專利名稱：內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽，尤其涉及一種內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝 裝置。
背景技術(shù)：
水泥介質(zhì)對電磁波有較強的吸收。對于內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子表簽來說， 電子標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)信息很難被外部讀寫器讀取，這是因為一方面水泥介質(zhì)吸收 外部天線發(fā)射出的射頻信號，大大減弱電子表簽接收的射頻信號，另一方面電 子標(biāo)簽接收射頻信號后返回的信號也被水泥介質(zhì)吸收，二次吸收大大減弱了射 頻信號，增加了讀取的難度。對于內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的超高頻標(biāo)簽，由于水泥 介質(zhì)對射頻信號的吸收，外部天線只能近距離讀取超高頻標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)信息， 甚至無法讀取到超高頻標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)信息。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，該 裝置能有效減弱水泥介質(zhì)對射頻信號的吸收。
為了達到上述的目的，本發(fā)明提供一種內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封 裝裝置，包括電子標(biāo)簽、承載部件和兩端蓋，所述兩端蓋分別設(shè)置在承載部件 的兩端，該兩端蓋與承載部件密封連接，所述電子標(biāo)簽設(shè)置在承載部件離外界 環(huán)境較近的一端部。
上述內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其中，所述承載部件為一 中空圓柱體。
上述內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其中，所述中空圓柱體的 內(nèi)徑小于電子標(biāo)簽的長度，而該中空圓柱體的外徑大于電子標(biāo)簽的長度。
上述內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其中，所述端蓋為一圓柱體，其一側(cè)內(nèi)設(shè)連接孔，所述連接孔的直徑與承載部件的外徑相等，用于與承 載部件連接。
上述內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其中，所述端蓋另一側(cè)的 端部上設(shè)有數(shù)個卡口，該卡口用于與水泥介質(zhì)連接，固定電子標(biāo)簽后封裝裝置。
上述內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其中，所述數(shù)個卡口沿端 蓋的邊緣對稱分布。
上述內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其中，還包括電路板，所 述電路板設(shè)置在承載部件的一端部，該電路板與電子標(biāo)簽相對，用于增強外部 電子標(biāo)簽讀寫器讀寫范圍。
上述內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其中，所述電路板的大小 與承載部件端部的大小相等。
上述內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其中，所述電路板為增強 電子標(biāo)簽讀寫范圍的印刷電路板。
上述內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其中，上述承載部件和端 部均采用尼龍材料制成。
本發(fā)明內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置由于安裝在水泥介質(zhì)中 時，電子標(biāo)簽與水泥介質(zhì)安裝面之間隔有一段間距，能大大減弱水泥介質(zhì)對射
頻信號的吸收，使標(biāo)簽?zāi)茉谒嘟橘|(zhì)中正常工作，且達到規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)；承 載部件和端蓋均采用尼龍材料制成，尼龍材料具有防腐蝕、防水的特性，能有 效保護該后封裝裝置及電子標(biāo)簽不被損壞，能有效阻隔水泥介質(zhì)中的水對電子 標(biāo)簽工作性能的影響，該尼龍材料工作溫度范圍寬(-20°C ~80°C )，能減小高 溫或低溫狀態(tài)對電子標(biāo)簽工作性能的影響；該后封裝裝置結(jié)構(gòu)簡單，加工難度 低，成本低，有利于市場推廣應(yīng)用。


本發(fā)明的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置由以下的實施例及附圖 給出。
圖1是本發(fā)明內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本發(fā)明中承載部件的右視圖。圖3是本發(fā)明中端蓋的主視圖。
圖4是本發(fā)明中端蓋的左視圖。
圖5是本發(fā)明中承載部件的主視圖。
圖6是本發(fā)明安裝到水泥介質(zhì)中的剖視圖。
具體實施例方式
以下將結(jié)合圖1~圖6對本發(fā)明的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝 置作進一步的詳細描述。
參見圖1，內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的超高頻電子標(biāo)簽后封裝裝置包括承載部件1 和兩端蓋2,所述兩端蓋2分別設(shè)置在承載部件1的兩端，該兩端蓋2與承載部 件1密封連接，超高頻電子標(biāo)簽(圖中未示)粘貼于承載部件1的一端部。
當(dāng)內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的超高頻電子標(biāo)簽后封裝裝置固定安裝在水泥介質(zhì)中 時，超高頻電子標(biāo)簽粘貼于承載部件1離外界較近的一端部。
參見圖2，所述承載部件1為一中空圓柱體，超高頻電子標(biāo)簽3粘貼在承載 部件1的一端部上。該中空圓柱體的內(nèi)徑小于超高頻電子標(biāo)簽3的長度，而該 中空圓柱體的外徑大于超高頻電子標(biāo)簽3的長度。
上述承載部件1設(shè)計成中空圓柱體可節(jié)省材料，降低加工難度，達到節(jié)省 成本的目的。
優(yōu)選地，將承載部件1加工成其內(nèi)徑略小于超高頻電子標(biāo)簽3的長度，其 外徑略大于超高頻電子標(biāo)簽3的長度。
參見圖3，所述端蓋2為一圓柱體，其一側(cè)內(nèi)設(shè)一連接孔21,該連接孔21 用于與承載部件1連接，所述連接孔21的直徑與承載部件1的外徑相等。
參見圖4，所述端蓋2另一側(cè)的端部上設(shè)有數(shù)個卡口 22，所述數(shù)個卡口 22 沿端蓋2的邊緣對稱分布。
