板的背側(cè)可具有轉(zhuǎn)移至其的薄膜組塊以檢測所接收的觸摸。
圖lf說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的該轉(zhuǎn)移層已自該薄膜組塊移除 的圖le中所示例示性基板及薄膜組塊。在圖lf的實(shí)例中，可借助于剝 離(delaminating)或以其它方式自該可移除式粘合劑120移除該轉(zhuǎn)移 層125,且接著借助于溶解或以其它方式自該經(jīng)圖案化薄膜115移除該 可移除式粘合劑，來自該薄膜移除該轉(zhuǎn)移層?；蛘?，可溶解該可移除 式粘合劑120或以其它方式自該薄膜移除該可移除式粘合劑120，藉此 連同該可移除式粘合劑120—起移除該轉(zhuǎn)移層125。所得基板及薄膜組 塊目前可準(zhǔn)備好作進(jìn)一步處理。在一些實(shí)施例中，可將一撓性電路的200910174765. 6
一末端粘合至該經(jīng)圖案化薄膜115，且可將一抗反射膜層壓或以其它 方式涂布于該經(jīng)圖案化薄膜115上以進(jìn)一步形成一觸敏器件。視情況， 可將一個(gè)或多個(gè)墊片附接至該抗反射膜以為該觸敏器件的其它組件 提供連接。
圖2說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于將薄膜轉(zhuǎn)移至基板的例示性 方法?？商峁┮徊ＡП∑鳛橛靡灾圃煲豢赊D(zhuǎn)移薄膜組塊的臨時(shí)平 臺(tái)?？蓪⒁晃g刻終止層(例如，圖la中的基底層110)施加至該玻璃薄片 (205)?？蓪⒃撐g刻終止層沉積、層壓或以其它方式施加至該薄片?？?在該蝕刻終止層的一表面上圖案化一單層薄膜(210)。舉例而言，該經(jīng) 圖案化薄膜可為SITO?？山柚诳梢瞥秸澈蟿⒁晦D(zhuǎn)移層粘附至該 經(jīng)圖案化單層(215)?？蓪⒃摽梢瞥秸澈蟿┩扛仓猎摻?jīng)圖案化薄膜， 且接著將該轉(zhuǎn)移層層壓或以其它方式置放于該可移除式粘合劑的頂 部上。
在已制造該可轉(zhuǎn)移薄膜組塊后，可移除該玻璃薄片(220)。為此， 可將該薄膜組塊曝露至可蝕刻掉該玻璃薄片的蝕刻化學(xué)品。該蝕刻終 止層可保護(hù)該薄膜組塊的剩余部分使之免受化學(xué)損害。或者，可使用 機(jī)械方法來移除該玻璃薄片。可將該剩余薄膜組塊(包含該轉(zhuǎn)移層、可 移除式粘合劑、經(jīng)圖案化薄膜及蝕刻終止層)轉(zhuǎn)移至一基板，且使用永 久粘合劑將其粘附至該基板(225)?？蓪⒃撚谰谜澈蟿訅夯蛞云渌?式粘附至該蝕刻終止層，且接著層壓或以其它方式粘附至該基板的一 表面。因而，該蝕刻終止層可最接近于該基板，接著是該經(jīng)圖案化薄 膜，接著是該可移除式粘合劑，以及距該基板最遠(yuǎn)的該轉(zhuǎn)移層。
可自該經(jīng) 圖案化薄膜移除該轉(zhuǎn)移層及該可移除式粘合劑(230)。
該可移除式粘合劑可溶解于溶劑中或以其它方式移除該可移除式粘 合劑，藉此連同可移除式粘合劑一起移除該轉(zhuǎn)移層?；蛘撸蓪⒃撧D(zhuǎn) 移層剝離或以其它方式自該可移除式粘合劑移除該轉(zhuǎn)移層，且接著將 該可移除式粘合劑溶解或以其它方式自該經(jīng)圖案化薄膜移除該可移 除式粘合劑。可進(jìn)一步處理所得基板-薄膜組塊組合以提供一合適電 路。在一替代實(shí)施例中，可用可粘合至該玻璃薄片的一塑料或聚酰亞 胺層來替換該蝕刻終止層?？山又柚谑乖摬ＡП∑c該塑料或聚
酰亞胺層去粘合(de-bonding)來自該薄膜組塊移除該薄片。
圖3說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于將薄膜轉(zhuǎn)移至基板的另一例 示性方法。針對(duì)成本效益，可在大玻璃薄片上一次制造多個(gè)薄膜組塊， 且接著將其分離以供轉(zhuǎn)移至單獨(dú)的基板。在圖3的實(shí)例中，可提供一 大玻璃薄片，其上將由一大薄膜組塊制造多個(gè)薄膜組塊?？稍谠摬Ａ?薄片上制造大薄膜組塊(305)。該大薄膜組塊可具有形成于該玻璃薄片 上的一基底層、圖案化于該基底層的一表面上的一單層薄膜(例如， SITO)、形成于該經(jīng)圖案化薄膜上的一可移除式粘合劑層，及形成于 該可移除式粘合劑層上的一轉(zhuǎn)移層。可使用(例如)圖2的方法來制造該 大薄膜組塊。
可將該玻璃薄片及制造于其上的薄膜組塊模切成多個(gè)較小組塊 (310)?？蓪⑺鲚^小組塊切割成適于轉(zhuǎn)移至基板的任何尺寸。每一較 小組塊可包括該玻璃薄片的一部分、該基底層的形成于該玻璃薄片部 分上的一部分、該經(jīng)圖案化薄膜的形成于該基底層部分上的一部分、 該可移除式粘合劑的形成于該經(jīng)圖案化薄膜部分上的一部分，及該轉(zhuǎn) 移層的形成于該可移除式粘合劑部分上的一部分。
對(duì)于每一較小組塊而言，可使用(例如)圖2的方法來移除該玻璃 薄片部分?？山柚谟谰谜澈蟿⒃撦^小薄膜組塊的剩余部分施加至 單獨(dú)的防護(hù)玻璃罩(315)?？墒褂?例如)圖2的方法來施加該較小薄膜組 塊?？墒褂?例如)圖2的方法將該轉(zhuǎn)移層及該可移除式粘合劑自該經(jīng)圖 案化薄膜移除(320)?？蓪⒁粨闲噪娐犯浇又猎摻?jīng)圖案化薄膜以形成一 觸控式面板，其中該防護(hù)玻璃軍可接收一觸摸且附接至其的薄膜組塊 可檢測該觸摸(325)。視情況， 一抗反射層或任何其它合適層可涂布該 經(jīng)圖案化薄膜，且可將一墊片附接至該抗反射層以連接其它組件。
圖4a至圖4d說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有轉(zhuǎn)移至其的例示性 薄膜組塊的例示性彎曲基板。在圖4a的實(shí)例中，可借助于一永久粘合 劑430將基底層410粘附至彎曲基板440的一 凹入表面?？蓪⒔?jīng)圖案化
ii的單層薄膜415安置于該基底層410的一表面上。在圖4b的實(shí)例中，可 借助于 一永久粘合劑430將基底層410粘附至彎曲基板440的 一 凸起表 面?？蓪⒔?jīng)圖案化的單層薄膜415安置于該基底層410的一表面上。在 圖4c的實(shí)例中，彎曲基板440可具有 一 凸起表面及一 與該凸起表面相 對(duì)的平坦表面?？山柚谝挥谰谜澈蟿?30將該基底層410粘附至該彎 曲基板440的平坦表面?？蓪⒔?jīng)圖案化的單層薄膜415安置于該基底層 410的一表面上。在圖4d的實(shí)例中，彎曲基板440可具有一凹入表面及 一與該凹入表面相對(duì)的平坦表面?？山柚谝挥谰谜澈蟿?30將該基 底層410粘附至該彎曲基板440的平坦表面?？蓪⒔?jīng)圖案化的單層薄膜 415安置于該基底層410的一表面上。
該彎曲基板可為剛性、半剛性、可撓性或可變形的。該剛性彎曲 基板可永久地形成為彎曲的。該半剛性、可撓性及可變形彎曲基板可 動(dòng)態(tài)地形成為彎曲的及不形成為彎曲的。應(yīng)理解，基板不限于彎曲形 狀，而是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例可包括能夠使一經(jīng)轉(zhuǎn)移薄膜組塊與之相 關(guān)聯(lián)的任何大體上非平坦表面。
圖5 a說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有 一 制造薄片的例示性薄膜 組塊，其中一基底層在該薄片的表面上。在圖5a的實(shí)例中，薄片505 具有安置于一表面上的基底層510。該薄片505可包括玻璃或任何其它 合適材料，所述合適材料能夠提供用以制造薄膜組塊的臨時(shí)平臺(tái)且接 著易于自該組塊移除。該基底層510可包括蝕刻終止材料，諸如氮化 硅、二氧化硅或?qū)捎靡越柚诨瘜W(xué)蝕刻而移除薄片505的化學(xué)品(例 如，氟化氫)不起化學(xué)反應(yīng)的任何其它合適材料。可借助于PECVD或 任何其它合適沉積方法將該基底層510沉積于該薄片505的表面上。該 基底層510可視該薄膜組塊的應(yīng)用而為剛性、半剛性、可撓性或可變 形的。
圖5b說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在該基底層的一表面上圖案化 有兩個(gè)隔開的單層薄膜的圖5a中所示例示性薄膜組塊。在圖5b的實(shí)例 中，薄膜515的圖案可以單層形式沉積于基底層510的一表面上。所述 薄膜圖案可用作用于載運(yùn)信號(hào)的導(dǎo)電跡線且可包括透明材料，諸如ITO。所述薄膜圖案可形成用于載運(yùn)觸敏器件(諸如觸控式面板)中的 觸摸影像的觸控式傳感器的部分?？墒褂脼R鍍或用于將該經(jīng)圖案化薄 膜515安置于該基底層510上的任何其它合適方法來將該經(jīng)圖案化薄 膜沉積于該基底層的一表面上。