本實施例中，所述端蓋2另一側(cè)的端部的邊緣設(shè)有4個卡口 22，所述卡口 22對稱分布。上述卡口 22用于與水泥介質(zhì)連接，使本發(fā)明內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的 電子標(biāo)簽后封裝裝置固定在水泥介質(zhì)中。
本實施例中，上述承載部件1和端蓋2均采用尼龍材料制成，該尼龍材料 刻工作在-20。C 80。C的溫度范圍內(nèi)，且該尼龍材料具有防腐蝕、防水的特性。參見圖5,為了增大外部電子標(biāo)簽讀寫器的讀取范圍，可增設(shè)一電路板4， 所述電路板4 i殳置在承載部件1的一端部，該電路板4與超高頻電子標(biāo)簽3相 對。
上述電路板4的大小與承載部件1端部的大小相等。
上述電路板4接收外部電子標(biāo)簽讀寫器(圖中未示)發(fā)射的射頻信號并反 射回電子標(biāo)簽讀寫器，達到增大外部電子標(biāo)簽讀寫器讀取范圍的目的。 本實施例中，上述電路板4為印刷電路板。
參見圖6，安裝本發(fā)明內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的超高頻電子標(biāo)簽后封裝裝置時， 通過端蓋2的連接孔21,承載部件1與端蓋2連接，超高頻電子標(biāo)簽3粘貼在 承載部件1的一端部，電路板4放置在承載部件1另一端部。為了使承載部件1 與端蓋2密封連接，本實施例采用的方法是先快速加熱承載部件1兩端的外邊 緣，使承載部件1兩端外邊緣的材料略熔融，熔融的材料將填充承載部件1與 端蓋2的連接處，再冷卻，冷卻后，承載部件1與端蓋2就密封連接起來了。 當(dāng)然，也可以采用填充密封材料的方法實現(xiàn)承載部件1與端蓋2的密封連接。 該后封裝裝置實現(xiàn)整體封裝后內(nèi)嵌至水泥介質(zhì)中，水泥介質(zhì)5的安裝面上設(shè)有 與端蓋2的卡口 22相匹配的卡扣，所述卡扣卡在端蓋2的卡口 22內(nèi)，能有效 防止端蓋22隨意移動。
本發(fā)明的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的超高頻電子標(biāo)簽后封裝裝置安裝在水泥上 時，超高頻電子標(biāo)簽3與水泥安裝面之間隔有一段間距，能大大減弱水泥對射 頻信號的吸收，使標(biāo)簽?zāi)茉谒嘀姓９ぷ鳎疫_到規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)。
本發(fā)明的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的超高頻電子標(biāo)簽后封裝裝置的承載部件和端 蓋均采用尼龍材料制成，尼龍材料具有防腐蝕、防水的特性，能有效保護該后 封裝裝置及超高頻電子標(biāo)簽不被損壞，能有效阻隔水泥中的水對超高頻電子標(biāo) 簽工作性能的影響，該尼龍材料工作溫度范圍寬(-20°C ~80°C )，能減小高溫 或低溫狀態(tài)對超高頻電子標(biāo)簽工作性能的影響。
本發(fā)明的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的超高頻電子標(biāo)簽后封裝裝置結(jié)構(gòu)簡單，加工 難度低，成本低，有利于市場推廣應(yīng)用。
本發(fā)明的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的超高頻電子標(biāo)簽后封裝裝置還適于內(nèi)嵌在巖 石、磚塊等介質(zhì)中。
權(quán)利要求
1、一種內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，包括電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括承載部件和兩端蓋，所述兩端蓋分別設(shè)置在承載部件的兩端，該兩端蓋與承載部件密封連接，所述電子標(biāo)簽設(shè)置在承載部件離外界環(huán)境較近的一端部。
2、 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于， 所述承載部件為 一 中空圓柱體。
3、 如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于， 所述中空圓柱體的內(nèi)徑小于電子標(biāo)簽的長度，而該中空圓柱體的外徑大于電子 標(biāo)簽的長度。
4、 如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于， 所述端蓋為一圓柱體，其一側(cè)內(nèi)設(shè)連接孔，所述連接孔的直徑與承載部件的外 徑相等，用于與承載部件連接。
5、 如權(quán)利要求4所述的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于， 所述端蓋另一側(cè)的端部上設(shè)有數(shù)個卡口，該卡口用于與水泥介質(zhì)連接，固定電 子標(biāo)簽后封裝裝置。
6、 如權(quán)利要求5所述的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于， 所述數(shù)個卡口沿端蓋的邊緣對稱分布。
7、 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于， 還包括電路板，所述電路板設(shè)置在承載部件的一端部，該電路板與電子標(biāo)簽相 對，用于增強外部電子標(biāo)簽讀寫器讀寫范圍。
8、 如權(quán)利要求7所述的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于， 所述電路板的大小與承載部件端部的大小相等。
9、 如權(quán)利要求7所述的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于， 所述電路板為印刷電路板。
10、 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在 于，上述承載部件和端部均采用尼龍材料制成。
全文摘要
本發(fā)明的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，包括電子標(biāo)簽、承載部件和兩端蓋，所述兩端蓋分別設(shè)置在承載部件的兩端，該兩端蓋與承載部件密封連接，所述電子標(biāo)簽設(shè)置在承載部件離外界環(huán)境較近的一端部。本發(fā)明的內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置能有效減弱水泥介質(zhì)對射頻信號的吸收，提高電子標(biāo)簽的工作性能，特別適宜作為水泥介質(zhì)中超高頻電子標(biāo)簽的后封裝裝置。
文檔編號G06K19/073GK101604401SQ20091005493
公開日2009年12月16日 申請日期2009年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月16日
發(fā)明者張赟莉, 徐鶴森, 王潔民, 堅 陳, 淵 陳, 陳佳煒 申請人:上海華申智能卡應(yīng)用系統(tǒng)有限公司