分離層545可安置于該經(jīng)圖案化薄膜515上。薄膜550的圖案可以 單層形式沉積于與分離層545的安置于該經(jīng)圖案化薄膜515上的表面 相對(duì)的分離層表面上。如同經(jīng)圖案化薄膜515，薄膜圖案550可用作用 于載運(yùn)信號(hào)的導(dǎo)電跡線且可包括透明材料，諸如ITO。所述薄膜圖案
可形成用于載運(yùn)觸敏器件(諸如觸控式面板)中觸摸的影像的觸控式傳 感器的部分?？墒褂脼R鍍或用于將該經(jīng)圖案化薄膜550安置于該分離 層545上的任何其它合適方法來將該經(jīng)圖案化薄膜沉積于該分離層的 一表面上。該分離層545可視該薄膜組塊的應(yīng)用而為剛性、半剛性、 可撓性或可變形的。該分離層545可為玻璃或某其它透明介電材料。 所述經(jīng)圖案化薄膜515、 550可于分離層545的相對(duì)側(cè)上形成為雙層氧 化銦錫(DITO)。
在一替代實(shí)施例中，可省去分離層545,且所述經(jīng)圖案化薄膜515、 550可彼此層迭地形成為雙SITO。
圖5c說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有 一 轉(zhuǎn)移層的圖5b中所示例 示性薄膜組塊，該轉(zhuǎn)移層借助于可移除式粘合劑粘附至所述經(jīng)圖案化 的單層薄膜中的最外層。在圖5c的實(shí)例中， 一層可移除式粘合劑520 可涂布所述經(jīng)圖案化薄膜550的最外層。該可移除式粘合劑520可包括 非水溶性膠或能夠?qū)蓪优R時(shí)粘附在一起且接著被溶解或以其它方 式移除的任何其它合適材料?？蓪⑥D(zhuǎn)移層525置放于該可移除式粘合 劑520的頂部上，此有助于將該轉(zhuǎn)移層粘附至該下面的經(jīng)圖案化薄膜 515。該轉(zhuǎn)移層525可包括諸如PET的聚合物或根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例能 夠支撐一薄膜組塊使之轉(zhuǎn)移至一基板的任何其它合適材料?？蓪⒃撧D(zhuǎn)
移層525層壓或以其它方式置放于該可移除式粘合劑520上。該轉(zhuǎn)移層 525可視該薄膜組塊的應(yīng)用而為剛性、半剛性、可撓性或可變形的。 圖5 d說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的該制造薄片已移除的圖5 c中所
13示例示性薄膜組塊。在圖5d的實(shí)例中，可移除薄片505，以為將該薄 膜組塊轉(zhuǎn)移至一基板作準(zhǔn)備。可使用諸如氟化氫的化學(xué)品借助于化學(xué) 蝕刻來移除薄片505?；蛘?，可借助于機(jī)械方法或組合化學(xué)-機(jī)械方法 來移除薄片505。
圖5 e說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有圖5 d中所示例示性薄膜組 塊的例示性基板，該例示性薄膜組塊轉(zhuǎn)移至該基板的一表面且借助于 永久粘合劑粘附至該基板。在圖5e的實(shí)例中，可將一層永久粘合劑530 層壓或以其它方式粘附至該薄膜組塊的基底層510。該永久粘合劑530 可粘附至基底層510的與安置有經(jīng)圖案化薄膜515的基底層表面相對(duì) 的表面?？蓪⒃撚谰谜澈蟿?30連同該薄膜組塊層壓或以其它方式粘 附至基板540的一表面。因此，堆疊次序可為基板540、永久粘合劑530、 基底層510、經(jīng)圖案化薄膜515、分離層545、第二經(jīng)圖案化薄膜550、 可移除式粘合劑520，及轉(zhuǎn)移層525。視情況，可將不透明材料535粘 附至基板540及永久粘合劑530的邊緣以為該基板提供美學(xué)邊沿。該永 久粘合劑530可包括非水溶性膠或能夠?qū)蓪佑谰谜掣皆谝黄鸬娜魏?其它合適材料。該基板540可包括玻璃、塑料或任何其它透明材料。 該基板540可視該基板的應(yīng)用而為剛性、半剛性、可撓性或可變形的。 在一些實(shí)施例中，該基板540可為用于觸敏器件的覆蓋材料，其中該 基板540的前側(cè)可接收觸摸，且該基板的背側(cè)上可具有轉(zhuǎn)移至其的薄 膜組塊以檢測所接收的觸摸。
圖5f說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的該轉(zhuǎn)移層已自該薄膜組塊移除 的圖5e中所示例示性基板及薄膜組塊。在圖5f的實(shí)例中，可借助于剝 離或以其它方式自該可移除式粘合劑520移除該轉(zhuǎn)移層525，且接著借 助于溶解或以其它方式自該經(jīng)圖案化薄膜550移除該可移除式粘合 劑，來自該薄膜移除該轉(zhuǎn)移層?；蛘?，可溶解該可移除式粘合劑520 或以其它方式自該薄膜550移除該可移除式粘合劑520，藉此連同該可 移除式粘合劑520—起移除該轉(zhuǎn)移層525。所得基板及薄膜組塊目前可 準(zhǔn)備好作進(jìn)一步處理。在一些實(shí)施例中，可將一撓性電路的一末端粘 合至所述經(jīng)圖案化薄膜515、 550之一或它們兩者，且可將一抗反射膜
14層壓或以其它方式涂布于該經(jīng)圖案化薄膜550上以進(jìn)一步形成一觸敏 器件。視情況，可將一或多個(gè)墊片附接至該抗反射膜以為該觸敏器件 的其它組件提供連接。
圖6說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于將薄膜轉(zhuǎn)移至基板的例示性 方法。可提供一玻璃薄片，作為用以制造一可轉(zhuǎn)移薄膜組塊的臨時(shí)平 臺(tái)。可將一蝕刻終止層施加至該玻璃薄片(605)?？蓪⒃撐g刻終止層沉 積、層壓或以其它方式施加至該薄片?？稍谠撐g刻終止層的一表面上 圖案化一個(gè)或多個(gè)單層薄膜(610)。對(duì)于多個(gè)層而言，可在每一經(jīng)圖案 化薄膜之間沉積一分離層。舉例而言，該經(jīng)圖案化薄膜可為SITO、 DITO或雙SITO?？山柚诳梢瞥秸澈蟿⒁晦D(zhuǎn)移層粘附至所述經(jīng) 圖案化單層中的最外層(615)?？蓪⒃摽梢瞥秸澈蟿┩扛仓猎摻?jīng)圖案 化薄膜，且接著將該轉(zhuǎn)移層層壓或以其它方式置放于該可移除式粘合 劑的頂部上。
在已制造好該可轉(zhuǎn)移薄膜組塊后，可移除該玻璃薄片(620)。為 此，可將該薄膜組塊曝露給可蝕刻掉該玻璃薄片的蝕刻化學(xué)品。該蝕 刻終止層可保護(hù)該薄膜組塊的剩余部分使之免受化學(xué)損害?；蛘撸?使用機(jī)械方法來移除該玻璃薄片?？蓪⒃撌Ｓ啾∧そM塊(包含該轉(zhuǎn)移 層、可移除式粘合劑、 一個(gè)或多個(gè)經(jīng)圖案化薄膜、 一個(gè)或多個(gè)分離層， 及蝕刻終止層)轉(zhuǎn)移至一基板，且使用永久粘合劑將其粘附至該基板 (625)。可將該永久粘合劑層壓或以其它方式粘附至該蝕刻終止層，且 接著層壓或以其它方式粘附至該基板的一表面。因而，該蝕刻終止層 可最接近于該基板，接著是該一個(gè)或多個(gè)經(jīng)圖案化薄膜及分離層，接 著是該可移除式粘合劑，及距該基板最遠(yuǎn)的該轉(zhuǎn)移層。
可將該轉(zhuǎn)移層及該可移除式粘合劑自該經(jīng)圖案化薄膜移除 (630)。該可移除式粘合劑可溶解于溶劑中或以其它方式移除，藉此將 連同可移除式粘合劑一起移除該轉(zhuǎn)移層?；蛘?，可將該轉(zhuǎn)移層剝離或 以其它方式自該可移除式粘合劑移除該轉(zhuǎn)移層，且接著將該可移除式 粘合劑溶解或以其它方式自該經(jīng)圖案化薄膜移除該可移除式粘合劑。 可進(jìn)一步處理所得基板-薄膜組塊組合以提供一合適電路。在一替代實(shí)施例中，可用可粘合至該玻璃薄片的一塑料或聚酰亞 胺層來替換該蝕刻終止層?？山又柚谑乖摬ＡП∑c該塑料或聚 酰亞胺層去粘合來自該薄膜組塊移除該薄片，
圖7a說明可包括觸控式傳感器面板724、顯示器件730及其它計(jì)算 系統(tǒng)模塊的例示性移動(dòng)電話736，其中該觸控式傳感器面板可具有制 造于一轉(zhuǎn)移基板的一側(cè)上的單層中且自該轉(zhuǎn)移基板轉(zhuǎn)移至該觸控式 傳感器面板背側(cè)的多個(gè)共平面單層觸控式傳感器。
圖7b說明可包括觸控式傳感器面板724、顯示器件730及其它計(jì)算 系統(tǒng)模塊的例示性數(shù)字媒體播放器740，其中該觸控式傳感器面板可 具有制造于一轉(zhuǎn)移基板的一側(cè)上的單層中且自該轉(zhuǎn)移基板轉(zhuǎn)移至該 觸控式傳感器面板背側(cè)的多個(gè)共平面單層觸控式傳感器。
圖7c說明可包括觸控式傳感器面板(軌跡板)724及顯示器730及
其它計(jì)算系統(tǒng)模塊的例示性個(gè)人計(jì)算機(jī)744,其中該觸控式傳感器面 板可具有制造于一轉(zhuǎn)移基板的一側(cè)上的單層中且自該轉(zhuǎn)移基板轉(zhuǎn)移
至該觸控式傳感器面板背側(cè)的多個(gè)共平面單層觸控式傳感器。
圖7a、圖7b及圖7c的移動(dòng)電話、媒體播放器及個(gè)人計(jì)算機(jī)可具有 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的易于制造及轉(zhuǎn)移的觸控式傳感器。
圖8說明可包括上文所描述的本發(fā)明實(shí)施例之一個(gè)或多個(gè)的例示 性計(jì)算系統(tǒng)800。計(jì)算系統(tǒng)800可包括一個(gè)或多個(gè)面板處理器802及外 圍設(shè)備804，及面板子系統(tǒng)806。外圍設(shè)備804可包括(但不限于)隨機(jī)存 取存儲(chǔ)器(RAM)或其它類型的存儲(chǔ)器或儲(chǔ)存器、監(jiān)視定時(shí)器 (watchdog timer),等等。面板子系統(tǒng)806可包括(但不限于)一個(gè)或多 個(gè)感測信道808、信道掃描邏輯810及驅(qū)動(dòng)器邏輯814。信道掃描邏輯 810可存取RAM 812、自主讀取來自所述感測信道的數(shù)據(jù)且提供對(duì)所 述感測通道的控制。另外，信道掃描邏輯810可控制驅(qū)動(dòng)器邏輯814以 產(chǎn)生可選擇性地施加至觸控式傳感器面板824的驅(qū)動(dòng)線的各種頻率及 相位的激勵(lì)信號(hào)816。在一些實(shí)施例中，面板子系統(tǒng)806、面板處理器 802及外圍設(shè)備804可整合至單個(gè)專用集成電路(ASIC)中。
觸控式傳感器面板824可包括具有多條驅(qū)動(dòng)線及多條感測線的電容性感測介質(zhì)，然而亦可使用其它感測介質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例， 驅(qū)動(dòng)線及感測線中的任一或兩者可制造于一轉(zhuǎn)移基板上且自該轉(zhuǎn)移 基板轉(zhuǎn)移至該觸控式傳感器面板。驅(qū)動(dòng)線與感測線的每一交叉點(diǎn)可表
示一電容性感測節(jié)點(diǎn)且可被視為圖像元素(像素)826，其在將觸控式傳 感器面板824視為捕獲一觸摸的「影像」時(shí)可尤其有用。(換言之，在 面板子系統(tǒng)806已判定在該觸控式傳感器面板中的每一觸控式傳感器 處是否已檢測到一觸摸事件后，發(fā)生觸摸事件的多點(diǎn)觸控式面板中的 觸控式傳感器的圖案可被視為觸摸的「影像」(例如，觸摸該面板的手 指的圖案))。觸控式傳感器面板824的每一感測線可驅(qū)動(dòng)面板子系統(tǒng) 806中的感測通道808(本文中亦4皮稱作事件檢測及解調(diào)電路)。
計(jì)算系統(tǒng)800亦可包括主機(jī)處理器828以用于接收來自面板處理 器802的輸出并基于所述輸出來執(zhí)行動(dòng)作，所述動(dòng)作可包括(但不限于) 移動(dòng)諸如光標(biāo)或指針的對(duì)象、巻動(dòng)或平移(pan)、調(diào)整控制設(shè)定、開啟 文件或文檔、查看菜單、進(jìn)行選擇、執(zhí)行指令、操作耦接至主機(jī)設(shè)備 的外圍設(shè)備、接聽電話、撥打電話、掛斷電話、改變音量或音頻設(shè)定、 儲(chǔ)存與電話通信有關(guān)的信息(諸如地址、常撥號(hào)碼、已接聽來電、未接 來電)、登入計(jì)算機(jī)或計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、準(zhǔn)許經(jīng)授權(quán)個(gè)人存取計(jì)算機(jī)或計(jì)算 機(jī)網(wǎng)絡(luò)的限制性區(qū)域、加載與使用者偏好的計(jì)算機(jī)桌面配置相關(guān)聯(lián)的 使用者設(shè)定文件、準(zhǔn)許存取web內(nèi)容、啟動(dòng)特定程序、加密或譯碼訊 息，及/或類似動(dòng)作。主機(jī)處理器828亦可執(zhí)行可能不與面板處理有關(guān) 的額外功能，且可耦接至程序儲(chǔ)存器832及諸如LCD面板的顯示器件 830以向器件的使用者提供UI。顯示器件830連同觸控式傳感器面板 824在部分或完全位于該觸控式傳感器面板下方時(shí)可形成觸摸屏818。
請(qǐng)注意，上述功能中的一個(gè)或多個(gè)可借助于儲(chǔ)存于存儲(chǔ)器(例如， 圖8中的外圍設(shè)備804之一)中且由面板處理器802執(zhí)行、或儲(chǔ)存于程序 儲(chǔ)存器832中且由主機(jī)處理器828執(zhí)行的固件來執(zhí)行。亦可在任何計(jì)算 機(jī)可讀媒體內(nèi)儲(chǔ)存及/或傳送該固件以用于由一指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或 器件使用或與之結(jié)合使用，該指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或器件諸如基于計(jì) 算機(jī)的系統(tǒng)、含處理器的系統(tǒng)，或可自該指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或器件取得指令并執(zhí)行所述指令的其它系統(tǒng)。在此文件的背景內(nèi)容中，"計(jì) 算機(jī)可讀介質(zhì)，，可為可含有或儲(chǔ)存程序以由該指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或 器件使用或與之結(jié)合使用的任何介質(zhì)。該計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可包括(但不 限于)電子、磁性、光學(xué)、電磁、紅外線或半導(dǎo)體系統(tǒng)、裝置或器件、
便攜式計(jì)算機(jī)磁盤(磁性)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)(磁性)、只讀存儲(chǔ)器 (ROM)(磁性)、可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)(磁性)、便攜式光盤 (諸如CD、 CD-R、 CD國RW、 DVD、 DVD-R或DVD國RW)，或閃存(諸 如壓縮快閃卡、安全數(shù)字卡、USB存儲(chǔ)器器件、記憶棒及其類似物)。
該固件亦可在任何傳輸介質(zhì)內(nèi)傳播以由一指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或 器件使用或與之結(jié)合使用，該指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或器件諸如基于計(jì) 算機(jī)的系統(tǒng)、含處理器的系統(tǒng)，或可自該指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或器件 取得指令并執(zhí)行所述指令的其它系統(tǒng)。在此文件的背景內(nèi)容中，"傳 輸介質(zhì)，，可為可傳達(dá)、傳播或傳輸程序以由該指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或 器件使用或與之結(jié)合使用的任何介質(zhì)。該傳輸可讀介質(zhì)可包括(但不限 于)電子、磁性、光學(xué)、電磁或紅外線有線或無線傳播介質(zhì)。
因此，在一些實(shí)施例中，揭示一種用于將一薄膜轉(zhuǎn)移至一基板的 方法，該方法包含在一制造薄片上提供一可撓性轉(zhuǎn)移組塊，該可撓 性轉(zhuǎn)移組塊包含置放于該制造薄片上的一可撓性層、形成于該可撓性 層的頂部上的一經(jīng)圖案化單層薄膜，及粘附于該經(jīng)圖案化單層的頂部
上的一轉(zhuǎn)移層；自該可撓性層移除該制造薄片；將該可撓性轉(zhuǎn)移組塊 轉(zhuǎn)移至具有一大體上非平坦表面的一基板，使該可撓性層相鄰于該基
板；及自該經(jīng)圖案化單層移除該轉(zhuǎn)移層。
在該大體上非平坦表面為一彎曲表面的一些實(shí)施例中，該可撓性 轉(zhuǎn)移組塊是轉(zhuǎn)移至該基板的該彎曲表面以與之一致。
在該大體上非平坦表面為一與一大體上平坦表面相對(duì)的彎曲表 面的一些實(shí)施例中，該可撓性轉(zhuǎn)移組塊是轉(zhuǎn)移至該基板的該大體上平 坦表面。
在該基板可變形以便形成大體上非平坦表面的一些實(shí)施例中，該 可撓性轉(zhuǎn)移組塊隨該基板變形以便與該基板的該可變形大體上非平
18坦表面一致。
在該基板為可撓性以便形成大體上非平坦表面的 一 些實(shí)施例中， 該可撓性轉(zhuǎn)移組塊隨該基板撓曲以便與該基板的該可撓性大體上非 平坦表面一致。
在一些實(shí)施例中，揭示一種用于將一薄膜轉(zhuǎn)移至一基板的方法，
該方法包含形成一薄膜組塊，其具有形成于一制造薄片上的一基底 層、在該基底層上形成一圖案的一單層薄膜，及粘附于該經(jīng)圖案化單 層的頂部上的一臨時(shí)層；將該薄膜組塊切割成較小組塊，每一較小組 塊具有該制造薄片的一部分、該基底層的形成于該透明薄片的該部分 上的一部分、該單層薄膜的在該基底層的該部分上形成一圖案的一部 分，及該臨時(shí)層的粘附于該經(jīng)圖案化單層的該部分的頂部上的一部 分；及針對(duì)每一較小組塊，將該制造薄片的該部分自該基底層的該部 分移除，將該基底層、該經(jīng)圖案化單層及該臨時(shí)層的組合部分施加至 一防護(hù)玻璃罩的一表面，該基底層的該部分粘附至該防護(hù)玻璃罩的該 表面，及自該經(jīng)圖案化單層的該部分移除該臨時(shí)層的該部分。
在一些實(shí)施例中，該方法進(jìn)一步包含針對(duì)每一較小組塊，在移 除該臨時(shí)層的該部分后將一撓性電路附接至該經(jīng)圖案化單層的該部 分。
在一些實(shí)施例中，該方法進(jìn)一步包含:針對(duì)每一較小組塊，在移 除該臨時(shí)層的該部分后將一抗反射層施加至該經(jīng)圖案化單層的該部 分。
在一些實(shí)施例中，該防護(hù)玻璃罩具有一被配置為接收一接觸的前 表面及一與該前表面相對(duì)的背表面，該背表面粘附至該基底層的該部分。
在一些實(shí)施例中，該防護(hù)玻璃革及該基底層與該經(jīng)圖案化單層的 組合部分形成一觸敏器件。
在一些實(shí)施例中，在包括具有一觸控式表面的一傳感器面板的一 系統(tǒng)中，該觸控式表面具有被配置為接收一觸摸的一前側(cè)及與該前側(cè) 相對(duì)的一背側(cè)，揭示一種用于將一薄膜轉(zhuǎn)移至該傳感器面板的方法，該方法包含將一基底層施加至一基板；將至少一單層薄膜圖案化至 該基底層中，該至少一單層薄膜包含被配置為檢測該觸摸的導(dǎo)電材 料；將一轉(zhuǎn)移層粘附于該至少一經(jīng)圖案化單層的頂部上；自該基底層 移除該基板；將該組合基底層、至少一經(jīng)圖案化單層及轉(zhuǎn)移層轉(zhuǎn)移至 該觸控式表面的該背側(cè)，其中將該基底層安置于該背側(cè)上且該轉(zhuǎn)移層 經(jīng)安置而距該背側(cè)最遠(yuǎn)；及自該至少一經(jīng)圖案化單層移除該轉(zhuǎn)移層。
在一些實(shí)施例中，圖案化該至少一單層薄膜包含將一第一單層 薄膜圖案化至該基底層上；將一介電材料置放于該第一經(jīng)圖案化單層 薄膜的頂部上；及在該介電材料的頂部上圖案化一第二單層薄膜，其 中該轉(zhuǎn)移層是粘附于該第二經(jīng)圖案化單層的頂部上。
在一些實(shí)施例中，圖案化該至少一單層薄膜包含將一第一單層 薄膜圖案化至該基底層上；及在該第一單層的頂部上圖案化一笫二單 層薄膜，其中該轉(zhuǎn)移層是粘附于該第二經(jīng)圖案化單層的頂部上。
在一些實(shí)施例中，揭示一種包括一觸控式傳感器面板的移動(dòng)電 話，該觸控式傳感器面板包含 一觸控式表面，其具有一被配置為接 收一觸摸的前側(cè)及一與該前側(cè)相對(duì)的背側(cè)；及多個(gè)共平面單層觸控式 傳感器，其被配置為檢測該觸摸，所述觸控式傳感器已制造于一轉(zhuǎn)移 基板的一側(cè)上的一單層中且自該轉(zhuǎn)移基板的該一側(cè)轉(zhuǎn)移至該觸控式 表面的該背側(cè)。
在一些實(shí)施例中，揭示一種包括一觸控式傳感器面板的數(shù)字媒體 播放器，該觸控式傳感器面板包含 一觸控式表面，其具有一被配置 為接收一觸摸的前側(cè)及一與該前側(cè)相對(duì)的背側(cè)；及多個(gè)共平面單層觸 控式傳感器，其被配置為檢測該觸摸，所述觸控式傳感器已制造于一 轉(zhuǎn)移基板的一側(cè)上的一單層中且自該轉(zhuǎn)移基板的該一側(cè)轉(zhuǎn)移至該觸 控式表面的該背側(cè)。
在一些實(shí)施例中，揭示一種包括一觸控式傳感器面板的計(jì)算機(jī)， 該觸控式傳感器面板包含 一觸控式表面，其具有一被配置為接收一 觸摸的前側(cè)及一與該前側(cè)相對(duì)的背側(cè)；及多個(gè)共平面單層觸控式傳感 器，其被配置為檢測該觸摸，所述觸控式傳感器已制造于一轉(zhuǎn)移基板的一側(cè)上的一單層中且自該轉(zhuǎn)移基板的該一側(cè)轉(zhuǎn)移至該觸控式表面的該背側(cè)。
盡管已參看附圖結(jié)合本發(fā)明的實(shí)施例來充分描述本發(fā)明，但應(yīng)注意，各種改變及修改對(duì)于熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者而言將變得顯而易見。此等改變及修改將被理解為包括于如借助于所附申請(qǐng)專利范圍界定的本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于將一薄膜轉(zhuǎn)移至一基板的方法，該方法包含將一基底層施加至一制造薄片；在該基底層的頂部上圖案化一單層薄膜；將一轉(zhuǎn)移層粘附于該經(jīng)圖案化單層的頂部上；自該基底層移除該制造薄片；將該組合的基底層、經(jīng)圖案化單層及轉(zhuǎn)移層轉(zhuǎn)移至一基板的一表面，該基底層是與該基板表面接觸；及自該經(jīng)圖案化單層移除該轉(zhuǎn)移層。
2. 如權(quán)利要求l的方法，其中圖案化該單層薄膜包含將多個(gè)導(dǎo)電材料部分形成為共平面觸控式傳感器。
3. 如權(quán)利要求l的方法，其中粘附該轉(zhuǎn)移層包含將一層可移除式粘合劑沉積于該經(jīng)圖案化單層上；及將該轉(zhuǎn)移層置放于該可移除式粘合劑層的頂部上以粘附至該經(jīng)圖案化單層。
4. 如權(quán)利要求l的方法，其中移除該制造薄片包含對(duì)該制造薄片進(jìn)行化學(xué)蝕刻。
5. 如權(quán)利要求l的方法，其中轉(zhuǎn)移該組合的基底層、經(jīng)圖案化單層及轉(zhuǎn)移層包含將一永久粘合劑沉積于該基板的該表面上；及將該基底層置放于該永久粘合劑的頂部上以將該組合的基底層、經(jīng)圖案化單層及轉(zhuǎn)移層粘附至該基板表面。
6. 如權(quán)利要求3的方法，其中該轉(zhuǎn)移層的該移除包含將該可移除式粘合劑溶解于一溶劑中。
7. 如權(quán)利要求l的方法，其中該基底層包括蝕刻終止材料。
8. 如權(quán)利要求l的方法，其中該單層薄膜包括一導(dǎo)電材料。
9. 如權(quán)利要求8的方法，其中該導(dǎo)電材料為氧化銦錫(ITO)。
10. 如權(quán)利要求l的方法，其中該轉(zhuǎn)移層包括一聚合物。
11. 如權(quán)利要求l的方法，其中該基底層包括塑料。
12. 如權(quán)利要求ll的方法，其中施加該基底層包含將該塑料粘 合至該制造薄片。
13. 如權(quán)利要求ll的方法，其中該制造薄片的該移除包含使該塑 料與該制造薄片去粘合。
14. 如權(quán)利要求l的方法，其中該基板為用于一觸敏器件的一覆 蓋材料。
15. —種多點(diǎn)觸控式面板，其包含一觸控式表面，其具有被配置為接收一觸摸的一前側(cè)及與該前側(cè) 相對(duì)的一背側(cè)；及多個(gè)共平面單層觸控式傳感器，其被配置為檢測該觸摸，所述觸 控式傳感器已制造于一轉(zhuǎn)移基板的一側(cè)上的一單層中且自該轉(zhuǎn)移基 板的該一側(cè)轉(zhuǎn)移至該觸控式表面的該背側(cè)。
16. 如權(quán)利要求15的多點(diǎn)觸控式面板，其并入于一計(jì)算系統(tǒng)中。
17. 如權(quán)利要求15的多點(diǎn)觸控式面板，其并入于一移動(dòng)電話中。
18. 如權(quán)利要求15的多點(diǎn)觸控式面板，其并入于一數(shù)字媒體播 放器中。
全文摘要
揭示一種用于將單層薄膜自一臨時(shí)基板轉(zhuǎn)移至一目標(biāo)基板的方法?？蓪⒁换讓又圃煊谝恢圃毂∑?。可將導(dǎo)電材料之一單層薄膜圖案化至該基底層上?？蓪⒁慌R時(shí)轉(zhuǎn)移基板粘附至該單層薄膜?？梢瞥撝圃毂∑覍⒃摶讓?經(jīng)圖案化單層薄膜-臨時(shí)轉(zhuǎn)移基板組塊轉(zhuǎn)移至一目標(biāo)基板，其中該基底層可接觸該目標(biāo)基板。在完成該轉(zhuǎn)移后，可移除該臨時(shí)轉(zhuǎn)移基板。
文檔編號(hào)G06F3/041GK101676845SQ20091017476
公開日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2009年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月17日
發(fā)明者S·P·霍特林, 常世長, 黃麗麗 申請(qǐng)人:蘋果公司